一种亚微米SiO2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法与流程

文档序号:13409292阅读:842来源:国知局

本发明属于高分子复合材料技术领域,涉及亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法。



背景技术:

聚乙二醇与sio2体系所构成的是一种具有典型剪切增稠效应的非牛顿流体材料(stf)。在快速冲击条件下,stf材料的粘度可提高2-3个数量级,可在若干毫秒内从流动性较好的液体瞬间转变为粘度极高、强度较高的固态,因此其抗冲击性能优良,并且物理-化学性质稳定。微孔发泡聚氨酯材料则是一种优良的缓冲吸能材料,广泛应用于体育保护用品、缓冲鞋垫、振动防护等领域。如将stf与微孔发泡聚氨酯材料有机结合,则有望得到一种抗冲击能力得到大幅提升的新型复合材料。另外,在实际应用中,由于聚乙二醇的凝固点最低仅能到-15℃(乙二醇),在加入二氧化硅后,其凝固点多在0℃以上,因此对其应用温度范围造成了一定的局限。如何将stf与微孔发泡聚氨酯相结合,并提高其抗低温能力,是需要解决的关键问题。



技术实现要素:

为克服现有技术所存在的缺陷,本发明提供一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,能够解决上述技术问题。

本发明要解决其技术问题所采用的技术方案是:设计一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:称取一定质量比的聚乙二醇、亚微米sio2,在一定温度下搅拌混合均匀,然后加入一定质量的端羟基硅油得到stf基料;

步骤二:取步骤一所述的stf基料与发泡聚氨酯a料混合均匀后得到发泡聚氨酯中的组分a,stf基料与组分a的质量比达到一定的值;

步骤三:取步骤二所述的组分a与发泡聚氨酯b料混合,在一定温度下交联发泡即可得到复合材料。

优选的,步骤一中所述的聚乙二醇为乙二醇、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600或聚乙二醇800中的任意一个。

优选的,步骤一中所述端羟基硅油聚合度从80-1000。

优选的,步骤一中所述的聚乙二醇与亚微米sio2一定质量比为55-60:45-40。

优选的,步骤一中所述的一定温度为80℃。

优选的,步骤一中所述亚微米二氧化硅的粒径为100-950nm。

优选的,步骤一中所述端羟基硅油与聚乙二醇/sio2的质量比为1-30:99-70。

优选的,步骤二中所述的发泡聚氨酯a料为多元醇组合料。

优选的,步骤二中所述的stf基料与组分a的质量比为0.5-18:99.5-82。

优选的,步骤三中所述的发泡聚氨酯b料为异氰酸酯。

优选的,步骤三中所述的一定温度为70℃。

本发明所具有的有益效果是:

1、本发明将聚乙二醇/sio2所构成的stf材料与发泡聚氨酯材料复合,制备出的复合材料在受到剪切或冲击时,材料中呈分散相分布的stf材料能够通过二氧化硅颗粒的迅速团聚而吸收并耗散一部分能量,从而实现对发泡聚氨酯基体的增强;冲击后,非破坏性的形变可恢复。该制备工艺操作简便,适于商品化生产。

2、本发明中发泡聚氨酯由双组份组成,a组分为多元醇组合,b组分为异氰酸酯(mdi)。这一种发泡聚氨酯具有泡沫孔洞均匀细腻,物理化学稳定性好等优点。本发明拟将发泡聚氨酯与聚乙二醇/亚微米sio2所构成的剪切增稠液(stf)复合,一方面利用stf材料的剪切增稠效应,使复合材料在受到冲击时,由呈分散相分布的剪切增稠材料吸收并耗散一部分能量;另一方面,聚乙二醇的加入可使聚氨酯泡沫的开孔率得到改善;而基体材料发泡聚氨酯发挥其回弹性,在非破坏冲击后复合材料在弹性作用下恢复初始状态。本发明得到的聚乙二醇/sio2改性的发泡聚氨酯与未改性的发泡聚氨酯相比,具有更优良的抗冲击性能与防护性能。

具体实施方式

比较例

将发泡聚氨酯a料与b料混合发泡成型,混合比例为100:55,制备1厘米厚的发泡板材,得到普通发泡聚氨酯材料。

实施例一

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇200与粒径100nm的二氧化硅混合均匀,然后加入聚合度为80的端羟基硅油制成stf基料,聚乙二醇200:二氧化硅质量比为60:40,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为1:99。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为0.5:99.5。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡(混合比例固定为100:55)制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例二

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇200与粒径950nm的二氧化硅混合均匀,然后加入聚合度为1000的端羟基硅油制成制成stf基料,聚乙二醇200:二氧化硅质量比为55:45,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为30:70。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为18:82。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例三

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇400与粒径100nm的二氧化硅混合均匀,然后加入聚合度为80的端羟基硅油制成stf基料,聚乙二醇400:二氧化硅质量比为60:40,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为1:99。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为0.5:99.5。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例四

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇400与粒径950nm的二氧化硅混合均匀,后加入聚合度为1000的端羟基硅油制成制成stf基料,聚乙二醇400:二氧化硅质量比为55:45,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为30:70。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为18:82。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例五

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇600与粒径100nm的二氧化硅混合均匀,然后加入聚合度为80的端羟基硅油制成stf基料,聚乙二醇600:二氧化硅质量比为60:40,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为1:99。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为0.5:99.5。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例六

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用聚乙二醇600与粒径950nm的二氧化硅混合均匀,后加入聚合度为1000的端羟基硅油制成制成stf基料,聚乙二醇600:二氧化硅质量比为55:45,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为30:70。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为18:82。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例七

一种亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用乙二醇与粒径100nm的二氧化硅混合均匀,然后加入聚合度为80的端羟基硅油制成stf基料,乙二醇:二氧化硅质量比为60:40,端羟基硅油:乙二醇/二氧化硅混合物质量比为1:99。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为0.5:99.5。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

实施例八

一种亚微米sio2/乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料的制备方法,按照下述步骤依次进行:

步骤一:使用乙二醇与粒径950nm的二氧化硅混合均匀,后加入聚合度为1000的端羟基硅油制成制成stf基料,乙二醇:二氧化硅质量比为55:45,端羟基硅油:聚乙二醇/二氧化硅混合物质量比为30:70。

步骤二:将stf基料与发泡聚氨酯a料混合得到发泡预备体,stf基料与发泡聚氨酯a组分质量比为1:99。

步骤三:将步骤二得到的发泡预备体与发泡聚氨酯b料混合发泡制备1厘米厚的发泡板材,即得到亚微米sio2/聚乙二醇改性发泡聚氨酯复合材料。

上述得到的各样品均按照en14120标准进行测试,其测试结果如下:

由此可见,采用本发明提供的方法改性的发泡聚氨酯材料,其防护性能明显优于普通发泡聚氨酯材料。

最后所应说明的是:以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应该理解:依然可以对本发明进行修改或者等同替换,而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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