酿造容器和酿造设备的制作方法

1.本实用新型涉及酿造设备技术领域，具体而言涉及一种酿造容器和一种酿造设备。


背景技术：

2.在相关技术中，精酿啤酒机的体积普遍非常大，不容易进入普通家庭，这是由于酿造啤酒时，需要较低的温度，并且，还需要对其内部的温度进行精确的控制，因此，精酿啤酒机通常是采用压缩机和冷凝器等部件进行制冷，以降低并调节精酿啤酒机内部的温度，而压缩机和冷凝器等部件的温控存在一定的延时性，进而导致温控精度较低。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的精酿啤酒机等酿造设备的制冷设备温控精度较低的技术问题之一。
4.为此，本实用新型的第一方面提出了一种酿造容器。
5.本实用新型的第二方面提出了一种酿造设备。
6.有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种酿造容器，包括：容器，容器包括容纳腔，容器的外壁包括安装区；半导体换热器，设于容器，位于安装区，且半导体换热器的一端和安装区相适配；安装区包括外壁向容纳腔凹陷的凹槽，半导体换热器安装于安装区的底部。
7.本实用新型提出的酿造容器，包括容器和半导体换热器，容器的外壁具有安装区，半导体换热器安装在安装区，进而可以通过半导体换热器在特定的位置对容器进行温度的调整，并且，容器包括容纳腔，就可以在容纳腔内放置原材料，以进行啤酒、白酒、果酒、酱油或醋等酿造食品的酿造。
8.并且，半导体换热器的体积较小，进而可以降低酿造设备的体积，并且，半导体换热器的延时性较低，能够快速响应指令进行工作或停止工作，进而能够快速调温等。
9.以及，安装区包括容器的外壁向容纳腔凹陷的凹槽，半导体换热器设置在安装区的底部，进而半导体换热器可以更接近容纳腔的中心位置，进而在半导体换热器进行调温时，可以使得容器和放置在容纳腔内的原料的温度更加的均匀，并且，提升换热的速度。
10.另外，根据本实用新型提供的上述技术方案中的酿造容器，还可以具有如下附加技术特征：
11.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，安装区的底部为平面。
12.在该技术方案中，安装区的底部为平面，安装区的底面和半导体换热器的一端相连接，进而增加换热面积，并且半导体换热器更加地平稳，从而增加容器的换热速度。
13.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，安装区的周侧壁和半导体换热器之间具有间隙。
14.在该技术方案中，安装区的周侧壁和半导体换热器之间具有间隙，进而便于半导
体换热器的安装，并且，半导体换热器具有两端，一端制热时，另一端制冷，因此，安装区的周侧壁和半导体换热器之间具有间隙，可以降低半导体换热器未与容器连接的一端对容器的影响，从而提升酿造设备的温控精度。
15.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：导热介质，夹设在半导体换热器和容器之间。
16.在该技术方案中，酿造容器还包括设置在半导体换热器和容器之间的导热介质，导热介质具有较好的导热性，进而可以提升半导体换热器和容器之间的换热速度。
17.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：保温件，设于容器的外部，安装区的至少部分暴露在保温件的外部。
18.在该技术方案中，酿造容器还包括保温件，保温件设置在容器的外部，进而可以对容器进行保温，便于容器和容纳腔的温度的保持，从而可以提升酿造设备的控温效果，并且，节能环保。
19.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：散热器，设于半导体换热器背离容器的一端。
20.在该技术方案中，酿造容器还包括散热器，半导体换热器具有两端，一端为制热端，另一端为制冷端，在制冷端制冷时，另一端制热，进而利用散热器，可以提升制热端的散热速度，从而降低半导体换热器的制热端对容器的影响，从而提升酿造设备的控温精度。
21.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：送风组件，位于半导体换热器背离容器的一侧。
22.在该技术方案中，酿造容器还包括送风组件，送风组件设置在半导体换热器背离容器的一侧，半导体换热器具有两端，一端为制热端，另一端为制冷端，在制冷端制冷时，另一端制热，进而利用送风组件，可以提升制热端的散热速度，从而降低半导体换热器的制热端对容器的影响，从而提升酿造设备的控温精度。
23.并且，利用送风组件和散热器的配合，可以进一步地提升制热端的换热速度，从而进一步降低半导体换热器的制热端对容器的影响，从而进一步提升酿造设备的控温精度。
24.根据本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种酿造设备，包括：如上述任一技术方案提出的酿造容器；蒸汽组件，和酿造容器相连接；充气组件，和酿造容器相连接。
