可固化组合物的制作方法

本技术要求基于日期为2022年9月15日的韩国专利申请第10-2022-0116476号和第10-2022-0116475号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。本技术涉及可固化组合物、热界面材料(thermal interface material，tim)及其用途。

背景技术：

1、随着需要热管理的电气或电子装置(例如电池)的数量增加，散热材料例如热界面材料(tim)的重要性增加。已知各种类型的散热材料。作为常规散热材料之一，已知其中树脂粘结剂填充有具有散热特性的填料的材料(例如，专利文献1)。

2、在这样的散热材料中，通常使用有机硅树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂或环氧树脂等作为树脂粘结剂。

3、散热材料基本上需要具有优异的热导率，并且根据用途还需要具有另外的功能。例如，根据用途，散热材料可能需要表现出对特定被粘物的低的粘合力以及高的热导率。

4、例如，当需要更换产品中与散热材料接触的部件或者需要在过程中改变散热材料的位置等时，散热材料需要表现出低的粘合力。

5、在已知的散热材料中，显示出低的粘合力的材料包括应用有机硅树脂作为树脂粘结剂的材料。然而，有机硅树脂是相对昂贵的。此外，有机硅树脂包含当应用于电子/电气产品时引起接触故障等的组分，使得用途受到限制。

6、即使在专利文献1中应用的聚氨酯材料可以形成具有高的热导率的散热材料并且具有多种其他优点，但是其为对大多数被粘物表现出高的粘合力的材料。

7、将表现出高的粘合力的材料的粘合力降低的方法包括将被称为所谓的增塑剂的组分共混的方法。然而，为了控制粘合力而大量配制的增塑剂具有破坏材料本身的固有优点或者在使用过程期间被溶出等的问题。

8、同时，对于具有可固化性的散热材料，需要控制相关散热材料的固化速度。

9、即，当使用具有可固化性的散热材料形成散热材料时，进行在固化之前将散热材料施加至期望位置然后使其固化的过程。然而，即使在施加散热材料之后，也需要更换制品内与散热材料接触的部件或者改变散热材料和/或部件的位置等，但是如果散热材料的固化快速发生，则材料的粘度和硬度等也快速增加，使得存在能够进行更换或位置改变等的时间缩短的问题。

10、此外，如果散热材料的固化快速发生，则使用分配设备或注射设备能够施加材料的时间变短。通常，在施加散热材料的过程中，在将散热材料装载到分配设备或注射设备中之后，可能存在等待时间，其中如果散热材料的固化快速发生，则也可能无法适当确保等待时间。

11、[现有技术文献]

12、[专利文献]

13、(专利文献1)韩国特许专利公开第2016-0105354号

技术实现思路

1、技术问题

2、本技术旨在提供可固化组合物、热界面材料(tim)及其用途。热界面材料可以为通过使可固化组合物固化而形成的一种材料。本技术的一个目的是可固化组合物或热界面材料等在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物的低的粘合力。此外，在本技术的目的中，包括在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低的粘合力的情况。

3、本技术还旨在确保可固化组合物表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。

4、本技术的一个目的是提供包含可固化组合物或者其固化体或热界面材料的产品。

5、技术方案

6、在本说明书中提及的物理特性中，除非另有说明，否则当测量温度影响结果时，相关物理特性是在室温下测量的物理特性。术语室温是没有升温或冷却的自然温度，其通常意指在约10℃至30℃的范围内的一个温度或者约23℃或约25℃左右的温度。此外，在本说明书中，除非另有说明，否则温度的单位为℃。

7、在本说明书中提及的物理特性中，除非另有说明，否则当测量压力影响结果时，相关物理特性是在常压下测量的物理特性。术语常压是没有加压或减压的自然压力，其是指在作为常压的在约700mmhg至800mmhg的范围内的大气压。

8、本技术涉及树脂组合物。术语树脂组合物意指包含本领域已知的组分作为树脂的组合物、或者不包含树脂但是包含能够通过固化反应等形成树脂的组分的组合物。因此，在本说明书中，术语树脂或树脂组分的范围不仅包括通常被称为树脂的组分，而且还包括能够通过固化和/或聚合反应形成树脂的组分。

