本发明涉及计算机电路板技术领域，具体是一种计算机电路板绝缘基板及其制备方法。
背景技术：
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备；电路板是计算机中必不可少的元件，计算机主板、计算机内存、计算机显卡的生产制造均离不开电路板。
计算机硬件工作时大多会产生热量，其中处理器和显卡是产热最严重的两个，处理器核心以及显卡核心均安装在电路板上，在计算机元件超负荷运行或计算机硬件老化的情况下，可能会发生故障，产生大量的热或产生电火花等，普通电路板的绝缘基板很容易被击穿或点燃，从而导致电路板燃烧，不仅会造成财产上的损失，还存在一定的安全隐患。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种计算机电路板绝缘基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60-80份、酚醛树脂20-30份、碳酸钙6-12份、碳化硅4-8份、二氧化锆6-10份、硬脂酸钙2-5份、钛白粉3-7份、聚酰胺纤维4-8份、聚乙二醇10-20份、二氨基二苯砜2-6份、微胶囊化红磷2-4份、磷酸三(2-乙基己基)酯1-2份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1-3份、邻苯二甲酸烷基酰胺2-5份、亚磷酸三异辛基酯1-2份、壬基酚聚氧乙烯醚4-8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4-8份、无机阻燃剂4-8份。
作为本发明进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂65-75份、酚醛树脂22-28份、碳酸钙8-10份、碳化硅5-7份、二氧化锆7-9份、硬脂酸钙3-4份、钛白粉4-6份、聚酰胺纤维5-7份、聚乙二醇12-18份、二氨基二苯砜3-5份、微胶囊化红磷2.5-3.5份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.2-1.8份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1.5-2.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺3-4份、亚磷酸三异辛基酯1.2-1.8份、壬基酚聚氧乙烯醚5-7份、2，4-二氯过氧化苯甲酰5-7份、无机阻燃剂5-7份。
作为本发明再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂70份、酚醛树脂25份、碳酸钙9份、碳化硅6份、二氧化锆8份、硬脂酸钙3.5份、钛白粉5份、聚酰胺纤维6份、聚乙二醇15份、二氨基二苯砜4份、微胶囊化红磷3份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.5份、2-乙基己基二苯基磷酸酯2份、邻苯二甲酸烷基酰胺3.5份、亚磷酸三异辛基酯1.5份、壬基酚聚氧乙烯醚6份、2，4-二氯过氧化苯甲酰6份、无机阻燃剂6份。
作为本发明再进一步的方案：所述聚酰胺纤维直径为2-4μm，长度为3-5mm。
作为本发明再进一步的方案：所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1-2h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以300-500r/min搅拌20-30min，在60-80℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过200-300目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以600-800r/min搅拌5-10min，再加入聚酰胺纤维，以200-300r/min搅拌5-10min，搅拌过程中通过30-50khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
上述绝缘基板在制备计算机电路板中的应用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明制备的绝缘基板在各种原料的共同配合作用下，强度较高，抗弯性能好，不易变形或断裂；绝缘基板绝缘性能强，即使发生漏电情况，也不会被轻易击穿；而且绝缘基板具有良好的阻燃性能，高温环境下不会被点燃，能够有效的保护硬件安全，也能保护使用者的财产及人身安全。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂20份、碳酸钙6份、碳化硅4份、二氧化锆6份、硬脂酸钙2份、钛白粉3份、聚酰胺纤维4份、聚乙二醇10份、二氨基二苯砜2份、微胶囊化红磷2份、磷酸三(2-乙基己基)酯1份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1份、邻苯二甲酸烷基酰胺2份、亚磷酸三异辛基酯1份、壬基酚聚氧乙烯醚4份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4份、无机阻燃剂4份。
其中，所述聚酰胺纤维直径为2μm，长度为3mm。
其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以300r/min搅拌20min，在60℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过200目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以600r/min搅拌5min，再加入聚酰胺纤维，以200r/min搅拌5min，搅拌过程中通过30khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
实施例2
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂65份、酚醛树脂22份、碳酸钙8份、碳化硅5份、二氧化锆7份、硬脂酸钙3份、钛白粉4份、聚酰胺纤维5份、聚乙二醇12份、二氨基二苯砜5份、微胶囊化红磷3.5份、磷酸三(乙基己基)酯1.8份、乙基己基二苯基磷酸酯2.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺4份、亚磷酸三异辛基酯1.8份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、2，二氯过氧化苯甲酰7份、无机阻燃剂7份。
