可聚合单体及其聚合方法与流程

文档序号:35267078发布日期:2023-08-30 02:03阅读:42来源:国知局
可聚合单体及其聚合方法与流程


背景技术:


技术实现思路

1、针对本文所提及的问题,本公开旨在提供新颖的可聚合单体。这些可聚合单体可用于多种应用中,包括在光聚合工艺例如基于光刻的(例如,在高于90℃的温度下进行的基于高温光刻的工艺)光聚合工艺中用作反应性稀释剂。新的可聚合单体以及本文讨论的其他组合物允许在增材制造技术中具有良好的可加工性,并且可以产生具有各种应用所期望的热机械性能的固化产物,包括用于形成医疗设备和/或用于口内环境的那些物品,例如口内设备,例如对准器、扩张器或间隔器。另外,本公开旨在提供可固化的组合物及其前体,其用于基于光刻的光聚合工艺中制造各种物品,例如用作医疗设备的那些物品和/或在口内环境中的那些物品,例如口内设备,例如对准器、扩张器或间隔器。

2、在第一方面,本发明通过提供新的可聚合单体达到这些目的和其他目的,所述可聚合单体各自是根据通式(i)的2-、3-或4-(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸酯:

3、

4、其中r1表示选自任选取代的c5-c7环烷基的c5-c20脂环族烃基;

5、r2表示h或ch3;

6、每个r3独立地表示c1-c3烷基或c1-c3烷氧基;且

7、n为0至4的整数。

8、2-、3-或4-(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸的这样的任选取代的环烷基酯,或2-、3-或4-羟基苯甲酸环烷基酯的(甲基)丙烯酸酯:(i)在室温下为液体或具有相对低的熔点,例如低于基于高温光刻的光聚合工艺(例如高温3d打印)的常规加工温度的熔点,优选熔点<90℃,(ii)大大降低了添加它们作为反应性稀释剂的制剂的粘度,(iii)与此类制剂中所含的甚至非常高的分子量预聚物相容并易于与其共聚,(iv)在基于高温光刻的光聚合工艺的通常加工温度下基本上不挥发,和(v)产生具有期望的高玻璃化转变温度和其他期望的热机械性能的聚合物。

9、尤其是,在升高的温度下同时出现低熔点和基本上没有挥发性是高度令人惊讶的,因为例如水杨酸酯(即2-羟基苯甲酸酯)由于其特征性的樟脑样气味而长期用作调味剂和香味剂,这意味着水杨酸酯在室温下已经表现出相当高的挥发性。然而,非常令人惊讶的是,根据本公开的(甲基)丙烯酸酯化的水杨酸酯在室温下和在90℃的升高温度下都没有显示出明显的挥发性,这使得它们特别适合用作高温聚合过程中的单体。

10、尽管如此,r1的任选取代基优选为小的取代基,其不影响聚合过程也不引发与包含根据本公开的可聚合单体的可固化树脂制剂的任何其他组分的不期望的副反应,并且其不会不利地升高熔点或损害新单体的降粘作用。因此,在一些实施方案中,r1的c5-c7环烷基的任选取代基选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl、-br及其混合物。

11、为了保持根据式(i)的可聚合单体的分子量相对较低,在本公开的一些实施方案中,r1是总共具有5至15个、更优选5至12个、最优选5至10个碳原子的任选取代的c5-c7环烷基。在一些实施方案中,r1是未被取代的或被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基、甚至更优选一个或多个c1-c3烷基取代的c5-c7环烷基,其中所述c1-c6烷基或c1-c3烷基中的两个可以连接以与它们所连接的碳原子以及任选地环己基环的一个或多个另外的中间碳原子一起形成环,因为根据式(i)的此类单体在室温下为液体或具有适当的低熔点并显示出明显的降粘作用。出于相同的原因,在一些实施方案中,r1是选自以下基团的取代的环己基:

12、

13、2-异丙基-5-甲基环己基(薄荷基),

14、

15、3,3,5-三甲基环己基(高薄荷基(homomenthyl)),

16、

17、1,3,3-三甲基-2-降冰片烷基;1,3,3-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基(葑基),和

18、

19、1,7,7-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基((异)冰片基),

20、上式中的虚线各自表示与酯氧原子的键。如实验部分所示,包含这些取代的环己基作为酯部分的根据本公开的可聚合单体已经产生了有利的结果,并且另外地,用于制备相应的(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸酯的相应的醇通常可以合理的成本商购获得。