9、树脂组合物可以为可固化组合物。可固化组合物可以被固化以形成热界面材料(tim)。因此，在本说明书中，树脂组合物的固化体和热界面材料可以是指同一对象。

10、当本技术的树脂组合物为可固化组合物时，树脂组合物可以为单组分组合物或双组分组合物。术语单组分组合物可以意指其中参与固化的组分以它们彼此物理接触的状态被包含在内的树脂组合物，术语双组分组合物可以意指其中参与固化的组分中的至少一些被物理分离以分开并包含在内的树脂组合物。

11、当本技术的树脂组合物为可固化组合物时，树脂组合物可以为室温固化型、热固化型、能量射线固化型和/或湿固化型。术语室温固化型是指可以在室温下引发和/或进行固化反应的树脂组合物；术语热固化型是指可以通过施加热来引发和/或进行固化反应的树脂组合物；术语能量射线固化型是指可以通过用能量射线(例如，紫外线或电子束等)照射来引发和/或进行固化反应的树脂组合物；术语湿固化型是指可以在水分的存在下引发和/或进行固化反应的树脂组合物。

12、本技术的树脂组合物可以为溶剂型或无溶剂型。当考虑施加效率方面或对环境的负荷等时，无溶剂型可能是合适的。

13、本技术的树脂组合物可以为聚氨酯组合物。在这种情况下，树脂组合物可以包含聚氨酯，或者可以包含能够形成聚氨酯的组分。例如，热界面材料(其为树脂组合物的固化体)可以包含聚氨酯。在一个实例中，聚氨酯可以通过以下将描述的可固化组分与其固化剂的反应来形成。

14、本技术的树脂组合物可以表现出对特定被粘物的低的粘合力或者形成能够表现出低的粘合力的固化体。这样的树脂组合物可以为聚氨酯组合物。已知聚氨酯是作为能够对各种被粘物表现出优异的粘附性的粘合剂材料。因此，作为使聚氨酯组合物表现出对被粘物的低的粘合力的方法，通常使用引入降低粘合力的组分例如增塑剂的方法。当应用这样的增塑剂等的组分时，可以降低聚氨酯材料的粘合力，但是可能存在以下问题：相关组分使聚氨酯中可以确保的其他物理特性劣化，或者其在聚氨酯材料的使用过程期间从材料中溶出。然而，在本技术中，在不使用粘合力降低组分例如增塑剂或者使使用量最小化的情况下，对聚氨酯材料也可以实现低的粘合力。因此，在本技术中，可以提供在利用聚氨酯材料的优点的同时解决了根据用途不需要的高粘合力的问题的材料。

15、树脂组合物或其固化体对铝的粘合力可以为1n/mm2或更小。树脂组合物或其固化体对铝的粘合力的上限还可以为0.9n/mm2、0.8n/mm2、0.7n/mm2、0.6n/mm2、0.5n/mm2、0.4n/mm2、0.3n/mm2、0.2n/mm2、0.1n/mm2、0.15n/mm2、0.09n/mm2、0.08n/mm2、0.07n/mm2、0.06n/mm2、0.04n/mm2或0.03n/mm2。树脂组合物或其固化体对铝的粘合力可以小于或等于上述上限中的任一者。在本技术中，对铝的粘合力的下限没有特别限制。在一个实例中，对铝的粘合力可以为0n/mm2或更大、或者大于0n/mm2。树脂组合物可以为基本上无法测量到对铝的粘合力的树脂组合物，或者可以为能够形成基本上无法测量到对铝的粘合力的固化体的树脂组合物。因此，对铝的粘合力可以在大于或等于0n/mm2或者大于0n/mm2的同时小于或等于上述上限中的任一者。树脂组合物或其固化体对铝的粘合力可以以本说明书的实施例中描述的方式测量。

16、树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力可以为100gf/cm或更小。在另一个实例中，树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力的上限还可以为95gf/cm、90gf/cm、85gf/cm、80gf/cm、75gf/cm、70gf/cm、65gf/cm、60gf/cm、55gf/cm、50gf/cm、45gf/cm、40gf/cm、35gf/cm、30gf/cm、25gf/cm、或20gf/cm。树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力可以小于或等于上述上限中的任一者。在本技术中，对聚酯的粘合力的下限没有特别限制。在一个实例中，树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力的下限可以为0gf/cm、2gf/cm、4gf/cm、6gf/cm、8gf/cm、10gf/cm、12gf/cm、14gf/cm、16gf/cm、18gf/cm、或20gf/cm左右。树脂组合物或其固化体可以对聚酯基本上不表现出粘合力。树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力还可以在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。树脂组合物或其固化体对聚酯的粘合力可以以本说明书的实施例中描述的方式测量。

