导热硅脂及其制备方法、芯片组件与流程

本公开涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种导热硅脂及其制备方法、芯片组件。

背景技术：

在电子产品(如通信产品)中，可用散热器为芯片散热，为了使芯片发出的热量顺利传递到散热器中，可在芯片与散热器的接触界面间设置由导热界面材料(如导热硅脂)形成的导热层。

随着技术的发展(如5g通信技术的发展)，芯片功耗大幅度提高，尺寸变大，热流密度增大，且芯片的封装方式也从2d(二维)发展为2.5d甚至3d(三维)，或从带lid(有封装)芯片逐渐发展到裸die(无封装)芯片。随着以上变化，芯片的warpage(翘曲)等变形越来越严重。

随着芯片热流密度和变形的增大，对其使用的导热界面材料的热性能和可靠性提出了更高的要求。

技术实现要素：

本公开提供一种导热硅脂及其制备方法、芯片组件。

第一方面，本公开实施例提供一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

在一些实施例中，所述硅油交联剂包括含氢硅油。

在一些实施例中，所述含氢硅油中氢的质量百分含量在0.05％至0.3％。

在一些实施例中，所述原料组分还包括：

催化剂，0.01质量份至0.5质量份；

抑制剂，0.001质量份至0.5质量份。

在一些实施例中，所述催化剂包括氯铂酸；

所述抑制剂包括炔醇、多乙烯基硅油、马来酸酯、有机胺、重金属离子化合物中的任意一种或多种。

在一些实施例中，所述导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在40％至60％，所述第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在20％至30％，所述第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在10％至30％，所述第一粒径在0.1μm至0.5μm。

在一些实施例中，所述球型金属颗粒包括球型铝颗粒、球型银颗粒中的任意一种或多种。

在一些实施例中，所述基础硅油包括二甲基硅油、苯甲基硅油、乙烯基硅油、氨基硅油、甲基长链烷基硅油中的任意一种或多种。

在一些实施例中，所述基础硅油的粘度在30cps至2000cps。

第二方面，本公开实施例提供一种导热硅脂的制备方法，其包括：将导热硅脂的所有原料组分混合均匀，获得导热硅脂；其中，所述导热硅脂的原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

在一些实施例中，所述导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在40％至60％，所述第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在20％至30％，所述第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在10％至30％，所述第一粒径在0.1μm至0.5μm。

在一些实施例中，所述将导热硅脂的所有原料组分混合均匀包括：

向所述基础硅油加入所述第一粒径的球型金属颗粒、所述第二粒径的球型金属颗粒加入中，搅拌分散；

加入所述第三粒径的球型氧化锌颗粒，搅拌分散；

加入所述硅油交联剂，搅拌分散。

在一些实施例中，所述将导热硅脂的所有原料组分混合均匀包括：

在双行星动力搅拌机中，将所述导热硅脂的所有原料组分混合均匀。

第三方面，本公开实施例提供一种芯片组件，其包括：

芯片；

散热器；

填充在所述芯片与散热器的导热层，所述导热层由上述任意一种导热硅脂固化形成。

本公开实施例的导热硅脂是单组分的导热硅脂，不是双组份的导热凝胶，且不含溶剂，故其粘度低，触变性好，blt小，可采用钢网印刷，因此可用作芯片与散热器间的导热界面材料。

同时，本公开实施例的导热硅脂中含有硅油交联剂，从而其固化后基础硅油分子不再是线性短链形态，而是交联形成网状，从而大大提升了强度(包括内聚强度、粘结强度)，故即使在大尺寸、裸die芯片的老化测试中也不会出现pump-out和垂流问题，可靠性高。

经测试，本公开实施例的导热硅脂的性能可达到：

导热系数＞5w/m.k(hotdisk法测量)；

热阻≤0.07℃·cm²/w@30psi(根据astmd5470标准测量)；

blt≤0.03mm@30psi(根据astmd5470标准测量)；

渗油率0.01％(在200℃下24h后测试)；

挥发份0.2％(在200℃下24h后测试)；

老化测试(将导热硅脂用于大尺寸、裸die芯片，在-40℃至125℃间循环200次，之后测试)中无pump，无垂流；

老化测试后或在125℃度下烘烤30min后测试的肖氏硬度(shore00)：30至70。

附图说明

在本公开实施例的附图中：

图1为本公开实施例提供的一种导热硅脂的制备方法的流程图；

图2为本公开实施例提供的另一种导热硅脂的制备方法的流程图；

图3为本公开实施例提供的另一种导热硅脂的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开实施例提供的导热硅脂及其制备方法、芯片组件进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述本公开，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且本公开不应当被解释为限于以下阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

