用于消费电子设备的丁腈橡胶材料的制作方法

用于消费电子设备的丁腈橡胶材料
1.交叉引用相关申请
2.本技术是2020年3月2日提交的第16/806,849号美国申请的国际申请，并要求该美国申请的利益，该美国申请要求2019年5月3日提交的第62/842,619号美国临时申请的利益，这两个申请通过引用全部并入本文。


背景技术：

3.包括电子设备的一些物体可以包括橡胶部件或底座，所述橡胶部件或底座在诸如桌面、桌子、支架的表面或其他表面上支撑所述设备。在一些情况下，物体可以放置在木质表面上。一些橡胶材料可以在表面上留下痕记。例如，在木质表面上摩擦物体或设备的橡胶底座的橡胶材料,会在木质表面上留下橡胶材料的滑痕。在另一示例中，橡胶材料可从木质表面吸收油，并因此在木质表面上留下浅色污迹或变色。这种产生痕迹是不希望的。
附图说明
4.图1是具有典型橡胶底座的设备和具有根据本公开的一个或多个实施例的具有橡胶底座的设备的示例使用例和示意图。
5.图2是示出根据本公开的一个或多个实施例的丁腈橡胶材料的橡胶配方表的示意图。
6.图3是根据本公开的一个或多个实施例的制造用于消费电子设备的丁腈橡胶材料的方法的示例性加工流程。
7.图4是根据本公开的一个或多个实施例的具有不同表面粗糙度的丁腈橡胶部件的示例性使用情形的示意图。
8.图5示意性地示出了根据本公开的一个或多个实施例的电子设备的示例架构。
9.提供附图仅用于说明的目的并且仅描述本公开的示例性实施例，并且参考附图阐述以下部分中的详细描述。提供附图是为了便于理解本公开，并且不应被认为限制了本公开的广度、范围或适用性。使用相同的附图标记表示相似的，但不一定是相同或一样的部件。可以使用不同的附图标记来识别类似的部件。各种实施例可利用除了附图中示出的那些以外的元件或部件，并且一些元件和/或部件可不存在于不同的实施例中。根据上下文，使用单数术语来描述部件或元件可以包括多个这种部件或元件，反之亦然。
具体实施方式
10.概述
11.橡胶部件可以在诸如地板或家具的物体上留下痕记。因此，希望降低尤其是消费设备在木质家具产生痕迹的风险的机理和替代材料和工艺。
12.例如，设备可以具有橡胶部件，例如橡胶底座，其在各种表面上支撑设备。一些表面，例如木质表面，会由于与某些类型的橡胶长时间接触而容易损坏。例如，硅橡胶会通过吸收木质表面的油和其他成分而对木质表面造成损坏。结果，当设备移动时，木质表面会在
橡胶与木质表面接触的地方具有浅色的退色或“干斑”。在另一示例中，当将设备的某些橡胶底座在木质表面上拖拉或摩擦时，会留下擦痕。
13.这种产生痕迹对于具有由液体硅橡胶制成的橡胶底座的设备已经有过报道。产生痕迹可影响这些设备的长期使用性。硅橡胶可在几分钟内吸收低能液体，例如家具油/蜡，留下浅色干燥痕迹，在干燥痕迹处木材在接触区域中的油分被减少。压力是主要加速剂，因为它导致橡胶/木材接触面积的增加，促使油/蜡从木材向橡胶的迁移。对于典型的液体硅橡胶，仅0.3磅/平方英寸(psi)的局部压力足以导致产生痕迹。根据设备的重量和底座的设计，典型的平均底座压力跨越0.07psi至10psi的范围。如果设备重量分布不均匀，则即使对于具有硅橡胶底座的轻重量的设备也会发生产生痕迹。
14.本公开亦在其中涉及用于消费电子设备的丁腈橡胶材料的系统、方法、技术和工艺。本公开的实施例包括多种方法和系统，这些方法和系统能被用来生产或提供一种橡胶，该橡胶具有的配方避免了其它类型的橡胶(例如液体硅橡胶)常见的产生痕迹的问题。因此，实施例可以通过避免产生痕迹、增加橡胶部件的耐久性来改善橡胶部件的性能，以及由于橡胶部件(例如橡胶底座)造成损坏的可能性降低而导致用户体验的改善。
15.参考图1，示例性使用例100，以及具有典型橡胶底座的设备和具有根据本公开的一个或多个实施例的橡胶底座的设备的底座底座示意图。第一设备120可以具有典型的橡胶底座，并且可以在第一阶段110位于第一位置。第一设备120可位于第一位置数分钟。在第二阶段130，例如在第一阶段110之后15分钟，第一设备120可被移动到第二位置。然而，第一设备120的橡胶底座可以由诸如液体硅橡胶的橡胶材料形成。结果，橡胶底座或许已经吸收了放置第一设备120于木质表面的一些油或蜡。因此，产生的痕迹140可留在木质表面上。产生的痕迹140可以是橡胶底座的轮廓，且可与橡胶底座和所述表面之间的周界或整个接触区域一致或不一致。压力较高的区域也可留下比压力较低的区域更多的痕迹。
16.相反，第二设备160可具有根据本公开的一个或多个实施例的配方的橡胶底座。橡胶底座可连接至第二设备160的壳体。第二设备160可以具有设置在壳体内的一个或多个处理器，并且可以具有耦合到处理器的一个或多个网络接口。第二设备160可以在第一阶段150位于第一位置。第二设备160可位于第一位置数分钟。在第二阶段170，例如在第一阶段150之后15分钟，第二设备160可被移动到第二位置。然而，第二设备160的橡胶底座可以由如本文所述的橡胶材料形成。结果，橡胶底座可以不对木质表面造成任何损坏。因此，无论压力如何，没有痕迹180会留在木质表面上。
17.本发明的实施例可包括耐油橡胶材料丁腈橡胶，其可以与消费电子设备一起使用。在一些情况下，相对于液体硅橡胶，使用本文描述的配方可实现约30％的节省。实施例可以是压缩模制的，而不是液体注射模制的，这还可以将工具的成本降低约60％，将模制设备的成本降低约40％。
18.因此，实施例可以向现有设备提供由替代材料和加工制成的可插入或可交换的机械部件。一些实施例提供可用作电子设备中的装饰性表面的橡胶材料。