17、树脂组合物或其固化体可以表现出优异的导热特性。例如，树脂组合物或其固化体的热导率的下限还可以为1.2w/mk、1.4w/mk、1.6w/mk、1.8w/mk、2.0w/mk、2.2w/mk、2.4w/mk或更大、或2.6w/mk左右。热导率可以大于或等于上述下限中的任一者。热导率的上限没有特别限制。例如，树脂组合物或其固化体的热导率的上限还可以为10w/mk、9w/mk、8w/mk、7w/mk、6w/mk、5w/mk、4w/mk或3w/mk左右。热导率还可以在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。这样的树脂组合物或其固化体的热导率可以通过以下将描述的实施例中公开的方法测量。

18、树脂组合物或其固化体还可以表现出适当的硬度。例如，如果树脂组合物或其固化体的硬度太高，则可能存在由于过度脆性而引起的问题。此外，通过调节树脂组合物或其固化体的硬度，可以确保抗冲击性和抗振性，并且可以根据应用用途确保产品的耐久性。树脂组合物或其固化体的以肖氏oo型表示的硬度的上限可以为150、140、130、120、110、100、90、95、或80。肖氏oo型硬度可以小于或等于上述上限中的任一者。肖氏oo型硬度的下限可以为10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、或85。肖氏oo型硬度可以大于或等于上述下限中的任一者。肖氏oo型硬度还可以在上述上限中的任一者至上述下限中的任一者的范围内。这样的树脂组合物或其固化体的硬度可以通过以下将描述的实施例中公开的方法测量。

19、树脂组合物或其固化体还可以表现出适当的柔性。例如，当树脂组合物或其固化体的柔性被调节至期望水平时，可以大大扩展应用用途。例如，树脂组合物或其固化体的曲率半径的上限可以为20、19、18、17、16、15、14、13、12、11、10、9、或8左右。曲率半径可以小于或等于上述上限中的任一者。曲率半径的下限还可以为例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、或11左右。曲率半径可以大于或等于上述下限中的任一者。曲率半径还可以在上述上限中的任一者至上述下限中的任一者的范围内。这样的树脂组合物或其固化体的曲率半径可以通过以下将描述的实施例中公开的方法测量，并且其单位为mm。

20、本技术的树脂组合物可以具有绝缘特性。即，树脂组合物可以具有绝缘特性和/或形成具有绝缘特性的固化体。例如，树脂组合物或其固化体的按照根据astm d149测量的介电击穿电压可以为约3kv/mm或更大、约5kv/mm或更大、约7kv/mm或更大、10kv/mm或更大、15kv/mm或更大、或者20kv/mm或更大。介电击穿电压的值越高，似乎具有优异的绝缘特性，因此上限没有特别限制，但是考虑到树脂组合物的组成等，介电击穿电压可以为约50kv/mm或更小、45kv/mm或更小、40kv/mm或更小、35kv/mm或更小、或者30kv/mm或更小左右。这样的介电击穿电压可以通过调节树脂组合物的绝缘特性来控制，其可以例如通过在树脂层中施加绝缘填料来实现。通常，在填料中，已知陶瓷填料为能够确保绝缘特性的组分。

21、树脂组合物或其固化体可以具有阻燃性。例如，树脂组合物或其固化体可以在ul94v测试(垂直燃烧测试)中表现出v-0等级。因此，可以针对根据树脂组合物的应用用途而关注的火灾和其他事故确保稳定性。

22、树脂组合物或其固化体的比重可以为5或更小。在另一个实例中，比重可以为4.5或更小、4或更小、3.5或更小、或者3或更小。表现出在这样的范围内的比重的树脂层有利于提供更轻质的产品。比重的下限没有特别限制。例如，比重可以为约1.5或更大、或者2或更大。为了使树脂组合物或其固化体表现出所述比重，可以调节添加至树脂层的组分。例如，当添加填料时，可以使用即使在尽可能低的比重下也能够确保期望的特性(例如，热导率)的填料，即应用本身具有低比重的填料或者应用经表面处理的填料等的方法。

