技术特征:
技术总结
本发明涉及树脂组合、粘接膜和无芯基板的制造方法。本发明提供树脂组合物,其为包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料的树脂组合物,通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度(HV1)满足式(i):40<HV1<220,HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度(HV2)的关系满足式(ii):1<HV2/HV1<1.5,且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。
技术研发人员:阪内启之;真子玄迅
受保护的技术使用者:味之素株式会社
技术研发日:2016.10.14
技术公布日:2017.07.04