用于自动化流体注射的接口件的制作方法

用于自动化流体注射的接口件
1.其他申请的交叉引用无。
2.以引用方式并入本说明书中提到的所有出版物和专利申请都以引用方式并入本文，所达到的程度如同每个单独的出版物或专利申请都被具体地和单独地指出以引用方式并入。
技术领域
3.本发明的实施例总体上涉及用于测序的系统和方法，并且更具体地涉及可用于测序系统和方法的耗材装置。


背景技术：

4.近年来，半导体行业内在微型化方面的进展使得生物技术人员开始以越来越小的形状因数将传统上笨重的传感工具封装到所谓的生物芯片上。期望开发使生物芯片更稳健、更高效和更具成本效益的生物芯片技术。


技术实现要素：

5.本发明的实施例总体上涉及用于测序的系统和方法，并且更具体地涉及可用于测序系统和方法的耗材装置。
6.在一些实施例中，提供一种与测序系统一起使用的耗材装置。耗材装置可包括测序芯片，该测序芯片可包括多个孔，每个孔包括工作电极；流动池，其包括至少一个流动通道，其中流动池构造成设置于测序芯片之上，使得至少一个流动通道设置于测序芯片的多个孔之上；至少一个入口凸台，其具有与至少一个流动通道成流体连通的管腔；以及至少一个对电极，其设置于至少一个流动通道的至少一部分之上；以及流动池盖，其包括用于接纳流动池的至少一个入口凸台的至少一个入口凸台容置部；以及至少一个分配尖端容置部，其构造成接纳分配尖端，其中至少一个分配尖端容置部与至少一个入口凸台容置部成流体连通。
7.在一些实施例中，测序芯片包括至少约 100 万、200 万、300 万、400 万、500 万、600 万、700 万 或 800 万个孔。
8.在一些实施例中，至少一个分配尖端容置部是漏斗形的。
9.在一些实施例中，至少一个分配尖端容置部经由孔洞或管腔连接到至少一个入口凸台容置部，所述孔洞或管腔尺寸设置为让分配尖端通行。
10.在一些实施例中，至少一个入口凸台的管腔具有恒定直径。
11.在一些实施例中，至少一个入口凸台的管腔是锥形的。
12.在一些实施例中，至少一个入口凸台的管腔包括斜切入口开口。
13.在一些实施例中，至少一个入口凸台由能够与分配尖端相符的可变形材料制成。
14.在一些实施例中，至少一个入口凸台容置部具有弓形表面，该弓形表面构造成当
至少一个入口凸台插入到至少一个入口凸台容置部中时与至少一个入口凸台形成间隙。
15.在一些实施例中，至少一个入口凸台容置部具有斜切开口。
16.在一些实施例中，至少一个入口凸台包括被组合成单个入口凸台的多个入口管腔。
17.在一些实施例中，每个入口管腔具有圆锥形开口，其中至少一个分配尖端容置部包括与单个入口凸台容置部成流体连通的多个分配尖端容置部，该单个入口凸台容置部构造成接纳单个入口凸台，其中该单个入口凸台容置部包括多个构造成与每个入口管腔的每一个圆锥形开口配合的圆锥形密封表面。
18.在一些实施例中，至少一个分配尖端容置部用可刺穿的材料密封。
19.在一些实施例中，提供将流体输送到耗材装置以进行测序的方法。该方法可包括将刺穿工具插入穿过覆盖着耗材装置的分配尖端容置部的密封件。耗材装置可包括测序芯片，测序芯片包括多个孔，每个孔包括工作电极；流动池，其包括至少一个流动通道，其中流动池构造成设置于测序芯片之上，使得至少一个流动通道设置于测序芯片的多个孔之上；至少一个入口凸台，其具有与至少一个流动通道成流体连通的管腔；以及至少一个对电极，其设置于至少一个流动通道的至少一部分之上；以及流动池盖，其包括用于接纳流动池的至少一个入口凸台的至少一个入口凸台容置部；以及至少一个分配尖端容置部，其构造成接纳分配尖端，其中至少一个分配尖端容置部与至少一个入口凸台容置部成流体连通。该方法进一步可包括从分配尖端容置部移除刺穿工具并留下延伸到分配尖端容置部中的一个或多个密封片段；将分配尖端的远端插入经过一个或多个密封片段；在将分配尖端的远端插入经过一个或多个密封片段的步骤之后，从分配尖端的远端部分地分配第一流体，使得第一流体作为部分液滴从远端向远侧延伸；以及推进分配尖端，使得部分液滴与分配尖端容置部中的第二流体形成液体-液体连接。
20.在一些实施例中，该方法进一步包括将分配尖端的远端推进到至少一个入口凸台容置部的管腔中，以在分配尖端和至少一个入口凸台之间形成液密性密封。
21.在一些实施例中，该方法进一步包括通过分配尖端将流体输送到至少一个流动通道中。
22.在一些实施例中，该方法进一步包括用刺穿工具刺穿试剂贮存器的密封件，其中第一流体储存于试剂贮存器中。
23.在一些实施例中，密封件为可刺穿的帽盖。
24.在一些实施例中，试剂贮存器选自由瓶和槽组成的组。
附图说明
25.本发明的新颖特征在所附的权利要求书中具体阐述。通过参考以下具体实施方式并结合附图，可以更好地理解本发明的特征和优点，具体实施方式阐述了其中利用本发明原理的说明性实施例，在附图中：图 1 示出基于纳米孔的测序芯片中的单元 100 的实施例。
26.图 2 示出用 nano-sbs 技术进行核苷酸测序的单元 200 的实施例。
27.图 3 示出关于用预加载的标签进行核苷酸测序的单元的实施例。
28.图 4 示出用预加载的标签进行核酸测序的过程 400 的实施例。
29.图 5 示出用于在芯片操作的不同阶段期间使不同类型的液体或气体流过基于纳米孔的测序芯片的单元的流体工作流程过程 500 的实施例。
30.图 6a 示出液体或气体流过基于纳米孔的测序芯片的示例性流动。
31.图 6b 示出液体或气体流过基于纳米孔的测序芯片的另一个示例性流动。
32.图 7a 示出第一类型流体流过基于纳米孔的测序芯片的示例性流动。
33.图 7b 示出在第一流体已经在更早时间流过芯片之后第二流体流过芯片。
34.图 8 示出基于纳米孔的测序系统 800 的俯视图，其具有封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
35.图 9 示出组装在一起以形成如图 8 中所示的基于纳米孔的测序系统 800 的各种组件。
36.图 10 示出基于纳米孔的测序系统 800 的另一个示例性视图。
37.图 11a 示出基于纳米孔的测序系统 1100 的俯视图，其具有改进的封闭硅芯片的流动室，其允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
38.图 11b 示出系统 1100 从平面 1114 的位置穿过系统的横截面图。
39.图 12a 示出具有扇出增压室的基于纳米孔的测序系统 1100 的另一个示例性视图。
40.图 12b 示出组装在一起以形成如图 11 中所示的基于纳米孔的测序系统 1100 的各种组件。
41.图 13 示出流体在流过具有扇出增压室的基于纳米孔的测序系统 1100 时所遵循的路径。
42.图 14 示出基于纳米孔的测序系统 1400 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，其允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
43.图 15 示出基于纳米孔的测序系统 1500 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
44.图 16 示出基于纳米孔的测序系统 1600 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
45.图 17 示出基于纳米孔的测序系统 1700 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
46.图 18 示出基于纳米孔的测序系统 1800 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。
47.图 19a 示出具有蛇形流动通道的基于纳米孔的测序系统 1900 的一个实施例的示例性视图。
48.图 19b 示出层压在一起以形成基于纳米孔的测序系统 1900 的各种组件。
49.图 20a 示出背板和连接到位于背板底侧的对电极（不可见）的柔性扁平电路的顶侧视图。
50.图 20b 示出当背板倒置时与图 20a 所示相同的单元 2000。
51.图 20c 示出层压在一起的单元 2000 的各种组件。
52.图 21a 示出流动通道 2100 的横截面图，该流动通道具有可以更容易捕获流体的锐边或锐角。
53.图 21b 示出具有 d 形横截面几何形状的流动通道 2102 的横截面图。
54.图 21c 示出具有 d 形横截面几何形状的另一个流动通道 2106 的横截面图。
55.图 22 示出基于纳米孔的测序系统的侧视图，其具有具有 d 形横截面几何形状的流动通道。
56.图 23 示出模制流动通道组件的实施例的示意图。
57.图 24 示出对电极插件的实施例的示意图。
58.图 25 示出用于模制流动通道组件的模具的实施例的示意图。
59.图 26 示出从模具中取出的模制流动通道组件的实施例的示意图。
60.图 27 示出利用模制流动通道组件的基于纳米孔的测序系统的实施例的一部分的示意图。
61.图 28 示出基于纳米孔的测序系统组件的夹具的实施例的示意图。
62.图 29 示出封装的线束的实施例的示意图。
63.图 30 示出在单个制造步骤中与一个或多个流动通道组件一起封装的线束的实施例的示意图。
64.图 31a 和 图31b 示出有助于在流动池和分配尖端之间形成流体密封的适配器的实施例。