本公开实施例的附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与详细实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

本公开所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本公开所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。如本公开所使用的单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。如本公开所使用的术语“包括”、“由……制成”，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

除非另外限定，否则本公开所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本公开明确如此限定。

技术术语

若无特别说明，则本公开实施例中以下技术术语应按照以下意义理解：

blt(bondinglinethickness)，其代表最小粘结厚度，即导热材料在使用时形成的层可能达到的最小厚度。

cte失配，其代表热膨胀系数失配，即不同结构间因热膨胀系数不同，故在受热后发生相对变形的现象。

pump-out，其代表泵出，即导热材料被从芯片与散热器间挤出而形成空洞的现象。

@30psi，其代表相应数据是在“30磅每平方英寸的压力”下的值。

a在b中的质量(重量)百分含量，其是指a是b的一部分，当以b的总质量(包括a)为100％时，其中a的质量的相对百分比。

球型金属颗粒/球型氧化锌颗粒，其是指导热填料中使用的金属颗粒、氧化锌颗粒的形状整体上时球形或近似于球形的，而是不指每一个颗粒的具体形状都是完美的球形。

具体实施方式

导热硅脂具有热阻低、blt低、可钢网印刷等优点，故在一些相关技术中被作为芯片与散热器间的导热界面材料使用。然而，部分导热硅脂强度不足，易变形，故在用于大尺寸、裸die的芯片时，若由于不同结构的cte失配引起变形，则导热硅脂会出现pump-out、垂流(即导热硅脂流出)问题，无法满足可靠性需求。

在另一些相关技术中，双组份导热凝胶也是导热材料的一种，但是，导热凝胶的粘度高，blt过大，通常在0.2mm以上，不能满足钢网印刷工艺，且热阻偏高，通常在0.3℃·cm²/w@30psi以上，因此只能作为点胶材料，而无法作为芯片与散热器间的导热界面材料(尤其无法用于大尺寸芯片的超薄导热层)。

第一方面，本公开实施例提供一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

本公开实施例的导热硅脂由多种混合均匀的原料组分构成，故其不是“双组份”产品，而整体是一种产品；且其原料组分中不含溶剂，故其是可直接使用的非溶剂体系的产品。

其中，基础硅油是导热硅脂中作为基础组分的硅油，而硅油交联剂能使基础硅油发生交联，导热填料则是有导热作用的填料。

本公开实施例的导热硅脂是单组分的导热硅脂，不是双组份的导热凝胶，且不含溶剂，故其粘度低，触变性好，blt小，可采用钢网印刷，因此可用作芯片与散热器间的导热界面材料。

同时，本公开实施例的导热硅脂中含有硅油交联剂，从而其固化后基础硅油分子不再是线性短链形态，而是交联形成网状，从而大大提升了强度(包括内聚强度、粘结强度)，故即使在大尺寸、裸die芯片的老化测试中也不会出现pump-out和垂流问题，可靠性高。

经测试，本公开实施例的导热硅脂的性能可达到：

导热系数＞5w/m.k(hotdisk法测量)；

热阻≤0.07℃·cm²/w@30psi(根据astmd5470标准测量)；

blt≤0.03mm@30psi(根据astmd5470标准测量)；

渗油率0.01％(在200℃下24h后测试)；

挥发份0.2％(在200℃下24h后测试)；

老化测试(将导热硅脂用于大尺寸、裸die芯片，在-40℃至125℃间循环200次，之后测试)中无pump，无垂流；

老化测试后或在125℃度下烘烤30min后测试的肖氏硬度(shore00)：30至70。

在一些实施例中，硅油交联剂包括含氢硅油。

在一些实施例中，含氢硅油中氢的质量百分含量在0.05％至0.3％。

作为本公开实施例的一种方式，可用含氢硅油，尤其是氢的质量百分含量在0.05％至0.3％的含氢硅油作为以上硅油交联剂。

其中，含氢硅油包括端含氢硅油、侧含氢硅油中的任意一种或多种。

在一些实施例中，原料组分还包括：

催化剂，0.01质量份至0.5质量份；

抑制剂，0.001质量份至0.5质量份。

在一些实施例中，催化剂包括氯铂酸；

抑制剂包括炔醇、多乙烯基硅油、马来酸酯、有机胺、重金属离子化合物中的任意一种或多种。

在一些实施例中，氯铂酸催化剂中的铂的含量为1000ppm至5000ppm。

当含有硅油交联剂时，还可用催化剂加速其交联反应，并用抑制剂避免不期望的反应或过快的反应。

在一些实施例中，导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在40％至60％，第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在20％至30％，第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在10％至30％，第一粒径在0.1μm至0.5μm。

