截断方法与流程

本发明涉及基板的截断方法，其在基板上形成划分线，并沿着该划分线截断基板。

背景技术：

当前，玻璃基板等脆性材料基板的截断通过划线工序和断开工序来进行，在所述划线工序中在基板的表面形成划分线，在所述断开工序中沿着所形成的划分线向基板的表面附加规定的力。在划线工序中，沿着希望从基板截断的产品部的形状形成划分线。另外，为了容易从基板截断产品部，有时在产品部以外的部位(端材部)形成划分线。

在专利文献1中公开有一种用于从板玻璃取出汽车用侧镜的切断方法。在专利文献1的切断方法中，首先，如图10的(a)所示，在由板玻璃构成的基板5的上表面设置反射镜形状的切断线la。被该反射镜形状的切断线la包围的区域是产品部6。在产品部6以外的部分即端材部7从反射镜形状的四个角部附近分别朝向基板5的角部呈放射状形成断裂线lb。另外，此时，在断裂线lb与切断线la之间有间隙。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4938874号公报

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

当使专利文献1所公开的断裂线lb朝向产品部6的角部延长时，则断裂线lb与切断线la的角部交叉。图10的(b)、(c)分别是将图10的(a)的被单点划线包围的部分放大了的图。在这种情况下，当沿着断裂线lb进行截断时，如图10的(b)的虚线所示，有时在断裂线lb上产生的裂缝(裂纹)会超过产品部6的角部并伸展到产品部6的内部。在这样的情况下，从基板5切取的产品部6在角部产生缺损的可能性较高。

或者，如图10的(c)所示，在沿着断裂线lb进行截断时，当断裂线lb上的裂缝伸展并接近产品部6的角部时，则有断裂线lb上的裂缝夹着角部分成两岔，且各个裂缝以与切断线la的直线部连接的方式伸展的情况。在这种情况下，也有可能裂缝的渗透在产品部6的角部不充分而在切取的产品部6的角部残留端材部7。

如上述那样在产品部产生缺损、残留端材部的一部分的状态会导致产品的品质降低，故不优选。因此，需要以抑制在截断后的产品部上产生缺损并且避免在产品部上残留端材部的方式从基板切取产品部。

鉴于该技术问题，本发明的目的在于提供一种截断方法，其能够沿着形成于基板的划分线容易且良好地从基板截断端材部。

(二)技术方案

本发明的第一方式涉及一种截断基板的截断方法。本方式的截断方法将在从母基板分割的多个基板的内侧以周围被端材部覆盖的方式形成的产品部沿着主划分线从所述基板截断，所述主划分线沿着所述产品部的轮廓形状形成，所述主划分线至少具有相互对置的两个直线部和与所述直线部接续的曲线部，所述截断方法包含：副划分线形成工序，即在所述端材部，在所述两个直线部的延长线上形成用于将所述端材部区分成多个区域的副划分线；以及截断工序，即沿着所述主划分线及所述副划分线按照所述区域来截断所述端材部，在所述截断工序中，从所述多个区域中的、包含所述直线部和所述副划分线作为端缘的区域开始依次进行截断。

根据本方式的截断方法，在基板的端材部，在主划分线的直线部的延长线上形成副划分线。因此，在主划分线的直线部上产生的裂缝(裂纹)在截断时伸展的方向与沿着副划分线产生的裂缝在截断时伸展的方向一致。因而，在进行截断时，裂缝沿着主划分线及副划分线良好地伸展。

另外，利用副划分线将端材部区分成多个区域，从这些多个区域中的、端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域开始进行截断。这样的区域沿着副划分线开设的方向进行截断。因此，在从基板截断端材部时，若从端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域开始依次进行截断，则不会发生该区域与相邻的区域、产品部摩擦的情况，因此能够沿着主划分线及副划分线容易且良好地截断产品部。

而且，端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域在截断时容易把持。因而，在进行截断工序时，容易进行端材部的截断。

在本方式的截断方法中，可以是，在所述副划分线形成工序中，所述副划分线以与所述主划分线连续的方式形成。

根据本方式的截断方法，主划分线与副划分线连续，因此，沿着各个划分线产生的裂缝的伸展更加顺畅地进行。因此，能够沿着主划分线及副划分线更加容易且良好地按照区分的区域来截断端材部，并切取产品部。

