一种用于制备聚酰亚胺材料的封端剂、聚酰亚胺材料及其制备方法与流程

1.本公开涉及材料领域，尤其涉及一种用于制备聚酰亚胺材料的封端剂、聚酰亚胺材料及其制备方法。


背景技术：

2.聚酰亚胺是一类重复单元由酰亚胺环连接的聚合物材料。芳香族聚酰亚胺是芳香族二酐与芳香族二胺组成的全芳香族聚酰亚胺。是目前高分子材料中耐热性最好的工程塑料之一。由于其具有突出的物理化学性能，包括热稳定性、耐溶解性、优异的绝缘性能和抗辐射性能，聚酰亚胺广泛应用于航空航天、微电子、液晶、分离膜等领域。近年来，随着显示领域的发展，轻质且具有柔性的pi被认为是极具应用潜力的一类柔性衬底材料。式(1)为聚酰亚胺分子结构通式。
[0003][0004]
式(1)中，x为四价基团，y为二价基团。
[0005]
随着微电子技术的迅猛发展，以集成电路为代表的核心技术进入一个新的阶段。如今，微电子技术已成为支撑社会发展的基础，是衡量国家竞争力的重要指标之一。自1958年第一块集成电路问世以来，己发展出大规模和超大规模集成电路技术，集成度提高9个数量级。传统的通孔插装技术对基板热尺寸稳定性的要求较低，基板与组件之间的应力通过引线进行缓冲。随着以表面贴装技术为代表的新一代微电子技术得到广泛应用，元器件间距缩小至1mm，线宽以纳米计，由于没有引线的缓冲作用，应力直接由元件承受。因此，更高的微电子技术需要有与之相配的材料为支撑。研究具有热膨胀系数相匹配的聚酰亚胺薄膜可以减小应力对元器件的影响，提高使用寿命，为开发更先进的微电子技术提供材料支持。
[0006]
热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，cte)是材料的基本物理参数之一，是表征材料热稳定性的一个重要指标，它是化工、机械、微电子、能源等领域的重要参数。对于印刷电路板、感光胶片、太阳能电池板、显示器面板等产品，材料的cte不仅影响使用性能，还是结构设计、工艺研究的关键参数。
[0007]
以印刷电路板基材为例，cte是其重要性能指标之一。具有不同性能的组件通过适当的装联工艺固定在电路板表面，组成具有一定功能的电子产品。通孔插装技术对基板cte的要求较少，基板与组件之间的应力通过引线进行缓冲。表面贴装技术可显著提高组装密度，降低电子产品的体积和重量，元件尺寸仅为传统插装元件的10％左右，电子产品体积仅为传统工艺的50％左右，重量仅为30％左右，成本降低50％左右。但由于没有引线的缓冲作用，应力直接由元件承受。选用cte相匹配的聚酰亚胺薄膜可以避免在加工、使用过程中产生翘曲，为元器件及线路提供有效地保护并延长使用寿命。以应用在柔性印刷电路板中的
聚酰亚胺为例，其cte要求在16
‑
22ppm/℃的范围内，而应用在oled显示中的聚酰亚胺材料的cte需小于8ppm/℃。
[0008]
为调控聚酰亚胺的cte，主要方法可分为：1)无机填料改性，2)分子结构设计及3)共混改性。以往，提出了添加具有特殊结构的四羧酸二酐作为聚合单体，从而获得线膨胀系数低、透明性高的膜(专利文献1：cn112334521a)；还提出了通过在聚酰胺酸中混合包含碱金属或碱土金属的化合物，并使其酰亚胺化，从而提高所获得的聚酰亚胺膜的透明性、耐热性，或者降低线膨胀系数等(专利文献2：wo2009/069688)；还提出了通过具有萘结构及芴结构的聚酰亚胺来减小聚酰亚胺膜的线膨胀系数及厚度方向的相位差(专利文献3：wo2014/162734)。
[0009]
近年来，正在研究在tft矩阵用的基板中使用聚酰亚胺膜。tft矩阵是经过使用多晶的低温多晶硅(ltps)的工艺而制作的。因此，对于在tft矩阵用的基板中使用的聚酰亚胺膜，要求比以往更高的耐热性、高的弯曲强度、优异的柔性等。但是，上述任一文献的聚酰亚胺膜中这些性质均不充分，要求减小厚度方向的相位差及线膨胀系数，同时提高耐热性、弯曲强度，并进一步改良柔性。