21、在另外的实施方案中,式(i)中的苯环上的c1-c3烷基或c1-c3烷氧基取代基r3选自甲基、甲氧基、乙基和乙氧基,在另外的实施方案中,n为0或1,这表示式(i)中的苯环未被取代或在任何可取代的位置仅带有一个这样的取代基r3。然而,最优选地,n为0。

22、在本公开的一些实施方案中,可聚合单体的熔点为<90℃,以便为液体,因此可在当前可利用的增材制造技术中通常采用的温度下进行加工。更优选地,它们的熔点为<50℃或<30℃,最优选地它们在室温下是液体,这提供熔体的低粘度,因此当它们用作反应性稀释剂时提供明显的降粘作用。

23、在一些实施方案中,根据式(i)的可聚合单体选自以下化合物:

24、2-异丙基-5-甲基环己基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

25、3,3,5-三甲基环己基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

26、1,3,3-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

27、1,7,7-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

28、2-异丙基-5-甲基环己基3-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

29、2-异丙基-5-甲基环己基4-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯;和

30、3,3,5-三甲基环己基2-(丙烯酰氧基)苯甲酸酯;

31、如实验部分中更详细地显示的那样,其产生了有利的或甚至极好的结果。

32、在第二方面,本公开提供了一种使可固化组合物聚合以获得任选交联的聚合物的方法,所述可固化组合物包含至少一种可聚合物质,以及任选地一种或多种选自聚合引发剂、阻聚剂、溶剂、填料、抗氧化剂、颜料、着色剂、表面改性剂及其混合物的其他组分,该方法包括以下步骤:提供可固化组合物;将可固化组合物与反应性稀释剂混合;和使所述组合物聚合;其中反应性稀释剂选自本文所述的任何可聚合单体及其任何混合物。在一个实施方案中,在加热所述可固化组合物之后进行混合步骤。在一个实施方案中,通过加热和/或照射组合物进行聚合步骤。

33、在本发明方法的一些实施方案中,它是基于高温光刻的光聚合过程的一部分,其中所述可固化组合物包含至少一种光聚合引发剂,并且在与所述反应性稀释剂混合之前被加热,该基于高温光刻的光聚合过程更优选地是增材制造过程,最优选地是3d打印过程。

34、如之前已经提到的,根据本发明的第一方面的可聚合单体适合用作反应性稀释剂,特别是在基于高温光刻的光聚合工艺中,因为它们的特征在于(非常)低的熔点,因此其熔体的粘度低,同时特征在于基本上没有挥发性-即使在90℃下。在本文,“基本上没有挥发性”是指在各个温度下,优选在90℃下,质量损失<1wt%。另外,当用作反应性稀释剂时,本公开的新的可聚合单体不损害它们成为其一部分的聚合物的热机械性能,反而对其有贡献。

35、在根据本公开的第二方面的方法的其他实施方案中,可固化组合物包含至少一种光聚合引发剂,并被加热至范围为50℃至120℃、例如90℃至120℃的预定升高的工艺温度,然后用待被所述光引发剂吸收的合适波长的光照射,从而引起光引发剂的裂解以引发可固化组合物的聚合,获得所述任选交联的聚合物。在另外的实施方案中,所述可固化组合物包含至少一种多价单体,并且发生聚合以获得交联的聚合物。

36、如此获得的聚合物可以包含大量的源自本发明的可聚合单体的重复单元,例如到多达40wt%、80%或90%的程度,并且表现出优异的热机械性能,如将在实验部分中所示的。在一些实施方案中,聚合物包含源自本发明的可聚合单体的重复单元,其量为5至90wt%,例如10至80wt%。该聚合物可以包含量为至少10、20、30或40wt%且例如高达80、70、60或50wt%的源自本发明的可聚合单体的重复单元。

37、在第三方面,本公开提供了通过如上所述的根据第二方面的方法获得的此类任选交联的聚合物,其包含源自根据第一方面的可聚合单体的重复单元。

38、最优选地,这些交联的聚合物是正畸器械,例如对准器、扩张器或间隔器正畸器械。在一个实施方案中,交联的聚合物是生物相容性的和/或生物惰性的。根据本公开的第二方面的方法提供了通过增材制造例如3d打印使用根据第一方面的可聚合单体作为反应性稀释剂来快速且容易地生产此类正畸器械的可能性。

