一种可电镀聚醚酰亚胺材料及其制备方法与流程

文档序号:12641672阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及一种可电镀聚醚酰亚胺材料及其制备方法,其中可电镀聚醚酰亚胺材料由以下重量分数的组份制成:聚醚酰亚胺PEI树脂70%‑85%;陶瓷微珠磨料10%‑25%;胶化助剂0.05%‑0.1%;聚四氟乙烯微粉0.1%‑0.3%。本发明的可电镀聚醚酰亚胺材料,通过添加陶瓷微珠磨料,可以改善聚醚酰亚胺塑料流动性和可加工性能,机械强度和耐温性能得到明显提高,有利于金属镀层与聚醚酰亚胺塑料表面良好的结合,改善了聚醚酰亚胺材料制品的尺寸稳定性,使得聚醚酰亚胺材料制品金属镀层的热膨胀系数相对缩小,有效解决温度差导致塑料和金属镀层脱层问题。

技术研发人员:李平
受保护的技术使用者:李平
文档号码:201710037700
技术研发日:2017.01.18
技术公布日:2017.06.13

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