1.一种含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
(a)、将玻璃粉熔融，得到玻璃溶液；随后将玻璃溶液注入模具中真空压制成型，得到平板玻璃；然后对平板玻璃进行裁剪，得到玻璃体a；
所述玻璃溶液中不含有粘结剂；
(b)、将金属外壳、步骤(a)得到的玻璃体a和内部配件装配于封装壳体模具内，随后在保护性气氛下烧结，得到含玻璃封装器件。
2.根据权利要求1所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(a)玻璃粉的熔融温度为800～1300℃。
3.根据权利要求1所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(a)真空压制成型的真空度为1×10-2mpa，压制温度为80～160℃，压制时间为1～3min。
4.根据权利要求1所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(a)还包括在玻璃溶液真空压制成型后，进行冷却退火的步骤；
优选地，所述冷却退火的温度为400～480℃，时间为30～60min。
5.根据权利要求1所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(a)平板玻璃的厚度为0.3～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(b)在保护性气氛下烧结的温度为500～1000℃。
7.根据权利要求6所述的含玻璃封装器件的封装方法，其特征在于，所述保护性气氛为在氮气的氛围下烧结。
8.一种含玻璃封装器件，其特征在于，所述含玻璃封装器件根据权利要求1～7任一项所述的含玻璃封装器件的封装方法制备得到。
9.一种根据权利要求8所述的含玻璃封装器件在制备小型化电子元器件中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述小型化电子元器件包括电阻器、电容器或电感器中的一种。