树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置的制作方法

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。

背景技术：

1、近年，以便携终端为首，电子设备、通讯设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。伴随于此，要求能够进行半导体元件的高密度安装的技术，对于占据其重要地位的印刷电路板也要求改良。

2、另一方面，电子设备等的用途多样化且在继续扩大。对此，印刷电路板、用于其的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各特性也变得多样化且严格。为了获得考虑了这样的所要求的特性、同时得到了改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工法。作为其中之一，可列举构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。

3、例如，专利文献1中公开了耐热性、相容性、透明性及韧性得到改善的新型可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物、其制造方法、及含有该共聚物的固化性组合物。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2017/115813号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如上所述，电子设备等的用途多样化且在继续扩大，对于构成预浸料等的树脂材料也要求新的材质。尤其是针对介电特性优异的树脂组合物，要求进一步的材料开发。

3、本发明以解决上述课题为目的，其目的在于，提供介电特性优异的新型的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。

4、用于解决问题的方案

5、基于上述课题，本发明人进行了研究，结果发现，通过在规定的芳香族乙烯基聚合物中配混含有包含碳-碳不饱和键的有机基团的无机填充材料，可解决上述课题。

6、具体而言，通过下列手段来解决上述课题。

7、<1>一种树脂组合物，其包含：

8、具有式(v)表示的结构单元的聚合物(a)，

9、含有包含碳-碳不饱和键的有机基团的无机填充材料(b)，以及

10、不属于所述聚合物(a)及所述无机填充材料(b)的其他热固性化合物(c)；

11、

12、式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团；*表示键合位置。

13、<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000。

14、<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份。

15、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有ch2＝c(x)-结构，x为氢原子或甲基。

16、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团包含选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的至少1种。

17、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(b)是所述包含碳-碳不饱和键的有机基团经由硅原子进行键合的无机填充材料。

18、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(b)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、镁橄榄石、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、以及钛酸钙组成的组中的1种以上。

19、<8>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(b)包含二氧化硅。

20、<9>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(b)是在浆料状态下使具有所述包含碳-碳不饱和键的有机基团的有机硅化合物与二氧化硅反应而成的。

21、<10>根据<1>至<9>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述无机填充材料(b)的含量为10～500质量份。

22、<11>根据<1>至<10>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、包含2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种。

23、<12>根据<1>至<11>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、式(m5)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；

24、

25、式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团；rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基；arm表示2价的芳香族基团；a为4～6元环的脂环基；rm7及rm8各自独立地为烷基；mx为1或2，lx为0或1；rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基；rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团；rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基；px表示0～3的整数；nx表示1～20的整数；

26、

27、式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数；

28、

29、式(m5)中，r58各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，r59各自独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数；

30、

31、式(op-1)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n2-表示聚苯醚结构，r1、r2及r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n1表示1～6的整数，n2表示1～100的整数，n3表示2～4的整数。

32、<13>根据<1>至<11>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；

33、

34、式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团；rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基；arm表示2价的芳香族基团；a为4～6元环的脂环基；rm7及rm8各自独立地为烷基；mx为1或2，lx为0或1；rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基；rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团；rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基；px表示0～3的整数；nx表示1～20的整数；

35、

36、式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数；

37、

38、式(op-1)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n2-表示聚苯醚结构，r1、r2及r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n1表示1～6的整数，n2表示1～100的整数，n3表示2～4的整数。

39、<14>根据<1>至<13>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述热固性化合物(c)的含量为5～95质量份。

40、<15>根据<1>至<14>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，

41、所述聚合物(a)的含量为5～70质量份，

42、所述无机填充材料(b)的含量为10～500质量份，

43、所述热固性化合物(c)的含量为5～95质量份。

44、<16>根据<1>所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000，

45、相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份，

46、所述包含碳-碳不饱和键的有机基团包含选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的至少1种，

47、所述无机填充材料(b)是所述包含碳-碳不饱和键的有机基团经由硅原子进行键合的无机填充材料，

48、所述无机填充材料(b)包含二氧化硅，

49、相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述无机填充材料(b)的含量为10～500质量份，

50、所述其他热固性化合物(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、包含2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种，

51、相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述热固性化合物(c)的含量为5～95质量份。

52、<17>根据<1>所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000，

53、相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份，

54、所述包含碳-碳不饱和键的有机基团包含选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的至少1种，

55、所述无机填充材料(b)是所述包含碳-碳不饱和键的有机基团经由硅原子进行键合的无机填充材料，

56、相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述无机填充材料(b)的含量为10～500质量份，

57、所述无机填充材料(b)是在浆料状态下使具有所述包含碳-碳不饱和键的有机基团的有机硅化合物与二氧化硅反应而成的，

58、所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、式(m5)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种，

59、相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述热固性化合物(c)的含量为5～95质量份；

60、

61、式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团；rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基；arm表示2价的芳香族基团；a为4～6元环的脂环基；rm7及rm8各自独立地为烷基；mx为1或2，lx为0或1；rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基；rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团；rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基；px表示0～3的整数；nx表示1～20的整数；

62、

63、式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数；

64、

65、式(m5)中，r58各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，r59各自独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数；

66、

67、式(op-1)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n2-表示聚苯醚结构，r1、r2及r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n1表示1～6的整数，n2表示1～100的整数，n3表示2～4的整数。

68、<18>一种预浸料，其由基材、以及<1>至<17>中任一项所述的树脂组合物形成。

69、<19>一种覆金属箔层叠板，其包含由<18>所述的预浸料形成的至少1层、以及配置于由所述预浸料形成的层的单面或双面的金属箔。

70、<20>一种树脂复合片，其包含支承体、以及配置于所述支承体的表面的由<1>至<17>中任一项所述的树脂组合物形成的层。

71、<21>一种印刷电路板，其包含绝缘层、以及配置于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含由<1>至<17>中任一项所述的树脂组合物形成的层。

72、<22>一种半导体装置，其包含<21>所述的印刷电路板。

73、发明的效果

74、通过本发明，可提供介电特性优异的新型的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。