在本方式的截断方法中，可以构成为，就所述多个区域中的、包含所述直线部和所述副划分线作为端缘的区域而言，到所述基板的外周为止的宽度比其它区域大。

根据本方式的截断方法，就端材部的多个区域中的、端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域而言，到基板的外周为止的宽度比其它区域宽，因此更容易把持。由此，能够在截断该区域时更加容易地进行截断。

在本方式的截断方法中，可以构成为，所述主划分线具有沿着与所述两个直线部不同的方向延伸的其它的直线部，在由所述两个直线部和所述其它的直线部形成的角部具有所述曲线部。

根据本方式的截断方法，若从端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域开始进行截断，则剩余端缘包含主划分线的其它直线部的区域。在该端缘包含主划分线的其它直线部的区域包含曲线部。这样的区域若在端缘包含副划分线和主划分线的直线部的区域截断，则没有与曲线部附近相邻的区域。

因此，在对端缘包含主划分线的其它直线部的区域进行截断时，能够在把持了曲线部附近的状态下与产品部截断。因而，能够抑制在曲线部产生缺损。因而，能够良好地保持产品部的品质。

在本方式的截断方法中，可以是，还包含辅助划分线形成工序，在该辅助划分线形成工序中沿着所述曲线部的切线方向形成辅助划分线。

根据本方式的截断方法，辅助划分线沿着曲线部的切线形成，因此，裂缝在不会发生沿着辅助划分线产生的裂缝与沿着曲线部产生的裂缝相互干涉的情况下伸展。因而，能够更加容易且良好地截断包含曲线部的区域。

(三)有益效果

如上所述，根据本发明，能够提供一种截断方法，其能够沿着形成于基板的划分线容易且良好地从基板截断端材部。

本发明的效果、意义能够通过以下所示的实施方式的说明而进一步明确。但是，以下所示的实施方式只是实施本发明时的一个例示，本发明不受以下实施方式所记载的内容的任何限制。

附图说明

图1是说明应用本实施方式的截断方法的基板的示意图。

图2是执行本实施方式的截断方法的基板截断系统的概要结构图。

图3是表示本实施方式的截断方法的流程图。

图4的(a)、(b)分别是对本实施方式的截断方法中副划分线的形成进行说明的示意图。

图5的(a)～(c)是示意性地示出本实施方式的截断方法中截断端材部的区域的情况的图。

图6的(a)是表示变更例1的截断方法的流程图。图6的(b)是对变更例1的副划分线的形成进行说明的示意图。图6的(c)是图6的(b)的局部放大图。

图7的(a)、(b)分别是对变更例2的截断方法中副划分线的形成进行说明的示意图。

图8的(a)、(b)分别是对其它的变更例的截断方法中副划分线的形成进行说明的示意图。

图9的(a)、(b)分别是对其它的变更例的截断方法中副划分线的形成进行说明的示意图。

图10的(a)是用于说明现有技术的示意图。图10的(b)、(c)分别是图10的(a)的局部放大图。

附图标记说明

1-基板；2-产品部；3-端材部；4-母基板；l1、l4-主划分线；l2、l5-副划分线；l11、l12、l13、l14-直线部；l21、l22、l23、l24-副划分线；l15、l16、l17、l18-曲线部；l41、l42、l43、l44-直线部；l45、l46、l47、l48-曲线部；l51、l52、l53、l54-副划分线；l3-辅助划分线；r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7-区域；w1、w2、w3、w4、w5、w6、w7-宽度。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中为了方便而附记有相互正交的x轴、y轴以及z轴。z轴表示铅垂方向上的上方及下方。以后，上方及下方分别表示z轴正侧及z轴负侧。

＜实施方式1＞

图1是表示应用本实施方式的截断方法的基板1从母基板4分割的情况的示意图。

如图1所示，在母基板4上形成有多个纵向及横向的划分线l。若沿着划分线l截断母基板4，则能够获得多个规定尺寸的分割要素1。在本实施方式中，从由母基板4切取的各分割要素1进一步切取产品部。以后，在本实施方式中将分割要素1作为基板1进行说明。

如图1所示，基板1区分成产品部2和端材部3。产品部2形成于基板1的内侧。图1所示的产品部2的轮廓形状是角部变圆的长方形。沿着这样的产品部2的轮廓形状形成用于切取产品部2的主划分线l1。

