本发明涉及防静电屏蔽材料技术领域，特别涉及一种防静电屏蔽材料及其制备方法。
背景技术：
随着电子行业的不断发展，电子产品广泛应用于人们生产、生活的每个角落，元器件的集成度、精密度不断提高，同样对静电也越来越敏感，转运过程中静电敏感元器件需要防静电屏蔽袋包装以避免器件受到静电放电的损伤。
传统的市场主要使用的防静电屏蔽袋由pet镀铝膜胶水复合pe膜，然后表面进行防静电涂布而制成，pe层的防静电也有内加防静电剂。但是该防静电屏蔽袋的表面电阻高，且不稳定，特别在湿度比较低的环境下，esd(electro-staticdischarge，静电放电)风险比较大，防静电性能较差。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种防静电屏蔽材料及其制备方法，旨在降低防静电屏蔽材料表面电阻率和esd风险，提高防静电性能。
为实现上述目的，本发明提出的防静电屏蔽材料，包括防静电层和热封层，其中，按重量份计，所述防静电层包括以下原料组分：聚烯烃树脂30-100份，增容剂1-5份，导电剂7.2-70份，抗氧剂0.2-2.0份，偶联剂0.1-2.0份；所述热封层包括以下原料组分：聚烯烃树脂30-95份，增容剂1-5份，导电剂3-90份，抗氧剂0.2-2.0份，偶联剂0.1-2.0份。
在一实施例中，所述防静电层包括以下原料组分：聚烯烃树脂36-100份，增容剂2.0-2.5份，导电剂7.2-65份，抗氧剂0.5-1.0份，偶联剂0.3-1.0份；所述热封层包括以下原料组分：聚烯烃树脂36-92份，增容剂2.0-2.5份，导电剂5.6-60.0份，抗氧剂0.5-1.0份，偶联剂0.3-1.0份。
在一实施例中，所述防静电屏蔽材料还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述防静电层与所述热封层之间，按重量份计，所述屏蔽层包括以下原料组分：聚烯烃树脂60-80份，增容剂1-8份，导电剂8-35份，抗氧剂0.5-2.5份，偶联剂0.1-3.0份。
在一实施例中，所述聚烯烃树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、超高分子量聚乙烯、茂金属聚乙烯、茂金属聚丙烯、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物中的一种或多种。
在一实施例中，所述增容剂包括氧化聚乙烯蜡、聚乙烯蜡、马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡、硅酮粉、ppa粉，马来酸酐接枝聚丙烯、聚酰胺弹性体中的一种或多种；所述抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂dltp、抗氧剂dstp、抗氧剂168中的至少一种。
在一实施例中，所述导电剂包括导电母粒、超导炭黑、碳纳米管中的一种。
在一实施例中，所述防静电层与所述热封层中的所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或两种；所述屏蔽层中的所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、导电材料用偶联分散剂中的至少一种。
在一实施例中，所述防静电层为所述防静电屏蔽材料重量的10％至60％，所述屏蔽层为所述防静电屏蔽材料重量的10％至50％，所述热封层为所述防静电屏蔽材料重量的5％至40％。
本发明还提出一种防静电屏蔽材料的制备方法，用于制备上述防静电屏蔽材料，包括如下步骤：
母粒加工：将防静电层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒和热封层母粒共挤吹膜成型，得到防静电屏蔽材料；其中，防静电层母粒的加工温度为170℃至220℃，热封层母粒的加工温度为170℃至210℃，防静电层和热封层的挤出量比为0.8-1.2∶0.6-0.9。
本发明还提出一种防静电屏蔽材料的制备方法，用于制备上述防静电屏蔽材料，包括如下步骤：
母粒加工：将防静电层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒和热封层母粒共挤流延成型，得到防静电屏蔽材料；其中，防静电层母粒的加工温度为240℃至320℃，热封层母粒的加工温度为240℃至320℃，防静电层和热封层的挤出量比为0.8-1.2∶0.6-0.9。
本发明技术方案通过以聚烯烃树脂为基材，添加与基材相容性类似的导电剂，共挤一次成型为防静电层和热封层的防静电屏蔽材料(吹膜或流延膜)，不需要外喷防静电剂，加工温度高，降低了防静电屏蔽材料的表面电阻率和esd风险，即使在低湿度的环境下，也具有较好的防静电性能，防静电效果稳定。该防静电层具有持久稳定的防静电性，可以阻隔污染和耐物理损失，从而起到保护作用；该防静电屏蔽材料无胶水成份，使用同种或相容材料，可回收再利用，绿色环保。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提出一种防静电屏蔽材料及其制备方法。
在本发明实施例中，该防静电屏蔽材料包括防静电层和热封层，其中，按重量份计，所述防静电层包括以下原料组分：聚烯烃树脂30-100份，增容剂1-5份，导电剂7.2-70份，抗氧剂0.2-2.0份，偶联剂0.1-2.0份；所述热封层包括以下原料组分：聚烯烃树脂30-95份，增容剂1-5份，导电剂3-90份，抗氧剂0.2-2.0份，偶联剂0.1-2.0份。
