本发明涉及一种酿酒方法，尤其涉及一种高粱酒的生产工艺。
背景技术：
在现有技术中，高粱酒的生产没有一个统一确定的流程，各酿酒厂家均有自己的一套酿酒办法，原料的使用量、发酵、蒸馏过程及蒸馏方法各式各样，蒸馏过程中，杂质的含量也没有一个统一的达标标准。以上问题导致了当前市场上流通的高粱酒口感好坏不一，严重影响生产厂家的销量，导致企业经济效益下滑。
技术实现要素：
本发明提供了一种高粱酒的生产工艺，通过此生产工艺生产出来的高粱酒口感好，纯度高。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明公开了一种高粱酒生产工艺，依次包括如下步骤：
S1，原料粉碎，将薯干.高粱和玉米分别粉碎，粉碎至碎渣通过20孔筛者60％以上，收集通过孔筛的碎渣；
S2，配料，将S1中得到的新料配以酒糟、辅料和水投入甑桶，各组分混合后的混合物中淀粉浓度为14～16％、酸度为0.6～0.8、润料水分为48～50％；
S3，蒸煮糊化，将S2中得到的混合物常压蒸料20～30分钟，蒸煮温度为85～90℃，蒸煮至外观蒸透、熟而不粘、内无生心，得到酿酒主料；
S4，冷却，将S3中蒸熟的物料，用扬渣或晾渣的方法，使物料冷却，使之达到微生物适宜生长的温度，气温在5～10℃时，品温应降至30～32℃；气温在10～15℃时，品温应降至25～28℃；夏季降至品温不再下降为止；
S5，拌醅，冷却后，采用边糖化边发酵的双边发酵工艺同时向甑桶内加入酒曲和酒母，酒曲用量为酿酒主料的8～10％，酒母用量为总投料量的4～6％，得到醅料；
S6，入窖发酵，入窖时醅料品温在18～20℃，每立方米容积内装醅料630～640公斤，装好后，在醅料上盖上一层糠，用窖泥密封，再加上一层糠，发酵3天～5天、窖内品温上升至36～37℃时，结束发酵；
S7，蒸酒，发酵成熟的醅料称为香醅，通过蒸酒把醅中的酒精、水、高级醇、酸类等有效成分蒸发为蒸汽，再经冷却得到白酒。
优选地，在S6步骤中，夏季时入窖的最大醅料品温为26℃。
优选地，在S7步骤中，蒸馏时提取酒精、芳香物质和醇甜物质，并利用掐头去尾的方法尽量除去杂质。
优选地，在S5步骤中，在拌醅时加水，加水量占最终醅料总量的58～62％。
与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下优点：
本发明实施例中，通过本高粱酒生产工艺能够高度去除杂质，使得生产出来的高粱酒纯度高，口感好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
一种高粱酒生产工艺，依次包括如下步骤：
S1，原料粉碎，原料粉碎的目的在于便于蒸煮，使淀粉充分被利用。根据原料特性，粉碎的细度要求也不同。本实施例中，将薯干.高粱和玉米分别粉碎，粉碎至碎渣通过20孔筛者60％以上，收集通过孔筛的碎渣。
S2，配料，将S1中得到的新料配以酒糟、辅料和水投入甑桶，为糖化和发酵打基础。配料要根据甑桶、窖子的大小、原料的淀粉量、气温、生产工艺及发酵时间等具体情况而定，配料得当与否的具体表现，要看入池的淀粉浓度、醅料的酸度和疏松程度是否适当，一般以各组分混合后的混合物中淀粉浓度为14～16％、酸度为0.6～0.8、润料水分为48～50％为宜。
S3，蒸煮糊化，将S2中得到的混合物常压蒸料20～30分钟，蒸煮温度为85～90℃，蒸煮至外观蒸透、熟而不粘、内无生心，得到酿酒主料；利用蒸煮使淀粉糊化，有利于淀粉酶的作用，同时还可以杀死杂菌。
S4，冷却，将S3中蒸熟的物料，用扬渣或晾渣的方法，使物料冷却，使之达到微生物适宜生长的温度，气温在5～10℃时，品温应降至30～32℃；气温在10～15℃时，品温应降 至25～28℃；夏季降至品温不再下降为止；扬渣或晾渣同时还可起到挥发杂味、吸收氧气等作用。
S5，拌醅，冷却后，采用边糖化边发酵的双边发酵工艺同时向甑桶内加入酒曲和酒母，酒曲用量为酿酒主料的8～10％，酒母用量为总投料量的4～6％(即取4～6％的主料作培养酒母用)，得到醅料。
S6，入窖发酵，入窖时醅料品温在18～20℃，每立方米容积内装醅料630～640公斤，装好后，在醅料上盖上一层糠，用窖泥密封，再加上一层糠，发酵3天～5天、窖内品温上升至36～37℃时，结束发酵；发酵过程主要是掌握品温，并随时分析醅料水分、酸度、酒量、淀粉残留量的变化。
S7，蒸酒，发酵成熟的醅料称为香醅，通过蒸酒把醅中的酒精、水、高级醇、酸类等有效成分蒸发为蒸汽，再经冷却得到白酒。
在S6步骤中，夏季时入窖的最大醅料品温为26℃。
在S7步骤中，蒸馏时提取酒精、芳香物质和醇甜物质，并利用掐头去尾的方法尽量除去杂质。
在S5步骤中，为了利于酶促反应的正常进行，在拌醅时应加水(工厂称加浆)，加水量占最终醅料总量的58～62％。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。