一种半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法与流程

技术特征：

1.一种半导体封装用的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述的环氧树脂组合物的制备方法为：

将称取好的环氧树脂、固化剂酚醛树脂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂和硅烷偶联剂放入到反应釜里，在温度为120～180℃进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛网；然后将得到的粉末与称取的固化促进剂在搅拌机中搅拌均匀；将搅拌均匀的混合物在双螺杆挤出机中熔融混炼挤出，冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的环氧树脂组合物主要组分及重量百分含量如下：

所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的无机填料选自二氧化硅微粉、氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉和氮化铝微粉中的一种或几种。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述的二氧化硅微粉选自结晶型二氧化硅微粉、熔融型二氧化硅微粉或它们的混合物；所述的熔融型二氧化硅微粉是角形微粉或球型微粉。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的一种或几种。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：

所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑中的一种或几种；

所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7中的一种或几种；

所述的有机膦化合物选自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦和三(壬基苯基)膦中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的脱模剂选自巴西棕榈蜡、合成蜡和矿物质蜡中的一种或几种；所述的脱模剂在环氧树脂组合物中重量百分含量为0.4％。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的低应力改性剂是液体硅油、硅橡胶粉末或它们的混合物；所述的低应力改性剂在环氧树脂组合物中重量百分含量为0.8％。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的着色剂是炭黑；所述的着色剂在环氧树脂组合物中重量百分含量为0.5％；

所述的阻燃剂是溴代环氧树脂和三氧化二锑的混合物，其中溴代环氧树脂与三氧化二锑的质量比为5:1；

所述的硅烷偶联剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；所述的硅烷偶联剂在环氧树脂组合物中重量百分含量为0.5％。