[0010]
在amoled(active
‑
matrix organic light
‑
emitting diode，一种显示面板技术)制备工艺中，后续的气相沉积工艺对腔室中的气体成分要求极其严苛，聚酰亚胺(polyimide，pi)中释放出来的气体会对沉积的薄膜性能带来不利的影响。另一方面，材料在高温下释放的气体会影响器件的功能，严重时还会腐蚀生产设备。因此，提高聚酰亚胺的热分解温度(td)和玻璃化转化温度(tg)，扩宽其加工窗口有十分重要的意义。
[0011]
另一方面，研究表明，基板与器件之间的应力正比于二者cte的差值，差值过大会导致器件脱落。因此，在选择材料时应尽可能使其cte匹配，一般要求差值小于2ppm/℃。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于微电子设备中，但是因为聚酰亚胺与器件的cte不匹配，可能会在加工、使用过程中产生翘曲，影响设备的使用寿命。另外，高精尖的设备，如薄膜型光学望远镜要求该差值为0ppm，限制了聚酰亚胺材料的应用领域。


技术实现要素：

[0012]
为解决当前聚酰亚胺材料与其他材料cte相匹配的问题，本发明采取的技术方案如下：
[0013]
本发明提供了一种通过添加含苯环的封端剂a，在对反应设备与反应条件无特殊要求的情况下，可通过调整封端剂a的量，灵活调节聚酰亚胺材料的cte。操作步骤为：反应器中先加入一定量的溶剂，接着再加入一定比例的二胺成分及四羧酸二酐，充分搅拌反应后，加入一定量的封端剂a，继续搅拌至反应完全，即得聚酰胺酸清漆(聚酰亚胺前体，又称聚酰亚胺浆料)。反应结束后，通过固化过程，即可得聚酰亚胺材料(这里以聚酰亚胺薄膜为例)。
[0014]
本公开提供了一种制备聚酰亚胺材料的方法，包括如下步骤：
[0015]
(1)将一定量的溶剂预先加入到反应器中，将一定比例的二胺及四羧酸二酐加入到反应器，机械搅拌，反应时间为1h
‑
72h，使二胺及四羧酸二酐充分发生聚合反应生成聚酰胺酸；
[0016]
(2)待反应进行完全后，加入封端剂a，封端剂a的加入量与二胺的摩尔比为0.001
‑
0.2，使其充分与聚酰胺酸的端基反应，得到聚酰胺酸清漆；
[0017]
(3)将所述聚酰胺酸清漆涂布在基材上固化成聚酰亚胺。
[0018]
其中，封端剂a的结构如下所示，可以描述为：含有一个羧酸酸酐基团或氨基的苯基乙炔化合物。羧酸酸酐基团或者氨基基团与苯环直接相连。与苯环连接的其他基团无特殊限制，与炔基相连的基团r为h、或者烷基，或者芳基，r优选为h、c4
‑
c8的烷基或c8
‑
c14的芳基。
[0019][0020]
其中，若四羧酸二酐：二胺的摩尔比小于1，则封端剂a为含有酸酐结构的式a或式b的化合物；若四羧酸二酐：二胺的摩尔比大于1，则封端剂a为含有氨基结构的式c的化合物。根据二酐和二胺的摩尔比，聚合后得到的聚酰胺酸的端位基团可能是氨基或者酸酐，据此选择不同的封端剂a。封端剂a具体选用含氨基或含酸酐的苯乙炔，作用均是和聚酰胺酸端位基团反应。所述式a、b及c化合物中，当r采用分子量较小的基团时，分子位阻效应较小，则乙炔基团在高温下更易发生交联反应，对固化后的聚酰亚胺材料的热稳定性(如cte及tg)改善效果更为明显。
[0021]
在一个优选的实施方案中，反应温度为0
‑
80℃，优选20
‑
50℃。
[0022]
在一个优选的实施方案中，封端剂a的加入量与二胺的摩尔比为0.01
‑
0.1。
[0023]
关于聚酰亚胺的制备方法
[0024]
特定的聚酰亚胺可通过利用公知的方法将二胺成分及四羧酸二酐成分聚合而获得。二胺成分及四羧酸二酐的种类无特殊限制。
[0025]
聚酰胺酸制备时所使用的二胺成分可仅包含一种成分，也可包含两种及以上。
[0026]