19.本公开的示例性实施例提供了多个技术特征或技术效果。例如，根据本公开的示例性实施例，本公开的某些实施例包括具有降低使表面产生痕迹的风险的配方的橡胶部件。本公开的示例性实施例的技术特征和/或技术效果的上述示例仅仅是说明性的，而不是穷尽性的。
20.以上描述了本公开的一个或多个说明性实施例。上述实施例仅仅说明了本公开的范围，并且不旨在以任何方式进行限制。因此，此处公开的实施例的变型、修改和等同物也在本公开的范围内。下面将参考附图详细描述本公开的上述实施例和附加和/或替代的实施例。
21.说明性实施例和使用例
22.图200是根据本发明的一个或多个实施例的丁腈橡胶材料的橡胶配方进行描述的表200的示意图。不同的实施例可以包括与图2示例中所示的不同的、更多的或更少的组分。
23.树脂、固体填料和液体填料可以一起确定橡胶材料的颜色、硬度和总体流动特性。颜色可受到固体填料的影响。在将树脂、固体填料、液体填料和加工助剂混合之后，加入硫化或交联剂和促进剂。对于压缩模塑，可以使用相对较高的温度(例如，180摄氏度等)和压力。可以在模制之前在模制部位添加硫化和促进剂。以这种方式可以降低超过保质期的风险。
24.表200提供了本文描述的橡胶配方的每个成分或组分的示例范围。特别地，表200中的橡胶配方的成分范围对应于暗色(例如，炭、黑色等)橡胶材料。其它实施例可具有通过替换固体填料来实现的不同颜色。例如，对于灰色或浅色橡胶材料，可以使用碳白材料的固体填料来代替碳黑材料，并且对于不同颜色的橡胶材料(例如，红色、黄色、绿色、蓝色等)，可以使用相应的颜色色料来代替图2中描绘的炭黑材料。对于不同颜色，固体填料的重量百分比可以与表200中给出的重量百分比一致。每种成分/组分的具体量可根据希望改变哪种特性来调整，例如颜色、硬度、表面能(例如，较高的表面能可排斥灰尘等)、表面摩擦等。
25.橡胶配方可包括如表200中所列的多种组分，包括橡胶树脂。橡胶树脂可以是丙烯腈丁二烯橡胶。丙烯腈丁二烯橡胶材料的实例可以是由arlanxeo或lanxess提供的3445f。丙烯腈丁二烯橡胶可以是相对清洁、非染色、稳定的和快速固化的。丙烯腈丁二烯橡胶可以具有相对高的低温柔性、耐热性和短的模塑循环时间。丙烯腈丁二烯橡胶的重量可以是橡胶组分重量的约50％至约75％，例如50％、55％、60％、65％等。
26.橡胶配方可包括一种或多种固体填料。固体填料可用于影响橡胶产品的颜色。示例性固体填料可以是炭黑材料，其可以是暗色或黑色材料。示例性炭黑材料可以是n550。固体填料可影响最终橡胶产品的硬性和硬度。固体填料的重量可以是橡胶组分重量的约10％至约40％，例如15％、20％、25％、30％等。炭黑材料或其它固体填料的重量百分比的改变可导致橡胶组分的颜色改变。其它固体填料可以是白碳，例如二氧化硅、氧化钛等。
27.橡胶配方可以包括一种或多种液体填料。液体填料可用于影响橡胶产品的硬性和/或硬度。示例性液体填料可以是油。示例性油料可以是乙酰柠檬酸三丁酯，例如由提供的。乙酰柠檬酸三丁酯可以是有机来源的单成分物质，并且可以是具有高耐光和耐热性的增塑剂。液体填料增加的量可导致硬度降低的橡胶组分。液体填料重量可以是橡胶组分重量的约0.5％至约20％，例如0.5％、1％、5％、10％、15％、20％等。油或其它液体填料的重量百分比的改变可导致橡胶组分的硬度改变。橡胶组分的硬度范围可在约肖氏25a至约肖氏75a之间，例如在约肖氏40a至约肖氏60a之间，其可通过改变配方中液体填料的量而改变。
28.橡胶配方可包括一种或多种加工助剂。加工助剂可用于改变橡胶产品的性能。加
工助剂可有助于提供装饰性和均质性，并且可以是抗氧化剂。可选的第一加工助剂可以是氧化锌，其可以用作酸清除剂。实例氧化锌可由供应。氧化锌的重量可以是橡胶组分重量的约1％至约3％，例如1％、2％、3％等。可选的第二加工助剂可以是硬脂酸，其可用作润滑剂。硬脂酸的重量可以是橡胶组分重量的约0％至约2％，例如0％、0.5％、1％、1.5％等。
29.橡胶配方可以包括一种或多种交联剂。交联剂可以用作固化剂。示例性液体填料可以是80％硫和20％弹性体的组合。示例性交联剂材料可以由s
‑
80提供。由于橡胶中的均匀分散，避免了局部过固化区域的出现。交联剂的重量可为橡胶组分重量的约0％至约2％，例如0％、0.5％、1％、1.5％等。
30.橡胶配方可以包括一种或多种促进剂。促进剂可用于橡胶的低温固化。示例性促进剂可以是四甲基秋兰姆二硫化物。示例性四甲基秋兰姆二硫化物材料可由tmtd供应。促进剂的重量可为橡胶组分重量的约0.2％至约2％，例如0.5％、1％、1.5％、2％等。
31.在一个实施方案中，用于如本文所述的橡胶产品或组分的橡胶配方可以包括具有约50％至约75％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶，例如约55％至约60％之间的橡胶组分，具有约10％至约40％的重量百分比的固体填料，例如约20％至约25％之间的橡胶组分，具有约0.5％至约20％的重量百分比的液体填料，例如约10％至约15％的橡胶组分，具有约1.0％至约3.0％的重量百分比的第一加工助剂，例如约2％至约3％的橡胶组分，和具有至多约2％的重量百分比的交联剂，，例如约0％和约1％的橡胶组分。
