本发明涉及一种具有特定结构的硬化性树脂、含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物、及由所述硬化性树脂组合物获得的硬化物、清漆、预浸体及电路基板。
背景技术：
1、随着近年来的信息通信量的增加，积极地进行高频率带中的信息通信，为了更优异的电特性、其中为了减少高频率带中的传输损耗，要求具有低介电常数及低介电损耗正切的电绝缘材料。
2、进而，使用这些电绝缘材料的印刷基板或者电子零件在安装时暴露于高温的回流焊中，因此要求耐热性优异的显示高玻璃化温度的材料，尤其是最近，就环境问题的观点而言，使用熔点高的无铅的焊料，因此耐热性更高的电绝缘材料的要求不断提高。
3、针对这些要求，从之前以来提出了具有各种化学结构的含乙烯基的硬化性树脂。作为此种硬化性树脂，例如提出了双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的聚乙烯基苄基醚等硬化性树脂(例如，参照专利文献1及专利文献2)。但是，这些乙烯基苄基醚无法提供介电特性充分小的硬化物，所获得的硬化物在高频率带中稳定使用的方面存在问题，进而双酚的二乙烯基苄基醚在耐热性方面也无法说充分高。
4、对于提高所述特性的乙烯基苄基醚，为了实现介电特性等的提高，提出了若干特定结构的聚乙烯基苄基醚(例如，参照专利文献3～专利文献9)。但是，虽然尝试抑制介电损耗正切、或尝试提高耐热性，但这些特性的提高仍无法说充分，期待特性进一步改善。
5、如此，包含现有的聚乙烯基苄基醚的含乙烯基的硬化性树脂无法提供兼具作为电绝缘材料用途、尤其是应对高频率的电绝缘材料用途而必需的低介电损耗正切、以及可耐受无铅的焊料加工的耐热性的硬化物。
6、另外，在印刷基板等的电绝缘材料中，虽然也要求阻燃性，但若为了满足阻燃性而调配大量的阻燃剂，则现状是介电特性变差等，从而无法同时满足阻燃性及介电特性。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本专利特开昭63-68537号公报
10、专利文献2：日本专利特开昭64-65110号公报
11、专利文献3：日本专利特表平1-503238号公报
12、专利文献4：日本专利特开平5-43623号公报
13、专利文献5：日本专利特开平9-31006号公报
14、专利文献6：日本专利特开2005-281618号公报
15、专利文献7：日本专利特开2005-314556号公报
16、专利文献8：日本专利特开2015-030776号公报
17、专利文献9：日本专利特开2015-189925号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、因此，本发明所欲解决的课题在于提供一种具有可有助于耐热性及低介电特性的特定结构的硬化性树脂、通过使用含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、有助于这些性能或兼具这些性能的清漆、预浸体及电路基板。
3、解决问题的技术手段
4、因此，本发明人等人为了解决所述课题，进行了努力研究，结果发现，可获得一种具有可有助于耐热性及低介电特性的特定结构的硬化性树脂、使用含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而获得且阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、有助于这些性能或兼具这些性能的清漆、预浸体及电路基板。
5、即，本发明涉及一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(b)及阻燃剂(c)作为特征的硬化性树脂组合物。
6、[化1]
7、
8、(所述通式(1)中，z为碳数2～15的烃，y为下述通式(2)所表示的取代基，n表示3～5的整数，
9、[化2]
10、
11、所述通式(2)中，ra及rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，x表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)
12、本发明的硬化性树脂优选为所述通式(1)由下述通式(1a)所表示。
13、[化3]
14、
15、本发明的硬化性树脂优选为所述n为4。
16、本发明的硬化性树脂优选为所述x为甲基丙烯酰氧基。
17、本发明的硬化性树脂优选为所述z为脂肪族烃。
18、本发明的硬化性树脂组合物优选为进而含有所述硬化性树脂以外的硬化性树脂(d)。
19、本发明的硬化性树脂组合物优选为所述(b)成分为二烷基过氧化物系的有机过氧化物。
20、本发明的硬化性树脂组合物优选为前述(c)成分含有下述通式(p-1)～通式(p-5)中的任一者所表示的磷系阻燃剂。
21、[化4]
22、
23、
24、(所述通式(p-1)中，r11分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，r12表示亚烷基或亚芳基，a表示0～3的整数)
25、[化5]
26、
27、(所述通式(p-2)中，r13分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，mb+表示b价的金属离子，b表示1～3的整数)
28、[化6]
29、
30、(所述通式(p-3)中，r14分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，r15表示亚烷基或亚芳基，mc+表示c价的金属离子，c、d及e分别独立地表示1～3的整数，满足c×d＝2×e)
31、[化7]
32、
33、(所述通式(p-4)中，r16分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，可与磷原子一起形成环状结构，r17表示乙烯基、乙烯基苄基或(甲基)丙烯酰氧基，f及g分别独立地表示0或1)
34、[化8]
35、
36、(所述通式(p-5)中，r18分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，可与磷原子一起形成环状结构，r19表示具有亚芳基结构的二价基，r20表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基，h表示0或1)
37、本发明的硬化性树脂组合物优选为所述(d)成分是选自由环氧树脂、酚树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂及乙烯基树脂所组成的群组中的至少一种硬化性树脂。
38、本发明涉及一种硬化物，所述硬化物是使所述硬化性树脂组合物发生硬化反应而获得。
39、本发明涉及一种清漆，所述清漆是利用有机溶剂将所述硬化性树脂组合物稀释而成的清漆。
40、本发明涉及一种预浸体，所述预浸体具有增强基材、以及含浸于所述增强基材中的所述清漆的半硬化物。
41、本发明涉及一种电路基板，所述电路基板是将所述预浸体及铜箔层叠，并进行加热压接成型而获得。
42、发明的效果
43、本发明的硬化性树脂的耐热性及低介电特性优异，由含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物获得的硬化物的阻燃性、耐热性及低介电特性优异而有用。