1.一种导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂包括：硅油，导热填料，以及含氟硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述含氟硅烷偶联剂的含量为0.1-2重量份。
3.根据权利要求2所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述含氟硅烷偶联剂的含量为0.5-2重量份。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述含氟硅烷偶联剂包括全氟癸基三乙氧基硅烷、全氟辛基三乙氧基硅烷、三氟丙烷三甲氧基硅烷、九氟己基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的导热硅脂，其特征在于，所述含氟硅烷偶联剂包括所述全氟癸基三乙氧基硅烷。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述硅油的含量为5-35重量份。
7.根据权利要求6所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述硅油的含量为5-25重量份。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的导热硅脂，其特征在于，所述硅油包括甲基硅油、苯甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、氨基硅油、羟基硅油和含氟硅油中的一种或多种。
9.根据权利要求8所述的导热硅脂，其特征在于，所述硅油包括所述甲基硅油、所述乙烯基硅油、所述含氢硅油、所述氨基硅油和所述羟基硅油中的一种或多种。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述导热填料的含量为64-94重量份。
11.根据权利要求10所述的导热硅脂，其特征在于，基于100重量份的所述导热硅脂，所述导热填料的含量为85-94重量份。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热填料包括无机填料。
13.根据权利要求12所述的导热硅脂，其特征在于，所述无机填料包括金属氧化物、金属氮化物、硅氧化物、硅碳化物、硅氮化物、硼氧化物、硼碳化物及硼氮化物中的一种或多种。
14.根据权利要求13所述的导热硅脂，其特征在于，所述无机填料包括三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、二氧化硅中的一种或多种。
15.根据权利要求1至5中任一项所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热填料的粒度范围为0.1-50μm。
16.根据权利要求15所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热填料的粒度范围为0.5-40μm。
17.一种导热硅脂的制备方法，所述制备方法包括：
18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述清洗处理包括超声分散；和/或，
19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述超声分散的持续时间为5-12小时，和/或，所述真空干燥的温度为60-80℃。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述分散处理包括：
21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述第一转速为20-650 rpm/min；和/或，所述第二转速为500-1300 rpm/min；和/或，所述超声协同分散的频率为20-55khz；和/或，
22.根据权利要求17至19中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌处理包括：
23.一种权利要求1至16中任一项所述的导热硅脂或根据权利要求17至22中任一项所述的制备方法所制备的导热硅脂在电子设备中的用途。