32.在实施例的特定示例中，橡胶配方可用于形成用于电子设备的橡胶底座。因此，橡胶底座可以由包括丙烯腈丁二烯橡胶的材料形成，所述丙烯腈丁二烯橡胶具有所述底座的约55％至约60％的重量百分比。该材料可包括具有底座的约20％至约25％重量百分比的炭黑。该材料可包括具有底座的约10％至约15％重量百分比的油，并具有底座的约2％至约3％重量百分比的氧化锌。该材料可包括具有底座的约0％至约1％重量百分比的硬脂酸，并具有底座的约0％至约1％重量百分比的交联剂。该材料可包括具有底座的约1％和约2％重量百分比的促进剂。
33.图3是根据本公开的一个或多个实施例的用于生产用于消费电子设备的丁腈橡胶材料的方法的示例性工艺流程300。图3的一个或多个操作可以使用一个或多个设备手动地或自动地执行。工艺流程300的一个或多个操作可以是可选的，并且在一些实施例中可以以任何顺序或至少部分地同时执行。
34.在工艺流程300的方框310中，可以将形成丁腈橡胶材料的原料混合在一起。例如，可以将橡胶树脂、一种或多种固体填料、一种或多种液体填料和一种或多种可选的加工助剂混合在一起。这些组分可以在打开或关闭的混合器或其它设备中混合。可以根据对图2描述的重量百分比来组合这些组分。例如，橡胶树脂的重量百分比可以在约50％至约75％之间，固体填料的重量百分比可以在约10％至约40％之间，液体填料的重量百分比可以在约0.5％至约20％之间，并且可选的加工助剂的重量百分比可以是在约0％至约5％之间的组合总重量百分比。在一个实施例中，混合的顺序可以是首先获得橡胶树脂，添加固体填料，添加液体填料，然后添加可选的加工助剂。混合的结果可以是具有约两年保质期的稳定配方。
35.在方框320，可以向混合物中添加一种或多种交联剂和一种或多种促进剂。可以根据对于图2描述的重量百分比添加组分。例如，可以向混合物中加入重量百分比约0％至约2％的交联剂，并且可以向混合物中加入重量百分比约0.2％至约2％的促进剂。促进剂可以在交联剂之后或交联剂之前添加。可以混合该混合物以加入交联剂和促进剂。结果会是保质期为一周或更短的配方，并且可以启动橡胶材料的固化过程。
36.在方框330，可将混合物放入模具中。例如，混合物可以被浇注或注射到模腔中。模腔可以具有所需部件的形状。例如，模具可以是橡胶底座或其它部件的形状。模腔可以具有激光蚀刻的或其它粗糙的表面，并且可以可选地具有抛光的或其它光滑的表面。激光蚀刻表面可以是模腔的多个部分，模具中这些部分形成的橡胶部件将具有钝的或非光泽的饰面。抛光的或以其它方式的光滑表面可以是模腔的多个部分，模具中这些部分形成的橡胶部件将具有光泽或光亮的饰面。例如，在模具中形成的橡胶部件上的艺术作品可以形成有抛光表面，从而如果需要，最终部件上的艺术作品看起来是有光泽的。由于在固化过程中可能发生的收缩，模腔的尺寸可以略大于橡胶部件的期望最终尺寸。例如，根据本文描述的丁腈橡胶材料的确切配方，形成橡胶组分的材料的收缩率可以是约2％，使得模腔的尺寸可以比期望的最终产品的尺寸大约2％。
37.在框340，模具和/或模具中的材料可被加热以固化一个循环时间。例如，可以将模具和/或材料加热到大约100摄氏度的温度，持续约5分钟的循环时间。循环时间可以是材料被放置到模腔中之后的时间长度，在该时间长度期间模具被加热。在一些情况下，除了升高的温度，还可以使用特定的压力水平。橡胶材料可在循环时间期间固化。
38.在可选的方框350，可以执行后固化排气操作。排气可以是去除或排出橡胶材料中会引起臭味产生的挥发性有机组分的工艺。固化后排气操作可以包括将材料加热到大约100摄氏度的温度，持续一小时的时间间隔。升高的温度可加速任何挥发性有机组分的排气，以避免来自最终橡胶部件的臭味。
39.在方框360，可以从橡胶部件中除去多余的橡胶。例如，橡胶部件可以从模腔中移除，并且可以检查尺寸、质量和/或其他因素。在一些情况下，可以在部件上形成额外的橡胶。因此，部件可以被去毛边或以其它方式加工以去除多余的或其它不需要的橡胶。橡胶部件然后准备好与另一部件和/或装置连接。
40.在可选的方框370，可以将粘合剂施加到橡胶部件。例如，可以将诸如双面胶带的压敏粘合剂层或液体粘合剂施加到橡胶部件的一个或多个表面上。最终的橡胶部件的硬度范围可以在约肖氏40a至约肖氏70a之间，例如约肖氏60a。
41.在实施例的特定示例中，橡胶配方可用于形成用于电子设备的橡胶底座。因此，橡胶底座可以由包括丙烯腈丁二烯橡胶的材料形成，所述丙烯腈丁二烯橡胶具有底座底座的约55％至约60％之间的重量百分比。该材料可包括具有底座的约20％至约25％的重量百分比的炭黑。该材料可包括具有底座的约10％至约15％的重量百分比的油和具有底座的约2％至约3％的重量百分比的氧化锌。该材料可包括具有底座的约0％至约1％的重量百分比的硬脂酸和具有底座的约0％至约1％的重量百分比的交联剂。该材料可包括具有底座的约1％和约2％的重量百分比的促进剂。
42.在一些实施例中，本文描述的橡胶材料可用于包覆模制工艺中。例如，丁腈橡胶可被包覆模制。然而，确保硬化剂材料能够承受压缩模制工艺的较高温度和压力会是一个挑
战。对于金属硬化剂，无需任何改变。在聚碳酸酯硬化剂的情况下，该材料可以变为更耐热的材料。聚苯硫醚可用作与压缩模塑工艺相容的硬化剂材料。
43.可以通过压缩而不是液体注射成型来形成包覆模制的硅橡胶部件。这降低了工具和设备成本。另外，粘合剂可以加入硬化剂而非橡胶，这提供了额外的成本降低。丁腈橡胶材料的成型时间，如本文所述，由于其较高的粘度，可相对长于硅橡胶。
44.图4是根据本公开的一个或多个实施例的具有不同表面粗糙度的丁腈橡胶部件的示例性使用情形的示意图。