作为本公开实施例的一种方式，以上导热填料中包括三种特定粒径、特定材质的球型颗粒，具体是粒径5～30μm的球型金属颗粒40～60wt％，粒径1～4μm的球型金属颗粒20～30wt％，以及粒径0.1～0.5μm的球型氧化锌颗粒10～30wt％。

通过使用包括以上特定粒径、特定材质的球型颗粒的导热填料，可进一步降低本公开实施例的导热硅脂的热阻，提高其热传导性能(如k值)，使其可符合大尺寸、高功耗芯片的散热要求。

在一些实施例中，球型金属颗粒包括球型铝颗粒、球型银颗粒中的任意一种或多种。

以上球型金属颗粒可选自球型铝颗粒(铝粉)和球型银颗粒(银粉)，尤其是球型铝颗粒(铝粉)，因为其成本相对较低，且表面会形成很薄的氧化铝层，故导电性不会太高。

在一些实施例中，导热填料还包括：

氧化镁颗粒、氮化铝颗粒、氮化硅颗粒、氮化硼颗粒、碳纤维、金刚石颗粒、铜粉中的任意一种或多种。

在一些实施例中，导热填料的粒径在0.1μm至50μm。

除以上特定粒径、特定材质的球型颗粒外，导热填料还可含有以上的其它组分，且这些组分的粒径可在0.1～50μm

在一些实施例中，原料组分还包括：

填料处理剂，0.01质量份至10质量份。

在一些实施例中，填料处理剂包括硅烷偶联剂、硬脂酸、钛酸酯、铝酸酯中的任意一种或多种。

还可使用填料处理剂，改善导热填料的分布状况等。

在一些实施例中，基础硅油包括二甲基硅油、苯甲基硅油、乙烯基硅油、氨基硅油、甲基长链烷基硅油中的一种或多种。

在一些实施例中，基础硅油的粘度在30cps至2000cps。

作为本公开实施例的一种方式，基础硅油可选自以上的各种硅油，且其整体的粘度在30～2000cps。以上基础硅油物质和粘度的选择，可保证导热硅脂整体具有较低的粘度，良好的触变性，从而可以用于钢网印刷，且具有较低的blt。

在一些实施例中，原料组分还包括色浆、阻燃剂、触变剂、增粘剂(如增粘树脂)中的任意一种或多种。

除以上介绍的各原料组分外，原料组分中还可包括以上的各种常规添加剂，在此不再详细描述。

第二方面，本公开实施例提供一种导热硅脂的制备方法。

参照图1，本公开实施例的制备方法包括：

s001、将导热硅脂的所有原料组分混合均匀，获得导热硅脂。

其中，导热硅脂的原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

在一些实施例中，导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在40％至60％，第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在20％至30％，第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在导热填料中的质量百分含量在10％至30％，第一粒径在0.1μm至0.5μm。

本公开实施例的制备方法用于制备以上的导热硅脂，其需要将各原料组分混合均匀。

在一些实施例中，参照图2，将导热硅脂的所有原料组分混合均匀(s001)包括：

s0011、向基础硅油加入第一粒径的球型金属颗粒、第二粒径的球型金属颗粒加入中，搅拌分散。

s0012、加入第三粒径的球型氧化锌颗粒，搅拌分散。

s0013、加入硅油交联剂，搅拌分散。

作为本公开实施例的一种方式，在混合以上原料组分时，可用基础硅油(还可有填料处理剂)为基础，先向其中加入球型金属颗粒并搅拌分散，再加入球型氧化锌颗粒并搅拌分散，之后再加入硅油交联剂(还可有抑制剂)；若需要，最后还可加入催化剂。

在一些实施例中，将导热硅脂的所有原料组分混合均匀(s001)包括：在双行星动力搅拌机中，将所述导热硅脂的所有原料组分混合均匀。

具体可使用双行星动力搅拌机混合以上各原料组分，这样导热硅脂的制备可在一个设备(双行星动力搅拌机)中进行，而不必使用多个设备(如研磨机和真空捏合机)，从而其制备工艺简单，成本低。

