技术特征：
1.一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对玻璃晶圆的目标区域进行激光处理，令目标区域形成预设小孔；b、根据待加工异形玻璃通孔的加工需求，对玻璃晶圆进行表面前处理；c、开启超声设备，并根据待加工异形玻璃通孔的加工需求调节超声设备的输出参数，然后将装有蚀刻液的容器放于超声设备加热至所需温度；d、将表面前处理后的玻璃晶圆浸泡至蚀刻液进行蚀刻，且蚀刻过程中根据待加工异形玻璃通孔的加工需求持续调节超声设备的输出参数；e、对玻璃晶圆进行表面后处理，根据待加工异形玻璃通孔的加工需求，确认是否重复步骤b～d，蚀刻完毕后，得到异形玻璃通孔。2.根据权利要求1所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤c中，蚀刻液的质量浓度为2～15％。3.根据权利要求2所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤c中，超声设备的加热温度为20～80℃。4.根据权利要求3所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤d中，玻璃晶圆浸泡至蚀刻液进行蚀刻的蚀刻时间为5～100min。5.根据权利要求4所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤b中，所述表面前处理为掩膜、清洗和干燥步骤中的任意一种或多种的组合；步骤c和步骤d中，超声设备的输出参数包括超声波振动施加的方向和频率中的任意一种或多种的组合，且所述超声波振动施加的方向包括超声水平方向和超声竖直方向中的任意一种或多种的结合，所述超声波振动频率包括40khz和80khz中的任意一种；步骤e中，所述表面后处理为揭膜、清洗和干燥步骤中的任意一种或多种的组合。6.根据权利要求4所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤a中，根据待加工异形玻璃通孔的孔径大小和/或精度要求，对玻璃晶圆的目标区域进行激光处理，所述激光处理包括激光诱导和激光旋切中的任意一种。7.根据权利要求6所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，根据待加工异形玻璃通孔的孔径大小对玻璃晶圆的目标区域进行激光处理的具体步骤为：当待加工异形玻璃通孔的孔径≤100μm，对玻璃晶圆的目标区域进行激光诱导；当待加工异形玻璃通孔的孔径＞100μm，对玻璃晶圆的目标区域进行激光旋切，并根据待加工异形玻璃通孔的加工需求，调节激光旋切的输出参数。8.根据权利要求7所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤c中，当对玻璃晶圆的目标区域进行激光诱导时，超声设备的加热温度为30～80℃，超声设备的超声波振动频率为80khz；当对玻璃晶圆的目标区域进行激光旋切时，超声设备的加热温度为20～60℃，超声设备的超声波振动频率为40khz。9.根据权利要求7所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤c中，蚀刻液包括hf溶液和naoh溶液中的任意一种；当对玻璃晶圆的目标区域进行激光诱导时，蚀刻液为hf溶液，且蚀刻液的质量浓度为6～15％；
当对玻璃晶圆的目标区域进行激光旋切时，蚀刻液为naoh溶液，且蚀刻液的质量浓度为2～10％。10.根据权利要求7所述的一种异形玻璃通孔的加工方法，其特征在于，步骤d中，当对玻璃晶圆的目标区域进行激光诱导时，玻璃晶圆浸泡至蚀刻液进行蚀刻的蚀刻时间为10～100min；当对玻璃晶圆的目标区域进行激光旋切时，玻璃晶圆浸泡至蚀刻液进行蚀刻的蚀刻时间为5～60min。
技术总结
本发明公开了一种异形玻璃通孔的加工方法，包括以下步骤：A、对玻璃晶圆的目标区域进行激光处理，令目标区域形成预设小孔；B、对玻璃晶圆进行表面前处理；C、调节超声设备的输出参数，将装有蚀刻液的容器放于超声设备加热至所需温度；D、将表面前处理后的玻璃晶圆浸泡至蚀刻液进行蚀刻；E、对玻璃晶圆进行表面后处理，得到异形玻璃通孔。本技术方案提出的一种异形玻璃通孔的加工方法，利用激光结合超声导向湿刻蚀的方式对异形玻璃通孔进行加工，有利于解决现有玻璃通孔均为圆柱通孔而带来的无法满足信号传输全部功能的技术问题，能有效解决现有玻璃通孔的加工方法造成的精度低、成本低、过孔结构差和刻蚀速率低的技术问题。过孔结构差和刻蚀速率低的技术问题。过孔结构差和刻蚀速率低的技术问题。
技术研发人员：陈云 李彪 董善坤 钟一鸣 刘作辉 侯茂祥 陈新
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/6/1