技术特征：
1.一种聚乙烯粉末，所述聚乙烯粉末的密度为910kg/m3以上且小于935kg/m3，并且所述聚乙烯粉末的平均粒径为50μm以上且小于140μm，其中，所述聚乙烯粉末包含粒径60μm的粒子和粒径100μm的粒子，所述粒径60μm的粒子的10％位移时的抗压强度为2.0mpa以上且小于5.0mpa，并且所述粒径60μm的粒子的10％位移时的抗压强度相对于所述粒径100μm的粒子的10％位移时的抗压强度为0.5倍以上且小于1.3倍。2.如权利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，所述聚乙烯粉末的所述粒径100μm的粒子的、20％位移时的抗压强度相对于10％位移时的抗压强度为1.8倍以上且小于2.4倍。3.如权利要求1或2所述的聚乙烯粉末，其中，通过差示扫描量热计(dsc)测定的所述聚乙烯粉末的tm1半峰宽为5.0℃以上且小于10.0℃。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚乙烯粉末，其中，通过差示扫描量热计(dsc)测定的所述聚乙烯粉末的熔化热(δhm)与结晶热(δhc)之差(δhm-δhc)为50j/g以上且小于100j/g。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚乙烯粉末，其中，利用激光粒度分析仪测定的所述聚乙烯粉末的d90/d10为2.0以上且小于3.0。6.如权利要求1～5中任一项所述的聚乙烯粉末，其中，所述聚乙烯粉末的al、ti的总含量为1ppm以上且10ppm以下。7.一种成型体，其中，所述成型体为权利要求1～6中任一项所述的聚乙烯粉末的成型体。8.如权利要求7所述的成型体，其中，所述成型体为多孔烧结体。
技术总结
一种聚乙烯粉末，所述聚乙烯粉末的密度为910kg/m3以上且小于935kg/m3，并且所述聚乙烯粉末的平均粒径为50μm以上且小于140μm，其中，所述聚乙烯粉末包含粒径60μm的粒子和粒径100μm的粒子，所述粒径60μm的粒子的10％位移时的抗压强度为2.0MPa以上且小于5.0MPa，并且所述粒径60μm的粒子的10％位移时的抗压强度相对于所述粒径100μm的粒子的10％位移时的抗压强度为0.5倍以上且小于1.3倍。时的抗压强度为0.5倍以上且小于1.3倍。
技术研发人员：田中贤哉
受保护的技术使用者：旭化成株式会社
技术研发日：2020.10.19
技术公布日：2022/2/15