另外，如图1所示，为了从基板1容易且良好地截断产品部2而在基板1的端材部3上形成副划分线l2。副划分线l2形成于在产品部2的轮廓形状中的主划分线l1的对置配置的两个直线部的延长线上。因此，副划分线l2在端材部3上形成于四处。

图1的主划分线l1及副划分线l2由参照图2进行说明的基板截断系统50的划线装置20形成。利用断开装置30从基板1依次截断端材部3的四个区域r1～r4，从基板1切取产品部2。一并参照图4的(a)～图5的(b)对四个区域r1～r4的截断顺序进行详细说明。

基板1例如是玻璃基板、低温烧结陶瓷、高温烧结陶瓷等陶瓷基板、硅基板、化合物半导体基板、蓝宝石基板、石英基板等脆性材料基板。或者，基板1也可以在表面或者内部附着、或包含不属于脆性材料的薄膜或者半导体材料。而且，基板1也可以是贴合两个基板而构成的贴合基板。贴合基板例如可以举出在一基板形成有滤色镜(cf)且在另一基板形成有薄膜晶体管(tft)的结构。

图2是用于截断基板1的基板截断系统50的示意图。此外，在图2中图示出了如下情况，即：将形成主划分线l1及副划分线l2之前的基板1设置于划线装置20，并分别形成主划分线l1及副划分线l2。

如图2所示，基板截断系统50具备：输送装置10、划线装置20、断开装置30、控制部40。

输送装置10向划线装置20及断开装置30输送基板1。输送装置10具备：保持部11、机械臂12、回转部件13。保持部11保持基板1。在保持部11的下表面设置有吸附部11a。当吸附部11a抵接于基板1的表面并且从未图示的压力调整部向吸附部11a施加负压时，则将基板1吸附于吸附部11a。这样，保持部11保持基板1。

机械臂12的臂的一端部能够三维移动。在机械臂12的一端部设置有上述的保持部11。机械臂12将利用保持部11保持的基板1定位于划线装置20及断开装置30的规定位置。

回转部件13设置于保持部11的上方且使保持部11在x－y平面上回转。由此，利用保持部11保持的基板1进行回转。例如，当机械臂12将基板1输送到划线装置20时，利用回转部件13使保持部11在x－y平面上移动，从而将形成主划分线l1的区域定位于适当的位置。

划线装置20通过向基板1照射激光，从而在基板1上形成主划分线l1及副划分线l2。划线装置20具备两个划线头21，这两个划线头21上下对置配置。两个划线头21构成为能够在x－y平面上移动。当利用机械臂12将基板1的端材部3设置于两个划线头21之间时，则两个划线头21分别一边沿着主划分线l1及副划分线l2移动，一边朝向基板1的上表面及下表面照射激光。

当如上所述向基板1照射激光时，则会在激光聚光的部分产生极微细的裂纹。使这样的裂纹沿着规定的线持续地生成而使基板1脆弱化。在基板1上产生的裂纹被称为“加工痕迹”。当利用下面进行说明的断开装置30向端材部3施加冲击时，则会在加工痕迹上进一步产生较深的裂纹，该裂纹会沿着主划分线l1及副划分线l2伸展。

此外，对于进行照射的激光的波长而言，可根据基板1的种类、厚度、尺寸等设定为能够在基板1的内部的聚光位置产生非线性吸收的适当的波长。在实施方式1中，例如可以对玻璃基板使用1064nm的红外光(ir)。另外，划线头21可以是一个，也可以仅向基板1的一面照射激光。

断开装置30沿着利用划线装置20形成的主划分线l1及副划分线l2截断基板1。断开装置30具备把持部31a、31b和转动部32。

把持部31a、31b夹持端材部3。具体而言，是在下侧的把持部31a上载置有端材部3之后，上侧的把持部31b下降而夹持端材部3。

转动部32是能够沿上下方向转动的部件。在转动部32设置有把持部31a、31b。在利用把持部31a、31b夹持端材部3的状态下，当转动部32向下方转动时，则从基板1依次将端材部3的四个区域r1～r4截断。

控制部40具备cpu(centralprocessingunit：中央处理单元)等运算处理电路、rom(readonlymemory：只读存储器)、ram(randomaccessmemory：随机访问存储器)等存储介质。控制部40按照存储于存储介质的程序来控制各部。

