本发明涉及一种氧化镁聚合物薄膜复合材料的制备方法,属于纳米复合材料技术领域。
背景技术:
聚合物复合介电材料因其易加工、稳定性好、质量轻等优点,在集成电路、器件小型化、能源存储装备和电润湿、微流体等方面广泛应用。例如,聚合物复合材料可制备成埋入式电容器,有利于电子电工领域集成电路的制备;制备高介耐击穿聚合物复合材料,提高材料的电能储能密度,有利于能源存储装置的制备;制备高介疏水绝缘聚合物复合材料,可作为疏水绝缘层,用于电润湿、微流体设备中的制备。总体来说聚合物复合材料因其优异的性能和广泛的适用性,具有深入研究的意义与价值。
聚苯乙烯作为最早应用于工业生产的聚合物之一,具有稳定的物理和化学结构,抗吸水防潮性能优异,熔融时热稳定性和流动性良好,高频特性好,易于各种方式加工成型,适宜大规模生产。但聚苯乙烯自身的介电常数较低,大大限制了其在电容、储能、电润湿等介电领域的应用。
技术实现要素:
本发明要解决的问题是,克服现有技术中的不足,提供一种氧化镁/聚苯乙烯复合介电材料的制备方法。
为解决技术问题,本发明所采用的技术方案是:
提供一种氧化镁/聚苯乙烯复合介电材料的制备方法,包括下述步骤:
(1)向n,n-二甲基甲酰胺中加入聚苯乙烯,搅拌后得到透明澄清溶液;将氧化镁分散于透明澄清溶液中,得到均匀的悬浊液;
其中,n,n-二甲基甲酰胺与聚苯乙烯的质量比为5~10∶1;氧化镁与透明澄清溶液的质量比为2%~8%;
(2)将悬浊液经流延成型后,在60℃温度下干燥,得到薄膜状的氧化镁/聚苯乙烯复合介电材料。
本发明中,所述氧化镁通过下述方式制备获得:
a、将四水乙酸镁(mg(ac)2)和聚乙烯吡咯烷酮(pvp)加入乙二醇中,四水乙酸镁与聚乙烯吡咯烷酮的质量比为1∶100;搅拌后移入接有冷凝回流装置的反应器中,控制反应温度在180~185℃之间;反应2小时后,自然冷却至室温;
在添加反应物时,控制四水乙酸镁与乙二醇的质量比为1∶29以制备片状氧化镁;或者,控制四水乙酸镁与乙二醇的质量比为1∶39,以制备颗粒状氧化镁;
b、离心分离反应得到的浑浊液体,先用去离子水再用乙醇交替洗涤沉淀产物至少两轮后,将沉淀产物在60℃的温度下干燥,得到前驱体氢氧化镁;
c、将前驱体氢氧化镁在500℃的空气中灼烧,得到氧化镁。
本发明中,步骤(1)中所述的搅拌是指:在室温下搅拌6h。
本发明中,在步骤(1)中添加氧化镁之前,先将氧化镁在细胞粉碎机中超声分散处理1h。
本发明中,步骤(1)中所述的分散是指:超声分散处理2h后再以磁力搅拌12h。
本发明中,将步骤(1)所得悬浊液移至抽真空装置中,抽真空1h以排除气泡。
本发明中,步骤(2)中所述的干燥时间为6h。
本发明中,步骤c中所述的灼烧是指:在马弗炉中烧结3h。
发明原理描述:
本发明采用了填充氧化镁提高聚苯乙烯介电常数的方法,即通过简单的回流制备技术,制备出不同形貌纳米氧化镁粉末,通过溶液共混、流延成型制备复合材料,利用电场在氧化镁与聚苯乙烯中分布较为均匀的特性,在氧化镁填充含量较低情况下,提高复合材料的综合介电性能。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、通过简单的回流制备技术,制备出片状和颗粒状纳米氧化镁粉末,通过溶液共混、流延成型制备复合材料,利用电场在氧化镁与聚苯乙烯中分布较为均匀的特性,在较低填充体积下,提高复合材料的综合介电性能。
2、本发明制备工艺简单,可操作性强,且原料易得到,适宜工业化生产。可通过调节填入无机填料的体积分数,调节聚合物基复合材料介电性能。无机填料填充体积低,在填充分数仅8%下得到良好的介电性能的提升,可保持聚合物良好的韧性。