示例性的，参照图3，本公开实施例的导热硅脂的制备过程具体可包括：

s101、向双行星动力搅拌机依次加入将以上基础硅油、填料处理剂。

s102、向双行星动力搅拌机依次加入以上不同粒径的球型金属颗粒(导热填料)，搅拌分散。

其中，搅拌分散的时间在10～60min，搅拌速度为20～50r/min，分散速度为350～900r/min。

s103，向双行星动力搅拌机加入以上球型氧化锌(导热填料)，搅拌分散。

其中，搅拌分散的时间在10～60min，搅拌速度为20～50r/min，分散速度为350～900r/min。

s104，向双行星动力搅拌机依次加入以上抑制剂、硅油交联剂，搅拌分散并抽真空。

其中，搅拌分散的时间在10～60min，搅拌速度为20～50r/min，分散速度为350～900r/min，真空度为-0.096～-0.1mpa。

s105，向双行星动力搅拌机加入以上催化剂，搅拌分散并抽真空。

其中，搅拌分散的时间在10～60min，搅拌速度为20～50r/min，分散速度为350～900r/min，真空度为-0.096～-0.1mpa。

s106，将以上产物冷却后转移到压料机中，压料挤出。

至此制得本公开实施例的导热硅脂。

第三方面，本公开实施例提供一种芯片组件，其包括：

芯片；

散热器；

填充在芯片与散热器的导热层，导热层由上述任意一种导热硅脂固化形成。

本公开实施例的芯片组件包括芯片和散热器，二者之间具有通过以上导热硅脂固化形成的导热层。

本公开实施例的芯片组件的具体应用类型，以及其具体形式都是多样的。

例如，以上芯片可为承载设备芯片、固网芯片、服务器芯片、计算机芯片等。

而该芯片组件的具体形式可为：

(1)簧螺钉散热器或者pushpin(推入式)散热器+裸die芯片或带lid芯片；

(2)芯片+螺钉紧固的硬接触壳体(散热器)。

以上芯片组件尤其可为“大尺寸、高功耗芯片+超薄导热层”的形式。

具体示例以及试验结果

示例1

制备导热硅脂，其原料组分包括：

基础硅油6质量份，其为乙烯基硅油，粘度为100cps；

导热填料85质量份，其由粒径10μm的球型铝颗粒、粒径2μm的球型铝颗粒、粒径0.3μm的球型氧化锌颗粒构成，且其中粒径10μm的球型铝颗粒、粒径2μm的球型铝颗粒、粒径0.3μm的球型氧化锌颗粒的质量百分含量分别为50％、28％、22％；

填料处理剂0.2质量份，其为辛基三甲氧基硅氧烷(硅烷偶联剂)。

硅油交联剂0.35质量份，其为氢的质量百分含量0.1％的端含氢硅油和侧含氢硅油混合物，且端含氢硅油和侧含氢硅油的质量比为1:2.5；

催化剂0.1质量份，其为氯铂酸，铂的质量含量为3000ppm；

抑制剂0.01质量份，其为乙炔环己醇。

以上导热硅脂的制备方法包括：

a101、向双行星动力搅拌机中依次加入基础硅油、填料处理剂。

a102、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径10μm的球型铝颗粒、2μm的球型铝颗粒，搅拌分散15min。其中，搅拌速度为25r/min,分散速度为600r/min。

a103、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径0.3μm的球型氧化锌颗粒，搅拌分散30min。其中，搅拌速度为25r/min,分散速度为600r/min。

a104、向双行星动力搅拌机中依次加入抑制剂、硅油交联剂，并搅拌分散和抽真空15min。其中，搅拌速度为25r/min，分散速度为600r/min，真空度为-0.097mpa。

a105、向双行星动力搅拌机中加入催化剂，并搅拌分散和抽真空30min。其中，搅拌速度为25r/min，分散速度为600r/min，真空度为-0.097mpa。

a106、将产物转移到压料机中，并压料挤出到罐子中，得到本示例的导热硅脂样品。

对本示例的导热硅脂样品进行性能测试，结果如下：

导热系数：5.5w/m.k(hotdisk法测量)；

热阻：0.05℃·cm²/w@30psi(根据astmd5470标准测量)；

blt：0.02mm@30psi(根据astmd5470标准测量)；

渗油率：0.01％(在200℃下24h后测试)；

挥发份：0.2％(在200℃下24h后测试)；

老化测试：无pump，无垂流(将导热硅脂用于大尺寸、裸die芯片，在-40℃至125℃间循环200次，之后测试)；

肖氏硬度(shore00)：40(在125℃度下烘烤30min后测试)。

示例2

本示例的导热硅脂及其制备方法与示例1类似，区别在于其原料组分包括：

基础硅油6质量份，其为二甲基硅油，粘度为1800cps；

导热填料95质量份，其由粒径25μm的球型铝颗粒、粒径1μm的球型铝颗粒、粒径0.5μm的球型氧化锌颗粒构成，且其中粒径25μm的球型铝颗粒、粒径1μm的球型铝颗粒、粒径0.5μm的球型氧化锌颗粒的质量百分含量分别为40％、30％、30％；