接着，对使用上述的基板截断系统50的基板1的截断方法进行说明。

图3是表示用于从基板1截断端材部3并切取产品部2的截断方法的流程图。

如图3所示，基板1的截断方法通过主划分线形成工序(s11)、副划分线形成工序(s12)、截断工序(s13)来进行，在所述主划分线形成工序(s11)中，沿着产品部2的轮廓形状形成主划分线l1；在所述副划分线形成工序(s12)中，在端材部3上形成副划分线l2；在所述截断工序(s13)中，沿着主划分线l1及副划分线l2从基板1依次将端材部3的区域r1～r4截断而获得产品部2。此外，输送装置10、划线装置20、以及断开装置30的动作由控制部40进行控制。

上述步骤s11～s13中的步骤s11、s12的工序通过划线装置20执行。在步骤s11的主划分线形成工序中，控制部40使输送装置10的吸附部11a吸附基板1的产品部2，从而使基板1保持于保持部11。控制部40通过机械臂12使基板1向划线装置20输送。

机械臂12将基板1上的产品部2的形成对象区域定位于两个划线头21之间。之后对于基板1从上下的划线头21向基板1的上表面及下表面照射激光。由此，沿着激光的照射轨迹形成加工痕迹。这样，沿着基板1的产品部2的轮廓形状形成主划分线l1(参照图1)。

在步骤s12的副划分线形成工序中，利用划线装置20在端材部3上形成副划分线l2。在此，参照图4的(a)、(b)对副划分线l2的形成进行详细说明。

图4的(a)、(b)分别是对基板1的端材部3上的副划分线l2的形成进行说明的示意图。此外，主划分线l1用实线表示，副划分线l2用虚线表示。

如图4的(a)所示，沿着产品部2的形状在基板1的内侧形成有主划分线l1。另外，在主划分线l1中，在x轴方向上相互对置的两个直线部是直线部l11、l12，在y轴方向上相互对置的两个直线部是直线部l13、l14。而且，与直线部l11相邻的曲线部是曲线部l15、l16，与直线部l12相邻的曲线部是曲线部l17、l18。

就副划分线l2的形成而言，是在主划分线l1的对置配置的两个直线部的延长线上形成。例如，如图4的(a)所示，在直线部l11的延长线上形成副划分线l21、l22，在直线部l12的延长线上形成副划分线l23、l24。此时，可以是副划分线l21、l22以副划分线l21、l22各自的端部与直线部l11连续的方式形成于直线部l11的延长线上。直线部l12和副划分线l23、l24也同样。

当这样形成副划分线l21～l24时，则将端材部3区分成区域r1～r4。在图4的(a)中，区域r1、r2各自的直线部l11、l12到基板1的外周的距离(宽度w1)相等。也就是说，区域r1的直线部l11与基板1的端缘1a的宽度、以及区域r2的直线部l12与基板1的端缘1b的宽度相等。另外，区域r3、r4各自的直线部l13、l14到基板1的外周的距离(宽度w2)相等。也就是说，区域r3的直线部l13与基板1的端缘1c的宽度、以及区域r4的直线部l14与基板1的端缘1d的宽度相等。在图4的(a)中，宽度w1比宽度w2大。

就副划分线l2的形成而言，也可以如图4的(b)所示那样，对于与图4的(a)同样的基板1，在直线部l13的延长线上形成两个副划分线l21、l23，在直线部l14的延长线上形成两个副划分线l22、l24。

以下参照图5的(a)～(c)对步骤s13中的基板1的截断进行详细说明。

图5的(a)～(c)是示意性地示出在基板1的截断方法的步骤s13中截断端材部3的区域r1～r4的情况的图。此外，在图5的(a)～(c)中，作为截断对象的基板1是与上述图4的(a)的基板1同样的尺寸及形状，形成于基板1上的产品部2也就是说主划分线l1(直线部l11～l14、曲线部l15～l18)相同。

当通过步骤s11、s12形成有主划分线l1(直线部l11～l18、曲线部l15～l18)及副划分线l21～l24时，则控制部40使输送装置10将基板1向断开装置30输送。此时，输送装置10使端材部3的区域r1载置于断开装置30的把持部31a上。而且，控制部40使把持部31b下降并使其与区域r1的上表面抵接。在该状态下，使转动部32向下方转动(参照图2)。由此，沿着直线部l11、副划分线l21、l22截断区域r1。控制部40释放把持部31a、31b，使端材部3落下。此时，可以在端材部3的正下方设置回收容器来回收区域r1。