39、在第四方面,本公开提供了一组新化合物,即根据第一方面的特定的可聚合单体,即:

40、2-异丙基-5-甲基环己2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

41、

42、3,3,5-三甲基环己基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

43、

44、1,3,3-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯):

45、

46、1,7,7-三甲基-2-双环[2.2.1]庚烷基2-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

47、

48、2-异丙基-5-甲基环己基3-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

49、

50、2-异丙基-5-甲基环己基4-(甲基丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

51、和

52、3,3,5-三甲基环己基2-(丙烯酰氧基)苯甲酸酯:

53、

54、在某些方面,本公开提供了一种可聚合单体,其为根据式(i)的2-、3-或4-(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸酯:

55、

56、其中:

57、r1表示c3-c10环烷基,其中c3-c10环烷基未被取代;被一个或多个选自-ch3、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;被一个或多个-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;或被两个或更多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;

58、r2表示h或c1-c6烷基;

59、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

60、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

61、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

62、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;和

63、n为0至4的整数。

64、在某些方面,本公开提供了一种可聚合单体,其为根据式(ii)的2-、3-或4-取代的苯甲酸酯:

65、

66、其中:

67、r1表示c3-c7环烷基或3至7元杂环烷基,其中c3-c7环烷基和3至7元杂环烷基未被取代;被一个或多个选自-ch3、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;被一个或多个-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;或被两个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;

68、r2表示h或c1-c6烷基;

69、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

70、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

71、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

72、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

73、x是c1-c3亚烷基、1-3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

74、m为1至4的整数;且

75、n为0至4的整数。

76、在某些方面,本公开提供了一种可聚合单体,其是根据式(iii)的2-、3-或4-取代的苯甲酸酯:

77、

78、其中:

79、r1表示c3-c7环烷基或c6-c10芳基,其中c3-c7环烷基和c6-c10芳基未被取代或被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、c3-c7环烷基、c6-c10芳基、c1-c6烷氧基-c6-c10芳基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代,条件是当r1未被取代时,式(iii)的苯甲酸酯是2-或3-取代的;

80、r2表示h或c1-c6烷基;

81、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

82、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

83、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

84、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

85、x不存在,或是c1-c3亚烷基、1-3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

86、y为c1-c6亚烷基;

87、m为1至4的整数;且

88、n为0至4的整数。

89、在一些实施方案中,对于式(iii)的化合物,y为c1-c3亚烷基。在一些实施方案中,x不存在。对于式(ii)或式(iii)的化合物,x可为c1-c3亚烷基。在一些实施方案中,对于式(i)、式(ii)或式(iii)的化合物,r1是任选取代的c5-c10环烷基,例如任选取代的c5-c8环烷基。r1可以被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代。在一些实施方案中,r1被-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代。在一些实施方案中,r1是总共具有5至15个或5至12个或5至10个碳原子的任选取代的c5-c7环烷基。在一些实施方案中,r1是被-ch3取代的环己基,并且任选地进一步被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代,其中所述c1-c6烷基中的两个可以连接以与它们所连接的碳原子以及任选地环己基环的一个或多个另外的中间碳原子一起形成环。在一些实施方案中,r1是被-ch3取代的环己基,并且其任选地进一步被一个或多个c1-c3烷基取代,其中所述c1-c3烷基中的两个可以连接以与它们所连接的碳原子以及任选地环己基环的一个或多个另外的中间碳原子一起形成环。在一些实施方案中,r1选自

90、例如或者例如

91、在一些实施方案中,对于式(iii)的化合物,r1是任选取代的苯基。r1可以被一个或多个选自c1-c4烷基和c1-c4烷氧基的取代基取代。在一些实施方案中,-y-r1选自

92、例如或者例如

93、在一些实施方案中,对于式(i)、式(ii)或式(iii)的化合物,r1是未取代的。在一些实施方案中,单体是2-或3-取代的苯甲酸酯。在一些实施方案中,单体是4-取代的苯甲酸酯。

94、在一些实施方案中,对于式(i)的化合物,r1表示任选取代的c5-c7环烷基;r2表示h或ch3;每个r3独立地表示c1-c3烷基或c1-c3烷氧基;且n是0至4的整数。

