一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法与流程

一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法
技术领域
1.本发明涉及通信材料的技术领域，特别是涉及一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法。


背景技术：

2.聚酰亚胺(pi)可作为4g以及sub-6频段所使用的软性电路板(fpc)基材，但毫米波频段对于能控制传输损失，且介电特性更低的材料有更进一步的需求。由于pi基材吸水率较大，介电常数和介质损耗因子也较大，尤其对工作频率超过10ghz的产品影响显著，因此很难满足毫米波频段的要求。
3.用于5g通信的pi的介电性能可通过改性改善提升，如通过氟化物配方降低介电损耗，在10-15ghz高频信号上的表现足与lcp媲美。例如钟化推出的用于毫米波频段的高耐热pi薄膜产品pixeo
tm ib，在高频下的介电损耗低至0.0025。且mpi比lcp的优势是在加工工艺、价格方面，mpi更易加工生产，可量产，价格亲民，业内认为mpi与lcp将是并存的一个局面。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供一种聚酰亚胺(pi)材料通过氟化物配方降低介电损耗，更加满足毫米波频段的要求的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法。
5.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺65～70％、芳纶纤维5～15％、氟化物14～30％、抗氧剂0.5～1％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5g通信的聚酰亚胺(pi)材料。
6.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维15％、氟化物14.3％、抗氧剂0.7％。
7.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维10％、氟化物19.3％、抗氧剂0.7％。
8.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维5％、氟化物24.3％、抗氧剂0.7％。
9.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺65％、芳纶纤维5％、氟化物29.3％、抗氧剂0.7％。
10.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，所述芳纶纤维的分子量为300000～500000。
11.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，所述氟化物具体为聚四氟乙烯。
12.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，所述抗氧剂具体为抗氧剂
1010。
13.本发明的一种5g领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，所述双螺杆挤出机的加工条件为，一区温度为320℃，二区温度为335℃，三至五区温度为345℃，六到八区温度为350℃，机头温度为340℃，主机转速160转/分钟。
14.与现有技术相比本发明的有益效果为：1、本发明通过热塑性聚酰亚胺的使用，能够使本发明中的改性聚酰亚胺非结晶性材料具有良好的耐高温、耐磨及尺寸稳定性，通过芳纶纤维的设计，能够使本发明中的改性聚酰亚胺非结晶性材料具有良好的柔韧性和耐冲击性。
15.2、本发明的改性聚酰亚胺非结晶性材料，改善了聚酰亚胺摩擦系数高，加工性能较差，磨损率高等缺点。
16.3、本发明通过添加氟化物，能够降低介电损耗，更加满足毫米波频段的要求，通过添加抗氧剂，能够提高本发明的抗氧性能。。
附图说明
17.图1是本发明5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料的材料组成示意图；
18.图2是本发明5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料的制作工艺流程图；
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
20.实施例1：
21.一种用于5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维15％、氟化物14.3％、抗氧剂0.7％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5g通信的聚酰亚胺(pi)材料。
22.进一步的，所述芳纶纤维的分子量为300000～500000。
23.进一步的，所述氟化物具体为聚四氟乙烯。
24.进一步的，所述抗氧剂具体为抗氧剂1010。
25.进一步的，所述双螺杆挤出机的加工条件为，一区温度为320℃，二区温度为335℃，三至五区温度为345℃，六到八区温度为350℃，机头温度为340℃，主机转速160转/分钟。
26.实施例2：
27.一种用于5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维10％、氟化物19.3％、抗氧剂0.7％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5g通信的聚酰亚胺(pi)材料。
28.进一步的，所述芳纶纤维的分子量为300000～500000。
29.进一步的，所述氟化物具体为聚四氟乙烯。
30.进一步的，所述抗氧剂具体为抗氧剂1010。
31.进一步的，所述双螺杆挤出机的加工条件为，一区温度为320℃，二区温度为335℃，三至五区温度为345℃，六到八区温度为350℃，机头温度为340℃，主机转速160转/分钟。
32.实施例3：
33.一种用于5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维5％、氟化物24.3％、抗氧剂0.7％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5g通信的聚酰亚胺(pi)材料。
34.进一步的，所述芳纶纤维的分子量为300000～500000。
35.进一步的，所述氟化物具体为聚四氟乙烯。
36.进一步的，所述抗氧剂具体为抗氧剂1010。
37.进一步的，所述双螺杆挤出机的加工条件为，一区温度为320℃，二区温度为335℃，三至五区温度为345℃，六到八区温度为350℃，机头温度为340℃，主机转速160转/分钟。
38.实施例4：
39.一种用于5g通信的改性聚酰亚胺(pi)材料，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺65％、芳纶纤维5％、氟化物29.3％、抗氧剂0.7％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5g通信的聚酰亚胺(pi)材料。
40.进一步的，所述芳纶纤维的分子量为300000～500000。
41.进一步的，所述氟化物具体为聚四氟乙烯。
42.进一步的，所述抗氧剂具体为抗氧剂1010。
43.进一步的，所述双螺杆挤出机的加工条件为，一区温度为320℃，二区温度为335℃，三至五区温度为345℃，六到八区温度为350℃，机头温度为340℃，主机转速160转/分钟。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。