一种耐候性好的家电用功能材料及其制备方法与流程

文档序号:31603836发布日期:2022-09-21 09:50阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种耐候性好的家电用功能材料的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)先以三溴化硼与甲胺为原料,制得三溴代三甲基环硼氮六烷溶液,接着向该溶液中加入2-丙烯基溴化镁和甲基溴化镁,得到单丙烯基五甲基环硼氮六烷;同时,将纳米二氧化硅利用甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷进行改性处理,得到改性纳米二氧化硅;(2)再将聚丙烯与单丙烯基五甲基环硼氮六烷、改性纳米二氧化硅混合反应,得到接枝聚丙烯;(3)然后将接枝聚丙烯与2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、阻燃剂、助剂经混合、双螺杆挤出,造粒,干燥,得到聚丙烯复合材料,注塑成型,得到聚丙烯板材;(4)最后将聚丙烯板材利用聚对二甲苯、聚一氯对二甲苯进行表面镀膜处理,即得所述的家电用功能材料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,以摩尔份计,单丙烯基五甲基环硼氮六烷的制备方法如下:先将3份三溴化硼配制成质量浓度20~30%的甲苯溶液,将3份甲胺配制成质量浓度20~30%的四氢呋喃溶液,接着将甲苯溶液与四氢呋喃溶液混合加热至140~150℃,保温搅拌3.5~4.5小时,自然冷却至室温,即得三溴代三甲基环硼氮六烷溶液;然后向三溴代三甲基环硼氮六烷溶液中加入1份2-丙烯基溴化镁,接着加入0.05~0.06份催化剂和0.08~0.1份钝化剂,混合加热至50~60℃,保温搅拌8~10小时,自然冷却至室温,除去钝化剂,将2份甲基溴化镁配制成质量浓度20~30%的甲苯溶液并加入,混合加热至60~70℃,保温搅拌4~5小时,减压蒸馏除去溶剂,即得所述的单丙烯基五甲基环硼氮六烷。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述催化剂为双十六烷基二甲基溴化铵,所述钝化剂为4-(三氟甲基)-苯磺酸,钝化剂通过强碱阴离子交换柱除去。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,以重量份计,改性纳米二氧化硅的制备方法如下:先将6~8份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷均匀分散于30~35份无水乙醇中,接着加入3~4份纳米二氧化硅,加热至回流,保温搅拌反应7~8小时,离心取沉淀,即得。5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,以重量份计,接枝聚丙烯的制备方法如下:先将100份聚丙烯置于密闭反应釜中,通入氟气和氮气的混合气体,75~85℃加热处理2~3小时,排出反应釜内剩余气体;然后将6~8份单丙烯基五甲基环硼氮六烷、3~4份改性纳米二氧化硅超声分散于60~70份氯仿中,制成分散液,接着将分散液倒入反应釜中,加热至130~140℃,搅拌反应3~4小时,旋蒸除去氯仿,洗涤,干燥,即得所述的接枝聚丙烯。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述混合气体中,氟气和氮气的体积比为1~2:98~99;混合气体在反应釜内的压力为10~15kpa。7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,接枝聚丙烯与2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、阻燃剂、助剂的质量比为100:1~2:7~8:4~5;所述阻燃剂为六溴环十二烷、三氧化二锑和氢氧化镁按照质量比5:3:1混合而得;所述助剂为硬脂酸钙或硬脂酸锌。8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,利用高速混合机进行混合,混合时间为3~5分钟;双螺杆挤出的工艺条件为:温度175~185℃,螺杆转速为400~600rpm;注塑温度为175~185℃。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)的具体方法如下:先将聚丙烯板材表面进行充分清洁并烘干,迅速转移至真空镀膜室中,加热并抽真空,蒸发室的温度达到150~160℃,打开冷泵直至温度为-30~-35℃;接着将聚对二甲苯、聚一氯对二甲苯按照质量比1:1加入蒸发室,继续抽真空,升华温度为170~175℃,蒸发压力为18~20pa,连通蒸发室与裂解室,聚对二甲苯、聚一氯对二甲苯升华进入裂解室并裂解成活性单体,裂解温度为670~675℃,裂解压力为8~10pa,活性单体进入真空镀膜室,镀膜压力为5~7pa,镀膜厚度为8~10μm。10.一种耐候性好的家电用功能材料,其特征在于,通过权利要求1~9中任一项所述制备方法得到的。

技术总结
本发明公开了一种耐候性好的家电用功能材料及其制备方法,先将聚丙烯利用单丙烯基五甲基环硼氮六烷、改性纳米二氧化硅进行接枝处理,得到接枝聚丙烯,再将接枝聚丙烯与2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、阻燃剂、助剂经混合、双螺杆挤出,造粒,干燥,得到聚丙烯复合材料,注塑成型,得到聚丙烯板材;最后将聚丙烯板材利用聚对二甲苯、聚一氯对二甲苯进行表面镀膜处理,得到一种功能材料。该功能材料可用于家电制造,力学性能优异,耐候性佳,可长时间对家电的核心部件起到保护作用,大大提高了家电的使用寿命。寿命。


技术研发人员:林敏 周占传
受保护的技术使用者:杭州金州高分子科技有限公司
技术研发日:2022.07.13
技术公布日:2022/9/20
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