25.本实用新型提出的酿造设备，因包括如上述任一技术方案提出的酿造容器，因此，具有如上述任一技术方案提出的酿造容器的全部有益效果，在此不再一一陈述，并且，可以通过蒸汽组件对酿造设备进行杀菌消毒，可以利用充气组件实现液体的均温，以及对酿造设备的吹干等。
26.在上述技术方案的基础上，进一步地，酿造设备还包括：温度检测组件，设于容器，用于检测酿造容器内的温度。
27.在该技术方案中，结合设置在酿造容器的温度检测组件，可以根据温度检测组件所检测的温度，控制半导体换热器，例如：在温度检测组件检测到的检测温度大于酿造所需的目标温度的情况下，可以控制半导体换热器工作，使得容器的温度下降，从而容纳腔内的温度也下降，在温度检测组件检测到的检测温度等于或小于酿造所需的目标温度的情况下，可以控制半导体换热器停止工作，以避免温度过低。
28.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，温度检测组件位于酿造容器内。
29.在该技术方案中，温度检测组件设置在酿造容器的内部，进而温度检测组件可以直接检测到容纳酿造容器的原料的温度，从而提升温度检测的准确性。
30.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
31.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
32.图1示出本实用新型一个实施例提供的酿造容器的结构示意图；
33.图2示出本实用新型一个实施例提供的酿造容器中部分部件的结构示意图；
34.图3示出本实用新型一个实施例提供的酿造容器中部分部件的结构示意图；
35.图4示出本实用新型一个实施例提供的酿造设备中部分部件的结构示意图。
36.其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
37.100酿造容器，110容器，112安装区，114底部，116周侧壁，120半导体换热器，130温度检测组件，140保温件，150散热器，160送风组件，170充气组件，180出液组件，190投料口，200酿造设备。
具体实施方式
38.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
39.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
40.下面参照图1至图4来描述根据本实用新型一些实施例提供的酿造容器和酿造设备200。
41.实施例1：
42.如图1和图2所示，本实用新型提供了一种酿造容器100，酿造容器100包括容器110和半导体换热器120，容器110包括容纳腔，容纳腔用于放置酿造食物的原料，例如：麦汁和干粉等，半导体换热器120设置在容器110的外壁上，进而半导体换热器120工作时，可以和容器110进行换热，从而使得容器110内部的原料温度维持着酿造所需的温度范围内，从而提升酿造成功几率。
43.本实用新型提供的酿造容器100，包括容器110、半导体换热器120和温度检测组件130，容器110的外壁具有安装区112，半导体换热器120安装在安装区112，进而可以通过半导体换热器120在特定的位置对容器110进行温度的调整，并且，容器110包括容纳腔，就可以在容纳腔内放置原材料，以进行啤酒、白酒、果酒、酱油或醋等酿造食品的酿造。
44.并且，半导体换热器120的体积较小，进而可以降低酿造容器100的体积，并且，半导体换热器120的延时性较低，能够快速响应指令进行工作或停止工作，进而能够快速调温等。
45.具体地，半导体换热器120具有制冷端和制热端，并且，两端可以通过调节电路的方式来切换状态，进而半导体换热器120的一端和容器110相连接。
46.进一步地，在容器110上，设置有充气组件170和出液组件180，充气组件170可以搅动原料达到均温的效果，还可以控制容器110内的气压，以提升酿造效果，并且，也可以通过充气组件170实现排液，出液组件180用于将酿造完成的食物排出，例如：啤酒、白酒或酱油等。具体地，充气组件170包括充气阀。出液组件180包括出液阀。
47.并且，容器110的顶部还设置有投料口190，通过投料口190可以向容纳腔内放置原料。
48.在容器110的外壁形成有凹槽，凹槽被配置为安装区112，凹槽向着容纳腔凹陷，半导体换热器120安装在安装区112的底部114。
49.在该实施例中，安装区112包括容器110的外壁向容纳腔凹陷的凹槽，半导体换热器120设置在安装区112的底部114，进而半导体换热器120可以更接近容纳腔的中心位置，进而在半导体换热器120进行调温时，可以使得容器110和放置在容纳腔内的原料的温度更加的均匀，并且，提升换热的速度。