65.图 32a 至图 32l示出可以集成到流动池中的流体接口件的多种实施例。
66.图 33a 至图 33c 示出可以集成到流动池中的流体接口件的附加实施例。
67.图 34a 至图 34e 示出可以插入到流动池的流体接口件中以形成流体密封的分配尖端的实施例。
68.图 35a 和图 35b 示出分配尖端的另一个实施例。
69.图 36a 至图 36f 示出可用于在覆盖流体接口件的密封件中形成开口的刺穿工具的实施例。
70.图 37a 和图 37b 示出将刺穿工具插入到流动池的容置部中。
71.图 38a 至图 38c 示出图 37a 和图 37b 中所示的刺穿工具穿过试剂瓶帽盖的插入情况。
72.图 39a 至图 39e 示出以不将气泡引入流动池的方式将分配尖端插入到流体接口件的方法。
具体实施方式
73.本发明可以以许多方式实现，包括作为过程；仪器；系统；物质的构成；在计算机可读存储介质上体现的计算机程序产品；和/或处理器，诸如被构造成执行存储在耦合到处理器的存储器上和/或由该存储器提供的指令的处理器。在本说明书中，这些实施方式或本发明可以采取的任何其他形式可以称为技术。通常，在本发明的范围内可以改变所公开的过程的步骤顺序。除非另有说明，否则描述为构造成执行任务（诸如处理器或存储器）的组件可以实现为在给定时间临时构造成执行任务的通用组件，或制造为执行任务的特定组件。如本文所用，术语“处理器”是指被构造成处理数据（诸如计算机程序指令）的一个或多个装置、电路和/或处理核。
74.下面提供对本发明的一个或多个实施例的详细描述以及说明本发明原理的附图。
结合该类实施例描述了本发明，但本发明不限于任何实施例。本发明的范围仅受权利要求书的限制，并且本发明包括许多替代件、修改件和等同件。为了提供对本发明的透彻理解，在以下描述中阐述了许多具体细节。这些细节是出于示例的目的而提供的，并且本发明可以根据权利要求来实践，而不需要需某些或全部这些细节。为了清楚起见，没有详细描述与本发明相关的技术领域中已知的技术材料，使得不会不必要地混淆本发明。
75.具有内部直径为一纳米数量级的孔径的纳米孔隔膜装置已显示出在快速核苷酸测序中的前景。当在浸入导电流体中的纳米孔上施加电压电位时，可能观察到因离子跨该纳米孔的传导而产生的小离子电流。电流的大小对孔径很敏感。
76.基于纳米孔的测序芯片可用于 dna 测序。基于纳米孔的测序芯片包含大量构造为阵列的传感器单元。例如，一百万个单元的阵列可包括 1000 行
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1000 列的单元。
77.图 1 示出基于纳米孔的测序芯片中的单元 100 的实施例。隔膜 102 形成于单元的表面之上。在一些实施方案中，隔膜 102 是脂质双分子层。含有蛋白质纳米孔跨膜分子复合物（pntmc）和感兴趣分析物的主体电解质 114 被直接放置到该单元的表面上。单个 pntmc 104 通过电穿孔插入到隔膜 102 中。阵列中的各个隔膜彼此既不化学连接也不电连接。因此，阵列中的每个单元是独立的测序仪，产生与 pntmc 相关的单个聚合物分子所特有的数据。pntmc 104 对分析物起作用，并调节通过其他不可透过的双层的离子电流。
78.继续参考图 1，模拟测量电路 112 连接到由电解质薄膜 108 覆盖的金属电极 110。电解质薄膜 108 由离子不可透过的隔膜 102 与主体电解质 114 隔离。pntmc 104 穿过隔膜 102，并且为离子电流从主体液体流动至工作电极 110 提供唯一路径。单元还包括对电极 (ce) 116，该对电极是电化学电位式传感器。单元还包括参照电极 117。
79.在一些实施例中，纳米孔阵列能够使用基于单分子纳米孔的边合成边测序 (nano-sbs) 技术进行平行测序。图 2 示出用 nano-sbs 技术进行核苷酸测序的单元 200 的实施例。在 nano-sbs 技术中，将待测序的模板 202 和引物引入单元 200。向该模板-引物复合物中添加四种以不同方式带标签的核苷酸 208，添加到主体水相中。当以正确方式带标签的核苷酸与聚合酶 204 复合时，标签的尾部定位在纳米孔 206 的圆筒中。保持在纳米孔 206 的圆筒中的标签产生独特的离子阻断信号 210，从而由于标签的不同化学结构而以电子方式识别添加的碱基。
80.图 3 示出关于用预加载的标签进行核苷酸测序的单元的实施例。纳米孔 301 形成于隔膜 302 中。酶 303（例如，诸如 dna 聚合酶之类的聚合酶）与该纳米孔缔合。在一些情况下，聚合酶 303 共价附接到纳米孔 301。聚合酶 303 与待测序的核酸分子 304 缔合。在一些实施例中，核酸分子 304 是环状的。在一些情况下，核酸分子 304 是线性的。在一些实施例中，核酸引物 305 与核酸分子 304 的一部分杂交。聚合酶 303 使用单链核酸分子 304 作为模板以催化核苷酸 306 掺入到引物 305 上。核苷酸 306 包含标签种类（“标签”）307。
81.图 4 示出用预加载的标签进行核酸测序的过程 400 的实施例。在阶段 a，带标签的核苷酸（四种不同类型中的一种类型：a、t、g 或 c) 不与该聚合酶相缔合。在阶段 b，带标签的核苷酸与该聚合酶缔合。在阶段 c，该聚合酶与纳米孔非常接近。通过跨隔膜和/或纳米孔施加的电压产生的电场将标签拉入纳米孔。
82.缔合的带标签的核苷酸中的一些核苷酸不与核酸分子碱基配对。这些未配对的核
苷酸通常在比正确配对的核苷酸保持与聚合酶缔合的时间范围更短的时间范围内被聚合酶拒绝。由于未配对的核苷酸仅与聚合酶瞬时缔合，因此图 4 中所示的过程 400 通常不会进行超过阶段 b。
83.在聚合酶与纳米孔对接之前，纳米孔的电导约为 300 皮西门子 (300 ps)。在阶段 c，纳米孔的电导为约 60 ps、80 ps、100 ps 或 120 ps，对应于四种带标签的核苷酸中的一种核苷酸。聚合酶进行异构化和转磷酸化反应以将核苷酸掺入到正在生长的核酸分子中并释放标签分子。特别地，当标签保持在纳米孔中时，由于标签的不同化学结构，产生了独特的电导信号（例如，参见图 2 中的信号 210），从而以电子方式识别添加的碱基。重复该循环（即阶段 a 到阶段 e 或阶段 a 到 阶段 f）允许对核酸分子进行测序。在阶段 d，释放的标签穿过纳米孔。
84.在一些情况下，未掺入生长中的核酸分子的带标签的核苷酸也将通过纳米孔，如图 4 的阶段 f 所示。在一些情况下，可以通过纳米孔检测到未掺入的核苷酸，但该方法提供了一种用于至少部分基于在纳米孔中检测到核苷酸的时间来区分掺入的核苷酸和未掺入的核苷酸的手段。与未掺入的核苷酸结合的标签快速穿过纳米孔，并在短时间内（例如，少于 10 ms）检出，而与掺入的核苷酸结合的标签装载到纳米孔中并在长时间内（例如，至少 10 ms）检出。
85.图 5 示出用于在芯片操作的不同阶段期间使不同类型的流体（液体或气体）流过基于纳米孔的测序芯片的单元的流体工作流程过程 500 的实施例。基于纳米孔的测序芯片在不同阶段操作，包括初始化和校准阶段（阶段 502）、隔膜形成阶段（阶段 504）、纳米孔形成阶段（阶段 506）、测序阶段（阶段 508）以及清洁和重置阶段（阶段 510）。
86.在初始化和校准阶段 502，盐缓冲剂在 512 流过基于纳米孔的测序芯片的单元。盐缓冲剂可以是氯化钾 (kcl)、乙酸钾 (kac)、三氟乙酸钠 (natfa) 等。
87.在隔膜形成阶段 504，在这些单元中的每个单元之上形成诸如脂质双层之类的隔膜。在 514，使脂质与癸烷混合物流过单元。在 516，使盐缓冲剂流过单元。在 518，进行跨脂质双层的电压测量以确定脂质双层是否正确形成。如果确定脂质双层没有正确形成，则重复步骤 516；否则，过程进行到步骤 520。在 520，再次引入盐缓冲剂。
88.在纳米孔形成阶段 506，在这些单元中的每个单元之上的双层中形成纳米孔。在 522，使样品和孔/聚合酶混合物流过单元。
89.在测序阶段 508，执行 dna 测序。在 524，使 startmix 流过单元，收集并存储测序信息。startmix 是启动测序过程的试剂。在测序阶段之后，在 526 完成过程的一个循环。
90.在清洁和重置阶段 510，基于纳米孔的测序芯片被清洁和重置，使得芯片可以再循环用于其他用途。在 528，使表面活性剂流过单元。在 530，使乙醇流过单元。在该实例中，表面活性剂和乙醇用于清洁芯片。然而，可以使用替代流体。步骤 528 和步骤 530 也可以重复多次以确保芯片被正确清洁。在步骤 530 之后，脂质双层和孔已经被移除，并且可以在初始化和校准阶段 502 再次重复流体工作流程过程 500。
91.如上文描述的过程 500 所示，具有显著不同特性（例如，可压缩性、疏水性和粘性）的多种流体流过基于纳米孔的测序芯片表面之上的传感器的阵列。为了提高效率，阵列中的传感器中的每个传感器都应该以一致的方式暴露于流体或气体中。例如，不同类型的
流体中的每种类型的流体都应该流过基于纳米孔的测序芯片，使得流体或气体可以被输送到芯片，从而均匀地覆盖和接触每个单元的表面，然后被输送出芯片。如上所述，基于纳米孔的测序芯片包含大量构造为阵列的传感器单元。随着基于纳米孔的测序芯片被放大以包括越来越多的单元，实现不同类型的流体或气体在芯片的单元中的均匀流动变得更具挑战性。