所述二胺可以包含例如，对苯二胺(ppd)、间苯二胺(mpd)、4,4
’‑
二氨基二苯醚(oda)、对亚甲基二苯胺(pmda)、间亚甲基二苯胺(mmda)、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯(133apb)、1,3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯(134apb)、双(三氟甲基)联苯胺(tfdb)、2,2
’‑
双[4(4
‑
氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(4bdaf)、2,2
’‑
双(3
‑
氨基苯基)六氟丙烷(33
‑
6f)、2,2
’‑
双(4
‑
氨基苯基)六氟丙烷(44
‑
6f)、双(4
‑
氨基苯基)砜(4dds)、双(3
‑
氨基苯基)砜(3dds)、1,3
‑
环己烷二胺(13chd)、1,4
‑
环己烷二胺(14chd)、2,2
’‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷(6hmda)、2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷(dboh)、4,4
’‑
双(3
‑
氨基苯氧基)二苯基砜(dbsda)、9,9
‑
双(4
‑
氨基苯基)芴(fda)、9,9
‑
双(3
‑
氟
‑4‑
氨基苯基)芴(ffda)等，但不仅限于此。所述二胺优选为对苯二胺(ppd)、间苯二胺(mpd)、4,4
’‑
二氨基二苯醚(oda)、对亚甲基二苯胺(pmda)、间亚甲基二苯胺(mmda)、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯(133apb)、1,3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯(134apb)、双(三氟甲基)联苯胺(tfdb)、双(4
‑
氨基苯基)砜(4dds)、双(3
‑
氨基苯基)砜(3dds)、1,3
‑
环己烷二胺(13chd)、1,4
‑
环己烷二胺(14chd)。
[0027]
聚酰胺酸制备时所使用的四羧酸二酐可仅包含一种成分，也可包含两种及以上。
[0028]
所述四羧酸二酐可以包含例如，3,3,4,4
‑
联苯四羧酸二酐(bpda)、均苯四甲酸二酐(pmda)、2,2
‑
双(3,4
‑
二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6fda)、4
‑
(2,5
‑
二氧四氢呋喃
‑3‑
基)
‑
1,2,3,4
‑
四氢化萘
‑
1,2
‑
二羧酸酐(tda)、3,3,4,4
‑
二苯甲酮四羧酸二酐(btda)、4,4
’‑
氧二邻苯二甲酸二酐(odpa)、双(3,4
‑
二羧基苯基)二甲基硅烷二酐(sida)、4,4
‑
双(3,4
‑
二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐(bdsda)、磺酰基二邻苯二甲酸酐(so2dpa)、环丁烷四甲酸二酐(cbda)、4,4
’‑
(4,4
’‑
异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(6hbda)等，但不仅限于此。所述四羧酸二酐优选为3,3,4,4
‑
联苯四羧酸二酐(bpda)、均苯四甲酸二酐(pmda)、2,2
‑
双(3,4
‑
二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6fda)、3,3,4,4
‑
二苯甲酮四羧酸二酐(btda)、4,4
’‑
氧二邻苯二甲酸二酐(odpa)。
[0029]