其中，所述聚酰胺纤维直径为3μm，长度为4mm。
其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1.5h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以400r/min搅拌25min，在70℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过260目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以700r/min搅拌8min，再加入聚酰胺纤维，以250r/min搅拌7min，搅拌过程中通过40khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
实施例3
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂70份、酚醛树脂25份、碳酸钙9份、碳化硅6份、二氧化锆8份、硬脂酸钙3.5份、钛白粉5份、聚酰胺纤维6份、聚乙二醇15份、二氨基二苯砜4份、微胶囊化红磷3份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.5份、2-乙基己基二苯基磷酸酯2份、邻苯二甲酸烷基酰胺3.5份、亚磷酸三异辛基酯1.5份、壬基酚聚氧乙烯醚6份、2，4-二氯过氧化苯甲酰6份、无机阻燃剂6份。
其中，所述聚酰胺纤维直径为3μm，长度为4mm。
其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1.5h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以400r/min搅拌25min，在70℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过260目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以700r/min搅拌8min，再加入聚酰胺纤维，以250r/min搅拌7min，搅拌过程中通过40khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
实施例4
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂75份、酚醛树脂28份、碳酸钙10份、碳化硅7份、二氧化锆9份、硬脂酸钙4份、钛白粉6份、聚酰胺纤维7份、聚乙二醇18份、二氨基二苯砜3份、微胶囊化红磷2.5份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.2份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺3份、亚磷酸三异辛基酯1.2份、壬基酚聚氧乙烯醚5份、2，4-二氯过氧化苯甲酰5份、无机阻燃剂5份。
其中，所述聚酰胺纤维直径为3μm，长度为4mm。
其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1.5h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以400r/min搅拌25min，在70℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过260目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以700r/min搅拌8min，再加入聚酰胺纤维，以250r/min搅拌7min，搅拌过程中通过40khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
实施例5
一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂80份、酚醛树脂30份、碳酸钙12份、碳化硅8份、二氧化锆10份、硬脂酸钙5份、钛白粉7份、聚酰胺纤维8份、聚乙二醇20份、二氨基二苯砜6份、微胶囊化红磷4份、磷酸三(2-乙基己基)酯2份、2-乙基己基二苯基磷酸酯3份、邻苯二甲酸烷基酰胺5份、亚磷酸三异辛基酯2份、壬基酚聚氧乙烯醚8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰8份、无机阻燃剂8份。
其中，所述聚酰胺纤维直径为4μm，长度为5mm。
其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。
本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：
1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨2h，获得浆状体；
2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以500r/min搅拌30min，在80℃条件下进行烘干，获得混合物；
3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过300目筛，获得粉状混合物；
4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以800r/min搅拌10min，再加入聚酰胺纤维，以300r/min搅拌10min，搅拌过程中通过50khz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。
对比例1
与实施例3相比，不含二氧化锆和2-乙基己基二苯基磷酸酯，其他与实施例3相同。
对比例2
与实施例3相比，不含亚磷酸三异辛基酯和2，4-二氯过氧化苯甲酰，其他与实施例3相同。
对比例3
与实施例3相比，不含二氧化锆、2-乙基己基二苯基磷酸酯、亚磷酸三异辛基酯和2，4-二氯过氧化苯甲酰，其他与实施例3相同。
对实施例1-5及对比例1-3所制备的绝缘基板进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1
从以上结果中可以看出，本发明制备的绝缘基板在各种原料的共同配合作用下，强度较高，抗弯性能好，不易变形或断裂；绝缘基板绝缘性能强，即使发生漏电情况，也不会被轻易击穿；而且绝缘基板具有良好的阻燃性能，高温环境下不会被点燃，能够有效的保护硬件安全，也能保护使用者的财产及人身安全。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。