92.图 6a 示出流体流过基于纳米孔的测序芯片的示例性流动。在图 6a 中，入口（例如，管）604 将流体输送至基于纳米孔的测序芯片 602，出口 606 将流体或气体输送出芯片。由于入口与基于纳米孔的测序芯片之间的宽度差异，当流体或气体进入芯片 602 时，流体或气体流过覆盖靠近外周边的单元但不覆盖芯片的中心部分中的单元的路径。
93.图 6b 示出流体流过基于纳米孔的测序芯片的另一示例性流动。在图 6b 中，入口 610 将流体输送至基于纳米孔的测序芯片 608，出口 612 将流体或气体输送出芯片。当流体或气体进入芯片 608 时，流体或气体流过覆盖靠近芯片的中心部分的单元但不覆盖靠近芯片的外周边的单元的路径。
94.如上文的图 6a 和图 6b 所示，基于纳米孔的测序芯片在流动室中具有一个或多个“死”区。在图 6a 所示的实施例中，死区分布在芯片的中心附近。在图 6b 所示的实施例中，死区分布在芯片的外周边附近。死区下方的芯片阵列中的传感器暴露于少量的流体或流体的慢速流，而死区之外的传感器暴露于流体的过量流或快速流。
95.此外，第二流体的引入可能不会有效地置换死区中的第一流体。图 7a 示出第一类型流体流过基于纳米孔的测序芯片的示例性流动。在该实例中，由于死区位于纳米孔碱基测序芯片的边角，芯片的边角比芯片的其他部分更晚地暴露于第一流体，但最终边角最后被第一流体填满。图 7b 示出在第一流体已经在更早时间流过芯片之后第二流体流过芯片。由于死区位于芯片的边角处，因此第二流体无法在短时间内置换边角处的第一流体。因此，阵列中的传感器不会以一致的方式暴露在适量的流体中。
96.流动室的设计也可能影响具有适当厚度的脂质双层的形成。参考图 5 中过程 500 的步骤 514 ，使脂质与癸烷混合物流过单元，在单元中的每个单元的顶部产生厚脂质层。为了减小脂质层的厚度，在一些实施例中，使一个或多个气泡流过传感器以在过程 500 的步骤 516 将脂质层刮成更薄的层。应优化流动室的设计以控制空气与脂质层之间的刮擦边界，以便在所有传感器之上执行均匀的刮擦动作。另外，可以优化流动室的设计以防止气泡在穿过流动室的中途破灭；否则，只有芯片中脂质层的一部分被刮掉或“变薄”。
97.继续参考图 6 和图 7，在一些实施例中，当流动室将流体从芯片的一个端部流到芯片的相对端部时，可以通过使用不同的压力和速度控制流体和气泡的流动来减小芯片内的死区的大小、减少气泡的破灭。但是，改进是有限的。
98.图 8 示出基于纳米孔的测序系统 800 的俯视图，其具有封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。在该实例中，纳米孔阵列芯片 802 包括呈 4
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4 行-列布置的 16 个传感器组 (804)。然而，也可以使用传感器单元的其他布置。系统 800 包括定位于流动室上方的对电极 812。流体从入口 806 被引导到芯片 802 顶部的流动室，并且流体经由出口 808 被引导出流动室。入口和出口可以是管或针。入口 806 和出口 808 各自定位在纳米孔阵列芯片 802 的两个边角中的一个边角处，彼此对角地相对。因为该室比入口的宽度宽得多，所以当流体或气体进入该室时，流体
或气体流过不同的路径 810，这些路径覆盖更多的靠近芯片的中心部分的单元，而不是靠近芯片的其余两个边角的单元。流体或气体从一个边角流向另一个对角边角，将截留的流体留在其余边角中的死区中。
99.图 9 示出组装在一起以形成如图 8 中所示的基于纳米孔的测序系统 800 的各种组件。系统 800 包括各种组件，包括印刷电路板 902、纳米孔阵列芯片 802、垫圈 904、通过柔性扁平电路 910 连接到连接器 912 的对电极和参考电极 906、顶盖 914、入口/出口引导件 916、入口 806 和出口 808。
100.图 10 示出基于纳米孔的测序系统 800 的另一个示例性视图。流动室是在顶盖 914、垫圈 904 和纳米孔阵列芯片 802 之间形成的空间。室容积在图 10 中示出为 1002。
101.图 11a 示出基于纳米孔的测序系统 1100 的俯视图，其具有改进的封闭硅芯片的流动室，其允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。图 11b 示出系统 1100 从平面 1114 的位置穿过系统的横截面图。
102.流体通过入口 1102 被引导到系统 1100 中。入口 1102 可以是管或针。例如，管或针可以具有一毫米的直径。入口 1102 不是将流体或气体直接送入流动室，而是将流体或气体送入扇出增压室空间或贮存器 1106。如系统 1100（图 11a）的俯视图所示，扇出增压室 1106 从中心点向外引导流体或气体，入口 1102 的小孔 1118 与扇出增压室 1106 相交（参见图 11b）。扇出增压室 1106 从孔 1118 展开成扇形形状。例如，如图 11a 所示的扇形形状是基本上三角形的形状。然而，也可以使用将流体或气体从小孔 1118 向外引导的其他类似形状。在一个实例中，孔 1118 为 1 毫米宽，并且扇出增压室 1106 扇出至 7 毫米，即一行四个传感器组 1122 的宽度。
103.参考系统 1100 的横截面图（图 11b），流体或气体首先填充扇出增压室 1106，然后溢出并沿着与流动室 1116 相交的窄缝或狭槽 1108 排出，如瀑布。流动室 1116 允许流体或气体穿过并接触纳米孔阵列芯片 1120 表面之上的传感器。因为缝 1108 横跨一行传感器组 1122，所以流体或气体更均匀地流过传感器单元，从而减少芯片内死区的数量和面积。当流体或气体扫过芯片时，流体或气体到达芯片的相对端部的第二窄缝 1112，并且流体或气体被引导穿过缝 1112 向上到达反向扇出增压室 1110。反向扇出增压室 1110 将流体或气体引向中心点，即出口 1104 的小孔 1119 ，该小孔与反向扇出增压室 1110 相交（参见图 11b）。然后经由出口 1104 将流体或气体引出系统 1100。
104.图 12a 示出具有扇出增压室的基于纳米孔的测序系统 1100 的另一个示例性视图。图 12b 示出组装在一起以形成如图 11 中所示的基于纳米孔的测序系统 1100 的各种组件。系统 1100 包括各种组件，包括印刷电路板 1201、纳米孔阵列芯片 1120、垫圈 1202、垫圈盖 1204、中间板 1206、中间板 1208、参考电极 1214、中间板 1210、对电极 1218、参考电极 1216、顶板 1212、入口 1102 和出口 1104。
105.扇出增压室是在顶板 1212、中间层 1210 上的扇出空隙 1220 和中间层 1208 之间形成的空间。缝 1108 是通过将中间板 1208 上的缝 1108a、中间板 1206 上的缝 1108b 和垫圈盖 1204 上的缝 1108c 对齐并将中间板 1208、中间板 1206 和垫圈盖 1204 堆叠在彼此的顶部而形成的空间。流动室是在垫圈盖 1204、垫圈 1202 和纳米孔阵列芯片 1120 之间形成的空间。
106.图 13 示出流体在流过具有扇出增压室的基于纳米孔的测序系统 1100 时所遵
循的路径。流体沿入口 1102（参见路径 1302a）向下流动，首先填充扇出增压室 1106（参见路径 1302b），然后溢出并沿着与流动室相交的缝 1108（参见路径 1302c）排出。流动室允许流体或气体穿过并接触纳米孔阵列芯片的表面之上的传感器，如路径 1302d 中所示。因为缝 1108 横跨一行传感器组，所以流体或气体更均匀地流过传感器单元，从而减少芯片内死区的数量和面积。当流体或气体扫过芯片时，流体或气体到达芯片的相对端部的缝 1112，并且流体或气体被引导向上穿过缝 1112（参见路径 1302e）到达反向扇出增压室 1110。反向扇出增压室 1110 将流体或气体向中心点（参见路径 1302f）会聚，该中心点是出口 1104 与反向扇出增压室 1110 相交的小孔。然后经由出口 1104 将流体或气体引出系统 1100，如路径 1302g 中所示。
107.图 14 示出基于纳米孔的测序系统 1400 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，其允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。流动室被分成多个通道 1408，每个通道 1408 引导流体直接在单列（或单行）传感器组 1406 的上方流动。如图 14 所示，系统 1400 包括四个入口 1402 和四个出口 1404。
108.参考图 14，流体通过四个入口 1402 被平行地引导到系统 1400 中。入口 1402 可以是管或针。例如，管或针可以具有一毫米的直径。入口 1402 中的每个入口不是将流体或气体直接送入具有单个连续空间的宽流动室中，而是将流体或气体送入单独的通道 1408 中，该单独的通道引导流体或气体直接在单个列的传感器组 1406 上方流动。通道 1408 可以通过以下方式形成：将顶板和具有将该室分成通道的分隔件 1410 的垫圈堆叠在一起，然后将它们安装在芯片的顶部上。流体或气体一穿过通道 1408 流到芯片的相对侧，流体或气体就被平行向上引导穿过四个出口 1404 并流出系统 1400。