若截断区域r1，则控制部40能够使把持部31b上升并返回初始位置，将后续进行截断的区域r2载置于把持部31a的上表面。而且，与区域r1同样地，沿着直线部l12、副划分线l23、l24截断区域r2。图5的(b)表示该状态。

如图5的(b)所示，在步骤s13中，从端缘包含副划分线l21、l22和直线部l11的区域r1、以及端缘包含副划分线l23、l24和直线部l12的区域r2开始进行截断。此外，区域r1与区域r2的形状及尺寸相同，因此也可以先从区域r2进行截断。

之后与上述同样地截断区域r3、r4。图5的(c)表示该状态。这样，从基板1截断区域r1～r4即端材部3，并切取产品部2。从基板1截断端材部3之后，控制部40使机械臂12将基板1的产品部2输送至规定的部位。这样，结束从基板1截断端材部3的一系列的工序。

在此，如上所述在步骤s13中从区域r1、r2进行截断。区域r1、r2在截断时沿着副划分线l21、l22及副划分线l23、l24开设的方向进行截断。

与此相对，区域r3、r4各自的直线部l13、l14各自与副划分线l21～l24不包含于相同的端缘。因此，例如若先截断区域r3，则会在包含于区域r3的副划分线l21、l23与相邻的区域r1、r2的边界上发生互相摩擦。由此，有可能在区域r1与区域r3、以及区域r2与区域r3的边界上产生缺损、残留。就这种情况而言，区域r4也是同样的。

因而，为了不产生上述那样的缺损、残留，在本实施方式中，端材部3从端缘包含主划分线l1的直线部和副划分线的区域开始进行截断。

因此，在图4的(b)的基板1的情况下，先截断区域r3、r4，并在截断区域r3、r4之后，再截断区域r1、r2。

＜实施方式1的效果＞

如图4的(a)及图5的(a)所示，在直线部l11、l12的延长线上形成有副划分线l2。因此，在直线部l11、l12上产生的裂缝(裂纹)在截断时伸展的方向与沿着副划分线l2产生的裂缝在截断时伸展的方向一致。

具体而言，例如在如图4的(a)所示在直线部l11的延长线上形成有副划分线l21、l22的情况下，副划分线l21从基板1的外周也就是说基板1的端缘1c开始裂缝的渗透，并沿着副划分线l21朝向直线部l11伸展。副划分线l22也同样地，从基板1的端缘1d开始裂缝的渗透，并沿着副划分线l22朝向直线部l11伸展。

由于该伸展方向沿着直线部l11的延长线，因此副划分线l21、l22的裂缝的伸展没有其它分支，且从副划分线l21、l22的终端顺畅地向直线部l11转移。由此，可在直线部l11中顺利地进行裂缝的进展，并适当地截断区域r1。就这种情况而言，直线部l12也是同样的。

这样，在副划分线l21、l22、以及副划分线l23、l24上各自产生的裂缝良好地沿着副划分线l21、l22、以及副划分线l23、l24向直线部l11、l12伸展。

并且认为，当裂缝如上所述良好地向直线部l11伸展时，会产生使裂缝也向直线部l11附近的曲线部l15进展的作用，裂缝向曲线部l15的一部分进展而成为容易截断曲线部的状态。就这种情况而言，曲线部l16也是同样的。另外，在截断直线部l12时，曲线部l17、18也是同样的。由此，在截断区域r3及r4时容易截断曲线部l15～l18。

因而，能够容易且良好地截断端材部3的区域r1～r4。由此，当从基板1切取产品部2时，能够抑制在产品部2上产生缺损。

另外，在以副划分线l21、l22各自的端部与直线部l11连续的方式在直线部l11的延长线上形成有副划分线l21、l22的情况下，沿着副划分线l21、l22产生的裂缝更加良好地向直线部l11伸展。由此，当从基板1切取产品部2时，能够进一步抑制在产品部2上产生缺损。就这种情况而言，对于直线部l12、副划分线l23、l24也是同样的。

