技术特征：
1.一种树脂组合物，其特征在于包括80重量份至160重量份的含乙烯基树脂、0.1重量份至1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物；其中：所述含乙烯基树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、双(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合；所述第一化合物包括式(1)至式(3)所示结构的任一者或其组合：所述第二化合物包括式(4)至式(6)所示结构的任一者或其组合：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚a聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述树脂组合物不包括环烯烃共聚物。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于进一步包括氰酸酯树脂、活性酯、氢化聚烯烃树脂、乙烯苄基-双环戊二烯苯醚、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚a、苯乙烯单体、聚苯乙烯、丙烯酸酯、环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于进一步包括阻燃剂、无机填充物、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂、核壳橡胶、光稳定剂或其组合。6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。7.如权利要求6所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的z轴热膨胀系数小于或等于50ppm/℃。8.如权利要求6所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的z轴热膨胀率小于或等于1.50％。9.如权利要求6所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.6.2.1a所述的方法测量而得的72小时后的吸水率小于或等于0.30％。10.如权利要求6所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.6.16.1所述的方法经压力蒸煮测试进行吸湿5小时后测量而得的吸水率小于或等于0.50％。11.如权利要求6所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.6.16.1所述的方法经压力蒸煮测试后，再参照ipc-tm-650 2.4.23所述的方法进行浸锡测试后并无爆板。12.如权利要求6所述的制品，其特征在于以目视观察不存在织纹显露或树枝状条纹。13.一种树脂组合物，其特征在于包括40重量份的含乙烯基聚苯醚树脂、0.1重量份至
1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物；其中：所述第一化合物包括式(1)至式(3)所示结构的任一者或其组合：所述第一化合物包括式(1)至式(3)所示结构的任一者或其组合：所述第二化合物包括式(4)至式(6)所示结构的任一者或其组合：
14.如权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚a聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。15.如权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于进一步包括马来酰亚胺树脂、双(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合，其中所述马来酰亚胺树脂、所述双(乙烯基苯基)乙烷、所述三烯丙基异氰脲酸酯、所述含乙烯基聚烯烃树脂或其组合的含量介于5重量份及120重量份之间。16.如权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于所述马来酰亚胺树脂包括4,4
’-
二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、双酚a二苯基醚双马来酰亚胺、3,3
’-
二甲基-5,5
’-
二乙基-4,4
’-
二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3
’-
二甲基-5,5
’-
二丙基-4,4
’-
二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、n-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。17.如权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于所述树脂组合物不包括环烯烃共聚物。18.一种由权利要求13所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
19.如权利要求18所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的z轴热膨胀系数介于30ppm/℃及50ppm/℃之间。20.如权利要求18所述的制品，其特征在于参照ipc-tm-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的z轴热膨胀率介于1.20％及1.50％之间。
技术总结
本发明公开一种树脂组合物，其包括80重量份至160重量份的含乙烯基树脂、0.1重量份至1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物，其中，所述含乙烯基树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、双(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合，所述第一化合物包括式(1)至式(3)所示结构的任一者或其组合，所述第二化合物包括式(4)至式(6)所示结构的任一者或其组合。此外，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。层板或印刷电路板。
技术研发人员：徐景舷
受保护的技术使用者：台光电子材料股份有限公司
技术研发日：2020.10.09
技术公布日：2022/3/15