23、树脂组合物在固化期间或者在固化之后可以具有低的收缩率。由此，可以防止在应用过程期间可能发生的剥离或空隙产生等。可以将收缩率适当地调节在能够表现出上述效果的范围内，其可以为例如小于5％、小于3％、或小于约1％。由于收缩率值越低越有利，因此下限没有特别限制。

24、树脂组合物或其固化体可以具有低的热膨胀系数(coefficient of thermalexpansion，cte)。由此，可以防止在应用或使用过程期间可能发生的剥离或空隙产生等。可以将热膨胀系数适当地调节在能够表现出上述效果的范围内，其可以为例如小于300ppm/k、小于250ppm/k、小于200ppm/k、小于150ppm/k、或小于约100ppm/k。由于热膨胀系数的值越低，其可以越有利，因此下限没有特别限制。

25、在树脂组合物或其固化体中，在热重分析(tga)中的5％重量损失温度可以为400℃或更高，或者800℃剩余量可以为70重量％或更多。通过这样的特性，可以进一步改善高温下的稳定性。在另一个实例中，800℃剩余量可以为约75重量％或更多、约80重量％或更多、约85重量％或更多、或者约90重量％或更多。在另一个实例中，800℃剩余量可以为约99重量％或更少。热重分析(tga)可以在60cm3/分钟的氮气(n2)气氛下以20℃/分钟的加热速率在25℃至800℃的范围内测量。还可以通过树脂组合物的组成控制来实现热重分析(tga)结果。例如，800℃剩余量通常受树脂组合物中包含的填料的类型或比率影响，并且当包含过量的填料时，剩余量增加。

26、本技术的树脂组合物可以包含可固化组分。术语可固化组分意指包含含有能够参与固化反应的官能团的一种或更多种化合物的组分。在一个实例中，能够参与固化反应的官能团可以为羟基。因此，可固化组分可以包含具有羟基的反应性化合物。在此，其意指由于反应性化合物具有羟基，因此其为能够参与固化反应的化合物。这样的反应性化合物可以为单分子化合物、低聚物化合物、或聚合物化合物。

27、具有羟基的反应性化合物可以为单官能化合物或多官能化合物。术语单官能化合物意指每个分子包含一个羟基的反应性化合物，术语多官能化合物意指每个分子包含两个或更多个羟基的反应性化合物。

28、此外，具有羟基的反应性化合物可以为以下描述的油改性化合物或非油改性化合物。油改性化合物可以为单官能化合物或多官能化合物，非油改性化合物也可以为单官能化合物或多官能化合物。

29、在本说明书中，多官能化合物可以被称为多元醇化合物。多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量没有特别限制。在一个实例中，多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量的下限可以为每个分子2或3个。多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量可以大于或等于上述下限中的任一者。多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量的上限还可以为每个分子10、9、8、7、6、5、4、3或2个左右。多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量可以小于或等于上述上限中的任一者。多官能化合物(多元醇化合物)中包含的羟基的数量还可以在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。多元醇化合物中包含的羟基的数量可以通过1h nmr来确定，其中羟基的数量可以基于1hnmr中3ppm至4ppm的区域中存在的峰来确定。

30、反应性化合物可以为油改性化合物。术语油改性化合物意指包含羟基并且在末端处包含具有三个或更多个碳原子的线性或支化烃基的化合物。因此，在末端处没有任何具有三个或更多个碳原子的线性或支化烃基的反应性化合物在本文中可以被称为非油改性化合物。反应性化合物是否包含烃基可以通过1h nmr来确定，其中烃基的存在和数量可以基于1h nmr中4ppm至5ppm的区域中存在的峰来确定。当应用油改性化合物以形成为聚氨酯材料时，可以在不使用粘合力降低组分例如增塑剂或者使使用量最小化的同时确保对特定材料的低的粘合力。