109.图 15 示出基于纳米孔的测序系统 1500 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。与系统 1400 类似，系统 1500 中的流动室被分成多个通道 1502，但每个通道 1502 引导流体直接在两列（或两行）传感器组 1504 上方流动。通道的宽度约为 3.5 毫米。如图 15 所示，系统 1500 包括两个入口 1506 和两个出口 1508。
110.系统 1400 和系统 1500 两者都允许流体在芯片表面上的所有传感器顶部更均匀地流动。通道宽度被构造成足够窄，使得毛细作用产生效果。更具体地，表面张力（由流体内的内聚力引起）和流体与封闭表面之间的粘附力起到将流体保持在一起的作用，从而防止流体或气泡破裂并产生死区。因此，当传感器组的宽度足够窄时，这些流动通道中的每个流动通道可以使流体直接在两列或更多列（或两行或更多行）传感器组上方流动。在这种情况下，可以使用系统 1500。当传感器组的宽度不够窄时，这些流动通道中的每个流动通道可以仅使流体直接在一列（或一行）传感器组上方流动。在这种情况下，可以使用系统 1400。
111.图 16 示出基于纳米孔的测序系统 1600 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。流动室被分成两个马蹄形流动通道 1608，每个通道 1608 引导流体直接在单列（或单行）传感器组 1606 的上方从芯片的一个端部流到相对端部，然后引导流体循环返回并直接在第二相邻列传感器组列上方流动到芯片的原始端部。如图 16 所示，系统 1600 包括两个入口 1602 和两个出口 1604。
112.参考图 16，流体通过两个入口 1602 被平行地引导到系统 1600 中。入口 1602 可以是管或针。例如，管或针可以具有一毫米的直径。入口 1602 中的每个入口不是将流体或气体直接送入具有单个连续空间的宽流动室中，而是将流体或气体送入单独的通道 1608 中，该单独的通道引导流体或气体直接在单个列的传感器组 1606 上方流动。通道 1608 可以通过以下方式形成：将顶板和具有将该室分成通道的分隔件 1610 的垫圈堆叠在一起，然后将它们安装在芯片的顶部上。流体或气体一流动穿过通道 1608，流体或气体就被平行向上引导穿过两个出口 1604 并流出系统 1600。
113.图 17 示出基于纳米孔的测序系统 1700 的俯视图，其具有另一个改进的封闭硅芯片的流动室，该硅芯片允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。与系统 1600 类似，系统 1700 中的流动室包括马蹄形流动通道 1708，但马蹄形流动通道 1708 引导流体直接在两列（或两行）传感器组 1706 上方流动。通道的宽度约为 3.5 毫米。如图 17 所示，系统 1700 包括入口 1702 和出口 1704。
114.系统 1700 和系统 1700 两者都允许流体在芯片表面上的所有传感器顶部更均匀地流动。通道宽度被构造成足够窄，使得毛细作用产生效果。更具体地，表面张力（由流体内的内聚力引起）和流体与封闭表面之间的粘附力起到将流体保持在一起的作用，从而防止流体或气泡破裂并产生死区。因此，当传感器组的宽度足够窄时，这些马蹄形流动通道中的每个马蹄形流动通道可以使流体直接在两列或更多列（或两行或更多行）传感器组上方流动。在这种情况下，可以使用系统 1700。当传感器组的宽度不够窄时，这些马蹄形流动通道中的每个马蹄形流动通道可以仅使流体直接在一列（或一行）传感器组上方流动。在这种情况下，可以使用系统 1600。
115.在一些实施例中，基于纳米孔的测序系统包括改进的流动室，该流动室具有蛇形的流体流动通道，该流体流动通道引导流体沿通道的长度横穿芯片的不同传感器。图 18 示出基于纳米孔的测序系统 1800 的俯视图，其具有改进的封闭硅芯片的流动室，其允许液体和气体通过并接触在芯片表面上的传感器。流动室包括蛇形的或曲折的流动通道 1808，该流动通道引导流体直接在单列（或单行）传感器组 1806 的上方从芯片的一个端部流到相对端部，然后引导流体重复循环返回并直接在其他相邻列传感器组的上方流动，直到横穿所有传感器组至少一次。如图 18 所示，系统 1800 包括入口 1802 和出口 1804，蛇形的或曲折的流动通道 1808 将流体在所有 16 个传感器组 1806 上方从入口 1802 引导到出口 1804。
116.参考图 18，流体通过入口 1802 被引导到系统 1800 中。入口 1802 可以是管或针。例如，管或针可以具有一毫米的直径。入口 1802 不是将流体或气体直接送入具有单个连续空间的宽流动室中，而是将流体或气体送入蛇形的流动通道 1808 中，该流动通道引导流体或气体直接在串联连接在一起的各列传感器组 1806 上方流动穿过蛇形的流动通道 1808。蛇形的通道 1808 可以通过以下方式形成：将顶板和具有将该室分成蛇形的通道的分隔件 1810 的垫圈堆叠在一起，然后将它们安装在芯片的顶部上。流体或气体一流动穿过蛇形的通道 1808，流体或气体就被向上引导穿过出口 1804 并流出系统 1800。
117.系统 1800 允许流体在芯片表面上的所有传感器顶部更均匀地流动。通道宽度被构造成足够窄，使得毛细作用产生效果。更具体地，表面张力（由流体内的内聚力引起）和流体与封闭表面之间的粘附力起到将流体保持在一起的作用，从而防止流体或气泡破裂并产
生死区。例如，通道可以具有 1 毫米或更小的宽度。窄通道实现流体的受控流动，并使来自流体或气体的先前流的残余的量最小化。
118.图 19a 示出具有蛇形流动通道的基于纳米孔的测序系统 1900 的一个实施例的示例性视图。图 19b 示出层压在一起以形成基于纳米孔的测序系统 1900 的各种组件。系统 1900 包括各种组件，包括印刷电路板 1901、纳米孔阵列芯片 1902、具有分隔件 1903 的垫圈 1904、背板 1907、背板 1907 下侧上的对电极 1906、连接至对电极 1906 的柔性扁平电路 1916、入口 1908、出口 1910、弹簧板 1912 和多个紧固硬件 1914。蛇形的流动通道是在背板 1907、垫圈 1904 和纳米孔阵列芯片 1902 之间形成的空间。
119.图 20a 示出背板和连接到位于背板底侧的对电极（不可见）的柔性扁平电路的顶侧视图。图 20b 示出当背板倒置时与图 20a 所示相同的单元 2000。如该图所示，对电极或公共电极 1906 具有蛇形的、螺旋形的或曲折的形状。再次参考图 19b，对电极的蛇形形状与垫圈 1904 的蛇形通道相匹配，使得对电极直接定位在传感器组上方而不会被垫圈的分隔件 1903 阻挡。分隔件 1903 设置于传感器组之间，使得分隔件不会阻挡流体或气体在传感器组上方的流动。
120.图 20c 示出层压在一起的单元 2000 的各种组件。单元 2000 包括介电层 2002、薄膜 2004 上的对电极 1906、参考电极 2006、参考电极 2008、柔性扁平电路 1916 和背板 1907。
121.图 19b 和图 20c 示出流动通道是通过将具有对电极的背板、垫圈和硅芯片层压在一起而形成的。然而，具有对电极的背板和垫圈可以被集成在一起作为由电极材料制成的单个单元，并且该单元被机加工以形成蛇形的流动通道。
122.除了流动室的几何形状和尺寸之外，其他特征也可以促进芯片表面上所有传感器顶部的流体更均匀地流动。图 21a 示出流动通道 2100 的横截面图，该流动通道具有可以更容易捕获流体的锐边或锐角。图 21b 示出具有弯曲顶板 2103 和 d 形横截面几何形状的流动通道 2102 的横截面图。锐边或锐角被圆形、光滑的表面所取代。图 21c 示出具有弯曲顶板 2107 的另一个流动通道 2106 的横截面图。图 22 示出基于纳米孔的测序系统 2200 的侧视图，其具有具有 d 形横截面几何形状的流动通道。
123.影响芯片表面上所有传感器顶部的流体的流动的另一个因素是流动通道的高度。例如，流动通道的高度应限制在一毫米或以下。在一个实施例中，该流动通道的高度为 0.25 毫米。影响芯片表面上所有传感器的顶部的流体的流动的其他因素包括表面的限定出流动通道的表面特性、流体的流速、流体和气体的压力等。
124.图 23 示出模制流动通道组件的实施例的示意图。在一些实施例中，图 23 中所示的组件形成图 18 中所示的流动通道的至少一部分。如图 19b 所示，在组装期间，必需小心地将具有分隔件 1903 的垫圈 1904 与背板 1907 下侧上的对电极 1906 对齐，以正确组装流动通道。另外，如图 20c 所示，在组装期间，必需小心地将介电层 2002、对电极 1906、薄膜 2004 和背板 1907 对齐。要求在组装期间将如此大量的组件对齐在一起会带来复杂性，这可能会增加制造成本和出错的风险。因此，需要一种高效且可靠的方式来形成纳米孔系统的流动通道/室。
125.模制流动通道组件 2302 包括模制部分 2304 和对电极部分 2306。当模制流动通道组件 2302 放置在纳米孔阵列芯片（例如，芯片 1902）之上并固定时，模制流动通道组
