一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用与流程

1.本发明涉及印制电路技术领域，尤其涉及一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用。


背景技术：

2.随着电子电气行业的进步和终端电子的迅猛发展，电子线路基板的发展方向为轻薄化、高性能化、高可靠性以及环保等。马来酰亚胺树脂作为一种热固性聚酰亚胺树脂，在力学性能、电性能、耐热性和耐溶剂性能方面均有着卓越的表现。在电子电路基板中，双马来酰亚胺树脂或多马来酰亚胺树脂目前已在封装基板领域有了大量的应用。但目前存在的问题之一为马来酰亚胺树脂在粘合力方面一直表现不足，因此，一般将其与粘结性较好的环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂进行组合使用，但是将双马来酰亚胺与极性较低树脂进行组合时，其粘结性表现仍很差。
3.cn106700549a公开了一种改性双马来酰亚胺树脂、增强层压板及其制备方法，双马来酰亚胺树脂经氰酸酯树脂、橡胶、双氰胺、二氧化硅改性得到改性双马来酰亚胺树脂，以改性双马来酰亚胺树脂为胶黏剂，以玻璃纤维为基材，经过浸涂上胶、胶布干燥、层压制备得到增强层压板。该发明的优点是，提供了一种能够满足工业生产要求的改性双马来酰亚胺树脂以这种改性双马来酰亚胺树脂与玻璃纤维制备的增强层压板，不仅具有良好的耐热性能，其力学性能也得到了显著的提高，综合性能优良，可应用于电气绝缘、航空航天等领域。但是该发明中，得到的层压板仍会存在介电常数和介电损耗较高的问题。
4.cn105295048a公开了一种高耐热性液体改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法，将3-氨基苯并环丁烯与双马来酰亚胺单体经迈克尔加成熔融共聚形成预聚体，降温后添加活性稀释剂保温，冷却后加入溶有催化剂的溶液，混合均匀，真空蒸除溶解催化剂的溶剂，得到高耐热性液态改性双马来酰亚胺树脂。该发明提供的树脂体系常温下呈现流动液态，是双马树脂领域不多见的品种，表现出良好的加工工艺性，适合目前多种复合材料成型工艺，不仅可用作高级覆铜板的基础树脂，而且还可以用于航空航天、交通运输等领域的先进复合材料或耐高温胶黏剂等。但是该发明的双马来酰亚胺树脂与低极性树脂组成的组合物与铜箔、玻璃纤维布等材料的粘结性较差，制备得到的层压板的剥离强度低。
5.cn101824148a公开了一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计，在120～140℃下，将100份双马来酰亚胺缓慢加入到o,o'-二烯丙基双酚a中，得到预聚体i；缓慢地将1894份八乙烯基笼型倍半硅氧烷加入到120～140℃的预聚体i中，得到预聚体ii；称取215～280份的氰酸酯，缓慢加入到预聚体ii中，升温至140～160℃，再保温搅拌1～2小时，得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。制得的树脂可作为电子信息领域制备高性能覆铜板等的基础材料。但是该树脂的粘结性较差，制备得到的覆铜板的剥离强度较低。
6.因此，本领域亟待开发一种新型的马来酰亚胺化合物，改善与低极性树脂组合的粘结性能，且得到低介电和高耐热的层压板。


技术实现要素：

7.本发明的目的之一在于提供改性马来酰亚胺化合物，改善与低极性树脂组合的粘结性能，进而制备得到高剥离强度、低介电和高耐热性的层压板。
8.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
9.本发明提供一种改性马来酰亚胺化合物，所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(a)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(b)制备，所述化合物(a)的分子结构如下：
[0010][0011]
所述r1、r2和r3各自独立地选自c1～c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)烷基；
[0012]
所述y的结构为-y
1-y
2-或
[0013]
所述y1和y2各自独立地选自-ch
2-、-c2h
4-、-c3h
6-、-c4h
8-、-c5h
10-、-c3h
6-n-、-c2h
4-n-、、、中的任意一种；
[0014]
所述y3选自-h、-ch3、-c2h5、-c3h7、-c4h9、-c5h
11
、-c8h
17
、-c
15
h
31
、、中的任意一种；
[0015]
所述m为0或1。
[0016]