31、油改性化合物的末端处包含的线性或支化烃基的碳原子数的下限可以为4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17左右。碳原子数可以大于或等于上述下限中的任一者。碳原子数的上限还可以为50、49、48、47、46、45、44、43、42、41、40、39、38、37、36、35、34、33、32、31、30、29、28、27、26、25、24、23、22、21、20、19、18、17、16、15、14、13、12、11、10、9、或8左右。碳原子数可以小于或等于上述上限中的任一者。碳原子数可以在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

32、线性或支化烃基可以包含双键或者可以不包含双键。在包含双键的情况下，这样的双键可以为共轭双键或顺式双键。

33、烃基的具体类型可以例示为烷基、烯基或炔基。在一个实例中，烃基可以经由羰基或羰氧基与醇化合物连接，在这种情况下，烃基可以为烷基羰基、烯基羰基、炔基羰基、烷基羰氧基、烯基羰氧基、或炔基羰氧基。在此，烷基、烯基或炔基中的碳原子数还可以大于或等于上述线性或支化烃基中的碳原子数的下限中的任一者，小于或等于上述线性或支化烃基中的碳原子数的上限中的任一者，或者在上述线性或支化烃基中的碳原子数的下限中的任一者至上述线性或支化烃基中的碳原子数的上限中的任一者的范围内。

34、烷基、烯基或炔基可以为线性或支化的，并且可以任选地经一个取代基取代。当存在取代基时，取代基的类型没有特别限制，例如，可以例示卤素原子(例如氟)作为取代基。

35、在一个实例中，烃基可以包含在下式1的取代基中。

36、[式1]

37、

38、在式1中，r为线性或支化烃基。

39、在式1中，符号*意指相关部分与多元醇化合物连接。因此，式1的取代基中的氧原子可以与多元醇化合物连接。

40、作为式1中的r的烃基的具体类型如上所述。因此，关于上述烃基的碳原子数、类型、形式和取代基的内容可以以与以上相同的方式应用。

41、反应性化合物中包含的烃基的数量没有特别限制。例如，反应性化合物中包含的烃基的数量的下限可以为每分子化合物1或2个。反应性化合物中包含的烃基的数量的上限还可以为每分子化合物10、9、8、7、6、5、4、3、或2个左右。烃基的数量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

42、油改性化合物可以具有各种形式，只要其包含羟基和烃基即可。

43、在一个实例中，油改性化合物可以为呈烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃的氢原子中的至少一些经羟基和/或烃基取代的形式的化合物。烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃中的碳原子数可以为例如1至20、1至16、1至8、或4至6。这样的烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃可以为线性、支化、或环状的。此外，烷烃、烯烃或炔烃中的羟基和/或烃基可以取代在同一碳原子上，或者也可以取代在不同碳原子上。

44、在另一个实例中，反应性化合物可以为具有聚酯骨架或聚醚骨架的化合物。在这种情况下，反应性化合物可以为低聚物化合物或聚合物化合物。

45、在一个实例中，当具有聚酯骨架的反应性化合物为多元醇化合物时，相关化合物为所谓的聚酯多元醇，并且可以为具有其中烃基与该聚酯多元醇连接的结构的多元醇。

46、此外，当具有聚醚骨架的反应性化合物为多元醇化合物时，相关化合物为所谓的聚醚多元醇，并且可以为具有其中烃基与该聚醚多元醇连接的结构的多元醇。

47、在一个实例中，聚酯骨架可以为所谓的聚己内酯骨架，聚醚骨架可以为所谓的聚亚烷基骨架。

48、在一个实例中，聚酯骨架可以为具有由下式2表示的重复单元的骨架。

49、[式2]

50、

51、在式2中，x1和x2各自独立地为单键或氧原子，l1可以为亚烷基或烷叉基，以及n为任意数。

52、在本说明书中，术语单键意指其中在相关位点处不存在原子的情况。

53、在式2中，在一个实例中，亚烷基可以为具有2至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的亚烷基，其可以为线性或支化的。

54、在式2中，在一个实例中，烷叉基可以为具有1至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的烷叉基，其可以为线性或支化的。

55、在本说明书中，亚烷基和烷叉基二者意指通过将烷烃中的两个氢原子离去而形成的二价取代基。亚烷基和烷叉基彼此不同之处在于：亚烷基是通过从烷烃的不同碳原子上离去两个氢原子而形成的二价取代基，而烷叉基是通过从烷烃的一个碳原子上离去两个氢原子而形成的二价取代基。