45.设备400可具有形成设备400的基部的橡胶底座410。设备400可以是语音激活装置、扬声器装置、计算机系统或其他电子设备。设备400可包括橡胶底座410，该橡胶底座410可由如本文所述的丁腈橡胶材料形成。一个或多个橡胶底座可连接至设备400的下表面。橡胶底座410可以具有任何合适的几何形状和/或尺寸。如在躺下位置420中所示，橡胶底座410可覆盖设备410的大部分下表面。
46.在实施例的特定示例中，这里描述的橡胶配方可用于形成用于设备400的橡胶底座410。因此，橡胶底座410可以由包括丙烯腈丁二烯橡胶的材料形成，所述丙烯腈丁二烯橡胶具有底座的约55％至约60％的重量百分比。该材料可包括具有底座的约20％至约25％重量百分比的炭黑。该材料可包括具有底座的约10％至约15％重量百分比的油和具有底座的约2％至约3％重量百分比的氧化锌。该材料可包括具有底座的约0％至约1％重量百分比的硬脂酸和具有底座的约0％至约1％重量百分比的交联剂。该材料可包括具有底座的约1％和约2％重量百分比的促进剂。
47.橡胶底座410可以具有在约肖氏25a和约肖氏70a之间的硬度，例如肖氏60a。作为橡胶材料的配方的结果，设备400可以在输出较高音量时消除在桌面或其它表面上的“跳动”效果。例如，当以高音量回放音频时，具有其他类型的橡胶底座的设备会跳动，横向和/或纵向地移动。这些问题可以通过本文描述的橡胶材料来避免，因为橡胶底座410可以比其他橡胶材料相对更硬，并且可以具有比其他橡胶材料更高的摩擦系数。因此，橡胶配方可以减少或减轻诸如设备移动或跳动的问题。
48.橡胶底座410可以具有不同的表面粗糙度。例如，橡胶底座410可以具有低表面粗糙度的较光滑部分和高表面粗糙度的较粗糙部分。表面粗糙度会影响橡胶底座410和放置设备400的表面之间的表面摩擦或摩擦量。其它因素，例如设备重量和橡胶底座尺寸会影响摩擦量。在一些实施例中，较光滑的部分可用于艺术作品、文字或其他装饰性特征，例如品牌标识，而粗糙部分可用于提供抓握力并防止设备在表面上滑动或移动。
49.橡胶底座410可包括具有第一表面粗糙度的表面的第一部分，以及具有第二表面粗糙度的表面的第二部分，第二表面粗糙度大于第一表面粗糙度。例如，橡胶底座的第一实施例430可包括具有第一表面粗糙度(例如，表面粗糙度a等)的第一部分440和具有第二表面粗糙度(例如，表面粗糙度b等)的第二部分450，其中第二表面粗糙度可小于第一表面粗糙度。在所示示例中，与第一部分440相比，第二部分450可以是较平滑的。第二部分450可以显得有光泽，并且可以包括对用户来说看起来有光泽的文本、艺术作品、标识或其他特征。相反，第一部分440对用户来说呈现为哑光或非光泽。作为本文描述的配方和方法的结果，第二部分450的装饰性外观的特征可以比在其他橡胶材料中形成的类似特征更分明和/或更明确，。特别地，由于与硅基橡胶材料相比相对较低的模腔压力，实现丁腈橡胶高水平装
饰性外观会是困难的，并且降低的压力会增加生产高质量装饰性特征的难度。然而，即使采用相对较低的模腔压力，本文描述的配方也可以实现高质量的装饰性特征。
50.橡胶底座的第二实施例460可包括具有第一表面粗糙度(例如，表面粗糙度b等)的第一部分470和具有第二表面粗糙度(例如，表面粗糙度a等)的第二部分480，其中第二表面粗糙度可大于第一表面粗糙度(例如，与第一实施例430相反)。在所示示例中，与第一部分470相比，第二部分480可以较粗糙。第二部分480可呈现哑光或非光泽，且可包括文本、艺术作品、标识或对用户呈现哑光或非光泽的其它特征。相反，第一部分470可对用户呈现光泽。作为本文描述的配方和方法的结果，第二部分480的装饰性外观特征可以比在其他橡胶材料中形成的类似特征更分明和/或更明确。
51.按照将被用户设备施行的，上文已对图1
‑
4中的方法的一种或多种操作、加工流程或使用情况作出描述，或者更具体地，由在装置上执行的一个或多个程序模块、应用等执行。然而，应当理解，图1
‑
4中的任何方法的操作、加工流程或使用情况可以至少部分地由一个或多个其他设备以分散方式执行，或者更具体地，通过一种或多种程序模块、应用程序等在这种设备上执行。另外，应当理解，响应于作为应用程序、程序模块等的一部分提供的计算机可执行指令的执行而进行的处理可以在此互换地描述为由应用程序或程序模块本身执行或者由应用程序、程序模块等正在其上执行的装置执行。而图1
‑
4中的方法的操作、加工流程或使用情况可以结合说明性装置进行描述，应当理解，这些操作可以结合多种其他装置配置来实现。
52.在图1
‑
4中的说明性方法、加工流程和使用情况中描述和描绘的操作可以按照本公开的各种示例性实施例中所期望的任何合适的顺序，例如所描绘的顺序，来实施或执行。另外，在某些示例性实施例中，可以并行地实施至少部分的操作。此外，在某些示例性实施例中，可执行少于、多于或不同于图1
‑
4中描绘的操作。
53.虽然已经描述了本公开的具体实施例，但是本领域普通技术人员将认识到多种其他的改变和替代实施例都在本公开的范围内。例如，关于特定装置或组件所描述的任何功能和/或处理能力可以由任何其他装置或组件执行。此外，虽然根据本公开的实施例描述了各种说明性实现和架构，本领域普通技术人员将理解，对本文描述的说明性实现和架构的多种其他修改也在本公开的范围内。
54.本公开的某些方面在上文通过按照示例性实施例对系统、方法、装置和/或计算机程序产品的框图及流程图作出描述。应当理解，可以通过执行计算机可执行程序指令来实现框图和流程图中的一个或多个框以及框图和流程图中的框的组合。同样地，根据一些实施例，框图和流程图的一些框不是必需以给出的顺序执行，或者根本不必执行。此外，在某些实施例中，可以存在在框图和/或流程图的框图中描绘的那些之外的附加组件和/或操作。
