可取向低介电导热吸波凝胶及其制备方法、应用与流程

1.本发明涉及导热吸波材料的技术领域，尤其是涉及一种可取向低介电导热吸波凝胶及其制备方法、应用。


背景技术：

2.信息技术的迅速发展，使得电子设备越来越小型化和集成化。然而，电子设备上的散热问题和电磁干扰会影响设备的正常工作。因此，为了解决散热问题和电磁干扰，导热吸波材料不但需要具有良好的吸波性能，而且还需要具有优异的导热性能。同时在5g领域中，对低介电常数材料的需求日益增加。
3.目前，市面上销售的导热吸波凝胶材料主要由导热剂、吸波剂以及树脂组成，其一般是通过增加导热剂和吸波剂的填充量来提高导热系数和吸波性能的。然而，较高含量的导热剂和吸波剂也会带来诸多问题，例如会使得材料的黏度增大，导致成型困难等。因此，在导热吸波凝材料中，导热剂和吸波剂的填充量是有限制的，进而难以得到能够兼顾高导热系数、较佳吸波性能和低介电常数的导热吸波凝胶。
4.有鉴于此，特提出本发明。


技术实现要素：

5.本发明的目的之一在于提供一种可取向低介电导热吸波凝胶，能够较好地兼顾高导热系数、高吸波性能和低介电常数。
6.本发明的目的之二在于提供一种可取向低介电导热吸波凝胶的制备方法。
7.本发明的目的之三在于提供一种可取向低介电导热吸波凝胶在电子设备中的应用。
8.为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
9.第一方面，本发明提供了一种可取向低介电导热吸波凝胶，包括如下组分：
10.a剂和b剂；
11.其中，a剂和b剂的质量比为1：(0.1～10)；
12.a剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
13.第一含乙烯基的聚硅氧烷20～100份、第一导热填料100～600份、第一吸波剂100～600份、第一偶联剂0.5～5份，以及催化剂0.5～5份；
14.b剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
15.第二含乙烯基的聚硅氧烷10～100份、含硅氢基的聚硅氧烷1～10份、第二导热填料100～600份、第二吸波剂100～600份、第二偶联剂0.5～5份，以及抑制剂0.1～10份。
16.进一步的，第一含乙烯基的聚硅氧烷和所述第二含乙烯基的聚硅氧烷的粘度均独立地为20～20000mpa.s；
17.优选地，所述含硅氢基的聚硅氧烷的分子中至少含有两个硅氢基；
18.优选地，所述含硅氢基的聚硅氧烷的含氢量为0.05～1.6％。
19.进一步的，所述第一导热填料和所述第二导热填料均独立地包括氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化锌、金刚石、氧化镁、氢氧化镁、碳纤维、铜粉、银粉以及铝粉中的至少一种；
20.优选地，所述第一导热填料和所述第二导热填料的微观形貌均独立地包括球形、类球形、洋葱状、块状、片状、纤维状、菱形以及不定形中的至少一种。
21.进一步的，所述第一吸波剂和所述第二吸波剂均独立地包括铁合金粉、羰基铁粉、铁硅铝粉、多晶铁纤维、铁氧体、石墨、乙炔炭黑以及碳化硅中的至少一种；
22.优选地，所述第一吸波剂和所述第二吸波剂的微观形貌均独立地包括球形、类球形、洋葱状、块状、片状、纤维状、菱形以及不定形中的至少一种；
23.优选地，所述第一吸波剂和所述第二吸波剂的微观形貌均独立地为片状和纤维状中的至少一种；
24.优选地，片状吸波剂的直径与厚度的比值为10～100；
25.优选地，纤维状吸波剂的长度与直径的比值为5～500；
26.优选地，所述第一吸波剂和所述第二吸波剂的粒径范围均独立地为1～300微米。
27.进一步的，所述第一吸波剂和所述第二吸波剂均独立地包括表面处理后的吸波剂；
28.优选地，所述表面处理包括雾化喷涂、磁控溅射镀膜以及化学气象沉积中的至少一种；
29.优选地，所述表面处理的处理剂包括硅烷偶联剂和二氧化硅。
30.进一步的，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂均独立地包括甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、铝酸酯以及钛酸酯中的至少一种。
31.进一步的，a剂中的催化剂包括铂金络合物；