本发明将含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(b)与含氨基的硅烷化合物(a)或者含氨基硅烷的有机金属盐进行加热反应，得到一种含硅烷的改性马来酰亚胺化合物。将其用于复合材料的树脂组合物时，其具有与低极性树脂更好的相容性，并在半固化片的烘干过程中避免硅烷偶联剂的挥发，并能降低双马来酰亚胺与其他树脂之间反应性，使树脂组合物的固化应力降低，增加树脂组合物对增强材料或导电层之间的粘合力，并保持低介电损耗和高耐热性。
[0017]
本发明中，化合物(a)或者氨基硅烷的有机金属盐的n原子与化合物(b)中羰基邻
位连接，示例性地可以形成如下结构的改性马来酰亚胺化合物：
[0018][0019]
上述结构仅为了表述化合物(a)或氨基硅烷的有机金属盐和化合物(b)反应后的连接方式，并不限于上述结构，根据原料结构的不同，得到的改性马来酰亚胺化合物的结构也会有所不同。
[0020]
优选地，所述化合物(a)具有如下式i至式iii所示的结构中的任意一种：
[0021][0022][0023]
所述r1、r2、r3、y1、y2和y3均具有与前文相同的选择范围。
[0024]
优选地，所述r1、r2和r3各自独立地选自ch3、c2h5或c3h7中的任意一种。
[0025]
优选地，所述y1和y2各自独立地选自
中的任意一种。
[0026]
本发明优选化合物(a)中包含上述连接基团，这些连接基团能够延长链长度，避免树脂固化后的交联结构对硅氧烷的影响，能够进一步提升树脂的粘结性能，另外这些结构的主链具有更高的刚性，有利于高耐热性。
[0027]
优选地，所述化合物(b)具有如下式iv或式v所示的结构：
[0028][0029]
所述x选自-ch
2-、-c2h
4-、-c3h
6-、-c4h
8-、-c5h
10-、、、中的任意一种；
[0030]
所述r、r4～r
11
各自独立地选自-h、c1～c15(例如c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14等)烷基、c10、c11、c12、c13、c14等)烷基、中的任意一种，优选-h、-ch3、-c2h5、-c3h7、-c4h9、-c5h
11
、-c8h
17
、-c
15
h
31
、中的任意一种；
[0031]
所述n为1～10的整数，例如2、3、4、5、6、7、8、9等。
[0032]
本发明的目的之二在于提供一种目的之一所述的改性马来酰亚胺化合物的制备方法，所述制备方法包括：化合物(a)或者含氨基硅烷的有机金属盐与含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(b)进行加热反应，得到所述改性马来酰亚胺化合物。
[0033]
优选地，所述加热反应的温度为100～200℃，优选110℃、120℃、130℃、136℃、141℃、145℃、151℃、156℃、160℃、165℃和170℃。
[0034]
优选地，所述加热反应的时间为1～30h，优选2h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、10h、12h、16h、21h、28h。
[0035]
优选地，所述加热反应在冷凝回流的条件下进行。
[0036]
优选地，所述加热反应在搅拌下进行。
[0037]
优选地，所述化合物(a)或者含氨基硅烷的有机金属盐与化合物(b)的摩尔比为10:90～80:20，例如10:90、15:85、20:80、24:76、30:70、40:60、50:50、60:40、70:30、80:20等。为了使化合物(a)与化合物(b)能够充分的发生反应，进一步优选地，摩尔比为30:70～50:50，例如30:70、35:65、38:62、40:60、45:55、50:50等。
[0038]
优选地，所述加热反应中加入促进剂。
[0039]
优选地，所述促进剂的用量为化合物(b)质量的0.01～10％，例如0.1％、0.5％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％、7.5％、8％、8.5％、9％、9.5％等。
[0040]
优选地，所述促进剂包括过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基枯基过氧基己炔-3、2,5-二甲基2,5-二叔丁基过氧化己烷、过氧化对孟烷、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷、过氧化氢二异丙基苯、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰衍生物、乙酰丙酮的金属盐、环烷酸的金属盐、五氧化钒、胺类化合物、季铵盐、咪唑、三苯基膦或三苯基膦衍生物中的任意一种或至少两种组合。
[0041]
优选地，所述加热反应中加入溶剂。
[0042]
优选地，所述溶剂的用量为化合物(b)质量的10～500％，例如50％、100％、150％、200％、250％、300％、350％、400％、450％、480％等，优选50～400％；
[0043]
