本实用新型涉及培养罐温度控制技术领域，特别是培养罐温度控制结构。
背景技术：
目前国内外的平行发酵系统，培养罐都是采用罐底电加热和水管冷凝。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种加热面积大的培养罐温度控制结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：培养罐温度控制结构，包括罐体，罐体外围套装有保温套，罐体的侧壁与保温套之间设置有硅胶加热板，罐体的底部依次设置有导冷硅脂板、导冷板和半导体制冷板，导冷板的外围套装有安装圈，安装圈与保温套固定连接。
所述的安装圈的内侧壁设置有内螺纹，导冷板的外壁的设置有外螺纹，安装圈通过螺纹与导冷板固定连接。
所述的半导体制冷片的底部固定安装有铜散热板。
所述的铜散热板的底部安装有冷却风扇。
本实用新型具有以下优点：本实用新型通过在罐体的外围一周布设硅胶加热板，解决了电加热温度上升波动问题；通过半导体制冷板制冷并通过导冷硅脂板、导冷板导冷，实现了对罐体的冷却，解决了水管冷凝系统需要专门的水冷系统的问题。温度上升稳定，波动小。无需水管冷凝系统，简化了结构。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图。
图中，1-罐体，2-保温套，3-硅胶加热板，4-导冷硅脂板，5-导冷板，6-半导体制冷板，7-安装圈，8-铜散热板，9-冷却风扇。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：
如图1所示，培养罐温度控制结构，包括罐体1，罐体1外围套装有保温套2，罐体1的侧壁与保温套2之间设置有硅胶加热板3，罐体1的底部依次设置有导冷硅脂板4、导冷板5和半导体制冷板6，导冷板5的外围套装有安装圈7，安装圈7与保温套2固定连接。
所述的安装圈7的内侧壁设置有内螺纹，导冷板5的外壁的设置有外螺纹，安装圈7通过螺纹与导冷板5固定连接。
所述的半导体制冷片的底部固定安装有铜散热板8。
所述的铜散热板8的底部安装有冷却风扇9。
本实用新型通过在罐体1的外围一周布设硅胶加热板3，解决了电加热温度上升波动问题；通过半导体制冷板6制冷并通过导冷硅脂板4、导冷板5导冷，实现了对罐体1的冷却，解决了水管冷凝系统需要专门的水冷系统的问题。温度上升稳定，波动小。无需水管冷凝系统，简化了结构。