技术特征：
技术总结
本发明涉及一种阻燃电子复合材料基板，该材料具有一种低介电常数和低损耗因子的基体，用于制作高频高速应用领域的层压板和半固化片，该热固性电子复合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用该热固性聚合物制得的层压板的发明一个重要特性是较低的玻璃丝织物的含量相对于高的颗粒填料的范围具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性(降低CTE Z轴或厚度方向)、改善电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用的基板。
技术研发人员：彭代信
受保护的技术使用者：苏州益可泰电子材料有限公司
技术研发日：2018.10.11
技术公布日：2019.03.22