50.具体地，半导体换热器120可以通过安装架或连接件或粘结剂安装在容器110上，进而使得半导体换热器120的一端和容器110上安装区112的底部114相连接，以提升换热效果。
51.实施例2：
52.如图1所示，在实施例1的基础上，进一步地，安装区112的底部114形成一平面。
53.在该实施例中，安装区112的底部114为平面，安装区112的底面和半导体换热器120的一端相连接，进而增加换热面积，并且半导体换热器120更加地平稳，从而增加容器110的换热速度。
54.具体地，半导体换热器120的一端通常为平面，进而半导体换热器120的一端通常为平面和安装区112的底部114的平面相连接，从而使得两者的连接更加平稳，以及确保容器110和半导体换热器120具有足够的接触面积。
55.实施例3：
56.如图1所示，在实施例1或实施例2的基础上，进一步地，安装区112的底部114向安装区112的槽口处延伸的周侧壁116，进而周侧壁116和半导体换热器120之间形成有间隙。
57.在该实施例案中，安装区112的周侧壁116和半导体换热器120之间形成有间隙，进而便于半导体换热器120的安装，并且，半导体换热器120具有两端，一端制热时，另一端制冷，因此，安装区112的周侧壁116和半导体换热器120之间具有间隙，可以降低半导体换热器120未与容器110连接的一端对容器110的影响，从而提升酿造设备200的温控精度。
58.具体地，周侧壁116的截面形状可以是多边形或圆形等，进一步地，半导体换热器120的形状与安装区112的形状匹配，即周侧壁116的截面形状和半导体换热器120的截面形状相同或相似。
59.实施例4：
60.在实施例1至实施例3中任一者的基础上，进一步地，酿造容器100还包括设置在半导体换热器120和容器110之间的导热介质。
61.在该实施例中，酿造容器100还包括设置在半导体换热器120和容器110之间的导
热介质，导热介质具有较好的导热性，进而可以提升半导体换热器120和容器110之间的换热速度。
62.具体地，导热介质为导热硅脂或导热硅胶等，进而提升半导体换热器120和容器110之间的换热速度。
63.实施例5：
64.如图1所示，在实施例1至实施例4中任一者的基础上，进一步地，酿造容器100还包括：设置在容器110的外壁的外的保温件140，并且，保温件140在安装区112的位置镂空，使得安装区112的一部分暴露在外，以便于半导体换热器120的安装，并且，半导体换热器120具有制冷端和制热端，因此，安装区112暴露在保温件140外部，更利于半导体换热器120位于容器110连接的一侧散热。
65.在该实施例中，酿造容器100还包括保温件140，保温件140设置在容器110的外部，进而可以对容器110进行保温，便于容器110和容纳腔的温度的保持，从而可以提升酿造设备200的控温效果，并且，节能环保。
66.具体地，保温件140包括发泡材料、保温棉、真空材料或高分子材料等，即将发泡材料、保温棉、真空材料或高分子材料覆盖在容器110的外壁上，可以通过保温件140自身的粘性粘结，或者通过粘结剂相粘结。
67.实施例6：
68.如图1和图3所示，在实施例1至实施例5中任一者的基础上，进一步地，酿造容器100还包括：设置在半导体换热器120背离容器110一端的散热器150。
69.在该实施例中，酿造容器100还包括散热器150，半导体换热器120具有两端，一端为制热端，另一端为制冷端，在制冷端制冷时，另一端制热，进而利用散热器150，可以提升制热端的散热速度，从而降低半导体换热器120的制热端对容器110的影响，从而提升酿造设备200的控温精度。
70.具体地，散热器150和半导体换热器120相粘结，或者通过螺钉、卡扣等连接件相连接，其中，散热器150和半导体换热器120之间也可以设置导热介质，从而提升散热器150和半导体换热器120之间的导热性，提升散热效果。
71.实施例7：
72.如图1和图3所示，在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，烹饪器具还包括：位于半导体换热器120背离容器110的一侧送风组件160。
73.在该实施例中，酿造容器100还包括送风组件160，送风组件160设置在半导体换热器120背离容器110的一侧，半导体换热器120具有两端，一端为制热端，另一端为制冷端，在制冷端制冷时，另一端制热，进而利用送风组件160，可以提升制热端的散热速度，从而降低半导体换热器120的制热端对容器110的影响，从而提升酿造设备200的控温精度。
74.具体地，送风组件160包括风机或风扇等。
75.实施例8：
76.在实施例6的基础上，进一步地，烹饪器具还包括：位于散热器150背离半导体换热器120的一侧送风组件160。
77.在该实施例中，酿造容器100还包括送风组件160，送风组件160设置在散热器150背离半导体换热器120的一侧，半导体换热器120具有两端，一端为制热端，另一端为制冷