55.因此，框图和流程图的框支持用于执行指定功能的装置的组合、支持用于执行指定功能的元素或步骤的组合以及支持用于执行指定功能的程序指令装置。还将理解，框图和流程图中的每个框以及框图和流程图中的框的组合可以由执行指定功能、元件或步骤的基于硬件的专用计算机系统来实现，或者由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
56.说明性计算机体系结构
57.图5是根据本公开的一个或多个示例性实施例的一个或多个说明性电子设备500
的示意性框图。电子设备500可以是包括如在图1
‑
4中的任意一幅或多幅中描述的橡胶部件的电子设备，并且在其他实施例中，可以包括任何合适的计算设备，包括但不限于服务器系统、诸如智能手机的移动设备、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备等；台式计算机；膝上型计算机；内容流设备；机顶盒；扫描装置；条形码扫描棒；等等。电子设备500可与针对图1
‑
4中的电子设备的说明性设备的配置相对应。
58.电子设备500可被配置成与一个或多个服务器、用户设备等通信。电子设备500可以是任何合适的设备，例如移动设备，并且可以被配置为确定语音命令、确定唤醒词发音、确定和/或控制其他设备以及其他操作。电子设备500可被配置来呈现内容、检测声音、输出数字内容和其他功能。在一些实施例中，单个远程服务器或单组远程服务器可被配置为结合电子设备执行多于一种类型的功能。
59.电子设备500可被配置为经由一个或多个网络进行通信。这样的网络可包括但不限于任何一种或多种不同类型的通信网络，诸如，例如，电缆网络、公共网络(例如，互联网)、专用网络(例如，帧中继网络)、无线网络、蜂窝网络、电话网络(例如，公共交换电话网)或任何其他合适的专用或公共分组交换或电路交换网络。此外，这样的网络可以具有与其相关联的任何合适的通信范围，并且可以包括例如全球网络(例如，互联网)、城域网(man)、广域网(wan)、局域网(lan)或个域网(pan)。此外，这样的网络可以包括通信链路和相关联的网络设备(例如链路层交换机、路由器等)，用于在任何合适类型的介质上传输网络业务，所述介质包括但不限于同轴电缆、双绞线(例如双绞铜线)、光纤、混合光纤同轴(hfc)介质，微波介质、射频通信介质、卫星通信介质或其任意组合。
60.在示例性配置中，电子设备500可包括一个或多个处理器502、一个或多个存储设备504(在此也称为存储器504)、一个或多个输入/输出(i/o)接口506、一个或多个网络接口508、一个或多个传感器或传感器接口510、一个或多个收发器512、一个或多个可选的麦克风514、一个或多个可选的橡胶底座或其他橡胶部件516、以及数据存储器520。电子设备500还可以包括一个或多个总线518，总线518在功能上耦合电子设备500的各种组件。电子设备500还可以包括一个或多个天线534，该天线534可以包括但不限于用于向/从蜂窝网络基础设施发送或接收信号的蜂窝天线、用于向/从接入点发送或接收wi
‑
fi信号的天线、用于从gnss卫星接收gnss信号的全球导航卫星系统(gnss)天线、用于发送或接收蓝牙信号的蓝牙天线、用于发送或接收nfc信号的近场通信(nfc)天线、nfmi硬件等。以下将更详细地描述这些不同部件。
61.总线518可以包括系统总线、存储器总线、地址总线或消息总线中的至少一种，并且可以允许在电子设备500的不同组件之间交换信息(例如，数据(包括计算机可执行代码)、信令等)。总线518可以包括但不限于存储器总线或存储器控制器、外围总线、加速图形端口等。总线518可以与任何合适的总线体系结构相关联，包括但不限于工业标准结构(isa)、微通道架构、增强型isa(eisa)、视频电子标准协会(vesa)架构、加速图形端口(agp)架构、外部部件互连(pci)结构，pci
‑
express架构、个人计算机存储卡国际协会(pcmcia)架构、通用串行总线(usb)架构等。
62.电子设备500的存储器504可以包括易失性存储器(当提供电力时保持其状态的存储器)，诸如随机存取存储器(rram)和/或非易失性存储器(即使当不提供电力时也保持其状态的存储器)，诸如只读存储器(rom)、闪存、铁电ram(fram)等。如本文中使用的术语，持
久性数据存储器可以包括非易失性存储器。在某些示例实施例中，易失性存储器可以实现比非易失性存储器更快的读/写访问。然而，在某些其他示例实施例中，某些类型的非易失性存储器(例如，fram)可以实现比某些类型的易失性存储器更快的读/写访问。
63.数据存储器520可以包括可移除存储器和/或不可移除存储器，包括但不限于磁存储器、光盘存储器和/或磁带存储器。数据存储器520可以提供计算机可执行指令和其他数据的非易失性存储。可移除和/或不可移除的存储器504和数据存储器520是如本文中使用术语的计算机可读存储介质(crsm)的示例。
64.数据存储器520可存储计算机可执行代码、指令等，所述计算机可执行代码、指令等可被装载到存储器504中并且由处理器502执行以使处理器502执行或启动各种操作。数据存储器520可另外存储可复制到存储器504的数据，以便在计算机可执行指令的执行期间由处理器502使用。此外，作为处理器502执行计算机可执行指令的结果生成的输出数据可以最初存储在存储器504中，并且可以最终复制到用于非易失性存储的数据存储器520。
