1.定向导热材料，其特征在于，包括聚合物基体和填充在所述聚合物基体内的各向异性导热纤维，所述各向异性导热纤维在所述聚合物基体内定向排列，所述各向异性导热纤维沿所述定向排列的方向取向。
2.根据权利要求1所述的定向导热材料，其特征在于，所述各向异性导热纤维的制备原料包括：
(a)各向异性导热填料；
(b)热固性树脂、硅橡胶、相变材料中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的定向导热材料，其特征在于，基于所述各向异性导热纤维的总质量，所述各向异性导热填料的质量分数为5～20％。
4.根据权利要求1所述的定向导热材料，其特征在于，所述聚合物基体的制备原料包括：
(c)颗粒状导热填料；
(d)热固性树脂、硅橡胶中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的定向导热材料，其特征在于，基于所述聚合物基体的总质量，所述颗粒状导热填料的质量分数为5～80％。
6.根据权利要求1至5任一项所述的定向导热材料，其特征在于，基于所述定向导热材料的总体积，所述各向异性导热纤维的体积分数为20～70％。
7.根据权利要求1至5任一项所述的定向导热材料，其特征在于，所述各向异性导热纤维的半径为10～500μm，所述各向异性导热纤维的长径比不小于10。
8.定向导热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：将第一浆料填充于模板中定向排列的通孔内，固化所述通孔内的所述第一浆料，得到各向异性导热纤维；
s2：移除所述模板，将第二浆料包覆于所述各向异性导热纤维，固化，得到定向导热材料；
其中，所述第一浆料包括各向异性导热填料，所述第二浆料包括聚合物基体材料，所述通孔的直径为10～500μm，所述通孔的长径比不小于10。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述s2中，移除所述模板时，所述各向异性导热纤维固定于模具的上盖板和下盖板之间。
10.电子器件，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的定向导热材料。