1.一种用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述用于半导体的复合散热材料包括：树脂粉末、六方氮化硼、中空氧化铝、纳米活性炭粉体、分散剂、胶黏剂和膨胀石墨，按重量份数计，所述用于半导体的复合散热材料包含90-100份树脂粉末、8-15份六方氮化硼、13-17份中空氧化铝、15-20份纳米活性炭粉体、7-13份分散剂、8-15份胶黏剂和10-15膨胀石墨。
2.根据权利要求1所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述纳米活性炭粉体包括纳米金属镍粉和纳米活性炭。
3.根据权利要求2所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述纳米金属镍粉和纳米活性炭按照质量比1：1-2的比例混合。
4.根据权利要求1所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述树脂粉末为聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚苯醚树脂中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述分散剂为氧化聚乙烯蜡、聚氧乙烯醚丙烯酸酯、乙烯－醋酸乙烯共聚物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述中空氧化铝的粒径为1-3mm，堆积密度为0.5-0.7g/cm3。
7.根据权利要求1所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述胶黏剂为eva热熔胶和聚乙烯醇缩醛。
8.根据权利要求7所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述胶黏剂中eva热熔胶和聚乙烯醇缩醛的质量比为1-2：1。
9.根据权利要求1-8任一所述用于半导体的复合散热材料的制备方法，其特征在于，包括
步骤s01：将树脂粉末、六方氮化硼、中空氧化铝、纳米活性炭粉体、分散剂、胶黏剂和膨胀石墨加入高速混合机中混合制得混合材料；
步骤s02：将所述混合材料送入双螺杆挤出机中熔融挤出；
步骤s03：经冷却、切粒机造粒后得到所述符合散热材料。
10.根据权利要求9所述的用于半导体的复合散热材料，其特征在于，所述纳米活性炭粉体的制备方式为将所述纳米金属镍粉和纳米活性炭在蒸馏水中混合均匀，超声分散后充分搅拌，经过滤、洗涤、干燥制得。