56、在一个实例中，聚酯骨架可以为聚己内酯骨架，在这种情况下，上式2的l1可以为具有5个碳原子的线性亚烷基或具有5个碳原子的线性烷叉基。

57、在式2中，n为表示重复单元的数量的任意数。以上n的下限可以为例如1、2、3、4、或4.5左右，以及上限可以为25、20、15、10、或5左右。以上n还可以大于或等于上述下限中的任一下限，小于或等于上述上限中的任一上限，或者在上述下限中的任一下限至上述上限中的任一上限的范围内。

58、式2的骨架可以为所谓的羧酸多元醇骨架或己内酯多元醇骨架。这样的骨架可以以已知的方式形成，例如，羧酸多元醇的骨架可以通过使包含羧酸的组分和多元醇(例如，二醇或三醇等)反应来形成，己内酯多元醇的骨架可以通过使包含己内酯的组分和多元醇(例如，二醇或三醇等)反应来形成。羧酸可以为二羧酸。

59、在具有式2的骨架的油改性化合物中，在式2的骨架的末端处可以存在羟基或上述烃基。

60、在这种情况下，上式2的骨架可以由下式3表示。

61、[式3]

62、

63、在式3中，x1、x2、l1和n如式2中所限定，以及r1可以为羟基或下式4的取代基。

64、[式4]

65、

66、在式4中，x3为单键或氧原子，以及r与上式1的r相同。

67、当式3中的r1为羟基时，x1可以为单键，x2可以为氧原子；当r1为上式4的取代基时，x1和x3中的任一者可以为单键，另一者可以为氧原子。

68、在油改性化合物中，上式2或式3的骨架的数量的下限可以为1或2左右，以及上限可以为10、9、8、7、6、5、4、3、或2左右。骨架的数量还可以大于或等于上述下限中的任一下限，小于或等于上述上限中的任一上限，或者在上述下限中的任一下限至上述上限中的任一上限的范围内。

69、具有聚酯骨架的油改性化合物可以具有线性或支化结构。

70、在此，线性结构为其中存在包含上式2或式3的骨架的主链并且没有其他聚合物链与主链连接的结构，支化结构可以呈作为侧链的包含上式2或式3的骨架的链与包含上式2或式3的骨架的主链键合的形式。在此，在支化结构中，作为侧链连接的包含上式2或式3的骨架的链的数量可以为例如1至5、1至4、1至3、1至2、或1。

71、在一个实例中，具有聚酯骨架的油改性化合物可以为呈烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃的氢原子中的至少一些经羟基和/或上式3的骨架取代的形式的化合物。烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃中的碳原子数可以为例如1至20、1至16、1至8、或4至6。

72、这样的烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃可以为线性、支化、或环状的。此外，羟基和/或式3的骨架可以取代在烷烃、烯烃或炔烃中的同一碳原子上，或者还可以取代在不同碳原子上。

73、在一个实例中，聚醚骨架可以为具有下式5的重复单元的骨架。

74、[式5]

75、

76、在式5中，x4和x5各自独立地为单键或氧原子，l2可以为亚烷基或烷叉基，以及m为任意数。

77、在式5中，在一个实例中，亚烷基可以为具有2至20个碳原子、2至16个碳原子、2至12个碳原子、2至8个碳原子、或2至4个碳原子的亚烷基，其可以为线性或支化的。

78、在式5中，在一个实例中，烷叉基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子、或1至4个碳原子的烷叉基，其可以为线性或支化的。

79、亚烷基和烷叉基的含义如上所述。

80、在式5中，m为表示重复单元的数量的任意数，其可以为例如在1至25范围内的数。

81、在具有式5的骨架的油改性化合物中，在上式5的骨架的末端处可以存在羟基或上述烃基。

82、在这种情况下，式5的骨架可以由下式6表示。

83、[式6]

84、

85、在式6中，x4、x5、l2和m如式5中所限定，以及r2可以为羟基或下式7的取代基。

86、[式7]