的形状。在各种实施例中，模制材料可以是弹性体、橡胶、硅树脂、聚合物、热塑性塑料、塑料或任何其他可注射模制材料。对电极嵌件 2400 上的一个或多个切口/孔洞可以用模制材料填充以将该模制材料与对电极嵌件 2400 耦接。在一些实施例中，注入模具 2500 的模制材料变成图 23 的模制部分 2304。在各种其他实施例中，诸如液体注塑成型 (lim)、传递模塑或压缩模塑之类的其他模制技术被用于制作图 23 的模制流动通道组件 2302。
130.图 26 示出从模具中取出的模制流动通道组件的实施例的示意图。在注塑成型之后，组件 2600 已从模具 2500 中移出。在移除（例如，弯曲/折断）对电极嵌件 2400 的示出的端部接片之后，组件 2600 变成图 23 的模制流动通道组件 2302。模制部分 2304 顶部的开口/孔洞的四乘三阵列暴露对电极嵌件 2400 的表面。在一些实施例中，该开口/孔洞的阵列是由模具 2500 的用于在模制期间将对电极嵌件 2400 保持和稳定在模具中的适当位置的十二个特征/销产生的制品。在一些实施例中，这些开口/孔洞的阵列中的至少一些开口/孔洞用于与对电极部分进行电接触。例如，弹簧触点放置在该开口/孔洞的阵列中的一些开口/孔洞中并连接到电路板的电势源（例如，图 27 中所示）。
131.图 27 示出利用模制流动通道组件的基于纳米孔的测序系统的实施例的一部分的示意图。模制流动通道组件 2302 已放置在安装在电路板 2702 上的纳米孔阵列芯片的顶部。弹簧触点线组件 2704 将放置在模制流动通道组件 2302 顶部的开口/孔洞的阵列中，以与其对电极部分进行电接触和物理接触。弹簧触点线组件 2704 的另一端部将连接到电路板 2702 以为其对电极提供电势源。在一些实施例中，模制流动通道组件 2302 和对电极的弹簧触点线组件 2704 的电触点经由将弹簧触点线组件 2704 夹持到模制流动通道组件 2302 的夹板（例如，不使用粘合剂）而被固定和夹持。在一些实施例中，夹板还将模制流动通道组件 2302 夹持到纳米孔阵列芯片上，以提供将它们密封和耦接在一起所需的压缩，从而在模制流动通道组件 2302 与纳米孔阵列芯片之间形成流动通道/室。封装护边 2706 对纳米孔阵列芯片和电路板 2702 的电端子之间的焊线进行封装。
132.图 28 示出基于纳米孔的测序系统组件的夹具的实施例的示意图。图 28 中示出的视图已被简化以清楚地展示实施例。视图 2800 示出图 27 中已被夹持在一起的组件的概览。
133.夹板 2802 将模制流动通道组件 2302 夹持在纳米孔阵列芯片之上。夹板 2802 可以经由螺钉或其他耦接机构紧固并夹持在电路板 2702 上。夹板 2802 包括孔洞用以容纳并允许入口 2312 和出口 2314 穿过夹板 2802。夹板 2802 将模制流动通道组件夹持到纳米孔阵列芯片上，以提供将它们密封和耦接在一起所需的压缩，从而形成流动通道/室，而无需使用粘合剂和/或永久/物理键合来将模制流动通道组件和纳米孔阵列芯片耦接在一起。为简化该图，弹簧触点线组件 2704 未被示出，但存在于夹板 2802 下方的实施例中。夹板 2802 还经由压缩将弹簧触点线组件固定到模制流动通道组件的对电极。
134.视图 2801 示出视图 2800 中示出的实施例的剖视图。夹板 2802 固定到电路板 2702 并将纳米孔阵列芯片 2804 与模制流动通道组件 2302 的对电极部分 2306 和模制部分 2304 夹持在一起。对电极部分 2306 与纳米孔阵列芯片 2804 之间的间隙是流动室/通道的部分，该部分保持和引导流体穿过纳米孔阵列芯片 2804 的不同传感器。夹持力/压力对模制部分 2304 和纳米孔阵列芯片 2804 之间的触点进行密封。在一些实施例中，模制部分 2304 的材料是柔顺的以在夹持力/压力下提供密封。
135.图 29 示出封装的线束的实施例的示意图。焊线 2906 将基于纳米孔的测序芯片 2904 电连接到电路板 2902。焊线 2906 通过封装剂 2908 保护。尽管为了简化该图只示出了两个焊线，但芯片 2904 周边的周围的其他焊线 2906 可用于将芯片 2904 电连接到电路板 2902。为了保护焊线 2906 免受损伤和润湿，封装剂 2908（例如，粘合剂）被用于通过在芯片 2904 的周边的周围施加一圈封装剂来密封焊线 2906。在一些实施例中，封装剂 2908 是在其他图中示出为围绕纳米孔芯片的封装剂。然而，不允许施加的封装剂侵蚀芯片的其中一个或多个流动通道组件要耦接到芯片的部分。
136.因此，必须注意使封装剂对芯片的表面的侵蚀最小化，以使芯片表面上可用于将一个或多个流动通道组件耦接到芯片上的面积最大化。在各种实施例中，一个或多个流动通道组件可以通过室温结合、粘合剂结合和/或压力结合耦接到芯片表面。在制造期间，可能需要执行两个不同的步骤：首先，封装焊线，注意防止封装剂意外侵入芯片；然后将一个或多个流动通道组件耦接并密封到芯片上。
137.图 30 示出在单个制造步骤中与一个或多个流动通道组件一起封装的线束的实施例的示意图。例如，不是在将一个或多个流动通道组件固定到纳米孔芯片的单独步骤中封装纳米孔芯片与电路板之间的焊线，而是利用封装剂 3004 的单一应用来封装焊线并将一个或多个流动通道组件耦接/固定到芯片上。在一些实施例中，在没有首先封装焊线的情况下，流动通道组件 3002 被放置在纳米孔芯片上。然后，封装剂（例如，粘合剂）的单一应用被应用于同时封装焊线并将流动通道组件 3002 的周边密封到基于纳米孔的测序芯片上。通过将两个制造步骤组合成一个封装步骤，制造变得更加高效和简化。另外，由于流动通道组件已放置在芯片上并限制封装剂在芯片的非期望部分上的流动，因此消除了对封装剂的应用的芯片侵蚀限制。流动通道组件 3002 的实例包括放置在纳米孔单元上以在芯片的传感器的上方形成室/流动通道的各种组件。例如，在本文的各种实施例中描述的各种垫圈、板和参考电极可包括在流动通道组件 3002 中。在一些实施例中，流动通道组件 3002 包括图 23 的模制流动通道组件 2302。
138.流体接口件图 31a 和 图31b 示出有助于在流动池 3140 与分配尖端 3120 之间形成流体密封的适配器 3100 的实施例。适配器 3100 可具有用于接纳分配尖端 3120 并提供与流动池 3140 的流体连接的管腔 3102。管腔 3102 可具有收缩区域 3104，该收缩区域的直径小于管腔 3102 的其他部分的直径。收缩区域 3104 被设计成当分配尖端 3120 插入适配器 3100 的管腔 3102 时与分配尖端 3120 形成密封。管腔 3102 可具有用于接纳分配尖端 3120 的入口 3106，该入口是向外成圆锥形的或锥形的，使得入口直径大于管腔 3102 的内径。圆锥形或锥形入口 3106 便于分配尖端 3120 插入和对准适配器 3100 的管腔 3102。适配器 3100 的出口 3108 的尺寸和形状可被设置为与流动池背衬 3160a 中的容置部 3162 互补。
139.适配器 3102 可以由具有允许管腔 3102 的收缩区域 3104 变形并顺应分配尖端 3120 以提供流体密封的硬度的材料制成，同时还具有足够的刚性以在组装到流动池 3140 与流动池背衬 3160a、3160b 之间时不发生过度变形，并受到各种压力（即，来自流动池与流动池盖之间的机械压缩以及使用期间的流体加压），这可能导致泄漏。在一些实施例中，肖氏硬度可以在约 40a 到 80a 之间。在一些实施例中，硬度可以在约 50a 到 70a 之
间。在一些实施例中，硬度可以在约 30a 到 90a 之间。
140.可与测序仪一起使用的一次性耗材装置的一个实施例是通过将流动池 3140 与适配器 3100 和流动池背衬 3160a、3160b 组装在纳米孔芯片之上而形成的。流动池 3140 可具有用于流动池 3140 在纳米孔芯片阵列之上形成的每个流体通道的一个或多个凸台 3142。凸台 3142 可以配合到流动池背衬 3160a 中的对应的容置部 3164 中。在一些实施例中，套管 3144 可以从凸台 3142 延伸并穿过流动池背衬 3160a 中连接容置部 3162、3164 的两个组的通道 3166。套管 3144 可以延伸到适配器 3100 插入其中的容置部 3162 中。适配器 3100 可以插入到容置部 3162 中，使得套管 3144 延伸到适配器 3100 的管腔 3102 中。对于待使用的流动池 3140 中的每个流体通道，可以将适配器 3100 插入到对应的容置部 3164 中。然后可以将流动池背衬 3160b 的第二部分放置在适配器 3100 上方以将适配器 3100 固定在流动池 3140 上方的适当位置。流动池背衬 3160b 的第二部分可具有用于接纳适配器 3100 的凹槽 3167 和提供到适配器 3100 的入口 3106 的通路的开口 3168。
141.图 32a 至图32i 示出可以集成到流动池中并消除适配器的使用的直接注射流体接口件的各种实施例。例如，图 32a 和图 32b 示出直接注射流动池 3200 的一个实施例。流动池 3200 可具有用于流动池中的每个流动通道的入口凸台 3202。入口凸台 3202 可具有与纳米孔芯片阵列之上的流体通道成流体连通的管腔 3204。在一些实施例中，如图 32b 所示，管腔 3204 可具有稍小于分配尖端 3220 的直径的恒定直径，使得当分配尖端 3220 插入管腔 3204 时可以在分配尖端 3220 与入口凸台 3202 之间形成紧密的流体密封。如上文结合图 31a 和图 31b 所描述，入口凸台 3202 的硬度可以足够软以允许入口凸台 3202 变形并顺应分配尖端 3220，但也足够硬以在流动通道被用流体加压时保持流体密封。