另外，如图4的(a)、图5的(a)～(c)所示，端材部3的四个区域r1～r4在截断工序(s13)中的截断顺序是区域r1、r2、r3、r4。在图4的(a)中，区域r1是端缘包含副划分线l21、l22和直线部l11的区域。区域r1在截断时沿着副划分线l21、l22开设的方向进行截断。区域r2也同样地，沿着副划分线l23、l24开设的方向进行截断。

与此相对，在较之区域r1、r2而言先截断区域r3的情况下，副划分线l21、l23在与相邻的区域r1、r2的边界上发生互相摩擦。由此，有可能在区域r1与区域r3、以及区域r2与区域r3的边界上产生缺损、残留。就这种情况而言，区域r4也是同样的。

因此，端材部3从具有包含主划分线l1的直线部和副划分线l2的端缘的区域开始进行截断。

另外，如图4的(a)、(b)所示，副划分线l21～l24以与直线部l11、l12连续的方式形成。因此在进行截断时裂缝沿着副划分线l21～l24、以及直线部l11、l12更加良好地伸展。

因此，能够沿着直线部l11～l14、曲线部l15～l18、以及副划分线l21～l24更加容易且良好地按照区域r1～r4来截断端材部3，并切取产品部2。

另外，如图3、图4的(a)、图5的(a)～(c)所示，在截断工序(s13)中，利用副划分线l2区分的区域r1～r4中的先进行截断的区域r1的直线部l11与端缘1a的宽度w1比区域r3的直线部l13与端缘1c的宽度w2大。

这样，直线部到基板1的外周的距离大的区域比其它区域容易把持。因而从这样的区域开始进行截断能够提高区域r1～r4的截断的效率。

因此，与图4的(a)的基板1不同，例如在图4的(b)所示的基板1中，就端缘包含副划分线l21、l23和直线部l13的区域r3、以及端缘包含副划分线l22、l24和直线部l14的区域r4而言，直线部到基板1的外周的距离比区域r1、r2小。因而，优选如图4的(a)那样设置副划分线l21～l24。

如图4的(a)所示，产品部2的主划分线l1具有在直线部l11、l12与直线部l13、l14之间形成的角部形成为曲线状而成的曲线部l15～l18。通常，在沿着产品部2形成的主划分线l1中，上述那样的曲线部l15～l18的附近容易在截断时产生缺损，有可能影响产品部2的品质。

针对这种情况，在基板1的截断方法中，首先从端缘包含直线部l11和副划分线l21、l22的区域r1、以及端缘包含直线部l12和副划分线l23、l24的区域r2开始进行截断。也就是说，在对包含曲线部l15、l17的区域r3、以及包含曲线部l16、l18的区域r4进行截断时，没有与区域r3、r4相邻的区域。

由此，在对区域r3进行截断时，能够在把持了曲线部l15、l17附近的状态下与产品部2截断。因而，能够抑制在区域r3的曲线部l15、l17产生缺损。就这种情况而言，区域r4也是同样的。由此，能够良好地保持产品部2的品质。

＜变更例1＞

在上述实施方式1中，能够如图4的(a)、图5的(a)～(c)所示那样，容易地对包含主划分线l1的曲线部l15、l17的区域r3、以及包含曲线部l16、l18的区域r4进行截断。

在变更例1中，为了更加顺利地进行曲线部l15～l18附近的截断，也能够进一步对包含曲线部l15～l18的区域进行区分。

图6的(a)是表示变更例1的基板1的截断方法的流程图。此外，进行截断的基板1与在图4的(a)及图5的(a)中示出的基板1相同。

如图6的(a)所示，变更例的基板1的截断方法通过主划分线形成工序(s21)、副划分线形成工序(s22)、截断工序(s23)、辅助划分线形成工序(s24)、再截断工序(s25)来进行，在所述主划分线形成工序(s21)中，在基板1上沿着产品部2的轮廓形状形成主划分线l1；在所述副划分线形成工序(s22)中，在端材部3上形成副划分线l2；在所述截断工序(s23)中，沿着主划分线l1及副划分线l2从基板1依次将端材部3的区域r1～r4截断；在所述辅助划分线形成工序(s24)中，在包含曲线部l15～l18的区域进一步形成辅助划分线l3；在所述再截断工序(s25)中，对沿着辅助划分线l3形成的区域进行截断。