填料处理剂3质量份，其为钛酸酯。

硅油交联剂1质量份，其为氢的质量百分含量0.2％的端含氢硅油和侧含氢硅油混合物，且端含氢硅油和侧含氢硅油的质量比为1:1；

催化剂0.01质量份，其为氯铂酸，铂的质量含量为5000ppm；

抑制剂0.001质量份，其为马来酸酯。

以上导热硅脂的制备方法包括：

a201、向双行星动力搅拌机中依次加入基础硅油、填料处理剂。

a202、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径25μm的球型铝颗粒、1μm的球型铝颗粒，搅拌分散10min。其中，搅拌速度为50r/min,分散速度为900r/min。

a203、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径0.5μm的球型氧化锌颗粒，搅拌分散10min。其中，搅拌速度为50r/min,分散速度为900r/min。

a204、向双行星动力搅拌机中依次加入抑制剂、硅油交联剂，并搅拌分散和抽真空20min。其中，搅拌速度为50r/min，分散速度为900r/min，真空度为-0.1mpa。

a205、向双行星动力搅拌机中加入催化剂，并搅拌分散和抽真空20min。其中，搅拌速度为50r/min，分散速度为900r/min，真空度为-0.1mpa。

a206、将产物转移到压料机中，并压料挤出到罐子中，得到本示例的导热硅脂样品。

对本示例的导热硅脂样品进行性能测试，结果如下：

导热系数：5.9w/m.k(hotdisk法测量)；

热阻：0.05℃·cm²/w@30psi(根据astmd5470标准测量)；

blt：0.03mm@30psi(根据astmd5470标准测量)；

渗油率：0.01％(在200℃下24h后测试)；

挥发份：0.2％(在200℃下24h后测试)；

老化测试：无pump，无垂流(将导热硅脂用于大尺寸、裸die芯片，在-40℃至125℃间循环200次，之后测试)；

肖氏硬度(shore00)：70(在125℃度下烘烤30min后测试)。

示例3

本示例的导热硅脂及其制备方法与示例1类似，区别在于其原料组分包括：

基础硅油45质量份，其为二甲基硅油，粘度为300cps；

导热填料60质量份，其由粒径20μm的球型铝颗粒、粒径4μm的球型铝颗粒、粒径0.5μm的球型氧化锌颗粒构成，且其中粒径25μm的球型铝颗粒、粒径1μm的球型铝颗粒、粒径0.1μm的球型氧化锌颗粒的质量百分含量分别为60％、20％、20％；

填料处理剂8质量份，其为铝酸酯。

硅油交联剂0.5质量份，其为氢的质量百分含量0.3％的端含氢硅油和侧含氢硅油混合物，且端含氢硅油和侧含氢硅油的质量比为1:0.8；

催化剂0.5质量份，其为氯铂酸，铂的质量含量为1000ppm；

抑制剂0.5质量份，其为多乙烯基硅油。

以上导热硅脂的制备方法包括：

a301、向双行星动力搅拌机中依次加入基础硅油、填料处理剂。

a302、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径20μm的球型铝颗粒、4μm的球型铝颗粒，搅拌分散50min。其中，搅拌速度为20r/min,分散速度为400r/min。

a303、向双行星动力搅拌机中依次加入粒径0.1μm的球型氧化锌颗粒，搅拌分散45min。其中，搅拌速度为20r/min,分散速度为400r/min。

a304、向双行星动力搅拌机中依次加入抑制剂、硅油交联剂，并搅拌分散和抽真空45min。其中，搅拌速度为20r/min，分散速度为400r/min，真空度为-0.1mpa。

a305、向双行星动力搅拌机中加入催化剂，并搅拌分散和抽真空50min。其中，搅拌速度为20r/min，分散速度为400r/min，真空度为-0.1mpa。

a306、将产物转移到压料机中，并压料挤出到罐子中，得到本示例的导热硅脂样品。

对本示例的导热硅脂样品进行性能测试，结果如下：

导热系数：5.2w/m.k(hotdisk法测量)；

热阻：0.07℃·cm²/w@30psi(根据astmd5470标准测量)；

blt：0.02mm@30psi(根据astmd5470标准测量)；

渗油率：0.01％(在200℃下24h后测试)；

挥发份：0.2％(在200℃下24h后测试)；

老化测试：无pump，无垂流(将导热硅脂用于大尺寸、裸die芯片，在-40℃至125℃间循环200次，之后测试)；

肖氏硬度(shore00)：55(在125℃度下烘烤30min后测试)。

本公开已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。