[0037] 图1是示出根据一些实施例的低发射率透明面板100。低发射率透明面板可包括 玻璃基底110和低发射率（l〇w-e)叠片105形成在玻璃基底110上。在一些实施例，玻璃 基底110由玻璃制作，如同，硼硅酸玻璃，且具有1到10毫米（_)的厚度。基底110可能 是正方形或长方形，且约0. 5至2米（m)。在一些实施例，基底110可由塑料或聚碳酸酯制 作。
[0038] 低发射率叠片105可包括较低的保护层120、红外线反射叠片107、上氧化170、光 充满层180,和上保护层190。红外线反射叠片107可包括基底氧化层130、晶核层140、反 射层，和阻挡层160。一些层可以选择，且其它层可被添加，如同，界面层或粘合层。典型的 细节，关于通过每一层的120至190提供的功能如下。
[0039] 低发射率叠片105中的各层，可按顺序地形成（例如，从底部到顶部）在玻璃基 底110上，用于物理相沉积（PVD)和/或反应（或等离子）溅射处理工具。例如，层可溅射 布置在用于不同的处理和设备，例如，目标可被溅射在直流（DC，Direct Current)下、脉冲 DC、交流（AC，Alternate Current)、射频（RF，Radio Frequency)或任何其他适合的条件。 在一些实施例，低发射率叠片105形成在整个玻璃基底110上。然而，在其他实施例，低发 射率叠片105可只形成在玻璃基底110的单独的部分上。
[0040] 较低的保护层120形成在玻璃基底110的上表面上。较低的保护层120可包括氮 化硅、氧氮化硅，或其他氮化材料，如同SiZrN，例如，为了防止叠片105的其他层从基底110 扩散，或改善霾减少属性。在一些实施例，较低的保护层120由氮化硅制作，且具有约10毫 微米到50毫微米之间的厚度，如25毫微米。
[0041] 基底层130形成在较低的保护层120上和玻璃基底110之上。较低的氧化层最好 是金属或金属合金氧化层，且可作为抗反射层。较低的金属氧化层130可提高反射层150 的晶体度，例如，通过提高用于反射层150的晶核层140的晶体度，更详细地描述下文。
[0042] 层140可用于保护用于红外线反射层的晶核层，例如，在银反射层的沉积之前，布 置氧化锌层可提供较低电阻系数的银层，其可改善反射特性。晶核层140可包括金属，如 同，钛、锆，和/或铪，或金属合金，如同，氧化锌、氧化镍、氧化镍铬、氧化镍合金、氧化铬，或 氧化铬合金。
[0043] 在一些实施例，晶核层140可由金属制作，如同，钛、锆，和/或铪，且具有如50埃 或更少的厚度。一般地，晶核层是相对材料的薄层，形成在表面上（例如，基底）来促进随 后的层形成在表面（例如，在晶核层上）上的特定特征。例如，晶核层可用于影响随后层的 晶体结构（或晶体取向），其有时被称为"模板"。尤其是，随后层的材料与晶核层的晶体结 构的相互作用导致在特定方向形成随后层的晶体结构。
[0044] 例如，金属晶核层用于提升在特定晶体取向的反射层的增长。在一些实施例，当反 射层具有面心立方晶体结构（例如，银）时，金属晶核层是具有六角形晶体结构的材料，并 以晶体取向（002)被形成，在（111)方向促进反射层的增长，其最好用于低发射率面板应 用。
[0045] 在一些实施例，晶体取向以X射线衍射（XRD，X-ray diffraction)技术为特征，其 基于对击中层的X射线束分散强度的观察，例如，银层或晶核层，作为X射线特点的功能，如 入射角和分散角。例如，氧化锌晶核层可展现明显的（002)顶端，且较高的序态在Θ至2 Θ 衍射图案。这表明，具有相应的平面取向的氧化锌晶体，平行于基底表面。
[0046] 在一些实施例，术语"银层具有（111)晶体取向"或"氧化锌晶核层具有（002)晶体 取向"包括的意思分别是有一个用于银层的（111)晶体取向，或用于氧化锌晶核层的（002) 晶体取向。晶体取向可被决定，例如，通过观察在XRD表征表示晶体顶部。
[0047] 在一些实施例，晶核层140可继续，且覆盖整个基底。或者，晶核层140不可形成 在完全地连续方式。晶核层可分布在横穿基底表面，使得每个晶核层区域的横向间隔部分 从其他的晶核层区域横穿基底表面，且不完全地覆盖基地表面。例如，晶核层150的厚度可 以是单层或更少，如同在2. 0到4. 0埃，且层部分之间的间隔可能是形成在薄晶核层的结果 (例如，作为薄层不可形成连续层）。