上述工序中的步骤s21、s22与图3的步骤s11、s12相同，因此省略说明。另外，在步骤s23中，区域r1、r2的截断与图3的步骤s13相同，因此省略说明。

在图6的(a)的步骤s24中，在区域r3上形成辅助划分线l3。此时，控制部40通过机械臂12向划线装置20输送基板1(是除去了区域r1、r2的基板1)。机械臂12将供辅助划分线l3形成的对象区域定位于两个划线头21之间。之后对于基板1从上下的划线头21向基板1的上表面及下表面照射激光。

接着，对辅助划分线l3的形成进行说明。在以下的说明中，对区域r3、r4中的区域r3进行说明。

图6的(b)是表示区域r3中的辅助划分线l3的示意图。图6的(c)是曲线部l15附近的放大图。此外，在图6的(c)中，用虚线表示辅助划分线l3。

如图6的(b)、(c)所示，在曲线部l15的切线上形成辅助划分线l3。同样，在曲线部l17的切线上形成有辅助划分线l3。当这样在区域r3形成辅助划分线l3时，则将区域r3进一步区分成三个区域r5～r7。

上述这样的辅助划分线l3的形成对于区域r4也是同样的。

当这样在区域r3形成有辅助划分线l3时，则在步骤s25中对区域r3进行再截断工序。具体而言，如图6的(b)、(c)所示，首先在区域r3中先将包含端缘1c的区域r5、r6截断。区域r5、r6沿着辅助划分线l3开设的方向进行截断，并且由于区域的面积也较大而容易把持。因此，先从区域r5、r6开始进行截断，接着将区域r7截断。

上述的截断对于区域r4也是同样的。这样从基板1将端材部3全部截断并获得产品部2。

如果这样在区域r3的曲线部l15的切线上形成有辅助划分线l3，则在进行截断时，沿着辅助划分线l3产生的裂缝在不会与沿着曲线部l15产生的裂缝发生干涉的情况下伸展，并与曲线部l15接续。在曲线部l15，在最初的截断工序(s23)中产生的直线部l11附近的裂缝进一步沿着基板1的厚度方向渗透，并且向直线部l13的方向伸展。由此，能够良好地对曲线部l15附近进行截断。就这种情况而言，对于区域r3所含的曲线部l17、以及区域r4所含的曲线部l16、l18也是同样的。

因而，能够抑制在曲线部l15～l18产生缺损、端材部3的残留，能够容易且良好地截断区域r3、r4。

此外，在上述变更例1中，在曲线部l15～l18的切线上形成了辅助划分线l3，但是辅助划分线l3的形成不限于此。例如，也可以与副划分线l2同样地，在直线部l13、l14的延长线上形成。辅助划分线l3可根据基板1的厚度、尺寸、曲线部的曲率半径而适当地形成。

＜变更例2＞

图7的(a)、(b)分别是对变更例2的截断方法中副划分线l2的形成进行说明的示意图。

在上述实施方式1中，如图4的(a)、(b)所示那样，在端材部3的区域r1～r4中，区域r1、r2的直线部到基板的外周的距离(宽度w1)与区域r3、r4的直线部到基板的外周的距离(宽度w2)不同，但是也可以如图7的(a)所示那样，在区域r1～r4中，各个直线部l11～l14到基板1的外周的距离(宽度w3)全部相同。

在如图7的(a)所示那样各个直线部l11～l14到基板1的外周的距离(宽度w3)全部相同的情况下，也与上述同样地从包含主划分线l1的直线部和副划分线l2配置在一条直线上的端缘部的区域开始进行截断。

例如，在图7的(a)中，在端材部3上形成有用虚线表示的副划分线l21～l24的情况下，从包含直线部l11、副划分线l21、l22的区域r1、以及包含直线部l12、副划分线l23、l24的区域r2开始进行截断。在截断区域r1、r2之后，将包含曲线部l15～l18的区域r3、r4截断。

另外，在如图7的(a)所示形成了用单点划线表示的副划分线l21～l24的情况下，从包含直线部l13、副划分线l21、l23的区域r3、以及包含直线部l14、副划分线l22、l24的区域r4开始进行截断。在截断区域r3、r4之后，将包含曲线部l15、l16的区域r1、以及包含曲线部l16、l18的区域r2截断。

