一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和微波通信器件

文档序号:36722966发布日期:2024-01-16 12:27阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括:

2.一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括:

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述第一次球磨包括:

4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述第一次球磨的条件包括:球磨转速为200-300r/min,球磨时间为4-8h;

5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,在所述干燥步骤之后还包括过筛步骤,所述筛的目数为100-220。

6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述干燥的温度为80-120℃;和/或,所述干燥的时间为15-18h。

7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述压制成型的条件包括:压制压力为200-300mpa。

8.一种如权利要求1所述的制备方法制得的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料包括mgmo2o7。

9.一种如权利要求2所述的制备方法制得的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料包括(0.75-0.99)mgmo2o7-(0.01-0.25)tio2。

10.一种微波通信器件,其特征在于,包括权利要求8或9所述的微波介质陶瓷材料。


技术总结
本申请涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和微波通信器件,属于介质陶瓷技术领域。一种微波介质陶瓷材料的制备方法,包括:将原材料MgO和MoO<subgt;3</subgt;按照摩尔比1:(1.5‑2)混合,得到原料;将原料与研磨介质混合,依次进行第一次球磨、干燥和预烧处理,得到陶瓷样块;将陶瓷样块依次进行第二次球磨、干燥、压制成型和烧结处理,即得到微波介质陶瓷材料;其中,预烧的温度为500‑650℃,预烧的时间为2‑4h;烧结的温度为650‑800℃,烧结的时间为4‑6h。通过该制备方法制得的微波介质陶瓷材料,可以在低温下实现烧结,且同时具有高品质因数和低介电常数。

技术研发人员:汪宏,李小雨
受保护的技术使用者:南方科技大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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