电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置的制作方法

技术特征：

1.一种电子部件用液体状树脂组合物，其含有：环氧树脂、常温液体的环状酸酐、偶联剂及抗氧化剂，

所述环氧树脂含有双酚F型环氧树脂，

所述抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有至少1个烷基的酚化合物。

2.如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，所述抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有1个甲基的酚化合物。

3.如权利要求1或2所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，所述抗氧化剂对于双酚F型环氧树脂的饱和溶解量为5重量％以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂。

5.如权利要求4所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，所述无机填充剂的配合量为电子部件用液体状树脂组合物总量的10质量％以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有橡胶粒子。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有硅酮改性环氧树脂。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有离子捕集剂。

9.如权利要求1～8中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有潜在性固化促进剂。

10.如权利要求1～9中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，有机溶剂含有率为电子部件用液体状树脂组合物总量的1质量％以下。

11.如权利要求1～10中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，所述常温液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。

12.如权利要求1～11中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，使用EMD型旋转粘度计测定的25℃下的粘度为1.2Pa·s以下。

13.权利要求1～12中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物作为底部填充材料的用途。

14.一种电子部件装置，其使用权利要求1～12中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物进行密封。