95、在一些实施方案中,对于式(i)、式(ii)或式(iii)的化合物,r3选自c1-c3烷基和c1-c3烷氧基,例如甲基、甲氧基、乙基和乙氧基。在一些实施方案中,n为0或1,例如n为0。在一些实施方案中,r2为h或ch3。优选地,本文所述的化合物表现出<90℃的熔点。

96、在某些方面,本公开提供了一种使可固化组合物聚合以获得任选交联的聚合物的方法,所述可固化组合物包含至少一种可聚合物质,以及任选地一种或多种选自聚合引发剂、阻聚剂、溶剂、填料、抗氧化剂、颜料、着色剂、表面改性剂及其混合物的其他组分,该方法包括以下步骤:提供所述可固化组合物;将所述可固化组合物与反应性稀释剂混合;以及使所述组合物聚合;其中所述反应性稀释剂选自本文所述的可聚合单体及其任何混合物。所述混合可以在加热所述可固化组合物之后进行。可以通过加热和/或照射组合物来进行所述聚合。本文所述的方法可以是基于高温光刻的光聚合工艺的一部分,其中所述可固化组合物包含至少一种光聚合引发剂,并且在与所述反应性稀释剂混合之前被加热。在一些实施方案中,该方法是增材制造工艺(例如3d打印工艺)的一部分。所述可固化组合物可以包含至少一种光聚合引发剂,并且可以加热到范围为50℃至120℃、例如90℃至120℃的预定的升高的工艺温度,然后用待被所述光引发剂吸收的合适波长的光照射,从而引起光引发剂的裂解,以引发可固化组合物的聚合,从而获得所述任选交联的聚合物。在一些实施方案中,所述可固化组合物包含至少一种多价单体,并且发生聚合以获得交联的聚合物。

97、在某些方面,本公开提供了通过本文描述的方法获得的任选交联的聚合物,其包含本文描述的可聚合单体的部分作为重复单元。在某些方面,本公开提供了通过本文描述的方法获得的任选交联的聚合物。在某些方面,本公开提供了包含本文所述的可聚合单体的任选交联的聚合物。交联的聚合物优选是生物相容性的。在某些方面,本公开提供了一种正畸器械,其包含本文所述的交联的聚合物,例如含有本公开的可聚合单体的交联的聚合物。正畸器械可以是对准器、扩张器或间隔器。在一些方面,正畸器械包括多颗牙齿容纳腔,其被配置为使牙齿从第一配置(configuration)向第二构型重新定位。在某些方面,正畸器械是被配置为使牙齿从初始配置向目标配置重新定位的多个正畸器械中的一个。在一些方面,正畸器械是被配置为根据治疗计划使牙齿从初始配置向目标配置重新定位的多个正畸器械中的一个。在多个方面,本公开提供了一种牙科器械,其包含本文所述的交联的聚合物。

98、在某些方面,本公开提供了包含聚合物的正畸器械,其中所述聚合物包含下式的单体:

99、

100、其中:

101、r1表示c3-c10环烷基、3至10元杂环烷基或c3-c10芳基,其中c3-c10环烷基、3至10元杂环烷基和c3-c10芳基未被取代或被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、c3-c7环烷基、c6-c10芳基、c1-c6烷氧基-c6-c10芳基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;

102、r2表示h或c1-c6烷基;

103、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

104、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

105、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

106、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

107、x不存在,或是c1-c3亚烷基、1至3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

108、y不存在,或是c1-c6亚烷基、1至3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

109、每个m独立地为1至4的整数;且

110、n为0至4的整数,

111、其中每条虚线表示与碳原子的键。

112、在某些方面,所述聚合物包含下式的单体:

113、

114、其中:

115、r1表示c3-c10环烷基,其中c3-c10环烷基未被取代;被一个或多个选自-ch3、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;被一个或多个-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;或被两个或更多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;

116、r2表示h或c1-c6烷基;

117、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

118、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

119、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

120、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

121、x不存在;

122、y不存在;且

123、n为0至4的整数。

124、在一些方面,所述聚合物包含下式的单体:

125、

126、其中:

127、r1表示c3-c7环烷基或3至7元杂环烷基,其中c3-c7环烷基和3至7元杂环烷基未被取代;被一个或多个选自-ch3、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;被一个或多个-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;或被两个或更多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代;

