感光性聚酰亚胺树脂组合物、树脂膜和电子装置的制作方法

文档序号:34968411发布日期:2023-08-01 13:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种感光性聚酰亚胺树脂组合物,其包含已闭环聚酰亚胺树脂(a)和多官能自由基聚合性化合物(b),所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)具有下述式(1)所示的结构,所述多官能自由基聚合性化合物(b)具有自由基聚合性官能团和氧亚烷基,

2.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)的重均分子量为5,000以上且70,000以下。

3.根据权利要求1或2所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,将所述感光性聚酰亚胺树脂组合物的全部固体成分设为100质量%时,所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)的含量为30质量%以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,将所述感光性聚酰亚胺树脂组合物中包含的所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)的量设为100质量份时,所述多官能自由基聚合性化合物(b)的含量为20质量份以上且100质量份以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述自由基聚合性官能团包含(甲基)丙烯酰基。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述氧亚烷基包含选自氧亚乙基和氧亚丙基中的至少一种。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述多官能自由基聚合性化合物(b)中的所述自由基聚合性官能团的数量为6个以上。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述多官能自由基聚合性化合物(b)的数均分子量为500以上且10,000以下。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,膜厚30μm的树脂膜的断裂伸长率为8%以上,所述膜厚30μm的树脂膜如下得到:将所述感光性聚酰亚胺树脂组合物在100℃且5分钟的条件下进行预烘烤,以250mj/cm2以上且5,000mj/cm2以下的范围内的最佳曝光量照射将波长小于365nm的波长截掉后的高压汞灯的光而进行曝光后,在氮气气氛下且在200℃、2小时的条件下进行加热处理而得到。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,膜厚30μm的树脂膜的玻璃化转变温度为180℃以上,所述膜厚30μm的树脂膜如下得到:将所述感光性聚酰亚胺树脂组合物在100℃且5分钟的条件下进行预烘烤,以250mj/cm2以上且5,000mj/cm2以下的范围内的最佳曝光量照射将波长小于365nm的波长截掉后的高压汞灯的光而进行曝光后,在氮气气氛下且在200℃、2小时的条件下进行加热处理而得到。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)在制成固体成分浓度为3质量%的溶液时在波长365nm处的透光率为80%以上。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述式(1)中的a包含芳香环作为芳香族烃基。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述式(1)的a包含选自由以下示出的结构组成的组中的至少1种以上,

14.根据权利要求1~13中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述已闭环聚酰亚胺树脂(a)包含由4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯、1-(4-氨基苯基)-2,3-二氢-1,3,3-三甲基-1h-茚-5-胺、4,4’-氧基双[3-(三氟甲基)苯胺]或1,3-双[2-(4-氨基苯基)-2-丙基]苯构成的单元中的至少1种。

15.根据权利要求1~14中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其还包含选自由光聚合引发剂、溶剂、密合性改进剂、表面调节剂和敏化剂组成的组中的至少1种。

16.根据权利要求1~15中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物,其用于形成绝缘膜。

17.一种树脂膜,其由权利要求1~16中任一项所述的感光性聚酰亚胺树脂组合物或所述感光性聚酰亚胺树脂组合物的固化物形成。

18.根据权利要求17所述的树脂膜,其膜厚为20μm以上。

19.一种电子装置,其具备权利要求18所述的树脂膜。


技术总结
一种感光性聚酰亚胺树脂组合物,其包含已闭环聚酰亚胺树脂(A)和多官能自由基聚合性化合物(B),所述已闭环聚酰亚胺树脂(A)具有下述式(1)所示的结构,所述多官能自由基聚合性化合物(B)具有自由基聚合性官能团和氧亚烷基,上述多官能自由基聚合性化合物(B)中的上述自由基聚合性官能团的数量为3个以上且100个以下,上述多官能自由基聚合性化合物(B)中的上述氧亚烷基的总加成摩尔数为5以上且100以下。

技术研发人员:梅木美穗,佐藤由实,宫原大治
受保护的技术使用者:三菱瓦斯化学株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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