端，在制冷端制冷时，另一端制热，散热器150对制热端进行散热，进而利用送风组件160，可以提升散热器150的散热速度，从而降低半导体换热器120的制热端对容器110的影响，从而提升酿造设备200的控温精度。
78.具体地，送风组件160包括风机或风扇等。
79.实施例9：
80.本实用新型提供了一种酿造设备200，包括：如上述任一实施例提供的酿造容器100；蒸汽组件，和酿造容器100相连接；充气组件，和酿造容器100相连接。
81.本实用新型提供的酿造设备200，因包括如上述任一实施例提供的酿造容器100，因此，具有如上述任一实施例提供的酿造容器100的全部有益效果，在此不再一一陈述，并且，可以通过蒸汽组件对酿造设备200进行杀菌消毒，可以利用充气组件实现液体的均温，以及对酿造设备200的吹干等。
82.实施例10：
83.如图4所示，在实施例9的基础上，进一步地，在酿造容器的容器110上设置有温度检测组件130，利用温度检测组件130检测容器110的温度，从而得到容纳腔内原料的温度，而半导体换热器120根据温度检测组件130的检测结果进行工作，即在温度检测组件130的检测温度和预设的目标温度不相符时，半导体换热器120进行工作，在温度检测组件130的检测温度和预设的目标温度相符时，半导体换热器120停止工作。
84.以及，结合设置在容器110的温度检测组件130，可以根据温度检测组件130所检测的温度，控制半导体换热器120，例如：在温度检测组件130检测到的检测温度大于酿造所需的目标温度的情况下，可以控制半导体换热器120工作，使得容器110的温度下降，从而容纳腔内的温度也下降，在温度检测组件130检测到的检测温度等于或小于酿造所需的目标温度的情况下，可以控制半导体换热器120停止工作，以避免温度过低。
85.实施例11：
86.如图4所示，在实施例10的基础上，进一步地，温度检测组件130安装在容纳腔内。
87.在该实施例中，温度检测组件130设置在容纳腔的内部，进而温度检测组件130可以直接检测到容纳腔内部的原料的温度，从而提升温度检测的准确性。
88.具体地，温度检测组件130包括温度传感器或感温包，可以直接检测容纳腔内部的温度，从而使得对温度的控制更加的精准。
89.具体地，以酿造设备200进行啤酒的酿造进行说明，啤酒的酿造在不同的阶段需要不同的温度，以精酿啤酒的低温发酵为例，在整个发酵过程中的温度通常需要低于10摄氏度，甚至是需要控制在5摄氏度。
90.这样的情况下，可将原料放入本实用新型提供的酿造设备200的容纳腔内，然后，根据不同的阶段，确定啤酒酿造所需的目标温度，温度检测组件130对容器110的温度进行检测，从而得到原料的温度，在检测温度高于目标温度的情况下，控制半导体换热器120工作，从而降低容器110内的温度，在检测温度等于目标温度，或者是检测温度低于目标温度时，控制半导体换热器120停止工作，以将容器110的温度维持在目标温度附近，以实现快速的调温。
91.实施例12：
92.如图4所示，本实用新型提供的一种酿造设备200，包括容器110，容器110上具有投
料口190和安装区112，还包括充气组件170、出液阀、半导体换热器120、散热器150、送风组件160、保温件140和温度检测组件130。
93.具体地，可以通过投料口190投放麦汁、干粉等用于将酿造啤酒的原料投放至容器110的容纳腔内部，充气组件170用于给容器110充气，出液组件180用于啤酒酿造完成后排出成品啤酒，半导体换热器120的制冷端贴合在容器110的安装区112，根据设置在容器110内的温度检测组件130探测到的容器110内的原料的温度来控制半导体换热器120的开启与关闭。
94.进一步地，在容器110上的安装区112用于安装半导体换热器120。
95.具体地，容器110通过安装半导体换热器120，利用半导体换热器120对容器110内的原料和食物进行降温，容器110上有安装区112，安装区112和半导体换热器120的制冷端贴合，一般的因为半导体换热器120为平面，为了保证充分的贴合和较高的制冷效率，安装区112的底部114设置为平面状，其安装区112的底部114的面积大于半导体换热器120的制冷端的面积，具体地，安装区112的底部114的面积稍大于半导体换热器120的制冷端的面积，一般的为了增加导冷效果，安装时可以在半导体换热器120和安装区112之间涂抹导热介质。
96.本实用新型提供的酿造设备200的温度调节过程的具体步骤如下：
97.步骤402：接收降温指令，确定目标温度；
98.步骤404：获取温度检测组件130的检测温度；
99.步骤406：根据目标温度和检测温度控制半导体换热器120。
100.在根据降温指令，确定当前酿造阶段中所需要的目标温度，再获取温度检测组件130的检测温度，根据温度检测组件130的检测温度和目标温度确定半导体换热器120的工作状态，从而可以将容器110内的温度维持在目标温度附近，从而可以提升酿造设备200的控温精度。
