共聚物、组合物、清漆、及它们的固化体的制作方法

本发明涉及共聚物、组合物、清漆、及作为它们的固化体的绝缘材料。

背景技术：

1、随着通信频率向千兆赫频带及千兆赫频带以上的高频带发展，对于由包含具有低介电特性的绝缘材料的ccl、fccl形成的多层基板的需求增高。全氟乙烯等氟系树脂具有优异的低介电常数、低介电损耗和耐热性优异的特征，但在成型加工性、膜成型性方面是困难的，另外，在与布线的铜箔的粘接性方面也存在课题，因此难以应用于多层基板。另一方面，使用了环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等后固化树脂的基板、绝缘材料因其耐热性、易操作性而被广泛使用，但介电常数、介电损耗较高，作为高频用的绝缘材料，期望得到改善(专利文献1)。

2、因此，本质上具有低介电特性的烃系树脂备受瞩目。原来，为了将作为热塑性树脂的烃系树脂制成固化性树脂，需要引入官能团，但一般而言，与自由基进行反应或进行热反应的官能团具有极性，因此低介电特性会恶化。想要引入仅由烃构成的官能团、例如芳香族乙烯基时，利用昂贵的烃系单体间的分子间反应的情况较多(专利文献2)，在很多情况下并不经济。专利文献3中示出一种固化体，其是由特定的配位聚合催化剂得到的，并且包含具有特定的组成和配合的乙烯-烯烃(芳香族乙烯基化合物)-芳香族多烯共聚物、非极性乙烯基化合物共聚物。在该技术的情况下，芳香族多烯(二乙烯基苯)的2个乙烯基之中仅一个被选择性地共聚而剩余的乙烯基被保存，因此能够容易地得到具有芳香族乙烯基的官能团的、交联性烃系共聚物大分子单体。由同样的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物、及副原料等的组合物得到的固化体具有低介电常数、低介质损耗角正切这样的特征(专利文献4、5)，但具体记载的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物为较软质，为了硬质化，需要大量配合其它硬质副原料、无机填料。

3、就已知的硬质的交联性原料而言，其低介电特性不充分，若大量配合，则存在固化体的低介电特性变差的课题。若较多地配合无机填料，则由于无机填料的介电常数通常高，因此得到的固化体的介电常数变高。另外，通过阳离子聚合得到的低介电且固化性的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物是已知的(专利文献6)，但该现有技术涉及的共聚物由于其树枝状(dendric)的结构，聚合物末端结构较多，由于其所包含的阳离子聚合特有的末端结构，用于提高耐热性、耐久性的分子设计复杂。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平6-192392号公报

7、专利文献2：日本特开2004-087639号公报

8、专利文献3：日本特开2007-217706号公报

9、专利文献4：国际公开第2021/112087号

10、专利文献5：国际公开第2021/112088号

11、专利文献6：国际公开第2018/181842号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、上述的公开专利文献中记载的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物为较软质，并且在甲苯、乙苯、柠檬烯等溶剂中显示良好的溶解性，但在其它副原料大多使用的甲基乙基酮(mek)等溶剂中的溶解性不充分，具有难以制作包含这些副原料的清漆的课题。

3、用于解决课题的手段

4、针对上述的现有技术所无法解决的课题，本发明中，提供一种芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其所得到的固化体能够提供更硬质的固化体，并且所述共聚物在溶剂中的溶解性高。另外，提供包含芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物的、更硬质的固化体。

5、即，本发明能够提供以下的方式。

6、方式1.

7、芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其满足所有下述条件(1)～(4)。

8、(1)共聚物的数均分子量为500以上且小于10万。

9、(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量超过70质量％。

10、(3)芳香族多烯为选自在分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，并且来自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含量按单位数均分子量计为2个以上且小于30个。

11、(4)可以包含选自碳原子数2以上20以下的烯烃单体单元中的一种或多种，在存在芳香族乙烯基化合物单体单元和芳香族多烯单体单元的情况下，与前述烯烃单体单元的合计为100质量％。

12、方式2.

13、如方式1所述的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其中，在存在芳香族乙烯基化合物单体单元和芳香族多烯单体单元的情况下，相对于与烯烃单体单元的合计100质量％，烯烃单体单元的含量为0质量％以上且小于30质量％。

14、方式3.

15、如方式2所述的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其不包含烯烃单体单元。

16、方式4.

17、组合物，其包含：方式1～3中任一项所述的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；和选自以下的(a)～(d)中的一种或多种。

18、(a)固化剂

19、(b)选自烃系弹性体、聚苯醚系树脂、芳香族多烯系树脂中的一种或多种树脂

20、(c)单体

21、(d)其它的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其满足所有下述条件(i)～(iv)

22、(i)共聚物的数均分子量为500以上且小于10万。

23、(ii)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为70质量％以下。

24、(iii)芳香族多烯为选自在分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，并且来自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含量按单位数均分子量计为1.5个以上且小于20个。

25、(iv)烯烃为选自碳原子数2以上20以下的烯烃中的一种或多种，烯烃单体单元的含量为30质量％以上，前述烯烃单体单元、芳香族乙烯基化合物单体单元与芳香族多烯单体单元的合计为100质量％。

26、方式5.

27、清漆，其包含：方式1～3中任一项所述的共聚物、或方式4所述的组合物；和(h)溶剂。

28、方式6.

29、如方式5所述的清漆，其中，溶剂为mek(甲基乙基酮)。

30、方式7.

31、固化体，其为方式1～3中任一项所述的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物的固化体。

32、方式8.

33、固化体，其为方式4所述的组合物的固化体。

34、方式9.

35、固化体，其为方式5或6所述的清漆的固化体。

36、方式10.

37、如方式7～9中任一项所述的固化体，其为电绝缘材料。

38、方式11.

39、ccl基板、fccl基板、层间绝缘材料、接合片、或覆盖层，其包含方式7～9中任一项所述的固化体。

40、发明效果

41、通过本发明的实施方式涉及的芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物、或包含其的组合物、或者由其形成的固化体或清漆，得到固化体为硬质、并且在溶剂中的溶解性高的低介电材料。