本发明的聚酰亚胺膜可通过如下方式获得：
[0030]
1)将上述二胺成分及四羧酸二酐成分聚合而制备聚酰胺酸；
[0031]
2)将包含该聚酰胺酸的清漆涂布在基材上而形成涂膜；
[0032]
3)将该涂膜中的聚酰胺酸进行酰亚胺化(闭环)。
[0033]
聚酰胺酸的制备
[0034]
将上述四羧酸二酐成分及二胺成分混合，并使它们聚合而获得聚酰胺酸。此处，聚酰胺酸制备时的四羧酸二酐成分的合计摩尔量y与二胺成分的合计摩尔量x之比(y/x)优选为0.7～1.3，更优选为0.8～1.2，特别优选为0.9～1.1。
[0035]
二胺成分及四羧酸二酐成分的聚合方法并无特别限制，可设为公知的方法。
[0036]
此处，聚酰胺酸制备时所使用的溶剂只要能够溶解上述二胺成分及四羧酸二酐成分，则并无特别限制。例如，可设为非质子性极性溶剂和/或水溶性醇系溶剂等。
[0037]
非质子性极性溶剂的例子包括：n
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮、n,n
‑
二甲基甲酰胺、n,n
‑
二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、六甲基磷酰胺、1,3
‑
二甲基
‑2‑
咪唑烷酮等；作为醚系化合物的2
‑
甲氧基乙醇、2
‑
乙氧基乙醇、2
‑
(甲氧基甲氧基)乙氧基乙醇、2
‑
异丙氧基乙醇、2
‑
丁氧基乙醇、四氢糠醇、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇、三乙二醇单乙醚、四乙二醇、1
‑
甲氧基
‑2‑
丙醇、1
‑
乙氧基
‑2‑
丙醇、二丙二醇、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、三丙二醇单甲醚、聚乙二醇、聚丙二醇、四氢呋喃、二氧杂环己烷、1,2
‑
二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚等。
[0038]
水溶性醇系溶剂的例子包括：甲醇、乙醇、1
‑
丙醇、2
‑
丙醇、叔丁醇、乙二醇、1,2
‑
丙二醇、1,3
‑
丙二醇、1,3
‑
丁二醇、1,4
‑
丁二醇、2,3
‑
丁二醇、1,5
‑
戊二醇、2
‑
丁烯
‑
1,4
‑
二醇、2
‑
甲基
‑
2,4
‑
戊二醇、1,2,6
‑
己三醇、二丙酮醇等。
[0039]
聚酰胺酸制备时所使用的溶剂可仅包含一种上述成分，也可包含两种以上。聚酰胺酸制备时所使用的溶剂优选为n,n
‑
二甲基乙酰胺、n
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮、或它们的混合液。
[0040]
聚酰胺酸溶于溶剂形成聚酰胺酸清漆。将包含所述聚酰胺酸(或嵌段聚酰胺酸酰亚胺)与溶剂的清漆通过涂覆、纺丝等方式制备出需要的形态。其中，涂布基材无特殊限制。清漆所含的溶剂可与所述聚酰胺酸的制备中使用的溶剂相同，也可不同。清漆可仅包含一
种溶剂，也可包含两种以上。
[0041]
聚酰胺酸的量相对于聚酰胺酸清漆的总量优选为1质量％～50质量％，更优选为10质量％～25质量％。若聚酰胺酸(或嵌段聚酰胺酸酰亚胺)的量超过50质量％，则清漆的粘度过于变高，存在难以涂布在基材上的情况。另一方面，若聚酰胺酸(或嵌段聚酰胺酸酰亚胺)的浓度小于1质量％，则清漆的粘度过低，存在无法将清漆涂布为所期望的厚度的情况。另外，溶剂的干燥花费时间，聚酰亚胺膜的制造效率降低。
[0042]
涂布清漆的基材只要具有耐溶剂性及耐热性，则并无特别限制。基材优选为所获得的聚酰亚胺层的剥离性良好的基材，且优选为由玻璃、金属或耐热性聚合物膜等形成的柔性基材。由金属形成的柔性基材的例子包括：由铜、铝、不锈钢、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锆、金、钴、钛、钽、锌、铅、锡、硅、铋、铟或它们的合金形成的金属箔。也可对金属箔表面涂布脱模剂。
