一种含硅聚酯树脂及其制备方法、一种低表面张力的粉末涂料与流程

文档序号:23462343发布日期:2020-12-29 12:42阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种含硅聚酯树脂,其特征在于,所述含硅聚酯树脂包括以下质量百分比原料:多元醇:30-50wt%;芳香多元酸43-58wt%;支化剂:0.0-2wt%;含硅原材料:3-20%;酸解剂:0-12wt%;酯化催化剂0.03-0.15wt%;抗氧剂0-0.5wt%;固化促进剂0-1wt%。

2.根据权利要求1所述的含硅聚酯树脂,其特征在于,所述多元醇采用新戊二醇(npg)、乙二醇(eg),环己烷二甲醇(chdm)中的一种或多种者组合物。

3.根据权利要求1所述的含硅聚酯树脂,其特征在于,所述抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂和受阻酚类抗氧剂复合物,所述亚磷酸酯类抗氧剂和受阻酚类抗氧剂质量比范围为1:4~4:1。

4.根据权利要求1所述的含硅聚酯树脂,其特征在于所述含硅原材料为硅油、氯硅烷、烷基硅烷、芳香基硅烷或硅树脂中的一种或者多种的混合。

5.一种权利要求1-4任一项所述含硅聚酯树脂的制备方法,其特征在于,所制备方法为:

将配方量的多元醇、支化剂和含硅原材料投入反应釜中加热融化,随后在氮气氛中以升温速率1-2℃/min升温至190~200℃至无液体生产,,随后以3-5℃/min速率降温至140-185℃并将配方量芳香多元酸和酯化催化剂同时投入反应釜中,在氮气氛中以1-2℃/min速率升温至235-255℃并维持,待体系澄清后取样检测酸值(av)达到设定值之后加入配方量酸解剂并维持温度235-250℃下进行酸解封端,待聚酯的酸值设定值时降温至230-240℃并在-0.1mpa真空条件缩聚,酸值达到设定值之后放空并降温至180-230℃加入配方量抗氧剂和固化促进剂并维持5-30min之后放料。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述的含硅聚酯树脂为端羧基含硅聚酯树脂或者端羟基含硅聚酯树脂。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述端羧基聚酯树脂的制备方法为:将配方量的多元醇、支化剂和含硅原材料投入反应釜中加热融化,随后在氮气氛中以1-2℃/min速率升温至190~200℃至无液体生产,随后以3-5℃/min速率降温至140-185℃并将配方量芳香多元酸和酯化催化剂同时投入反应釜中,在氮气氛中以1-2℃/min速率升温至235-255℃并维持,待体系澄清后取样检测酸值(av)达到3-20mgkoh/g树脂时加入配方量酸解剂并维持温度235-250℃下进行酸解封端,待聚酯的酸值25-80mgkoh/g树脂时降温至230-240℃并在-0.1mpa真空条件缩聚,使得聚酯的酸值达到20-70mgkoh/g树脂,随后放真空使得反应釜至常压,降温至180-230℃加入配方量抗氧剂和固化促进剂并维持5-30min之后放料。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述端羟基聚酯树脂的制备方法为:将配方量的多元醇、支化剂和含硅原材料投入反应釜中加热融化,随后在在氮气氛中以1-2℃/min速率升温至190~200℃至无液体生产,随后以3-5℃/min速率降温至140-185℃并将配方量芳香多元酸和酯化催化剂同时投入反应釜中,在氮气氛中以1-2℃/min速率升温至235-255℃并维持,待体系澄清后取样检测酸值(av)达到3-20mgkoh/g树脂时降温至230-240℃并在-0.1mpa真空条件缩聚后,使得聚酯的酸值<2mgkoh/g,羟值20-200mgkoh/g,随后放真空使得反应釜至常压,降温至180-230℃加入配方量抗氧剂和固化促进剂并维持5-30min之后放料。

9.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述含硅聚酯树脂,其数均分子量在2500-5000g/mol,玻璃化转变温度(tg)≥56℃。

10.一种低表面张力的粉末涂料,其特征在于,所述低表面张力的粉末涂料包括权利要求1-4任一项所述的含硅聚酯树脂,所述低表面张力的粉末涂料包括以下质量百分比原料:含硅聚酯树脂:30-68wt%;固化剂:2-40wt%;颜料:0.5-38wt%;填料:0-39.5wt%;流平剂:0.03-0.15wt%;增光剂:0.1-0.5wt%;安息香:0.1-0.5wt%。


技术总结
本发明提供了一种含硅聚酯树脂及其制备方法、一种低表面张力的粉末涂料,含硅聚酯树脂原料:多元醇:30‑50wt%;芳香多元酸43‑58wt%;支化剂:0.0‑2wt%;含硅原材料:3‑20%;酸解剂:0‑12wt%;酯化催化剂0.03‑0.15wt%;抗氧剂0‑0.5wt%;固化促进剂0‑1wt%,采用含硅聚酯树脂制备低表面张力的涂料,实现抗涂鸦和自洁净的功效。由于涂料采用的是含硅聚酯树脂,因此硅氧键均匀分布在整个涂层中,进行实现涂层不同位置性能均匀。

技术研发人员:周韦明;王学良;汪俊;郭可可
受保护的技术使用者:安徽神剑新材料股份有限公司
技术研发日:2020.10.22
技术公布日:2020.12.29
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