具体而言，该防静电屏蔽材料可以是防静电屏蔽膜，也可以是防静电屏蔽片材，应用于防静电屏蔽袋，或者防静电屏蔽包装体等，从而包裹静电敏感元器件，防止静电放电造成器件受到损伤。
该防静电层可以作为外层结构，通过内添加导电剂的方式(在制备材料中添加)，从而及时将静电导出，例如在运输过程摩擦产生静电，避免静电蓄积，有效地防止静电大量释放损坏元器件，使得防静电屏蔽材料即使在低湿度的环境下，其防静电效果稳定。
该热封层可以作为内层结构，同样地，通过在内层结构中加入导电剂，导出运输过程中由于元器件晃动与该防静电屏蔽材料间产生的静电，及时将静电导出，避免静电蓄积，避免静电大量释放损坏元器件，防止esd风险，同时还可以在低湿度下保持抗静电效果。
进一步地，该防静电屏蔽材料还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述防静电层与所述热封层之间，按重量份计，所述屏蔽层包括以下原料组分：聚烯烃树脂60-80份，增容剂1-8份，导电剂8-35份，抗氧剂0.5-2.5份，偶联剂0.1-3.0份。
该屏蔽层在防静电层与热封层之间，通过采用聚烯烃树脂、导电剂和增容剂等，提供静电屏蔽性能，屏蔽静电场和静电放电。此外，该防静电屏蔽材料还可以包括功能层，该功能层位于防静电层与屏蔽层之间或者屏蔽层与热封层之间，起到增加弹性、阻隔污染、阻隔水分、阻隔气体等性能。
在一实施例中，该防静电屏蔽材料依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，所述防静电层包括以下原料组分：聚烯烃树脂36-100份，增容剂2.0-2.5份，导电剂7.2-65份，抗氧剂0.5-1.0份，偶联剂0.3-1.0份；所述屏蔽层包括以下组分：聚烯烃树脂61-75份，增容剂2.0-5.8份，导电剂18-26份，抗氧剂1.0-1.5份，偶联剂0.3-2.5份；所述热封层包括以下原料组分：聚烯烃树脂36-92份，增容剂2.0-2.5份，导电剂5.6-60.0份，抗氧剂0.5-1.0份，偶联剂0.3-1.0份。
具体的，所述聚烯烃树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、超高分子量聚乙烯、茂金属聚乙烯、茂金属聚丙烯、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物中的一种或多种。该聚烯烃树脂具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨性、机械强度、刚度、韧度、机械减震性和耐化学性，从而对元器件起到保护作用。
该防静电层的聚烯烃树脂可以是聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、超高分子量聚乙烯、茂金属聚乙烯、茂金属聚丙烯中的一种或多种；该屏蔽层的聚烯烃树脂可以是聚乙烯、聚丙烯中的一种或两种；该热封层的聚烯烃树脂可以是聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、超高分子量聚乙烯、茂金属聚乙烯、茂金属聚丙烯中的一种或多种。
具体的，所述增容剂包括氧化聚乙烯蜡、聚乙烯蜡、马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡、硅酮粉、ppa(polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)粉，马来酸酐接枝聚丙烯、聚酰胺弹性体中的一种或多种。通过添加增容剂，降低相间的界面能，提高分散相的分散度，改善界面粘合力，促使不相容的不同聚合物结合在一体，进而得到稳定的共混物。
该防静电层的增容剂可以是氧化聚乙烯蜡、聚乙烯蜡、马来酸酐接枝聚乙烯、硅酮粉、ppa粉，马来酸酐接枝聚丙烯、聚酰胺弹性体中的一种或多种；该屏蔽层的增容剂可以是氧化聚乙烯蜡、聚乙烯蜡、硅酮粉、ppa粉、马来酸酐接枝聚乙烯中的一种或多种；该热封层的增容剂可以是氧化聚乙烯蜡、聚乙烯蜡、马来酸酐接枝聚乙烯、硅酮粉、ppa粉，马来酸酐接枝聚丙烯、聚酰胺弹性体中的一种或多种。
具体的，所述导电剂包括导电母粒、超导炭黑、碳纳米管中的一种。该导电母粒的导电材料可以为掺杂的聚噻吩、聚吡咯、纳米银粉、纳米铜粉。通过添加与聚烯烃树脂类似相容性的导电剂，从而便于后续的挤出工序，并可以将防静电屏蔽材料表面积累的静电荷导出，消除防静电屏蔽材料表面的电荷，降低防静电屏蔽材料表面电阻率和esd风险，提高防静电性能。
具体的，所述抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂dltp、抗氧剂dstp、抗氧剂168中的至少一种。抗氧剂1010(四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)，具有良好的抗氧化性能，防止材料在长期老化过程中的热氧化降解，可有效地延长使用期限。抗氧剂dltp(dilaurylthiodipropionate，硫代二丙酸双月桂酯)也具有良好的抗氧化性，抗氧剂dstp(硫代二丙酸二硬脂醇酯，dioctadecyl3,3'-thiodipropionate)的抗氧性能比抗氧剂dltp高，不易燃，稳定性好。抗氧剂168(tns-(2，4-di-tert-butyl)-phosphite，三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯)能显著提高材料的光稳定性。
