技术特征：
1.一种用于低介电、低损耗天线罩的材料，该材料包括：泡沫热塑性塑料，该泡沫热塑性塑料在高达90ghz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体；或者泡沫树脂，该泡沫树脂具有多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体，该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃；或者在树脂基质内的微球，其中，所述树脂基质包括环烯烃共聚物。2.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料包括截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳；或者所述泡沫树脂包括截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳。3.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约10％至约25％范围内的重量减小；或者所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约10％至约25％范围内的重量减小。4.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约15％至约20％范围内的重量减小；或者所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约15％至约20％范围内的重量减小。5.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供至少约10％的介电常数减小；或者所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供至少约10％的介电常数减小。6.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，所述泡沫热塑性塑料由于截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的所述气体而具有较低的介电常数，所述泡沫热塑性塑料具有约20％至约50％范围内的孔密度，并且所述泡沫热塑性塑料具有闭孔率；或者所述泡沫树脂，所述泡沫树脂由于截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的所述气体而具有较低的介电常数，所述泡沫树脂具有约20％至约50％范围内的孔密度，并且所述泡沫树脂具有闭孔率。7.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫热塑性塑料；或者包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫树脂。8.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：包括聚烯烃的所述泡沫热塑性塑料；或者包括聚烯烃的所述泡沫树脂。
9.根据权利要求8所述的材料，其中，所述聚烯烃包括环烯烃共聚物。10.根据权利要求1所述的材料，其中：所述材料包括所述泡沫热塑性塑料，所述泡沫热塑性塑料包括聚丙烯和环烯烃共聚物的共混物；或者所述材料包括所述泡沫树脂，所述泡沫树脂包括聚丙烯和环烯烃共聚物的共混物。
技术总结
低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。示例性实施方式公开了低介电、低损耗天线罩。还公开了用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。在示例性实施方式中，用于低介电、低损耗天线罩的材料包括在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔的泡沫热塑性塑料，在至少一些闭孔内截留有气体；或者具有多个闭孔的泡沫树脂，在至少一些闭孔内截留有气体，该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃；或者树脂基质内的微球，其中，树脂基质包括环烯烃共聚物。树脂基质包括环烯烃共聚物。树脂基质包括环烯烃共聚物。
技术研发人员：D
受保护的技术使用者：天津莱尔德电子材料有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2023/3/30