128、r2表示h或c1-c6烷基;

129、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

130、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

131、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

132、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

133、x是c1-c3亚烷基、1-3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

134、y不存在;

135、m为1至4的整数;且

136、n为0至4的整数。

137、在某些方面,所述聚合物包含下式的单体:

138、

139、其中:

140、r1表示c3-c7环烷基或c6-c10芳基,其中c3-c7环烷基和c6-c10芳基未被取代或被一个或多个选自c1-c6烷基、c1-c6烷氧基、c3-c7环烷基、c6-c10芳基、c1-c6烷氧基-c6-c10芳基、-o(co)-(c1-c6)烷基、-coo-(c1-c6)烷基、=o、-f、-cl和-br的取代基取代,条件是当r1未被取代时,式(iii)的苯甲酸酯是2-或3-取代的;

141、r2表示h或c1-c6烷基;

142、每个r3独立地表示卤素、c1-c3烷基、c1-c3烷氧基、si(r4)3、p(o)(or5)2或n(r6)2;

143、每个r4独立地表示c1-c6烷基或c1-c6烷氧基;

144、每个r5独立地表示c1-c6烷基或c6-c10芳基;

145、每个r6独立地表示h或c1-c6烷基;

146、x不存在,或是c1-c3亚烷基、1至3元亚杂烷基或(ch2ch2o)m;

147、y为c1-c6亚烷基;

148、m为1至4的整数;且

149、n为0至4的整数。

150、在一些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

151、

152、在一些方面,y是c1-c3亚烷基。在某些方面,x不存在。在一些方面,x是c1-c3亚烷基。在某些方面,r1是任选取代的c5-c10环烷基。在一些方面,r1是任选取代的c5-c7环烷基。在某些方面,r1被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代。在一些方面,r1被-ch3取代并且任选地进一步被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代。在某些方面,r1是总共具有5至15个或5至12个或5至10个碳原子的任选取代的c5-c7环烷基。在一些方面,r1是被-ch3取代的环己基,并且其任选地进一步被一个或多个直链或支链的c1-c6烷基取代,其中所述c1-c6烷基中的两个可以连接以与它们所连接的碳原子以及任选地环己基环的一个或多个另外的中间碳原子一起形成环。在某些方面,r1是被-ch3取代的环己基,并且其任选地进一步被一个或多个c1-c3烷基取代,其中所述c1-c3烷基中的两个可以连接以与它们所连接的碳原子以及任选地环己基环的一个或多个另外的中间碳原子一起形成环。

153、在某些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

154、

155、在某些方面,r1选自:

156、

157、在某些方面,r1选自:

158、在某些方面,r1选自:

159、

160、在一些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

161、

162、在一些方面,r1是任选取代的苯基。在某些方面,r1被一个或多个选自c1-c4烷基和c1-c4烷氧基的取代基取代。

163、在一些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

164、

165、在一些方面,-y-r1选自:

166、

167、在某些方面,-y-r1选自:

168、在一些方面,-y-r1选自:

169、

170、在一些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

171、

172、在一些方面,r1未被取代。在某些方面,单体是2-或3-取代的苯甲酸酯。在一些方面,单体是4-取代的苯甲酸酯。

173、在一些方面,正畸器械包含聚合物,所述聚合物包含如上所述的下式的单体:

174、

175、在一些方面,r1表示任选取代的c5-c7环烷基;r2表示h或ch3;每个r3独立地表示c1-c3烷基或c1-c3烷氧基;且n是0至4的整数。在一些方面,r3选自c1-c3烷基和c1-c3烷氧基。在某些方面,r3选自甲基、甲氧基、乙基和乙氧基。在一些方面,n为0或1。在一些方面,n为0。在某些方面,r2为h或ch3。

176、在一些实施方案中,正畸器械是对准器、扩张器或间隔器。正畸器械可以包括多颗牙齿容纳腔,其被配置为使牙齿从第一配置向第二配置重新定位。在一些实施方案中,正畸器械是被配置为任选地根据治疗计划使牙齿从初始配置向目标配置重新定位的多个正畸器械中的一个。

177、通过引用并入

178、本说明书中提到的所有出版物、专利和专利申请都以引用的方式并入本文,就好像每个单独的出版物、专利或专利申请被明确地且单独地指出通过引用并入一样。

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