技术特征：
1.一种用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂，其特征在于，由以下重量份的组分制成：异丙醇胺75份、二乙二醇单丁醚25份、丙二醇甲醚5份、三丙二醇丁醚4份、缓蚀抑制剂2.8份、消泡剂0.3份和水4份；所述碱性水基清洗剂的ph为11-12.5。2.根据权利要求1所述的用于锡膏焊后清洗的碱性水基清洗剂，其特征在于，所述缓蚀抑制剂为苯骈三氮唑。3.根据权利要求1所述的用于锡膏焊后清洗的碱性水基清洗剂，其特征在于，所述消泡剂为甲基硅油或聚醚改性硅油。4.一种权利要求1-3任一项所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按比例称取各组分；向反应釜中加入水后在进行加热至60℃，然后在搅拌条件下依次加入异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂和消泡剂，搅拌均匀后保温2h，冷却后通过盐酸或氢氧化钠调节ph得到碱性水基清洗剂。5.根据权利要求1-3任一项所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，所述碱性水基清洗剂通过去水进行稀释后，对锡膏焊后的工件进行超声清洗或者喷淋清洗，然后用水漂洗、烘干。6.根据权利要求5所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，所述漂洗的温度为45-60℃，时间为10-15min。7.根据权利要求5所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，所述烘干的温度为100-120℃，时间不少于20min。8.根据权利要求5所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，当清洗的方式为超声清洗时，碱性水基清洗剂与离子水的体积比为1:5-20；当清洗的方式为喷淋清洗时，碱性水基清洗剂与离子水的体积比为1:5-10。9.根据权利要求5所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，所述超声清洗的温度为45-60℃，时间为10-20min，超声的功率为20-130khz。10.根据权利要求5所述的用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的使用方法，其特征在于，所述喷淋清洗的温度为45-60℃，时间为8-10min。
技术总结
本发明属于电子组装、半导体封装清洗助剂技术领域，提供了用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法，由以下重量份的组分制成：异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂、消泡剂和水；制备方法包括如下步骤：向反应釜中加入水后在进行加热，依次加入各组分搅拌均匀得到碱性水基清洗剂；碱性水基清洗剂通过水进行稀释后，对锡膏焊后的PCBA工件进行超声清洗或者喷淋清洗，然后漂洗、干燥。本发明制备的清洗剂能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，适用于较长接触时间的清洗应用。用于较长接触时间的清洗应用。用于较长接触时间的清洗应用。
技术研发人员：李伟锋 赵萍
受保护的技术使用者：陕西鑫伟诚达科技有限公司
技术研发日：2022.04.07
技术公布日：2022/7/12