本发明涉及亚麻籽油生产加工技术领域，具体涉及一种亚麻仁油的低温打浆和制饼冷榨工艺。
背景技术：
当前，在亚麻籽油的生产加工过程中，亚麻籽油榨取之后剩余的亚麻籽残渣通常没有进行回收处理，造成了很大的原材料浪费。比如，公开号为cn109251789a的中国专利，公开了一种亚麻籽压力炒籽生产浓香亚麻籽油的方法，这种方法采用压力炒籽的方式制备亚麻籽油。但是，针对亚麻籽油榨取之后剩余的残渣没有很好的回收利用，造成了很大的资源浪费。
基于上述，本发明提供一种亚麻仁油的低温打浆和制饼冷榨工艺，通过对亚麻籽油的压榨制备工艺进行改进，同时再将压榨之后剩余的残渣压制成亚麻籽饼，并将亚麻籽饼进行回收利用，从而能够有效解决现有技术存在的不足和缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的就在于：针对目前存在的上述问题，提供一种亚麻仁油的低温打浆和制饼冷榨工艺，通过对亚麻籽油的压榨制备工艺进行改进，同时再将压榨之后剩余的残渣压制成亚麻籽饼，并将亚麻籽饼进行回收利用，从而能够有效解决现有技术存在的不足和缺陷。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种亚麻仁油的低温打浆和制饼冷榨工艺，包括如下工艺步骤：
步骤s1：将亚麻籽进行筛选，获得颗粒饱满的亚麻籽进行脱皮，获得亚麻籽仁颗粒；
步骤s2：采用打浆磨机对亚麻籽颗粒进行打浆处理；其中，打浆磨机的辊子表面设置有多组斜纹切牙结构；所述切牙的宽度为0.3mm，牙尖纹路的横截面为三角形结构，切牙的间距为0.5mm；打浆磨机包括2个相互配合的辊子，所述辊子的切牙之间相互啮合配合；打浆操作的温度为15℃；
步骤s3：将打浆操作之后的亚麻籽原料进行低温压榨处理；以获得亚麻籽油；亚麻籽在低温压榨过程中，压榨之后剩余的残渣形成饼状并被推出保存，形成亚麻籽饼；
步骤s4：采用自动计量包装机将亚麻籽饼计量收集，并进行装袋包装。
优选的，所述步骤s3中，低温压榨的过程在室温环境进行，低温压榨的温度范围为10℃～25℃。
优选的，所述亚麻的低温压榨操作采用低温压榨机进行，亚麻籽低温压榨产生的亚麻籽油通过收集装置进行收集，压制的亚麻籽饼温度范围为10℃～25℃。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
首先，本申请采用的是低温压榨工艺。相对于高温压榨工艺来说，无需进行高温加热和压制，如此可以节省高温加热消耗的能量，利于节能，降低成本消耗。
其次，本申请在压榨之后，采用低温压榨机直接将压榨之后的残渣进行制饼并称量打包，利于压榨亚麻籽残渣的回收利用，具有较好的经济价值及经济效益。
再次，本申请由于采用的是低温压榨方式，压榨过程中能够避免高温亚麻籽油等高温液体飞溅灼伤，因而具有较好的生产安全保障。因此，本申请具有较好的推广价值及实用价值，利于业内推广使用。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种亚麻仁油的低温打浆和制饼冷榨工艺，包括如下工艺步骤：
步骤s1：将亚麻籽进行筛选，获得颗粒饱满的亚麻籽进行脱皮，获得亚麻籽仁颗粒；
步骤s2：采用打浆磨机对亚麻籽颗粒进行打浆处理；其中，打浆磨机的辊子表面设置有多组斜纹切牙结构；所述切牙的宽度为0.3mm，牙尖纹路的横截面为三角形结构，切牙的间距为0.5mm；打浆磨机包括2个相互配合的辊子，所述辊子的切牙之间相互啮合配合；打浆操作的温度为15℃；
步骤s3：将打浆操作之后的亚麻籽原料进行低温压榨处理；以获得亚麻籽油；亚麻籽在低温压榨过程中，压榨之后剩余的残渣形成饼状并被推出保存，形成亚麻籽饼；
步骤s4：采用自动计量包装机将亚麻籽饼计量收集，并进行装袋包装。
优选的，所述步骤s3中，低温压榨的过程在室温环境进行，低温压榨的温度范围为10℃～25℃。
优选的，所述亚麻的低温压榨操作采用低温压榨机进行，亚麻籽低温压榨产生的亚麻籽油通过收集装置进行收集，压制的亚麻籽饼温度范围为10℃～25℃。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
首先，本申请采用的是低温压榨工艺。相对于高温压榨工艺来说，无需进行高温加热和压制，如此可以节省高温加热消耗的能量，利于节能，降低成本消耗。
其次，本申请在压榨之后，采用低温压榨机直接将压榨之后的残渣进行制饼并称量打包，利于压榨亚麻籽残渣的回收利用，具有较好的经济价值及经济效益。
再次，本申请由于采用的是低温压榨方式，压榨过程中能够避免高温亚麻籽油等高温液体飞溅灼伤，因而具有较好的生产安全保障。因此，本申请具有较好的推广价值及实用价值，利于业内推广使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。