技术特征：
1.一种复合基材，其特征在于，包括：基材层、导电层以及位于所述基材层与所述导电层之间的过渡层；所述基材层为碳纤维复合材料，所述导电层为金属材料；所述过渡层采用第一附着材料制成，所述第一附着材料用于分别与所述碳纤维复合材料和所述金属材料紧密结合。2.根据权利要求1所述的复合基材，其特征在于，所述碳纤维复合材料包括碳纤维材料和树脂材料；其中，所述树脂材料为热塑性树脂或热固性树脂；所述树脂材料为环氧树脂、聚氨酯、聚酯、尼龙、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚甲醛、酚醛树脂或氨基树脂中的任意一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的复合基材，其特征在于，所述第一附着材料至少包括：树脂基体和金属络合物，所述树脂基体用于与所述碳纤维复合材料紧密结合，所述金属络合物用于与所述金属材料紧密结合。4.根据权利要求3所述的复合基材，其特征在于，所述树脂基体为环氧树脂、聚氨酯、聚酯、尼龙、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚甲醛、酚醛树脂或氨基树脂中的任意一种或多种。5.根据权利要求3或4所述的复合基材，其特征在于，所述金属络合物为铜络合物、镁络合物、钯络合物、铁络合物、银络合物、镍络合物或钼络合物中的任意一种或多种。6.根据权利要求1-5任一所述的复合基材，其特征在于，所述金属材料为铜、银或金中的任意一种或多种。7.根据权利要求1-6任一所述的复合基材，其特征在于，所述导电层的厚度为1-20um。8.根据权利要求1-6任一所述的复合基材，其特征在于，所述导电层包括第一导电层以及第二导电层；所述第一导电层位于所述过渡层和所述第二导电层之间。9.根据权利要求8所述的复合基材，其特征在于，所述第一导电层的厚度为1-10um；所述第二导电层的厚度为1-10um。10.根据权利要求1-9任一所述的复合基材，其特征在于，所述过渡层的厚度为10-50um。11.根据权利要求1-10任一所述的复合基材，其特征在于，还包括：保护层；所述导电层位于所述保护层和所述过渡层之间。12.根据权利要求11所述的复合基材，其特征在于，所述保护层采用第二附着材料，所述第二附着材料为惰性金属。13.根据权利要求12所述的复合基材，其特征在于，所述第二附着材料为镍或锡。14.根据权利要求11-13任一所述的复合基材，其特征在于，所述保护层的厚度为1-10um。15.一种电子设备，其特征在于，至少包括：中框以及后盖；所述中框以及所述后盖中的任意一者或两者由上述权利要求1-14任一所述的复合基材制成。16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，还包括：转轴和门板；所述转轴以及所述门板中的任意一者或两者由所述复合基材制成；
所述转轴的至少部分由所述复合基材制成。17.一种复合基材的制作方法，其特征在于，包括：至少提供碳纤维复合材料、金属材料以及第一附着材料；所述碳纤维复合材料形成基材层；在所述基材层上设置所述第一附着材料，所述第一附着材料形成过渡层；在所述过渡层上设置所述金属材料，所述金属材料形成导电层；其中，所述第一附着材料用于分别与所述碳纤维复合材料和所述金属材料紧密结合。18.根据权利要求17所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述第一附着材料至少包括：树脂基体和金属络合物，所述树脂基体用于与所述碳纤维复合材料紧密结合，所述金属络合物用于与所述金属材料紧密结合。19.根据权利要求17或18所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述在所述基材层上设置所述第一附着材料，所述第一附着材料形成过渡层，包括：采用涂覆工艺将所述第一附着材料喷涂在所述基材层的上表面，所述第一附着材料形成过渡层。20.根据权利要求17-19任一所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述在所述基材层上设置所述第一附着材料，所述第一附着材料形成过渡层之后，还包括：采用激光镭雕工艺对所述过渡层的至少部分进行激光处理。21.根据权利要求17-20任一所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述在所述过渡层上设置所述金属材料，所述金属材料形成导电层，包括：在所述过渡层上设置金属材料，以形成第一导电层；在所述第一导电层设置金属材料，以形成第二导电层。22.根据权利要求17-21任一所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述在所述过渡层上设置所述金属材料，所述金属材料形成导电层之后，还包括：提供第二附着材料；在所述导电层上设置所述第二附着材料，所述第二附着材料形成保护层。23.根据权利要求22所述的复合基材的制作方法，其特征在于，所述第二附着材料为惰性金属。
技术总结
本申请实施例提供一种复合基材、电子设备以及复合基材的制作方法，该复合基材通过在基材层和导电层之间设置过渡层，且过渡层采用第一附着材料制成，第一附着材料用于分别与基材层的碳纤维复合材料和导电层的金属材料紧密结合，这样，增强了金属层与基材层之间的附着力，避免了发生金属层脱落的现象。避免了发生金属层脱落的现象。避免了发生金属层脱落的现象。
技术研发人员：姚威威 秦圆
受保护的技术使用者：华为机器有限公司
技术研发日：2020.08.19
技术公布日：2022/2/23