142.图 32c 示出入口凸台 3202' 的另一个实施例。在该实施例中，入口凸台 3202' 可具有锥形管腔 3204'，该管腔在接纳分配尖端的入口处具有较宽的直径，而在通向流动池的内部的出口处具有较窄的直径。此类构造有助于将分配尖端插入入口凸台并在分配尖端周围形成液密性密封。图 32d 示出具有管腔 3204
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的入口凸台 3202
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的又一个实施例，该管腔具有斜切入口开口3206”，该斜切入口开口具有比管腔 3204
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更宽的直径。与上述锥形管腔实施例类似，入口开口 3206
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处的较宽的直径有助于将分配尖端插入到管腔 3204
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中，而管腔 3204
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的较窄的部分与分配尖端形成紧密的流体密封。
143.图 32e 示出具有高分型线 3208a 的入口凸台 3202 和具有低分型线 3208b 的入口凸台 3202 的横截面。图 32f 和图 32g 示出具有高分型线 3208a 的入口凸台 3202、具有低分型线 3208b 的入口凸台 3202、具有斜切入口开口 3206
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和恒定直径管腔 3204
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的入口凸台 3202
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以及具有恒定直径管腔 3204 的入口凸台 3202的横截面。图 32g 还示出如图 32f 所示的直接放置在流动池 3240 上方的流动池背衬 3260。在具有高分型线 3208a 的入口凸台 3202 中，分配尖端 3220 插入超过高分型线 3208a，使得当分配尖端 3220 完全插入入口凸台 3202 的管腔时分配尖端 3220 的深度低于高分型线 3208a。在具有低分型线 3208b 的入口凸台 3202 中，分配尖端 3220 插入未超过低分型线 3208b，并且相反，当分配尖端 3220 完全插入入口凸台 3202 的管腔时分配尖端 3220 的深度高于低分型线 3208b。在具有高分型线的情况下，分配尖端在完全插入的情况下越
过分型线，这可能会增加密封风险。然而，好处是流体流可以更清洁，因为流体不需要越过分型线。在具有低分型线的情况下，分配尖端不越过分型线，因此密封更可靠。然而，流体流现在必须越过分型线，因此可能不是那么理想。
144.如图 32f 至图 32i 所示，流动池背衬 3260 可具有大小和形状适于接纳入口凸台 3202 的容置部 3264 和用于接纳分配尖端 3220 的连接的容置部 3262。用于接纳分配尖端 3220 的容置部 3262 可以是圆锥形或漏斗形，以帮助将分配尖端 3220 引导到入口凸台 3202 的管腔中。用于容纳分配尖端 3220 的容置部 3262 的入口的直径大于入口凸台 3202 的入口开口的直径，并且容置部 3262 的出口的直径大于或等于入口凸台 3202 的入口开口的直径。在图 32h 和图 32i 中，分配尖端 3220 被示出为插入到流动通道的入口凸台 3202 的管腔中不同的深度处。如图所示，入口凸台 3202 的管腔的直径小于分配尖端 3220 的直径。入口凸台 3202 可由变形和/或压缩以与分配尖端 3220 形成流体密封的材料制成。
145.图 32j 至图 32l 示出被设计用于减少入口凸台 3202 的过压缩的入口凸台容置部 3264 的附加实施例。入口凸台 3202 的径向过压缩可导致入口凸台 3202 的壁和管腔过度变形，使得在分配尖端的周围形成不充分的密封，这会导致流体泄漏。通过相对于入口凸台加大容置部的尺寸，可以在容置部与入口凸台之间提供适应插入时入口凸台的变形的空间，从而保留管腔凸台的管腔。如果没有额外的空间，则入口凸台的变形将导致向内变形，该向内变形会倾向于使入口凸台的管腔塌陷。例如，如图 32j 所示，流动池背衬 3260 的容置部 3264 可以通过例如增加容置部的直径来制造得更大，以便向入口凸台 3202 施加较小的径向压缩力。在一些实施例中，容置部的直径大于入口凸台的直径。例如，容置部的直径可以超过入口凸台的直径约 25 um 至 100 um，或约 10 um 至 150 um，或约 10 um、15 um、20 um、25 um、30 um、35 um、40 um、45 um、50 um、55 um、60 um、65 um、70 um、75 um、80 um、85 um、90 um、95 um、100 um、105 um、110 um、115 um、120 um、125 um、130 um、135 um、140 um、145 um 或 150 um，或至少约 10 um、15 um、20 um、25 um、30 um、35 um、40 um、45 um、50 um、55 um、60 um、65 um、70 um、75 um、80 um、85 um、90 um、95 um、100 um、105 um、110 um、115 um、120 um、125 um、130 um、135 um、140 um、145 um 或 150 um，或最多 10 um、15 um、20 um、25 um、30 um、35 um、40 um、45 um、50 um、55 um、60 um、65 um、70 um、75 um、80 um、85 um、90 um、95 um、100 um、105 um、110 um、115 um、120 um、125 um、130 um、135 um、140 um、145 um 或 150 um。在一些实施例中，容置部 3264 和入口凸台 3202 的形状和直径相等或大致相等。在一些实施例中，容置部 3264 的直径超过入口凸台 3202 的直径介于约 0% 至 1%、0% 至 2%、0% 至 3%、0% 至 4%、0% 至 5%、0% 至 6%、0% 至 7%、0% 至 8%、0% 到 9%、0% 到 10%、0% 到 11%、0% 到 12%、0% 到 13%、0% 到 14% 或 0% 到 15%。在其他实施例中，容置部 3264 的直径超过入口凸台 3202 的直径介于约 1% 至 2%、1% 至 3%、1% 至 4%、1% 至 5%、1% 至 6%、1% 至 7%、1% 至 8%、1% 到 9%、1% 到 10%、1% 到 11%、1% 到 12%、1% 到 13%、1% 到 14% 或 1% 到 15%。在一些实施例中，容置部尺寸加大的程度或大小取决于入口凸台材料的硬度/柔软度（即硬度，durometer）。较软的材料倾向于发生更大的变形，并且因此，容置部的尺寸可以加大到更大的程度。相反，由较硬的材料制成的入口凸台倾向于变形得较少，并且因此，较小程度的加大容置部的尺寸将足以防止管腔的塌陷。
146.图 32k 示出具有弓形侧壁的容置部 3264' 的另一个实施例，该弓形侧壁在入口凸台 3202 与侧壁容置部 3264' 之间留有间隙 3270。间隙 3270 防止不适当的压力被施加到入口凸台 3202。如图所示，间隙 3270 可以在沿入口凸台 3270 和容置部 3264' 的中间位置处具有最大宽度，并且在入口凸台 3202 和容置部 3264' 的顶部和底部渐缩至约零。该构造允许流动池盖与流动池盖精确对齐，同时还提供间隙以减轻对入口凸台的压缩。在一些实施例中，弓形壁可以是弯曲的。在其他实施例中，弓形壁可以由两个或更多个成角度的表面形成。在其他实施例中，容置部可具有直壁（在横截面图中），而入口凸台的外壁可具有弓形表面以形成间隙。在一些实施例中，通过移除容置部和/或入口凸台的中间部分的周围的材料，可以沿入口凸台和容置部的中间部分在容置部与入口壁之间提供间隙。
147.图 32l 示出容置部 3264
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的又一个实施例，在容置部 3264
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的开口的周围具有斜切边缘 3272。斜切边缘 3272 提供用于减轻压缩的间隙，特别是在入口凸台 3202 的基部的周围。在一些实施例中，可以使用本文所述的特征的任何组合来修改容置部和/或入口凸台以减少过压缩。