附图说明
图1为实施例中所制备的片状氧化镁(m150)的sem照片。
图2为实施例中所制备的颗粒状氧化镁(m200)的sem照片。
图3为两种形貌的氧化镁及其前驱体的xrd图谱。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的专业技术人员更全面地理解本发明,但不以任何方式限制本发明:
下面结合实施例和对比例对本发明作进一步描述。
实施例1-8
(1)向盛有乙二醇的三口烧瓶中,加入四水乙酸镁和聚乙烯吡咯烷酮,四水乙酸镁与聚乙烯吡咯烷酮的质量比为1∶100;将三口烧瓶移至加热器中,搭接好冷凝回流装置,通入冷凝水;控制反应温度在180~185℃,反应两小时后,自然冷却至室温。
在添加反应物时,控制四水乙酸镁与乙二醇的质量比为1∶29以制备片状氧化镁(编号m150,呈薄片状);或者,控制四水乙酸镁与乙二醇的质量比为1∶39,以制备颗粒状氧化镁(编号m200,呈颗粒状)。
(2)离心分离反应得到的浑浊液体,将白色沉淀产物用去离子水和乙醇交替洗涤2轮后移至烘箱,在60℃的温度下干燥,得到前驱体氢氧化镁。将前驱体氢氧化镁移至马弗炉中,在500℃下烧结3h,得到氧化镁。将氧化镁在细胞粉碎机中超声分散1h,备用。
(3)将聚苯乙烯溶解于n,n-二甲基甲酰胺(dmf)中,在室温下搅拌6h,得到透明澄清溶液。取粉碎后的氧化镁加入澄清溶液中,超声分散2h后再磁力搅拌12h。控制n,n-二甲基甲酰胺与聚苯乙烯的质量比为5~10∶1;氧化镁与透明澄清溶液的质量比为2%~8%。
(4)将上述分散良好的悬浊液移至抽真空玻璃器皿,抽真空排除气泡1h。随后在流延机上流延成型,移至真空干燥箱干燥在60℃干燥6h,使溶剂充分挥发,得到薄膜状的氧化镁/聚苯乙烯复合介电材料(编号如表1、2中所示)。
(5)通过真空镀膜机在复合膜两面分别镀上厚度为150nm,直径为20mm纯铜作为电极,进行后续电学性能测试。
表1
对比例(实施例9)
(1)将聚苯乙烯溶解于dmf中,其中聚苯乙烯与dmf质量比控制为1:5,在室温下搅拌6h,得到透明澄清溶液。
(2)将上述澄清溶液移至真空玻璃器皿,抽真空排除气泡1h。随后在流延机上流延成型,移至真空干燥箱干燥在60℃干燥6h,使溶剂充分挥发,得到对照聚苯乙烯薄膜。
(3通过真空镀膜机在复合膜两面分别镀上厚度为150nm,直径为20mm纯铜作为电极,进行后续电学性能测试。
实施效果比对
图1、图2所示为制备的两种形貌mgo的sem图,图1为m150,呈薄片状;图2为m200,呈颗粒状,粒径尺寸为50-100nm。可看出制备出的mgo形貌稳定、尺寸均一。图3为两种形貌的氧化镁及其前驱体的xrd图谱,可看出前驱体粉体为六方相氢氧化镁(pdf#07-0239),经空气中500℃烧结3h后,完全转变为立方相氧化镁(pdf#45-0946)。
表1给出了实施例和对比例中实例制备得到的复合薄膜的介电性能。从表中可以看出,不论是片状氧化镁(m150)还是颗粒状氧化镁(m200),其介电常数随着无机填料填充量的升高而增大,在填充分数仅为6%时,介电常数达到最大,为纯聚苯乙烯介电常数的1.5倍左右,并且介电损耗均保持在较低水平。一般来说,填充颗粒的长径比越高,更有利于达到渗流阈值从而提高材料的介电常数,在相同填充分数下,片状氧化镁介电常数较高。
表2
需要说明的是,上述实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。