具体的，所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、导电材料用偶联分散剂中的一种或多种。该钛酸酯偶联剂分为单烷氧基型、单烷氧基焦磷酸酯型、整合型和配位体型，可以包括异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、三异硬酯酸钛酸异丙酯、双(二辛氧基焦磷酸酰基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯等。该硅烷类偶联剂可以乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷等。偶联剂可以将性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提高复合材料的性能和增加黏结强度。其中，防静电层和热封层中的偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或两种；屏蔽层中的偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、导电材料用偶联分散剂中的至少一种。该导电材料用偶联分散剂具有活性强、亲和性好的优点，能在导电母粒、超导炭黑、碳纳米管等导电剂表面形成包覆，较好地分散导电剂，阻止团聚，使其均匀分散于塑料基体中，形成导电网络，提高导电性能。
该防静电屏蔽材料中的各层重量可以相同，也可以不同。在一实施例中，所述防静电层为所述防静电屏蔽材料重量的10％至60％，所述屏蔽层为所述防静电屏蔽材料重量的10％至50％，所述热封层为所述防静电屏蔽材料重量的5％至40％。可以通过增加防静电层的重量，阻隔污染，提高该防静电屏蔽材料的耐物理损伤性能。
本发明技术方案通过以聚烯烃树脂为基材，添加与基材相容性类似的导电剂，共挤一次成型为防静电层和热封层的防静电屏蔽材料(吹膜或流延膜)，不需要外喷防静电剂，加工温度高，降低了防静电屏蔽材料的表面电阻率和esd风险，即使在低湿度的环境下，也具有较好的防静电性能，防静电效果稳定。该防静电层具有持久稳定的防静电性，可以阻隔污染和耐物理损失，从而起到保护作用；该防静电屏蔽材料无胶水成份，使用同种或相容材料，可回收再利用，绿色环保。
本发明还提出一种防静电屏蔽材料的制备方法，用于制备防静电屏蔽材料，包括如下步骤：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤吹膜成型，得到防静电屏蔽材料；其中，防静电层母粒的加工温度为170℃至220℃，屏蔽层母粒的加工温度为180℃至230℃，热封层母粒的加工温度为170℃至210℃，防静电层、屏蔽层和热封层的挤出量比为0.8-1.2∶0.5-0.8∶0.6-0.9。
可以理解的是，母粒的加工步骤可以通过单螺杆和/或双螺杆分散造粒。该防静电屏蔽材料的制备方法采用的是三层吹膜工艺，通过多层膜共挤一次成型，得到防静电屏蔽材料，该一次性成型的成本低，利于防静电屏蔽材料的制备和推广。
本发明还提出一种防静电屏蔽材料的制备方法，用于制备防静电屏蔽材料，包括如下步骤：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤流延成型，得到防静电屏蔽材料；其中，防静电层母粒的加工温度为240℃至320℃，屏蔽层母粒的加工温度为240℃至320℃，热封层母粒的加工温度为240℃至320℃，防静电层、屏蔽层和热封层的挤出量比为0.8-1.2∶0.5-0.8∶0.6-0.9。
同样地，母粒的加工步骤可以通过单螺杆和/或双螺杆分散造粒。与上述制备方法不同，该防静电屏蔽材料的制备方法采用的是三层流延生产工艺，通过多层膜共挤一次成型，得到防静电屏蔽材料，并且一次成型的成本低。
下面将结合具体实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯47.4份，低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯20份，超导炭黑8.8份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1份，ppa粉0.5份，钛酸酯偶联剂0.3份；
屏蔽层包括以下组分：高密度聚乙烯10份，低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯36份，超导炭黑25份，氧化聚乙烯蜡4份，抗氧剂1.5份，ppa粉0.8份，马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡1份，钛酸酯偶联剂0.5份，导电材料用偶联分散剂2份；本实施例中，导电材料用偶联分散剂采用广州源泰合成材料有限公司yy-502a分散剂；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯40份，低密度聚乙烯17.3份，线性低密度聚乙烯10份，茂金属聚乙烯20份，超导炭黑8.9份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1.0份，ppa粉0.5份，钛酸酯偶联剂0.3份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤吹膜成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为190℃至200℃，屏蔽层母粒的加工温度为200℃至210℃，热封层母粒的加工温度为190℃，模头温度200℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出重量比为1∶1∶1，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至70微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