65.更具体地，数据存储器520可以存储一个或多个操作系统(o/s)522和一个或多个数据库管理系统(dbms)524。这些模块中的一些或全部可以是子模块。被描述为存储在数据存储器520中的任何组件可以包括软件、固件和/或硬件的任何组合。软件和/或固件可以包括计算机可执行代码、指令等，其可以被装载到存储器504中以便由一个或多个处理器502执行。被描述为存储在数据存储器520中的任何组件可以支持关于本公开中早先命名的对应组件描述的功能。
66.数据存储器520还可以存储由电子设备500的组件使用的各种类型的数据。可以将存储在数据存储器520中的任何数据装载到存储器504中，以供处理器502执行计算机可执行代码时使用。此外，被描绘为存储在数据存储器520中的任何数据可以潜在地存储在一个或多个数据存储中，并且可以通过数据库管理系统524被访问并且被装载到存储器504中以供处理器502执行计算机可执行代码时使用。数据存储可以包括但不限于数据库(例如，关系、面向对象等)、文件系统、平面文件、数据存储在计算机网络的多于一个节点上的分布式数据存储、对等网络数据存储等。图5中，示例性数据存储可包括例如对等链路质量分数的历史数据、用户简档信息和/或其他信息。
67.处理器502可被配置为访问存储器504并执行其中装载的计算机可执行指令。例如，处理器502可以被配置成执行电子设备500的各种程序模块、应用程序、引擎等的计算机可执行指令，以根据本公开的一个或多个实施例造成或促使执行各种操作。处理器502可包括能够接受数据作为输入、根据存储的计算机可执行指令处理输入数据并生成输出数据的任何合适的处理单元。处理器502可包括任何类型的合适的处理单元，包括但不限于中央处理单元、微处理器、精简指令集计算机(risc)微处理器、复杂指令集计算机(cisc)微处理器、微控制器、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列、片上系统(soc)、数字信号处理器(dsp)等。此外，处理器502可以具有任何合适的微架构设计，其包括任何数量的组成部件，例如寄存器、多路复用器、算术逻辑单元、用于控制对高速缓冲存储器的读/写操作的高速缓存控制器、分支预测器等。处理器502的微架构设计能够支持各种指令集中的任何一种。
68.现在参考被描绘为存储在数据存储器520中的其他说明性组件，o/s522可以从数据存储器520装载到存储器504中，并且可以提供在电子设备500上执行的其他应用软件与电子设备500的硬件资源之间的接口。更具体地，o/s 522可以包括一组计算机可执行指令，
用于管理电子设备500的硬件资源并且用于向其他应用程序提供公共服务(例如，管理各种应用程序之间的存储器分配)。在某些示例实施例中，o/s 522可以控制其他程序模块的执行。o/s 522可以包括现在已知的或将来开发的任何操作系统，包括但不限于任何服务器操作系统、任何大型机操作系统或任何其他专有或非专有操作系统。
69.数据库管理系统524可以装载到存储器504中，并且可以支持用于访问、检索、存储和/或操作存储在存储器504中的数据和/或存储在数据存储器520中的数据的功能。数据库管理系统524可以使用各种数据库模型(例如，关系模型、对象模型等)中的任何一种，并且可支持各种查询语言中的任何一种。数据库管理系统524可以访问以一个或多个数据模式表示并存储在任何合适的数据存储库中的数据，所述数据存储库包括但不限于数据库(例如，关系、面向对象等)、文件系统、平面文件、数据存储在计算机网络的多于一个节点上的分布式数据存储、对等网络数据存储，等等。在电子设备500是移动设备的示例性实施例中，数据库管理系统524可以是针对移动设备上的性能经优化的任何合适的轻量数据库管理系统。
70.现在参考电子设备500的其他示例性组件，输入/输出(i/o)接口506可以便于电子设备500从一个或多个i/o设备接收输入信息以及从电子设备500向一个或多个i/o设备输出信息。i/o设备可以包括各种组件中的任一种，诸如具有触摸表面或触摸屏的显示器或显示屏；用于产生声音的音频输出装置，例如扬声器；音频捕获装置，例如麦克风；图像和/或视频捕获设备，例如照相机；触觉单元；等等。这些部件中的任何部件可以集成到电子设备500中或者可以是分离的。i/o设备还可以包括例如任何数量的外围设备，诸如数据存储设备、打印设备等。
71.i/o接口506还可以包括用于外部外围设备连接的接口，例如通用串行总线、firewire、thunderbolt、以太网端口或可以连接到一个或多个网络的其他连接协议。i/o接口506还可以包括与一个或多个天线534的连接，以经由无线局域网(wlan)(例如wi
‑
fi)无线电、蓝牙、zigbee和/或无线网络无线电
‑
例如能够与无线通信网络(例如长期演进(lte)网络、wimax网络、3g网络、zigbee网络等)通信的无线电
‑
连接到一个或多个网络。
72.电子设备500还可以包括一个或多个网络接口508，电子设备500可以通过该网络接口508与各种其他系统、平台、网络、设备等中的任一个进行通信。例如，网络接口508可以经由一个或多个网络实现与一个或多个无线路由器、一个或多个主机服务器、一个或多个网服务器等的通信。
73.天线534可以包括任何合适类型的天线，取决于例如用于经由天线534发送或接收信号的通信协议。合适天线的非限制性示例可以包括定向天线、非定向天线、偶极天线、折叠偶极天线、贴片天线、多输入多输出(mimo)天线等。天线534可以通信地耦合到一个或多个收发器512或无线电部件，可向或从该收发器或无线电部件发送或接收信号。