101.进一步地，本实用新型提供的酿造设备200的温度调节过程的具体步骤如下：
102.步骤502：接收降温指令，确定目标温度；
103.步骤504：获取温度检测组件130的检测温度；
104.步骤506：根据目标温度和检测温度控制半导体换热器120；
105.步骤508：判断检测温度是否小于或等于目标温度；在判断结果为否的情况下，执行步骤504，在判断结果为是的情况下，执行步骤510；
106.步骤510：控制半导体换热器120停止工作。
107.通过温度检测组件130持续获取检测温度，在检测温度小于或等于目标温度时，控制半导体换热器120停止工作，从而避免对容器110的过度降温，提升酿造设备200的控温精度。
108.具体地，以酿造设备200进行啤酒的酿造进行说明，啤酒的酿造在不同的阶段需要不同的温度，以精酿啤酒的低温发酵为例，在整个发酵过程中的温度通常需要低于10摄氏度，甚至是需要控制在5摄氏度。
109.这样的情况下，可将原料放入酿造设备200的容纳腔内，然后，在当前酿造阶段需要降温时，触发降温指令，并根据当前的酿造阶段，确定目标温度，温度检测组件130对容器110的温度进行检测，从而得到原料的温度，在检测温度高于目标温度的情况下，控制半导
体换热器120工作，从而降低容器110内的温度，并且，在之后温度检测组件130继续检测容器110的温度，持续获取温度检测组件130所检测的检测温度，并将检测温度与目标温度对比，在检测温度大于目标温度的情况下，控制半导体换热器120继续工作，以对容器110进行降温，在检测温度小于或等于目标温度的情况下，控制半导体换热器120停止工作，以将容器110的温度维持在目标温度附近，以提升酿造的成功几率。
110.根据目标温度和检测温度控制半导体换热器120的步骤，具体包括：基于检测温度大于目标温度的情况下，控制半导体换热器120工作，以降低容器110的温度。
111.在该实施例中，根据目标温度和检测温度控制半导体换热器120的步骤具体包括，在温度检测组件130检测到的检测温度大于目标温度的情况下，控制半导体换热器120工作，从而降低容器110的温度，进而降低容纳腔内部的原料的温度。
112.具体地，以酿造设备200进行啤酒的酿造进行说明，啤酒的酿造在不同的阶段需要不同的温度，以精酿啤酒的低温发酵为例，在整个发酵过程中的温度通常需要低于10摄氏度，甚至是需要控制在5摄氏度。
113.这样的情况下，可将原料放入酿造设备200的容纳腔内，然后，在当前酿造阶段需要降温时，触发降温指令，并根据当前的酿造阶段，确定目标温度，温度检测组件130对容器110的温度进行检测，从而得到原料的温度，在检测温度高于目标温度的情况下，控制半导体换热器120工作，从而降低容器110内的温度。
114.其中，降温指令可以是基于用户的操作触发，也可以是基于酿造过程中所需要的不同温度触发，也就是根据酿造的温度和时间的相关对应关系触发。
115.其中，半导体换热器120的制冷温度可以根据检测温度和目标温度确定，具体地，半导体换热器120的制冷温度可以基于检测温度和目标温度的差值逐步调节，以使，检测温度和半导体换热器120的制冷温度均逐步趋近于目标温度，进而达到节能效果，其中，检测温度和半导体换热器120的制冷温度低于目标温度，检测温度高于目标温度。
116.进一步地，本实用新型提供的酿造设备200的温度调节过程的具体步骤如下：
117.步骤602：接收降温到ts的指令；
118.步骤604：温度检测组件130检测温度t；
119.步骤606：如果t大于ts；
120.步骤608：按当前温度接通电源；
121.步骤610：温度检测组件130检测温度t1；
122.步骤612：对比t1和ts；
123.步骤614：当t1大于ts；返回执行步骤608；
124.步骤616：当t1小于或等于ts，执行步骤618；
125.步骤618：达到目标温度；
126.步骤620：断开电源，完成指令。
127.在收到将温度降低到目标温度ts的降温指令后，获取温度检测组件130的检测温度t，对比t和ts，如果t大于ts，根据当前检测温度接通半导体制冷设备的电源，以对容器110进行降温，温度检测组件130持续监测容器110的温度，获取检测温度t1，对比t1和ts，当t1小于或等于ts，则判定达到目标温度，关闭半导体换热器120的电源完成指令，当t1大于ts，则未达到目标温度ts，需要控制半导体换热器120继续工作，以将容器110降温达到目标
温度。
128.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
129.本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
130.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
131.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。