32.优选地，b剂中的抑制剂包括马来酸二烯丙酯、2-甲基-3-丁炔-2-醇、n，n-二甲基丙烯酰胺、乙炔基环己醇、1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷中的至少一种；
33.优选地，所述可取向低介电导热吸波凝胶的介电常数小于5，优选为小于3。
34.第二方面，本发明提供了一种所述的可取向低介电导热吸波凝胶的制备方法，包括以下步骤：
35.混合a剂的原料，得到a剂；
36.混合b剂的原料，得到b剂；
37.混合所述a剂和所述b剂，得到混合料；
38.对所述混合料中的第一吸波剂和/或第二吸波剂进行定向排列，得到所述可取向导热吸波凝胶。
39.进一步的，所述定向排列的方法包括利用模具进行定向排列；
40.优选地，所述第一吸波剂和/或第二吸波剂的定向排列包括以下步骤：
41.所述混合料经所述模具的进口端进，再经所述模具的出口端出，得到所述可取向导热吸波凝胶；
42.其中，所述模具的进口端的面积大于出口端的面积；
43.优选地，所述模具的形状包括类棱台状；
44.优选地，所述模具为四棱台状的模具；
45.优选地，所述四棱台状的模具的第一底面的长边为大于等于0.1mm，第一底面的短边为0.05～0.5mm，与第一底面平行的第二底面的长边大于第一底面的长边，与第一底面平行的第二底面的短边大于第一底面的短边。
46.第三方面，本发明提供了一种所述的可取向低介电导热吸波凝胶在电子设备中的应用。
47.与现有技术相比，本发明至少具有如下有益效果：
48.本发明提供的可取向低介电导热吸波凝胶，各组分及其重量份数协同配合，能够较好地兼顾高导热系数和高吸波性能并具有低介电性能，其导热系数大于8w/(m.k)，屏蔽效能大于20db，介电常数小于5。
49.本发明提供的可取向低介电导热吸波凝胶的制备方法，通过对吸波剂定向排列来提高吸波性能，工艺简单、易于操作且优秀率高。
50.本发明提供的可取向低介电导热吸波凝胶在电子设备中的应用，能够较好地解决散热问题和电磁干扰。
附图说明
51.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
52.图1为本发明一种实施方式提供的四棱台状模具的结构示意图；
53.图2为本发明一种实施方式提供的类棱台状模具的结构示意图；
54.图3为本发明一种实施方式提供的梯状模具的结构示意图；
55.图4为本发明一种实施方式提供的类梯状模具的结构示意图；
56.图5为本发明一种实施方式提供的具有弹片的模具的结构示意图；
57.图6为本发明一种实施方式提供的导热吸波凝胶的取向结构示意图。
具体实施方式
58.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
59.根据本发明的第一个方面，提供了一种可取向导热吸波凝胶，包括如下组分：
60.a剂和b剂；
61.其中，a剂和b剂的质量比为1：(0.1～10)；
62.a剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
63.第一含乙烯基的聚硅氧烷20～100份、第一导热填料100～600份、第一吸波剂100～600份、第一偶联剂0.5～5份，以及催化剂0.5～5份；
64.b剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
65.第二含乙烯基的聚硅氧烷10～100份、含硅氢基的聚硅氧烷1～10份、第二导热填料100～600份、第二吸波剂100～600份、第二偶联剂0.5～5份，以及抑制剂0.1～10份。
66.在本发明中，a剂和b剂的典型但非限制性的质量比例如为1：0.5、1：1、1：1.5、1：2、1：2.5、1：3、1：3.5、1：4、1：4.5、1：5、1：5.5、1：6、1：6.5、1：7、1：7.5、1：8、1：8.5、1：9、1：9.5、1：10。
67.在本发明的a剂原料中，第一含乙烯基的聚硅氧烷典型但非限制性的重量份数例如为20份、40份、60份、80份、100份；第一导热填料典型但非限制性的重量份数例如为100份、200份、300份、400份、500份、600份；第一吸波剂典型但非限制性的重量份数例如为100份、200份、300份、400份、500份、600份；第一偶联剂典型但非限制性的重量份数例如为0.5份、1份、2份、3份、4份、5份；催化剂典型但非限制性的重量份数例如为0.5份、1份、2份、3份、4份、5份。