74.如前所述，天线534可以包括蜂窝天线，该蜂窝天线被配置为根据已建立的标准和协议发送或接收信号，例如全球移动通信系统(gsm)、3g标准(例如通用移动电信系统(umts)、宽带码分多址(w
‑
cdma)、cdma2000等)、4g标准(例如，长期演进(lte)、wimax等)、直接卫星通信等。
75.天线534可以额外地或可选地包括wi
‑
fi天线，该wi
‑
fi天线被配置为根据已建立的标准以及协议来发送或接收信号，例如ieee802.11系列标准，包括通过2.4ghz信道(例如
802.11b，802.11g，802.11h)，5ghz信道(例如，802.11h，802.1lac)，或50ghz信道(例如，802.1lad)。在可替代示例实施例中，天线534可被配置成在构成无线电频谱的未许可部分的一部分的任何适当频率范围内发送或接收射频信号。
76.天线534可额外地或可替代地包括gnss天线，该天线被配置为从携带时间位置信息的三个或更多个gnss卫星gnss信号，以对位置进行三角形测量。这种gnss天线可以被配置成从任何当前或计划的gnss(例如，全球定位系统(gps)、glonass系统、指南针导航系统、伽利略系统或印度区域导航系统)接收gnss信号。
77.收发器512可包括用于与天线534合作在带宽和/或信道中发送或接收射频(rf)信号的任何合适的无线电部件，所述带宽和/或信道对应于电子设备500用来与其他设备通信的通信协议。收发器512可包括硬件、软件和/或固件，用于根据上面讨论的通信协议中的任何一个，包括但不限于由ieee802.11标准标准化的一个或多个wi
‑
fi和/或wi
‑
fi直接协议、一个或多个非wi
‑
fi协议、或一个或多个蜂窝通信协议或标准，可能与天线534中的任何一个协作地调制、发送或接收通信信号，。收发器512还可以包括用于接收gnss信号的硬件、固件或软件。收发器512可以包括适于通过电子设备500所使用的通信协议进行通信的任何已知的接收机和基带。收发器512还可包括低噪声放大器(lna)、附加信号放大器、模数(a/d)转换器、一个或多个缓冲器、数字基带等。
78.传感器/传感器接口510可包括任何类型的传感装置或可以能够与任何合适类型的传感装置接口，例如惯性传感器、力传感器、热传感器、光电管等。示例类型的惯性传感器可包括加速度计(例如，基于mems的加速度计)、陀螺仪等。
79.可选的照相机可以是被配置成捕获环境光或图像的任何设备。麦克风514可以是被配置成接收模拟声音输入或语音数据的任何设备。橡胶部件/橡胶底座516可以由针对图1
‑
4所描述的橡胶材料形成。
80.应当理解，图5描绘的存储在数据存储器520中的程序模块、应用程序、计算机可执行指令、代码等仅是说明性的而非穷尽性的，并且被描述为由任何特定模块支持的处理可以替代地分布于多个模块或者由不同模块执行。此外，托管在电子设备500上和/或托管在可经由一个或多个网络访问的其他计算设备上的各种程序模块、底座本、插件、应用编程接口(api)或任何其他适当的计算机可执行代码可被提供，，以支持图5中描绘的由程序模块、应用程序或计算机可执行代码提供的功能和/或附加的或替代的功能。此外，可以不同地模块化功能，使得被描述为由图5中描绘的程序模块的集合共同支持的处理可以由更少或更多数量的模块执行，或者被描述为由任何特定模块支持的功能可以至少部分地由另一模块支持。另外，根据任何合适的计算模型(例如，客户机
‑
服务器模型、对等模型等)，支持此处描述的功能的程序模块可以形成可跨任何数量的系统或设备可执行的一个或多个应用的一部分。此外，被描述为由图5中所描绘的程序模块中的任何一个支持的任何功能可以至少部分地在跨越任何数量的设备的硬件和/或固件中实现。
81.在图1
‑
4中的说明性方法和工艺流程中描述和描绘的操作可以按照本公开的各种示例性实施方式中所期望的任何适当顺序来实施或执行。另外，在某些示例性实施例中，可以并行地实施至少一部分操作。此外，在某些示例性实施例中，与图1
‑
4中描绘的那些相比，可以执行较少、更多或不同的操作。
82.虽然已经描述了本公开的特定实施例，但是本领域普通技术人员将认识到多种其
他修改和替代实施例都在本公开的范围内。例如，关于特定设备或部件描述的任何功能和/或处理能力可以由任何其他设备或部件执行。此外，虽然已经根据本公开的实施例描述了各种说明性实施方式和架构，但是本领域普通技术人员将理解，对本文描述的说明性实施方式和架构的多种其他修改也在本公开的范围内。
83.以上参考根据示例实施例的系统、方法、设备和/或计算机程序产品的框图和流程图描述了本公开的某些方面。应当理解，可以通过执行计算机可执行程序指令来分别实现框图和流程图中的一个或多个框以及框图和流程图中的框的组合。同样地，根据一些实施例，框图和流程图的一些框不必以所呈现的顺序执行，或者根本不必执行。此外，在某些实施例中，可以存在在框图和/或流程图的框图中描绘的那些之外的附加组件和/或操作。
84.因此，框图和流程图的框支持用于执行指定功能的装置的组合、用于执行指定功能的元素或步骤的组合以及用于执行指定功能的程序指令装置。还将理解，框图和流程图中的每个框以及框图和流程图中的框的组合可以由执行指定功能、元素或步骤的基于硬件的专用计算机系统来实现，或者由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