优选地，所述溶剂包括甲苯、二甲苯、环己烷、四氢呋喃、n,n-二甲基甲酰胺(dmf)或丁酮中的任意一种或至少两种组合。
[0044]
本发明的目的之三在于提供一种树脂组合物，所述树脂组合物中含有目的之一所述的改性马来酰亚胺化合物。
[0045]
本发明的目的之四在于提供一种预浸片，所述预浸片包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的目的之三所述的树脂组合物。
[0046]
优选地，所述增强材料包括玻璃纤维布。
[0047]
本发明的目的之五在于提供一种绝缘板，所述绝缘板包括至少一张目的之四述的预浸片。
[0048]
本发明的目的之六在于提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张目的之四所述的预浸片以及覆于叠合后的预浸片一侧或两侧的金属箔。
[0049]
本发明的目的之七在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一张目的之四所述的预浸片，或至少一张目的之五所述的绝缘板，或至少一张目的之六所述的覆金属箔层压板。
[0050]
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
[0051]
本发明将含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(b)与含氨基的硅烷化合物(a)或者含氨基硅烷的有机金属盐进行加热反应，得到一种含硅烷的改性马来酰亚胺化合物。将其用于复合材料的树脂组合物时，其具有与低极性树脂更好的相容性，并在半固化片的烘干过程中避免硅烷偶联剂的挥发，并能降低双马来酰亚胺与其他树脂之间反应性，使树
脂组合物的固化应力降低，增加树脂组合物对增强材料或导电层之间的粘合力，并保持低介电损耗和高耐热性。
具体实施方式
[0052]
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
[0053]
下文所涉及到的化合物的详细信息如下：
[0054]
kbm-602：n-2-(β-氨乙基)-3-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷，日本信越；
[0055]
kbm-603：n-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷，日本信越；
[0056]
kbm-903：3-氨丙基三甲氧基硅烷，日本信越；
[0057]
kbe-903：3-氨丙基三乙氧基硅烷，日本信越；
[0058]
1,2-乙二胺，n,n'-双苄基-n-[3-(三甲氧基硅烷)丙基]-盐酸盐，cas：145151-33-3，试剂，市售；
[0059]
kbm-403：3-缩水基甘油醚氧基丙基甲基三甲氧基硅烷，日本信越；
[0060]
ddm：二氨基二苯甲烷，印度阿图；
[0061]
dds：二氨基二苯砜，印度阿图；
[0062]
cas：92-87-5，4,4'-二氨基联苯，试剂，市售；
[0063]
bmi-50p：多官能马来酰亚胺树脂，日本ki；
[0064]
bmi-70：双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷，日本ki；
[0065]
bmi-80：2,2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷，日本ki。
[0066]
合成例1～6
[0067]
合成例1～6提供种改性马来酰亚胺化合物，制备步骤如下：
[0068]
将含氨基的硅烷化合物(kbm-602，kbm-603，kbm-903，kbe-903)、含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(bmi-70，bmi-80，bmi-50p)、促进剂和溶剂加入具有冷凝回流、搅拌和加热的反应容器中，加热搅拌回流后，蒸出反应物中的溶剂，冷却至常温，得到改性马来酰亚胺化合物p1～p6。
[0069]
合成例1～6的原料组成、反应时间和反应温度详见表1。
[0070]
表1
[0071][0072][0073]
表1中，——代表不添加对应物质。
[0074]
合成例7～10
[0075]
本合成例提供一种改性马来酰亚胺化合物p7～p10，其制备方法如下：
[0076]
将kbm-403、二胺化合物(ddm、dds或4,4'-二氨基联苯)和dmf加入具有冷凝回流，搅拌和加热的反应容器中，加热至160℃搅拌回流2h，然后加入含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物(bmi-70或bmi-50p)，加热搅拌回流后，蒸出反应物中的溶剂，冷却至常温，得到改性马来酰亚胺化合物p7～10。
[0077]
合成例7～10的原料组成、反应时间和反应温度详见表2。