68.在本发明的b剂原料中，第二含乙烯基的聚硅氧烷典型但非限制性的重量份数例如为10份、20份、40份、60份、80份、100份；含硅氢基的聚硅氧烷典型但非限制性的重量份数例如为1份、2份、4份、6份、8份、10份；第二导热填料典型但非限制性的重量份数例如为100份、200份、300份、400份、500份、600份；第二吸波剂典型但非限制性的重量份数例如为100份、200份、300份、400份、500份、600份；第二偶联剂典型但非限制性的重量份数例如为0.5份、1份、2份、3份、4份、5份；抑制剂典型但非限制性的重量份数例如为0.1份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份。
69.在本发明中，可取向导热吸波凝胶的各组分及其重量份数协同配合，能够取得兼顾高导热系数和高吸波性能的效果，其导热系数大于8w/(m.k)，屏蔽效能大于20db。
70.在一种优选的实施方式中，本发明的第一含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为20～20000mpa.s，其典型但非限制性的粘度例如为20mpa.s、200mpa.s、500mpa.s、1000mpa.s、1500mpa.s、2000mpa.s、6000mpa.s、8000mpa.s、10000mpa.s、15000mpa.s、18000mpa.s、20000mpa.s；本发明的第二含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为20～20000mpa.s，其典型但非限制性的粘度例如为20mpa.s、200mpa.s、500mpa.s、1000mpa.s、1500mpa.s、2000mpa.s、6000mpa.s、8000mpa.s、10000mpa.s、15000mpa.s、18000mpa.s、20000mpa.s。
71.本发明的含乙烯基的聚硅氧烷是一个分子上含有一个或一个以上的乙烯基基团的聚硅氧烷，其主链的结构可以是直链也可以是支链，能够更好地提高导热吸波凝胶的力学性能。
72.在一种优选的实施方式中，本发明的含硅氢基的聚硅氧烷的分子中至少含有两个硅氢基。本发明的含硅氢基的聚硅氧烷是一个分子上含有两个或两个以上的硅氢基的聚硅氧烷，其含氢量为0.05～1.6％，其典型但非限制性的含氢量例如为0.05％、0.08％、0.1％、0.5％、1％、1.2％、1.4％、1.6％。
73.本发明所选择的特定的含硅氢基的聚硅氧烷能够更好地提高导热吸波凝胶的力学性能。
74.在一种优选的实施方式中，本发明的第一导热填料包括但不限于氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化锌、金刚石、氧化镁、氢氧化镁、碳纤维、铜粉、银粉以及铝粉中的至少一种；本发明的第二导热填料包括但不限于氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化锌、金刚石、氧化镁、氢氧化镁、碳纤维、铜粉、银粉以及铝粉中
的至少一种；本发明导热填料的微观形貌包括但不限于球形、类球形、洋葱状、块状、片状、纤维状、菱形以及不定形中的至少一种。
75.本发明通过添加特定种类和微观形貌的导热填料来实现材料的导热性能。
76.在一种优选的实施方式中，本发明的第一吸波剂包括但不限于铁合金粉、羰基铁粉、铁硅铝粉、多晶铁纤维、铁氧体、石墨、乙炔炭黑以及碳化硅中的至少一种；本发明的第二吸波剂包括但不限于铁合金粉、羰基铁粉、铁硅铝粉、多晶铁纤维、铁氧体、石墨、乙炔炭黑以及碳化硅中的至少一种；本发明吸波剂的微观形貌包括但不限于球形、类球形、洋葱状、块状、片状、纤维状、菱形以及不定形中的至少一种；进一步优选地，本发明吸波剂的微观形貌为片状和纤维状中的至少一种；其中，片状吸波剂的直径与厚度的比值为10～100，其典型但非限制性的比值例如为10、20、30、40、50、60、70、80、90、100；纤维状吸波剂的长度与直径的比值为5～500，其典型但非限制性的比值例如为5、10、20、50、100、150、200、250、300、350、400、500；本发明吸波剂的粒径范围为1～300微米，其典型但非限制性的粒径例如为1微米、2微米、4微米、6微米、8微米、10微米、20微米、25微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米、100微米、150微米、200微米、250微米、300微米。
