1.一种电子设备用导热导电复合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料为：硅胶27-33份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物15-25份、石墨烯4-9份、铝粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化钛0.5-1.5份、支链淀粉5-10份、抗氧化剂1-3份、金刚烷酮1-4份、N-羟乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺5-10份。
2.根据权利要求1所述的电子设备用导热导电复合材料，其特征在于，所述电子设备用导热导电复合材料，按照重量份的主要原料为：硅胶28-31份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物18-22份、石墨烯4-9份、铝粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化钛0.5-1.5份、支链淀粉6-9份、抗氧化剂1-3份、金刚烷酮1-4份、N-羟乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺7-9份。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用导热导电复合材料，其特征在于，所述电子设备用导热导电复合材料，按照重量份的主要原料为：硅胶30份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物20份、石墨烯7份、铝粉3份、聚乙二醇5份、二氧化钛1.0份、支链淀粉8份、抗氧化剂2份、金刚烷酮3份、N-羟乙基全氟辛酰胺2份、聚苯胺8份。
4.一种如权利要求1-3任一所述的电子设备用导热导电复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：
首先，将硅胶、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、铝粉、聚乙二醇、二氧化钛、支链淀粉、抗氧化剂、金刚烷酮、N-羟乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混匀，搅拌速度为800-1000r/min，搅拌时间为1-2h，搅拌温度为40-50℃，搅拌后加入到双螺杆挤出机中，得到电子设备用导热导电复合材料。
5.根据权利要求4所述的电子设备用导热导电复合材料的制备方法，其特征在于，搅拌速度为900r/min，搅拌时间为1.5h，搅拌温度为45℃。