实施例2
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯47.4份，低密度聚乙烯22.3份，线性低密度聚乙烯20份，碳纳米管8份，马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡1份，硅酮粉1份，抗氧剂1份，ppa粉0.5份，硅烷偶联剂0.3份；
屏蔽层包括以下组分：高密度聚乙烯10份，低密度聚乙烯25份，线性低密度聚乙烯40份，碳纳米管20份，硅酮粉2份，抗氧剂1.5份，ppa粉0.8份，马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡3份，硅烷偶联剂0.5份，导电材料用偶联分散剂2份；本实施例中，导电材料用偶联分散剂采用广州源泰合成材料有限公司yy-502a分散剂；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯40份，低密度聚乙烯19.2份，线性低密度聚乙烯10份，茂金属聚乙烯20份，碳纳米管7份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1.0份，ppa粉0.5份，钛酸酯偶联剂0.3份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤吹膜成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为190℃至200℃，屏蔽层母粒的加工温度为200℃至210℃，热封层母粒的加工温度为190℃，模头温度200℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出重量比为1∶1∶1，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至70微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
实施例3
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯16份，导电pe母粒60份，硅酮粉2份，抗氧剂1份，硅烷偶联剂1份；
屏蔽层包括以下组分：高密度聚乙烯24份，低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯27.4份，超导炭黑25.2份，氧化聚乙烯蜡3份，抗氧剂1份，ppa粉0.5份，钛酸酯偶联剂0.3份；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯16份，导电pe母粒60份，硅酮粉2份，抗氧剂1份，硅烷偶联剂1份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤吹膜成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为190℃至200℃，屏蔽层母粒的加工温度为200℃至210℃，热封层母粒的加工温度为190℃，模头温度200℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出重量比为5∶3∶4，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至70微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
实施例4
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯30份，低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯49.5份，超导炭黑7.2份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1份，钛酸酯偶联剂0.3份；
屏蔽层包括以下组分：高密度聚乙烯10份，低密度聚乙烯10份，线性低密度聚乙烯50份，超导炭黑21份，氧化聚乙烯蜡4份，抗氧剂1.5份，马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡1份，钛酸酯偶联剂0.5份，导电材料用偶联分散剂2份；本实施例中，导电材料用偶联分散剂采用广州源泰合成材料有限公司yy-502a分散剂；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯20份，低密度聚乙烯18.5份，线性低密度聚乙烯50份，超导炭黑7.2份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1.0份，钛酸酯偶联剂0.3份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤流延成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为250℃至300℃，屏蔽层母粒的加工温度为250℃至310℃，热封层母粒的加工温度为250℃至300℃，模头温度280℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出量比为1∶1∶1，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至80微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