85.可以存在于本文描述的任何设备中的其它类型的crsm可以包括但不限于可编程随机存取存储器(pram)、sram、dram、ram、rom、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、闪存或其它存储器技术、光盘只读存储器(cd
‑
rom)、数字多功能盘(dvd)或其它光存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或其它磁存储装置、或可用于存储信息并被存取的任何其它介质。上述任一项的组合也包括在crsm的范围内。可替换地，计算机可读通信介质(crcm)可以包括计算机可读指令、程序模块或在数据信号内传输的其它数据，例如载波或其它传送。然而，如本文所使用的，crsm不包括crcm。
86.虽然已经以针对于结构特征和/或方法动作的语言描述了实施例，但是应当理解，本公开不是必须限于所描述的具体特征或动作。相反，具体特征和动作被公开为实施实施例的说明性形式。条件语言，例如，除其他外，“能够”、“可以”、“可以”、“可以”或“可以”，除非另有明确说明或在所使用的上下文中以其他方式理解，通常旨在传达某些实施例可以包括某些特征、元素和/或步骤，而其他实施例不包括这些特征、元素和/或步骤。因此，这种条件语言通常不旨在暗示特征、元素和/或步骤无论如何是一个或多个实施例所需要的，或者一个或多个实施例必然包括用于在有或无用户输入或提示的情况下决定这些特征、元素和/或步骤是否被包括在任何特定实施例中或将在任何特定实施例中执行的逻辑。
87.本发明的实施例可以考虑以下一个或多个方面来描述：
88.实施例1可以包括用于电子设备的底座，该底座由材料形成，该材料包括具有约55％至约60％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶；具有约20％至约25％的重量百分比的炭黑材料；具有约10％至约15％的重量百分比的油；具有约2％至约3％的重量百分比的氧化锌；具有不超过1％的重量百分比的硬脂酸；具有不超过1％的重量百分比的交联剂；和具有约1％和约2％的重量百分比的促进剂。
89.实施例2可以包括实施例1，其中底座包括：具有第一表面粗糙度的第一部分；以及第二部分，其具有大于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
90.实施例3可包括实施例1或2中的任一个，其中材料的硬度在约肖氏40a至约肖氏70a之间。
91.实施例4可包括实施例1或3中的任一个，其中交联剂包含80％硫，促进剂为四甲基
秋兰姆二硫化物；并且其中炭黑材料的重量百分比对应于底座的颜色，并且油的重量百分比对应于橡胶底座的硬度。
92.实施例5可包括以下材料：具有约50％至约75％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶；具有约10％至约40％的重量百分比的固体填料；具有约0.5％至约20％的重量百分比的液体填料；具有约1％至约3％的重量百分比的第一加工助剂；和具有不超过2％的重量百分比的交联剂。
93.实施例6可包括实施例5，其中固体填料是炭黑材料，液体填料是油，并且其中炭黑材料的重量百分比对应于材料的颜色，并且油的重量百分比对应于材料的硬度。
94.实施例7可包括实施例5或6中的任一个，并且包括具有约0.2％和约2％的重量百分比的促进剂。
95.实施例8可包括实施例5至7中的任一个，其中交联剂包括80％硫，促进剂包括四甲基秋兰姆二硫化物。
96.实施例9可包括实施例5至8中的任一个，并且包括具有第一表面粗糙度的第一部分，以及第二部分，其具有大于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
97.实施例10可包括实施例5至9中的任一个，其中第一部分包括文本或艺术作品。
98.实施例11可包括实施例5至10中的任一个，其中材料具有在约肖氏25a和约肖氏75a之间的硬度
99.实施例12可包括实施例5至11中的任一个，并且包括具有不超过2％的重量百分比的第二加工助剂。
100.实施例13可包括实施例5至12中的任一个，其中第一加工助剂是氧化锌，且第二加工助剂是硬脂酸。
101.实施例14可包括实施例5至13中的任一个，其中材料具有约2％的收缩率。
102.实施例15可包括实施例5至14中的任一个，其中材料连接到电子设备的壳体。
103.实施例16可包括设备，该设备包括：壳体；设置在所述壳体内的处理器；耦合到所述处理器的网络接口；与壳体连接的橡胶材料，所述橡胶材料包括：具有约50％至约75％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶；具有约10％至约40％的重量百分比的暗色固体填料；具有约0.5％至约20％的重量百分比的油；和具有不超过1％的重量百分比的交联剂。
104.实施例17可包括实施例16，其中橡胶材料还包括：具有约1％至约3％的重量百分比的第一加工助剂；和具有不超过2％的重量百分比的第二加工助剂。
105.实施例18可包括实施例16至17中的任一个，其中橡胶材料具有约肖氏硬度60a。
106.实施例19可包括实施例16至18中的任一个，其中橡胶材料还包括：具有第一表面粗糙度的第一部分；以及第二部分，其具有大于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
107.实施例20可包括实施例16至18中的任一个，其中橡胶材料还包括：具有约0.2％和约2％的重量百分比的促进剂，并且其中交联剂包括80％硫，并且促进剂包括四甲基秋兰姆二硫化物。