技术特征：
技术总结
本发明公开了一种各向异性绝缘导热组合物及其制备方法，各向异性绝缘导热组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5‑50份；片状导热填料100‑400份；绝缘导热填料50‑400份；纳米补强填料5‑20份；耐热添加剂1‑10份；以及固化剂0.05‑15份。本发明的各向异性绝缘导热组合物，用于高功率芯片等电子元器件的散热，通过定向片状导热填料来提高导热系数，纳米补强填料的加入来提高固化物的物理性能，所得的导热组合物的导热系数大于9W/(m·K)，拉伸强度大于0.2MPa，断裂伸长率大于80％；以挤出层压工艺制得本发明的各向异性绝缘导热，操作简单，利于大规模连续化生产。
技术研发人员：奚家国;陶志伟
受保护的技术使用者：深圳市飞荣达科技股份有限公司
技术研发日：2019.06.04
技术公布日：2019.10.18