技术总结
本发明公开了一种电子元器件面板包装用贴膜，涉及电子元器件加工技术领域，由如下重量份数的原料制成：聚酰胺树脂20‑25份、线性低密度聚乙烯10‑15份、火山灰5‑10份、超细聚四氟乙烯粉末4‑8份、季戊四醇三丙烯酸酯4‑8份、麦秸秆干粉3‑6份、纳米胶粉3‑6份、丙烯酸酯共聚物2‑4份、水解聚马来酸酐2‑4份、N‑甲基吡咯烷酮2‑4份、茶枯粉1‑2份、硫酸化蓖麻油1‑2份、纳米钛白粉1‑2份、石棉绒0.5‑1份、环氧煤沥青0.5‑1份。本发明所制贴膜通过挤压使包装内的空气排出从而贴合在面板表面，从而起防尘防潮作用，使用时只需将贴膜撕除，即可进行面板的使用。
技术研发人员：罗碧贤
受保护的技术使用者：罗碧贤
文档号码：201710146658
技术研发日：2017.03.13
技术公布日：2017.06.27