[0043]
对基材涂布清漆的方法只要为能够以一定厚度进行涂布的方法，则并无特别限制。涂布装置的例子包括：模涂机、帘幕式涂布机、喷涂机等。要形成的涂膜的厚度可根据所期望的聚酰亚胺膜的厚度而适宜选择。
[0044]
聚酰胺酸的酰亚胺化
[0045]
继而，对包含聚酰胺酸(或嵌段聚酰胺酸酰亚胺)的清漆的涂膜进行固化，使聚酰胺酸(或嵌段聚酰胺酸酰亚胺)进行酰亚胺化(闭环)。具体方法可为热法或者化学法。具体固化过程中使用的添加剂及升温过程无特别限制。
[0046]
本公开的有益效果：
[0047]
高分子聚合物的cte与tg均与高分子聚合物分子链的运动状态有关。本发明采用含有一个羧酸酸酐基团或氨基的苯基乙炔化合物作为封端剂，由于具有苯乙炔基的封端剂a可以发生交联反应生成共轭多烯及环状结构，进而限制了高分子聚合物分子链的运动，从而可以通过添加封端剂a来实现降低聚酰亚胺材料cte，使其与基底材料更加匹配，同时还可提高聚酰亚胺的tg。另外，高分子的端位结构对td的影响较大。而封端剂a具有芳香族的结构，限制了高分子端位基团的热分解，所以苯乙炔基封端聚酰亚胺具有很好的热稳定性，提高了聚酰亚胺材料的热分解温度，进而拓展了聚酰亚胺材料的适用温度范围。
[0048]
本公开采用封端剂a作为封端剂，与不同的酸酐和二胺单体均有良好的相容性。封端剂a与聚酰胺酸的端基结合，抑制了端基的分解，提高了聚酰亚胺的热稳定性(热分解温度t
d
)。可通过灵活调整封端剂a的用量，进而实现不同的cte。
[0049]
本公开提供的方法简便易行，对设备及反应条件无特殊要求；适用范围广，可根据实际需要灵活调节封端剂和单体的结构，且不影响聚酰亚胺的其他性能，如拉伸强度，拉伸模量等。
附图说明
[0050]
附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
[0051]
图1为示出了聚酰亚胺的合成方法的一个实施方案的示意图(以ppd和bpda作为聚合单体为例)。
[0052]
图2为示出了聚酰亚胺的合成方法的另一个实施方案的示意图(以4
‑
pepa为封端剂为例)。
具体实施方式
[0053]
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。
[0054]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开。
[0055]
四羧酸二酐与二胺的简称分别为如下所述：
[0056]
s
‑
bppd：3,3',4,4'
‑
联苯四甲酸二酐。
[0057]
pmda：均苯四甲酸二酐。
[0058]
ppd：对苯二胺。
[0059]
4,4'
‑
oda：4,4'
‑
二氨基二苯醚。
[0060]4‑
pepa:4
‑
苯乙炔基苯酐，结构式如下
[0061][0062]4‑
异丁基乙炔基苯酐，结构式如下
[0063][0064]3‑
ea：3
‑
乙炔基苯胺，结构式如下
[0065][0066]
实施例
[0067]
对比例1a：
[0068]
n2气氛下，将ppd和bppd以1：0.98的摩尔比在dmac溶剂中于50℃下反应5h，得到固含量(质量计)为15％的聚酰胺酸(paa)溶液。将paa溶液静置5h去除气泡，使用涂布机在室温下在玻璃上涂覆成膜。再将其置于n2气氛中，按100℃/1h
→
150℃/1h
→
200℃/1h
→
250℃/2h
→
300℃/1h
→
350℃/1h
→
450℃/0.5h的程序进行热亚胺化，得到聚酰亚胺薄膜，膜厚均为10μm。
[0069]
对比例2a和3a分别选用s
‑