148.图 33a 至图 33c 示出可以集成到流动池 3300 中的流体接口件的附加实施例。在该实施例中，入口凸台 3302 可以组合在一起形成诸如具有多个容置部的壁结构之类的单个结构。将入口凸台 3302 组合成单个结构，为入口凸台提供了附加支撑，并降低了当分配尖端 3220 插入入口凸台 3302 时发生翘曲的可能性。在一些实施例中，入口凸台 3302 可具有类似于上述斜切入口开口的圆锥形密封表面 3303，除了以下情形之外：圆锥形密封表面可以更大以利用每个容置部/流体接口件之间的壁结构的附加材料。可以调节圆锥形密封表面的角度以增加或减小当流动池背衬 3360 压靠流动池 3300 时产生的径向引导的密封力。在一些实施例中，相对于延伸穿过流动池 3300 的管腔的轴线，圆锥形密封表面的角度可以为约 30 度至 60 度之间。在其他实施例中，相对于延伸穿过流动池 3300 的管腔的轴线，圆锥形密封表面的角度可以相对较浅并且可以在约 60 度至 89 度之间，或在约 70 度至 89 度之间，或在约 80 度至 89 度之间，或在约 85 度至 89 度之间，或在约 86 度至 88 度之间。圆锥形密封表面特征可以用在其他实施例中，例如，图 31b 至图 32l 中所示的各个凸台等。流动池背衬 3360 可具有容置部 3364，该容置部具有与入口凸台 3302 结构互补的形状，并且包括被构造成抵靠入口凸台 3302 的圆锥形密封表面 3303 的互补的圆锥形密封表面 3365。
149.流动池背衬 3360 可具有一个或多个对准销 3366 和一个或多个紧固机构 3368，诸如位于流动池背衬 3360 边角处的螺钉孔洞，该螺钉孔洞允许流动池背衬 3360 牢固且均匀地紧固在流动池 3300 上方并紧固到诸如印刷电路板 (pcb) 之类的基板。其他紧固机构包括按扣或夹子。
150.图 34a 至图 34e 示出可以插入到流动池的流体接口件中以形成流体密封的分配尖端 3400 的实施例。分配尖端 3400 可以由不锈钢或另一种金属或金属合金制成，并且可以涂覆有诸如含氟聚合物（即，聚四氟乙烯 (ptfe) 或氟化乙烯丙烯 (fep)）之类的低摩擦、疏水材料。分配尖端 3400 的外表面和内表面两者都可以被涂覆。在一些实施例中，涂层为至少 1 um、2 um、3 um、4 um 或 5 um 厚。将金属而不是诸如塑料之类的其他材料用于分配尖端，为分配尖端提供了增加的结构强度，并允许在需要更换之前重复使用该分配尖端。金属的使用还允许分配尖端用作诸如使用电容感应的液位探针之类的探针。分配
尖端 3400 的长度可以足够长以确保分配尖端可以到达被使用的试剂贮存器的底部。例如，该长度可以在约 20 mm 至 200 mm 之间，或约 40 mm 至 100 mm 之间，或约 60 mm 至 80 mm 之间，或长度至少 20 mm、30 mm、40 mm、50 mm、60 mm、70 mm、80 mm、90 mm 或 100 mm。在一些实施例中，分配尖端 3400 的管腔的容积可以足够大，以确保待分配的整个试剂和/或样品体积可以保持在分配尖端 3400 的管腔内，以便防止试剂和/或样品被吸入管道，这可能造成宝贵试剂的浪费。例如，分配尖端 3400 的工作容积可以在 10 ul 和 100 ul 之间，或至少 10 ul、20 ul、30 ul、40 ul、50 ul、60 ul、70 ul、80 ul、90 ul 或 100 ul。分配尖端 3400 的外径可以稍大于流动池的入口凸台的管腔的直径。分配尖端 3400 的尖端 3402 可以和缓地成锥形以促进插入入口凸台的管腔并形成流体密封。在一些实施例中，锥度可以在约 5 度至 30 度之间，或者为约 5 度、10 度、15 度、20 度、25 度或 30 度。套圈 3404 可放置在分配尖端的近端上，以便提供可用于将分配尖端附接到仪器的分配头的附接特征。另外，该套圈还充当：(1) 仪器与分配尖端之间的流体密封表面，以及仪器与分配尖端之间的电气连接件，使得分配尖端可以用作电容式液位检测电路中的传感器。该套圈可以是未涂覆的，并且可以是直的或稍微成锥形的。在一些实施例中，分配尖端 3400 还可用于刺破覆盖入口凸台的密封件。
151.图 35a 和图 35b 示出可以由例如塑料材料制成的一次性分配尖端 3500 的实施例。一次性分配尖端 3500 的工作容积和/或尺寸可以与上文针对可重复使用的分配尖端 3400 描述的工作容积和/或尺寸相同或相似。在一些实施例中，该塑料材料可以由导电聚合物制成或包含嵌入式电极，以便使分配尖端用作诸如电容式液位探针之类的探针。在一些实施例中，一次性分配尖端 3500 可以涂覆有诸如含氟聚合物之类的与上文针对金属分配尖端描述的材料类似的疏水材料。
152.图 36a 至图 36f 示出可用于在覆盖流体接口件的密封件中形成开口的刺穿工具 3600 的实施例。在一些实施例中，刺穿工具 3600 可以由诸如不锈钢之类的金属或金属合金制成。在其他实施例中，刺穿工具 3600 可以由聚合物或陶瓷材料制成。刺穿工具 3600 可具有远端 3602 和近端 3604，该远端具有用于刺穿密封件的锋利尖端，该近端具有用于将刺穿工具 3600 附接到致动器的附接特征 3605 或诸如内螺纹之类的机构。
153.在一些实施例中，远端 3602 可具有多个可以与纵向轴线 3610 成约 15 度至约 75 度之间的角度的锋利的切削刃 3606 和切削面 3608，该纵向轴线延伸穿过刺穿工具 3600 的细长轴 3612。切削刃 3606 和切削面 3608 的角度可以与密封材料和厚度一起设置，使得刺穿密封件所需的力可以在约 5 n 到 10 n 之间。在一些实施例中，远端 3602 可具有两级锥体，其中第一锥体如上文相对于切削刃 3606 和切削面 3608 所述位于刺穿工具的最末端。在一些实施例中，第二锥形部分 3614 可以从切削刃 3606 和切削面 3608 以比切削刃 3606 和切削面 3608 的角度更锐角的角度向近侧延伸。例如，第二锥形部分 3614 可具有比切削刃 3606 和切削面 3608 的角度小约 5 度至 45 度的角度。第二锥体被设计成在刺穿步骤期间将箔中的开口扩大到最大直径，并最大限度地减少可能对从分配尖端分配液体造成干扰的任何“箔翼”。为了实现这些功能，第二锥体可以具有大于容置部的直径的最大直径，以确保箔中的开口一直形成到容置部的外部边缘。
154.在一些实施例中，刺穿工具 3600 可具有细长轴 3612，其具有至少两个不同直径的区段，远侧区段 3616 和近侧区段 3618，远侧区段 3616 具有比近侧区段 3618 更小的
直径。第三锥形区段 3620 可在远侧区段 3616 与近侧区段 3618 之间提供过渡。在一些实施例中，第三锥形区段 3620 可具有约 10 度至 60 度之间的角度。在一些实施例中，第三锥形区段 3620 具有等于或小于第二锥形区段 3614 的角度。
155.图 37a 至图 37b 示出以不将气泡引入流动池的方式将流动池的密封件刺穿并将分配尖端插入到流体接口件的方法。在一些实施例中，近侧区段 3618 的直径可以大于刺穿装置 3600 插入其中的耗材装置背衬 3260 的容置部 3262 的开口，使得沿着第三锥形区段 3620 的位置具有等于开口的直径的直径并作为用于限制刺穿工具 3600 进一步推进到耗材装置中的止动件。在一些实施例中，刺穿工具被驱动到设定的目标(即预定)力以确保刺穿工具的尖端降至最低而抵靠止动件以形成可能的最大开口。相比之下，由于刺穿工具尖端的定位公差和刺穿工具的圆锥形形状的差异，将刺穿工具驱动或插入到超过密封件的设定深度可以在箔中形成不同尺寸的开口。在一些实施例中，刺穿工具 3600 从远端 3602 到第三锥形区段 3620 上的停止位置 3622 的长度可以大约等于或小于耗材装置背衬 3260 中的开口到流动池接口件的入口凸台 3202 的顶部之间的距离，以便防止刺穿工具 3600 被插入流动池接口件的入口凸台 3202。
156.图 38a 至图 38c 示出也可以被刺穿工具 3600 刺穿的试剂瓶帽盖 3800。在一些实施例中，试剂瓶帽盖 3800 可具有用于接纳刺穿工具 3600 的容置部 3802。在一些实施例中，容置部 3802 可以是锥形的并且可以在开口处更宽并在底部 3804 处更窄。刺穿工具 3600 可具有允许刺穿工具 3600 的远端 3602 插入容置部中足够远以刺穿容置部 3802 的底部 3804 的长度和直径。在一些实施例中，刺穿工具 3600 的锥形部分中的诸如第三锥形部分 3620 之类的一个锥形部分，在第三锥形部分 3620 的一部分处的直径等于锥形容置部 3802 的中间部分的直径。第三锥形部分 3620 的与锥形容置部的中间部分具有匹配直径的部分用作止动件，并且刺穿工具 3600 从第三锥形部分 3620 的部分到刺穿工具 3600 的远端 3602的长度大于锥形容置部 3802 的中间部分到锥形容置部 3802 的底部之间的长度，使得刺穿工具 3600 在完全插入容置部 3802 时刺穿锥形容置部 3802 的底部 3804。
157.图 39a 至图 39e 示出在分配尖端 3220 中的流体与耗材装置背衬的容置部 3262 中的流体之间建立可靠的流体对流体连接，从而防止气泡意外引入流体的系统和方法。如图 39a 所示，分配尖端 3220 可具有已填充有准备分配的流体的管腔。然而，少量的气体 3900 (即，空气) 可以被截留在分配尖端 3220 的管腔的远端。如果分配尖端 3220 插入容置部 3262 中的流体中并且当气体被截留在分配尖端 3220 中时插入入口凸台 3202，则当从分配尖端 3220 分配流体时，气体 3900 可以被引入到流体中。