77.本发明所选择的特定种类、特定微观形貌及特定粒径范围的吸波剂能够提高材料的吸波性能。
78.在一种优选的实施方式中，本发明的第一吸波剂和第二吸波剂包括但不限于表面处理后的吸波剂，其中，表面处理包括但不限于雾化喷涂、磁控溅射镀膜以及化学气象沉积中的至少一种；本发明的表面处理的处理剂包括但不限于硅烷偶联剂、二氧化硅等高绝缘物质。
79.本发明通过表面处理能够降低吸波剂的介电常数，以增强吸波效果。
80.在一种优选的实施方式中，本发明的第一偶联剂包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、铝酸酯以及钛酸酯中的至少一种；本发明的第二偶联剂包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、铝酸酯以及钛酸酯中的至少一种。
81.本发明所选择的偶联剂能够实现更佳的反应效果。
82.在一种优选的实施方式中，本发明a剂中的催化剂包括但不限于铂金络合物。
83.本发明所选择的催化剂能够实现更佳的催化效果，以提高材料的性能。
84.在一种优选的实施方式中，b剂中的抑制剂包括但不限于马来酸二烯丙酯、2-甲基-3-丁炔-2-醇、n，n-二甲基丙烯酰胺、乙炔基环己醇、1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷中的至少一种。
85.本发明所选择的抑制剂能够实现较好的抑制效果。
86.本发明的可取向低介电导热吸波凝胶的介电常数小于5，可进一步优选为小于3。
87.根据本发明的第二个方面，提供了一种上述的可取向低介电导热吸波凝胶的制备方法，包括以下步骤：
88.混合a剂的原料，得到a剂；
89.混合b剂的原料，得到b剂；
90.再混合a剂和b剂，得到混合料；
91.再对混合料中的第一吸波剂和/或第二吸波剂进行定向排列，得到可取向低介电导热吸波凝胶。
92.本发明可取向低介电导热吸波凝胶的制备方法，具有简单高效的特点。本发明的制备方法通过对吸波剂定向排列来提高吸波性能。
93.在一种优选的实施方式中，本发明定向排列的方法包括利用模具进行定向排列；
94.具体的，第一吸波剂和/或第二吸波剂的定向排列包括以下步骤：
95.混合料经模具的进口端进，再经模具的出口端出，得到所述可取向导热吸波凝胶；
96.其中，模具的进口端的面积大于出口端的面积。
97.本发明模具的形状包括但不限于类棱台状，本发明的模具优选为四棱台状的模具，见图1的四棱台状模具，本发明四棱台状的模具的第一底面的长边d为大于等于0.1mm，第一底面的短边h为0.05～0.5mm，与第一底面平行的第二底面的长边d大于第一底面的长边d，与第一底面平行的第二底面的短边h大于第一底面的短边h，本发明四棱台状模具的斜度大于等于0.05并且小于等于10。
98.本发明的混合料经四棱台的第二底面进，再经第一底面出，得到可取向导热吸波凝胶。
99.本发明通过模具来实现吸波剂的定向排列，提高了材料的吸波性能，简单且高效。
100.在本发明中，模具的形状结构还可以是图2中的类棱台状结构，或者是图3中的梯状结构，或者是图4中的类梯状结构。
101.在本发明中，模具的结构还可以为图5中的具有弹片的模具结构，其中弹片设置角度小于60
°
，弹片采用铍铜等具有弹性的金属片制成，当凝胶触碰弹片时，作用力会使弹片弯曲，物料通过后弹片恢复原状。
102.本发明的导热吸波凝胶经过上述的模具后的取向结构如图6所示。
103.根据本发明的第三个方面，提供了一种上述的可取向导热吸波凝胶在电子设备中的应用，能够较好地解决散热问题和电磁干扰。
104.下面通过实施例对本发明作进一步说明。如无特别说明，实施例中的材料为根据现有方法制备而得，或直接从市场上购得。
105.实施例1
106.一种可取向导热吸波凝胶，包括a剂和b剂。
107.其中，a剂的组成及重量份数如下：
108.含乙烯基的聚硅氧烷50份、片状羰基铁粉500份、氧化铝600份、辛基三甲氧基硅烷0.5份，以及铂金络合物0.5份；
109.a剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为500mpa.s；
110.a剂中的片状羰基铁粉为表面镀有二氧化硅薄膜的片状羰基铁粉(镀膜方法为磁控溅射)。