bppd/oda及pmda/oda为聚合单体，其他条件同上。
[0070]
在对比例4a中，ppd和pmda的摩尔比为0.98：1，其他条件同对比例1a。
[0071]
实施例1b：
[0072]
n2气氛下，将ppd和bppd以1：0.98的摩尔比在dmac溶剂中于50℃下反应5h，得到固含量(质量计)为15％的聚酰胺酸(paa)溶液。将4
‑
pepa(4
‑
pepa:ppd的摩尔比为0.03：1)加
入反应完全的paa溶液中，再充分搅拌。接着将paa溶液静置5h去除气泡，使用涂布机在室温下在玻璃上涂覆成膜。再将其置于n2气氛中，按100℃/1h
→
150℃/1h
→
200℃/1h
→
250℃/2h
→
300℃/1h
→
350℃/1h
→
450℃/0.5h的程序进行热亚胺化，得到聚酰亚胺薄膜,膜厚均为10μm。
[0073]
实施例1c、1d中，4
‑
pepa的添加量分别为二胺的6％和9％(摩尔比)，其他条件同上。
[0074]
实施例2b/2c/2d和实施例3b/3c/3d分别选用s
‑
bppd/4,4'
‑
oda、pmda/4,4'
‑
oda为聚合单体，封端剂采用4
‑
异丁基乙炔基苯酐替代4
‑
pepa，其添加量分别占二胺的3％、6％和9％(摩尔比)，其他条件同实施例1b。
[0075]
实施例4b中，ppd和pmda的摩尔比为0.98：1，封端剂采用3
‑
ea(3
‑
ea:pda的摩尔比为0.03：1)，其他条件同实施例1b。
[0076]
热膨胀系数(cte)测试
[0077]
采用tma拉伸模式测试聚酰亚胺薄膜的热尺寸热稳定性，测试设备为美国ta公司的q400em型热机械分析仪(美国ta instrument公司)，测试在氮气气氛中进行，测试温度范围为40～400℃，升温速率为5℃/min，10μm厚度的膜施加的静态张力为0.05n。
[0078]
cte计算方法为：
[0079]
其中，
△
l为温度上升为
△
t时的长度变化量；l0为试样的初始长度。
[0080]
玻璃化转变温度(tg)测试
[0081]
取少量样品装入坩埚中，在dsc q2000型差热扫描量热仪(dsc)测试玻璃化转变温度。测试条件为：在氮气氛围中，以10℃/min的升温速率，第一次从40℃升温至300℃，再降温至50℃，再以相同升温速率，升温至500℃，记录第2次测试升温过程中的dsc曲线。
[0082]
热分解温度(td)测试
[0083]
称取约6mg样品待测样片，测试设备为日本岛津公司的dtg
‑
60ah热重分析仪。测试在氮气气氛中以10℃/min升温至800℃。
[0084]
表1实施例与对比例的热膨胀系数、玻璃化转变温度及热分解温度测试。
[0085][0086]
如上表所示，与不添加封端剂a的对比例(对比例1a、2a、3a、4a)相比，添加了封端剂a的实施例中，聚酰亚胺的cte呈现出不同幅度的降低。另外，td1％也有了明显的提高。在bppd/ppd体系中，封端剂a的添加也提高了tg。另外，从表中可以看出，添加相对于二胺的摩尔量的3％的封端剂a即可以明显改善cte、tg和td。随着封端剂a的添加量的增加，cte、tg和td的改善程度逐渐增加。另一方面，对于bppd/ppd体系，4
‑
pepa、4
‑
异丁基乙炔基苯酐和3
‑
ea均可以起到改善cte、tg和td的作用，能够提高聚酰亚胺材料与其他材料的匹配度，尤其是在电子化学材料领域具有非常重要的意义。
[0087]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。
[0088]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0089]
本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。