实施例5
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯30份，低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯40份，碳纳米管8份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1份，硅烷偶联剂0.5份；
屏蔽层包括以下组分：高密度聚乙烯10份，低密度聚乙烯15份，线性低密度聚乙烯50份，碳纳米管18份，抗氧剂1份，马来酸酐接枝氧化聚乙烯蜡2份，氧化聚乙烯蜡3.4份，硅烷偶联剂0.6份；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯20份，低密度聚乙烯25.1份，线性低密度聚乙烯46份，碳纳米管5.6份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1.0份，钛酸酯偶联剂0.3份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤流延成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为250℃至300℃，屏蔽层母粒的加工温度为250℃至310℃，热封层母粒的加工温度为250℃至300℃，模头温度270℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出量比为1∶1∶1，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至80微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
实施例6
一种防静电屏蔽材料，依次包括防静电层、屏蔽层和热封层，其中，按重量份计，防静电层包括以下组分：高密度聚乙烯30份，低密度聚乙烯10份，线性低密度聚乙烯21.5份，导电pe母粒35.2份，硅酮粉2份，抗氧剂1份，钛酸酯偶联剂0.3份；
屏蔽层包括以下组分：低密度聚乙烯35份，线性低密度聚乙烯41份，超导炭黑20份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1份，硅烷偶联剂1份；
热封层包括以下组分：高密度聚乙烯20份，低密度聚乙烯11.5份，线性低密度聚乙烯30份，导电pe母粒35份，氧化聚乙烯蜡2份，抗氧剂1.0份，钛酸酯偶联剂0.3份。
该防静电屏蔽材料的制备方法：
母粒加工：将防静电层、屏蔽层和热封层按所需的制备原料分别混合造粒，分别得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒；
挤出：将得到防静电层母粒、屏蔽层母粒和热封层母粒共挤流延成型，得到防静电屏蔽材料。其中，防静电层母粒的加工温度为250℃至300℃，屏蔽层母粒的加工温度为250℃至310℃，热封层母粒的加工温度为250℃至300℃，模头温度270℃。防静电层、屏蔽层和热封层的挤出量比为1∶1∶1，该防静电屏蔽材料的总厚度为35微米至80微米，屏蔽层的电阻为102-3ω，低于1×104ω，屏蔽层的电阻比较低。
为了验证本发明防静电屏蔽材料的各种性能，对上述六个实施例，以及两个对比例的市售屏蔽袋的性能进行测试。结果参照下表1和表2：
表1在不同湿度环境下产品的电阻率测试结果
表2在不同湿度环境下产品的静电压测试结果
根据表1的测试数据，从对比例1和对比例2的内外表面电阻率可知，对比例的内外表面电阻率大于109ω/sq，当湿度逐渐降低时，其内外电阻率逐步升高，电阻率不稳定，具有esd防护失效风险。而实施例1至实施例6的外表面电阻率和内表面电阻率低，并且，随着湿度的降低，其表面电阻率均小于109ω/sq，说明该防静电屏蔽材料的内外表面电阻率稳定，不受湿度影响。经过试验发现，该防静电屏蔽材料的表面电阻率在5至10年不衰减，实现了不受环境影响的稳定的永久防静电性能。
根据表2的测试数据，实施例1至实施例6的内外摩擦静电压明显小于对比例1和对比例2，并且，在湿度逐渐降低的情况下，对比例的内外摩擦静电压总体上呈现快速上升，非常不利于防静电效果。实施例1至实施例6的外摩擦静电压与内摩擦静电压保持一致，当湿度逐渐降低时，虽然内外摩擦静电压有所增大，但是增大幅度微小，内外摩擦静电压均小于10v，总体上稳定。
由此可见，本发明的防静电屏蔽材料的表面电阻低且稳定，即使在低湿度的环境下，具有很好防静电效果，降低了esd风险，提高防静电性能。而市售的屏蔽袋(对比例1和对比例2)的表面电阻率随着湿度的降低显著增高，失去抗静电效果。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。