158.如图 39b 和图 39c 所示，可以从分配尖端部分地分配少量的流体，使得流体的部分液滴 3902 可以从分配尖端 3220 的远端延伸。这确保没有气体被截留在分配尖端 3220 的管腔内，使得当分配尖端 3220 插入容置部 3262 中时，液滴 3902 与容置部 3262 中的流体之间可以适当地形成流体对流体连接。
159.如图 39d 所示，可以使用诸如箔或塑料片之类的覆盖物以在使用前密封容置部 3262。如本文所述的刺穿工具可用于刺穿该覆盖物。在一些实施例中，翼 3904（即，箔或塑料翼）可以在覆盖物已被刺穿工具刺穿之后由该覆盖物形成。在一些实施例中，该翼 3904 可以延伸到容置部 3262 的管腔中并且当分配尖端 3220 插入容置部 3262 中时可以与
分配尖端 3220 的远端接触。如果在分配尖端 3902 的远端已插入超过翼 3904 之前，流体已从分配尖端 3220 部分地被分配为部分液滴 3902，则液滴 3902 可以从分配尖端 3220 的远端被芯吸，这可以导致在分配尖端 3220 的远端处产生少量的气体 3900，如图 39a 所示。如果随后将分配尖端 3220 插入容置部 3202 中的流体中，则分配尖端 3220 中的气体 3900 可以被转移到入口凸台 3202 中并进入流体系统。在一些实施例中，为了减少芯吸发生的可能性，翼 3904 被刺穿工具的近侧部分推靠在容置部 3262 的侧壁上，该近侧部分可以至少部分地匹配于容置部与箔盖相邻的上部部分的几何形状。
160.如图 39e 所示，为了降低从分配尖端 3220 芯吸掉液滴 3902 的风险，分配尖端 3220 的远端可以在分配尖端 3220 的远端处形成部分液滴 3902 之前插入超过翼 3904。例如，分配尖端 3220 的远端可以插入到容置部 3262 中超过翼 3904。然后流体可以从分配尖端 3220 的远端部分地分配以排出管腔中的任何截留的气体并在分配尖端 3220 的远端处形成部分液滴 3902。然后可以移低具有部分液滴 3902 的分配尖端 3220 以与容置部中的流体形成流体对流体连接。
161.尽管为了清楚理解的目的先前已经相当详细地描述了前述实施例，但是本发明并不局限于所提供的细节。还有许多实现本发明的替代方法。所公开的实施例是说明性的而不是限制性的。
162.本技术中引用的所有出版物、专利、专利申请和/或其他文档全文以引用方式并入以用于所有目的，其程度如同每项单独的出版物、专利、专利申请和/或其他文档被单独地指示通过引用并入以用于所有目的。
163.当特征或要素在本文中被称为在另一特征或要素“上”时，它可以直接在另一特征或要素上，或者也可以存在中间特征和/或要素。相反，当特征或要素被称为“直接在”另一特征或要素“上”时，则不存在中间特征或要素。还将理解，当特征或要素被称为“连接”、“附接”或“耦接”至另一特征或要素时，它可以直接连接、附接或耦接至另一特征或要素，或者可以存在中间特征或要素。相反，当特征或要素被称为“直接连接”、“直接附接”或“直接耦接”至另一特征或要素时，则不存在中间特征或要素。尽管对于一个实施例进行了描述或示出，但是如此描述或示出的特征和要素可以应用于其他实施方案。本领域的技术人员还将认识到，提及与另一特征“相邻”设置的结构或特征可以具有与相邻特征重叠或位于其之下的部分。
164.本文所使用的术语仅出于描述特定实施方案的目的，而并非旨在限制本发明。例如，如本文所用，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确地指出。还将进一步理解，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，其指定了所规定的特征、步骤、操作、要素和/或组分的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作、要素、组分和/或它们的组。如本文所用，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一者或多者的任何组合和所有组合，并且可以缩写为“/”。
165.为了便于描述，在本文中可以使用空间上相对的术语，诸如“下方”、“下面”、“低于”、“上方”、“上面”等，以描述一个要素或特征与另外的要素或特征的关系，如附图中所展示。应当理解，除了附图中描绘的取向之外，空间上相对的术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置是倒置的，则描述为在其他要素或特征“下方”或“之下”的要素于是将定向为在其他要素或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖“上方”和“下方”这两个取向。可以以其他方式定向该装置（旋转90度或以其他取向），并且据此解释本文所用的空间上相对的描述语。类似地，除非另外具体地指出，否则“向上”、“向下”、“垂直的”、“水平的”等术语在本文中仅用于解释的目的。
166.尽管本文可以使用术语“第一”和“第二”来描述各种特征/要素（包括步骤），但是除非上下文另外指出，否则这些特征/要素不应受这些术语的限制。这些术语可以用于将一个特征/要素与另一个特征/要素区分开。因此，在不脱离本发明的教导内容的情况下，下面讨论的第一特征/要素可以被称为第二特征/要素，并且类似地，下面讨论的第二特征/要素可以被称为第一特征/要素。
167.在整个本说明书和随后的权利要求书中，除非上下文另外要求，否则词语“包括”和诸如“包含”和“含有”的变型意味着可以在方法和物品（例如，组合物以及包括装置和方法的设备）中共同采用各种组分。例如，术语“包括”将被理解为暗示包括任何所规定的要素或步骤，但是不排除任何其他要素或步骤。
168.尽管上面描述了各种说明性实施方案，但是在不脱离如权利要求书所描述的本发明范围的情况下，可以对各种实施方案进行多种改变中的任一种。例如，在替代性实施方案中，可以经常改变执行所描述的各种方法步骤的顺序，而在其他替代性实施方案中，可以完全跳过一个或多个方法步骤。在一些实施方案中，可以包括各种装置和系统实施方案的任选特征，而在其他实施方案中可以不包括。因此，前面的描述主要是为示例性目的而提供的，并且不应当解释为限制在权利要求书中阐述的本发明范围。
169.本文所包括的示例和图示以图示而非限制的方式示出了其中可以实践本主题的具体实施方案。如所提及的，可以利用其他实施方案并且从中得出其他实施方案，使得可以在不脱离本公开范围的情况下进行结构上和逻辑上的代替和改变。本发明主题的这些实施方案在本文可以单独或共同地由术语“本发明”来指代，这仅仅是为了方便，而并非要在实际上公开了多于一个本发明构思的情况下将本技术的范围主动限制于任何单个本发明构思。因此，尽管本文已经展示和描述了具体实施方案，但是为实现相同目的而计算的任何布置可以代替所示的具体实施方案。本公开旨在覆盖各种实施方案的任何和所有的修改或变型。在回顾以上描述之后，以上实施方案的组合以及本文未明确描述的其他实施方案对于本领域的技术人员将是显而易见的。
170.如本文在说明书和权利要求书中所用，包括如在示例中所用，并且除非另外明确地指定，否则所有数字都可以被解读为好像前面有词语“约”或“大约”，即使该术语没有明确地出现。当描述幅度和/或位置时，可以使用短语“约”或“大约”来指示所描述的值和/或位置在值和/或位置的合理预期范围内。例如，数值可以具有为规定值（或值的范围）的+/
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0.1%、规定值（或值的范围）的+/
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1%、规定值（或值的范围）的+/
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2%、规定值（或值的范围）的+/
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5%、规定值（或值的范围）的+/
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10% 等的值。除非上下文另外指出，否则本文给出的任何数值也应当被理解为包括约或大约该值。例如，如果公开了值“10”，则还公开了“约 10”。本文叙述的任何数值范围旨在包括其中所包含的所有子范围。还应当理解，如本领域技术人员适当理解的那样，当公开了某个值时，则还公开了“小于或等于”该值、“大于或等于该值”以及值之间的可能范围。例如，如果公开了值“x”，则还公开了“小于或等于 x”以及“大于或等于 x”（例如，在 x 是数值的情况下）。还应当理解，在整个本技术中，数据以多种不同格式提供，并且该数据表示端点和起点以及数据点的任何组合的范围。例如，如果公开
了特定数据点“10”和特定数据点“15”，则应当理解，大于、大于或等于、小于、小于或等于、等于 10 和 15 以及介于 10 和 15 之间的值被认为是公开的。还应当理解，还公开了两个特定单元之间的每个单元。例如，如果公开了 10 和 15，则还公开了 11、12、13 和 14。