111.b剂的组成及重量份数如下：
112.含乙烯基的聚硅氧烷50份、含硅氢基的聚硅氧烷5份、片状羰基铁粉500份、氧化铝600份、辛基三甲氧基硅烷0.5份，以及抑制剂乙炔基环己醇0.5份；
113.b剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为500mpa.s，含硅氢基的聚硅氧烷的含氢量为
0.3％；
114.b剂中的片状羰基铁粉为表面镀有二氧化硅薄膜的片状羰基铁粉(镀膜方法为磁控溅射)。
115.本实施例可取向导热吸波凝胶的制备方法，包括如下步骤：
116.按重量份数在加热搅拌机(行星搅拌机)中混合均匀a剂的原料，得到a剂；
117.按重量份数在加热搅拌机(行星搅拌机)中混合均匀b剂的原料，得到b剂；
118.a剂和b剂以质量比1：1通过混合管混合均匀，得到混合料；
119.混合料通过模具对吸波剂进行定向排列，得到具有取向性的导热吸波凝胶，模具如图1所示，为四棱台状模具，h＝0.1mm、h＝2mm、d＝5mm、d＝10mm，混合料按箭头所示从进口端进，再从出口端出。
120.实施例2
121.一种可取向导热吸波凝胶，包括a剂和b剂。
122.其中，a剂的组成及重量份数如下：
123.含乙烯基的聚硅氧烷30份、片状铁硅铝粉400份、氧化铝300份、甲基三甲氧基硅烷0.5份，以及铂金络合物0.5份；
124.a剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为100mpa.s。
125.b剂的组成及重量份数如下：
126.含乙烯基的聚硅氧烷30份、含硅氢基的聚硅氧烷5份、片状铁硅铝粉500份、氮化铝400份、甲基三甲氧基硅烷0.5份，以及抑制剂乙炔基环己醇0.3份；
127.b剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为1000mpa.s，含硅氢基的聚硅氧烷的含氢量为0.3％。
128.制备方法同实施例1，其中，h＝0.2mm、h＝1mm、d＝10mm、d＝200mm。
129.实施例3
130.一种可取向导热吸波凝胶，包括a剂和b剂。
131.其中，a剂的组成及重量份数如下：
132.含乙烯基的聚硅氧烷50份、片状羰基铁粉600份、氮化铝300份、十二烷基三甲氧基硅烷0.5份，以及铂金络合物0.5份；
133.a剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为300mpa.s。
134.b剂的组成及重量份数如下：
135.含乙烯基的聚硅氧烷50份、含硅氢基的聚硅氧烷5份、片状羰基铁粉600份、氮化铝300份、十二烷基三甲氧基硅烷0.5份，以及抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇0.5份；
136.b剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为100mpa.s，含硅氢基的聚硅氧烷的含氢量为0.2％。
137.制备方法同实施例1，其中，h＝0.1mm、h＝3mm、d＝20mm、d＝30mm
138.实施例4
139.本实施例与实施例1的区别在于，本实施例a剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
140.含乙烯基的聚硅氧烷100份、导热填料氮化硅200份、片状吸波剂乙炔炭黑300份、偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷1份，以及催化剂铂金络合物1份。
141.b剂与实施例1相同。
142.制备方法同实施例1，得到具有取向性的导热吸波凝胶。
143.实施例5
144.本实施例与实施例1的区别在于，本实施例a剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
145.含乙烯基的聚硅氧烷100份、导热填料氧化锌600份、片状吸波剂石墨600份、偶联剂钛酸酯2份，以及催化剂铂金络合物2份；
146.a剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为10000mpa.s。
147.b剂与实施例1相同。
148.制备方法同实施例1，得到具有取向性的导热吸波凝胶。