[0078]
表2
[0079] 合成例7合成例8合成例9合成例10 p7p8p9p10kbm-4036504550ddm——————30dds————35——4,4'-二氨基联苯430————bmi-7090 2020bmi-50p——20————dmf100 1020mek——20————三苯基膦————0.20.2反应温度100℃150℃200℃160℃
反应时间30h5h1h10h
[0080]
表2中，——代表不添加对应物质。
[0081]
对比合成例1
[0082]
按照专利申请cn101775139a的实施例1制备得到的改性双马来酰亚胺树脂(d1)，具体步骤如下：
[0083]
将100份双马来酰亚胺、50份二烯丙基苯基化合物、12份γ氨丙基三乙氧基硅烷及0.50～1.50份水在室温下混合在温度为40℃的条件下反应60分钟；再升温至150c，预聚反应120分钟后，得到一种改性双马来酰亚胺树脂d1。
[0084]
实施例1～10、对比例1～2
[0085]
实施例1～10、对比例1～2分别提供一种树脂胶液及层压板，具体制备过程如下：
[0086]
(1)树脂胶液的制备：
[0087]
先将改性马来酰亚胺化合物(p1～p10、d1中的一种)或未改性的马来酰亚胺化合物在dmf中溶解，然后与配方中的其他组分混合均匀，即得到树脂胶液；具体配方详见表3；
[0088]
(2)层压板的制备：
[0089]
取型号为2116的玻璃纤维布均匀浸渍上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于155℃烘烤5min制得预浸片，将6张上述预浸片重叠，上下覆35μm反转铜箔，于真空热压机中在3mpa压力和220℃温度下压制90min得到层压板。
[0090]
性能测试：
[0091]
(1)玻璃化转变温度tg：使用动态热机械分析(dma)测试，参考ipc-tm-6502.4.24所规定的dma测试方法。
[0092]
(2)热分解温度(td)：使用热失重分析(tga)测试，参考标准ipc-tm-6502.4.24.6。
[0093]
(3)剥离强度(ps)：指在室温下将每毫米铜箔剥离覆铜板所需的拉力。
[0094]
(4)介电常数(dk)和介电损耗因数(df)：使用平板电容法测定，参考标准ipc-tm-650 2.4.24
[0095]
(5)阻燃：按照ul94“50w(20mm)垂直燃烧试验：v-0、v-1和v-2”测试方法测试，认定v-0为阻燃。
[0096]
(6)热膨胀系数和50～260℃热膨胀比例：测试采用静态热分析仪(tma)测试，测试参考标准ipc-tm-650 2.4.24。
[0097]
(7)热应力：将带铜的层压板漂浮在熔融状态的锡液表面，温度288℃，以分层或气泡的时间作为测试结果。
[0098]
上述测试结果详见表3。
[0099]
表3
[0100]
[0101][0102]
[0103]
表3中各组分的详细信息如下：
[0104]
ope-2st：三菱瓦斯，双端烯烃官能化聚苯醚；
[0105]
b-1000：日本曹达，聚丁二烯树脂；
[0106]
ricon257：美国克雷威勒，丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯枝化三元共聚物；
[0107]
a1536：美国科腾，sebs树脂；
[0108]
nq1025j：无机填料nq1025j球型熔融二氧化硅，d50＝3.0μm，江苏联瑞新材料股份有限公司；
[0109]
bt-93w：美国雅宝，十溴二苯乙撑，阻燃剂；
[0110]
op935：美国克莱恩，含磷阻燃剂；
[0111]
dcp：过氧化二异丙苯，引发剂。
[0112]
——代表不添加对应物质。
[0113]
由表3可知，本发明提供的改性马来酰亚胺化合物与低极性树脂组合后，具有较强的粘结性能，制备得到的层压板具有较高的剥离强度，同时具有良好的介电性能和耐热性能，其中，剥离强度为大于0.8n/mm，1ghz介电常数小于3.8，1ghz介电损耗因数小于0.002，玻璃化转变温度大于190℃，热分解温度大于400℃，50～260℃热膨胀比例小于2％，热应力均大于60min。
[0114]
对比例1没有将含有氨基的硅烷化合物与马来酰亚胺进行预聚，而是分别加入至树脂胶液中，最终得到的层压板的剥离强度较高，tg和td较低，dk和df较高，热膨胀系数和膨胀比例较大，耐热性能明显下降。这是由于，在胶液固化的过程中，含有氨基的硅烷化合物快速挥发，而且双马来酰亚胺与烯烃树脂的固化反应较快，进而使上述性能降低。
[0115]
对比例2中所使用的改性马来酰亚胺化合物的制备原料中还包括二烯丙基苯基化合物，与实施例相比，其介电性能明显降低，介电常数和介电损耗明显偏高，这是由于二烯丙基苯基化合物与双马来酰亚胺的反应比较复杂，对介电性能造成了不利影响。
[0116]
本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。