[0048] 反射层150形成在晶核层140上。红外线反射层可能是金属、反射膜，如银、金，或 铜。一般地，红外线反射膜包括良好的导电体，阻断热能的通道。在一些实施例，反射层150 由银制作，且具有厚度，例如是100埃。因为反射层150形成在晶核层140上，例如，由于晶 核层140的（002)晶体取向，提供低的薄层电阻，促进在（111)晶体取向的银反射层150的 增长，导致低的面板发射率。
[0049] 由于促进的反射层150的（111)纹理方向由晶核层140造成，反射层150的导电 率和发射率被提高。最终，可形成较薄的反射层150,还仍然提供充分的反射性能和可见光 透射。此外，减少反射层150的厚度允许在制造的每个面板使用较少材料，因此，提高制造 吞吐量和效率，增加用于形成反射层150目标（例如，银）的使用寿命，且降低整个制造成 本。
[0050] 进一步地，晶核层140可在金属氧化层130和反射层150之间提供阻挡，减少反射 层150的材料和较低的金属氧化物层130中的氧气的任何反应的可能性，特别是在随后的 加热过程中。结果，反射层150的电阻系数可被减少，因此通过降低发射率来提高反射层 150的性能。
[0051] 形成在反射层150上的是阻挡层160。阻挡层160可包括镍，铌，钛，铝，铬，和氧。 银层尽可能纯净，就在银层顶部的层（例如，阻挡层）可从氧化保护银是重要的，如同在随 后层的沉积在氧气反应行溅射过程。此外，这阻挡层可保护在玻璃钢化过程中，对氧气扩散 反应的银层，或在长期使用在玻璃片可暴露与湿气或环境。
[0052] 除了氧扩散阻挡特性，有其他可取的特性用于阻挡层。例如，由于阻挡层直接位于 银层上，优选是阻挡材料在银中具有较低的溶解度或不溶解，最小化界面的阻挡层和银之 间的反应性。在阻挡层和银之间的反应性可引入杂质的银层，潜在地降低导电性。
[0053] 在一些实施例，阻挡结构可形成在红外线反射层上，从杂质的扩散中保护红外线 反射层，一起表现出良好的附着力和良好的光学特性，例如，在制造过程期间。
[0054] 形成在阻挡层160上的是上部氧化层170,其可作为抗反射膜叠片，包括单层或多 层用于不同的功能的目的。抗反射层170可提供减少可见光的反射，基于透射率选择折射 率、密着、化学稳定性，和热稳定性。在一些实施例，抗反射层170包括氧化锡，提供高热稳 定性特性。抗反射层170也可包括二氧化钛、氮化娃、二氧化娃、氮氧化娃、氧化银、SiZrN、 氧化锡、氧化锌，或任何其他合适的介电材料。
[0055] 光填充层180可用于为低发射率叠片提供适当的厚度，例如，提供抗反射特性。光 填充层最好具有高可见光透射率。在一些实施例，光填充层180由氧化锡制作，且具有厚 度，例如，100埃。光填充层可用于调整低发射率面板100的光特性。例如，光填充层的厚度 和折射率可用于增加层厚度到多个入射光波长，有效地降低光的反射率，且提高了光的透 射率。
[0056] 上部保护层190可用于保护全部的膜叠片，例如，从物理或化学磨损中保护面板。 上部保护层190可以是外部保护层，如同氮化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化锡、氧化锌、氧化 铌，或 SiZrN。
[0057] 在一些实施例，附着层可用于在层之间提供附着力。附着层可由金属合金制作，如 同镍钛，且具有厚度，例如，30埃。
[0058] 根据使用的材料，一些低发射率叠片105的层可具有一些共同的元素。作为叠片 的例子，可用锌基材料在氧化物介质层130和170。最终，相对不同目标的低数量可用于低 发射率叠片105的形成。
[0059] 进一步地，在低发射率涂层面板的制造中，可用高温过程，例如，退火布置在膜或 钢化玻璃基板。高温过程可在低发射率涂层上有负面影响，如改变结构或光特性，例如，涂 层膜的折射率η或接收系数k的指数。因此，热稳定性与光特性是可取的，例如，阻挡材料 可具有低消光系数，例如，低可见接收在金属形式和氧化形式。
[0060] 在一些实施例，涂层可包括多红外线反射叠片107,如双或三重红外线反射叠片具 有两个或三个红外线银层。
[0061] 在一些实施例，本发明公开了，布置在银导电层的银导电层质量上的层的沉积过 程的影响。由于银导电层是可取的薄，例如，小于20毫微米，来提供高可见光透射，银导电 层的质量可受到由随后的沉积层的沉积影响，如阻挡层或抗反射层。
[0062] 在一些实施例，在溅射沉积过程，本发明可适用于阻挡层布置在导电层上。例如， 阻挡层可从被氧化中