149.实施例6
150.本实施例与实施例1的区别在于，本实施例b剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
151.含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢基的聚硅氧烷10份、导热填料碳纤维600份、吸波剂多晶铁纤维600份、偶联剂庚基三甲氧基硅烷2份，以及抑制剂马来酸二烯丙酯2份。
152.a剂与实施例1相同。
153.制备方法同实施例1，得到具有取向性的导热吸波凝胶。
154.实施例7
155.本实施例与实施例1的区别在于，本实施例b剂主要由如下重量份数的原料制备而成：
156.含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢基的聚硅氧烷10份、导热填料银粉300份、片状吸波剂铁氧体300份、偶联剂钛酸酯1份，以及抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇1份；
157.b剂中含乙烯基的聚硅氧烷的粘度为15000mpa.s，含硅氢基的聚硅氧烷的含氢量为1.2％。
158.a剂与实施例1相同。
159.制备方法同实施例1，得到具有取向性的导热吸波凝胶。
160.对比例1
161.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例a剂的制备原料中不含有含乙烯基的聚硅氧烷，b剂与实施例1相同，制备方法同实施例1，得到的导热吸波凝胶粘度过大，没有流动性。
162.对比例2
163.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例a剂的制备原料中不含有含乙烯基的聚硅氧烷，而是以等量甲基硅油替换a剂中的含乙烯基的聚硅氧烷，b剂与实施例1相同，制备方法同实施例1，得到导热吸波凝胶未固化。
164.对比例3
165.本对比例a胶和b胶的组分及其用量同实施例1。
166.本对比例的制备方法，包括如下步骤：
167.按重量份数在加热搅拌机(行星搅拌机)中混合均匀a剂的原料，得到a剂；
168.按重量份数在加热搅拌机(行星搅拌机)中混合均匀b剂的原料，得到b剂；
169.a剂和b剂以质量比1：1通过混合管混合均匀(吸波剂未定向排列，产品没有取向效果)，得到导热吸波凝胶。
170.对比例4
171.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例a剂和b剂的制备原料中片状羰基铁的用量各自均为20份，a剂和b剂的其他组分和用量不变，制备方法同实施例1，得到导热吸波凝胶。
172.对比例5
173.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例a剂和b剂的制备原料中氧化铝的用量各自均为50份，而a剂和b剂的其他组分和用量不变，制备方法同实施例1，得到导热吸波凝胶。
174.对比例6
175.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例b剂的制备原料中不含有含硅氢基的聚硅氧烷，a剂与实施例1相同，制备方法同实施例1，得到导热吸波凝胶未固化。
176.对比例7
177.本对比例与实施例1的区别在于，本对比例b剂的制备原料中不含有含硅氢基的聚硅氧烷，而是以等量甲基硅油替换b剂中的含硅氢基的聚硅氧烷，a剂与实施例1相同，制备方法同实施例1，得到导热吸波凝胶未固化。
178.试验例
179.对实施例1-7和对比例1-7得到的导热吸波凝胶进行测试，得到导热系数和吸波性能的数据，见表1。
180.导热系数的测试方法：astm d5470，单位w/(m.k)；
181.吸波性能的测试方法：gjb 5239-2004，单位db。
182.介电常数的测试方法：gb t 1693-2007，单位1。
183.表1
[0184][0185]
由表1可知，与对比例1-7提供的导热吸波凝胶相比，本发明实施例1-7提供的导热吸波凝胶的导热系数大于8w/(m.k)且屏蔽效能大于20db，介电常数小于5，可见本发明的导热吸波凝胶较好地兼顾高导热系数、高吸波性能和低介电常数。
[0186]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。