另外，区域r1～r4各自的直线部l11～l14各自到基板1的外周的距离全部可以不同。例如，如图7的(b)所示，直线部l13与端缘1c的距离(宽度w4)、直线部l14与端缘1d的距离(宽度w5)、直线部l11与端缘1a的距离(宽度w6)、以及直线部l12与端缘1b的距离(宽度w7)的大小为w4＞w5＞w6＞w7的情况下，在直线部l13的延长线上形成副划分线l21、l22，并在直线部l14的延长线上形成副划分线l23、l24。

在如上述那样在端材部3上形成副划分线l21～l24的情况下，通过副划分线l21～l24进行区分的区域r1～r4中的直线部到基板的外周的距离(宽度)较大的区域即区域r3(宽度w4)最先进行截断。接着依次将区域r4、r1、r2截断。

＜变更例3＞

在上述实施方式1及变更例1、2中，产品部2的轮廓形状是矩形状。在变更例3中，对具有矩形状以外的轮廓形状的产品部2进行说明。

图8的(a)、(b)分别表示产品部2的轮廓形状是梯形的情况，且副划分线l51～l54的形成部位不同。在图8的(a)、(b)中，用虚线表示副划分线l51～l54。

如图8的(a)所示，主划分线l4在由对置配置的两个直线部l41、l42和直线部l43、l44形成的角部形成有曲线部l45～l48(图3的s11)。

在直线部l41、l42的延长线上分别形成有副划分线l51、l52以及l53、l54，端材部3被区分成区域r1～r4(图3的s12)。

在对基板1进行截断的情况下，与上述实施方式1同样地，首先将端缘包含直线部l41、副划分线l51、l52的区域r3、以及端缘包含直线部l42、副划分线l53、l54的区域r4截断(图3的s13)。

在区域r3，副划分线l51、l52在截断时沿着开设的方向进行截断。区域r4也是同样的。因此，与从区域r1、r2开始进行截断的情况相比，不会与相邻的区域发生互相摩擦。因而，能够抑制在产品部2上产生缺损、端材部3的残留，能够良好地进行截断。

或者，也可以如图8的(b)所示那样，在直线部l43、l44的延长线上分别形成有副划分线l51、l53以及l52、l54。在这种情况下，首先将端缘包含直线部l43和副划分线l51、l53的区域r1、以及端缘包含直线部l44和副划分线l52、l54的区域r2截断。

图9的(a)表示产品部2的轮廓形状是矩形状且一个端缘形成为曲线状的情况。图9的(b)是在图9的(a)的产品部2的轮廓形状基础上与形成为曲线状的端缘对置配置的端缘也形成为曲线状的情况。

如图9的(a)所示，主划分线l4在由对置配置的两个直线部l41、l42和对置配置的直线部l43及直线部l44形成的角部形成有曲线部l45～l48(图3的s11)。

就图9的(a)所示的产品部2的形状而言，也在直线部l41、l42的延长线上分别形成有副划分线l51、l52以及l53、l54，端材部3被区分成区域r1～r4(图3的s12)。

在对基板1进行截断的情况下，与上述实施方式1同样地，首先将端缘包含直线部l41和副划分线l51、l52的区域r3、以及端缘包含直线部l42和副划分线l53、l54的区域r4截断(图3的s13)。

另外，如图9的(b)所示，图9的(a)中的直线部l44也可以形成为曲线状。这样的主划分线l4也与上述同样地，形成有副划分线l51～l54，并区分成区域r1～r4。而且，按照区域来进行截断，并切取产品部2。

＜其它的变更例＞

在上述实施方式1及变更例1～3中，使用激光形成主划分线l1、l4、副划分线l2、l5、或者辅助划分线l3。这是由于，在例如端材部3的尺寸较小的情况下，尤其在主划分线l1上，难以使用刀具形成曲线部l15～l18、l45～48。

另一方面，在端材部3的尺寸较大、曲线部l15～l18、l45～48附近的面积也较大的情况下，则能够使用刀具而不使用激光来形成各划分线。或者，也可以利用激光来形成曲线部l15～l18、l45～48，并在其它的部分使用刀具来形成直线状的主划分线l1、l4。

另外，也可以构成为能够使从划线装置20的划线头21照射的激光的功率适当地变更，例如，当在基板1上形成图1所示的主划分线l1时，较之形成直线部l11～l14时而言，在形成曲线部l15～l18、l45～48的曲线部分的划分线时，可以调整激光的输出来增大激光的功率。

另外，本发明的实施方式能够在权利要求书所示的技术思想的范围内适当地进行各种变更。