87、

88、在式7中，x6为单键或氧原子，以及r与上式1中的r相同。

89、当式6中的r2为羟基时，x4为单键；当r2为式7的取代基时，x4和x6中的任一者为单键，另一者为氧原子。

90、油改性化合物可以包含一个或更多个、或者两个或更多个上式5或式6的骨架。上式5或式6的骨架可以以10或更小、9或更小、8或更小、7或更小、6或更小、5或更小、4或更小、3或更小、或者2或更小的数量包含在多元醇化合物中。

91、具有聚醚骨架的多元醇化合物可以具有线性或支化结构。

92、在此，线性结构可以为其中存在包含上式5或式6的骨架的主链并且没有其他聚合物链与主链连接的结构，支化结构可以呈作为侧链的包含上式5或式6的骨架的链与包含上式5或式6的骨架的主链键合的形式。在此，在支化结构中，作为侧链连接的包含上式5或式6的骨架的链的数量可以为例如1至5、1至4、1至3、1至2、或1。

93、在一个实例中，具有聚醚骨架的油改性化合物可以为呈烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃的氢原子中的至少一些经羟基和/或上式5的骨架取代的形式的化合物。烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃中的碳原子数可以为例如1至20、1至16、1至8、或4至6。

94、这样的烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃可以为线性、支化、或环状的。此外，羟基和/或式5的骨架可以取代在烷烃、烯烃或炔烃中的同一碳原子上，或者还可以取代在不同碳原子上。

95、当上述油改性化合物为低聚物化合物或聚合物化合物时，相关化合物可以具有适当水平的分子量。

96、例如，低聚物油改性化合物或聚合物油改性化合物的重均分子量的下限可以为100g/mol、200g/mol、300g/mol、400g/mol、500g/mol、600g/mol、或700g/mol左右，以及其上限还可以为3,000g/mol、2500g/mol、2000g/mol、1500g/mol、1000g/mol、或900g/mol左右。重均分子量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

97、通过应用如上所述的油改性化合物，可以更有效地确保期望的物理特性。

98、油改性化合物可以以适当的比率存在于树脂组合物中。例如，树脂组合物中油改性化合物的比率的下限可以为50重量％、55重量％、60重量％、65重量％、70重量％、75重量％、80重量％、或85重量％左右，以及其上限可以为95重量％、或90重量％左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

99、当树脂组合物为单组分类型时，油改性化合物的含量为在相关单组分组合物中的含量，当树脂组合物为双组分组合物时，其为在存在有油改性化合物的部分中的含量。例如，当双组分组合物包含被物理分离的主要部分和固化剂部分并且油改性化合物包含在主要部分中时，油改性化合物的含量可以为基于主要部分的总重量的含量。此外，当树脂组合物包含溶剂和/或填料时，所述含量为基于排除溶剂和填料的含量之外的重量的含量。

100、在另一个实例中，当树脂组合物包含以下将描述的填料组分时，相对于100重量份的填料组分，油改性化合物的重量比率的下限可以为1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、或10重量份左右，以及其上限可以为30重量份、28重量份、26重量份、24重量份、22重量份、20重量份、18重量份、16重量份、14重量份、或12重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

101、当树脂组合物为单组分类型时，填料组分的比率为相对于相关树脂组合物中包含的100重量份总填料组分的比率，当树脂组合物为双组分类型时，填料组分的比率为相对于其中包含油改性多元醇的部分(主要部分或固化剂部分)中存在的100重量份总填料组分的比率。

102、油改性化合物可以通过已知的合成方法来合成。即，所述化合物可以通过使能够引入对应于油改性部分的烃基的化合物与已知的多元醇化合物或醇化合物反应来制备。在此，多元醇化合物为每个分子具有两个或更多个羟基的化合物，醇化合物为每个分子具有一个羟基的化合物。在此，能够引入烃基的化合物可以例示为饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸，具体地，可以例示为丁酸、己酸、2-乙基己酸、辛酸、异壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、亚油酸或油酸等，但不限于此。

103、此外，与饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸反应的多元醇化合物或醇化合物的类型没有特别限制，例如，可以应用以下将描述的适当类型的一般的反应性化合物，但不限于此。

104、具有羟基的反应性化合物还可以包括与油改性化合物不同的反应性化合物。在这种情况下，反应性化合物不包含上述烃基(即，具有3个或更多个碳原子的线性或支化烃基)。为了方便起见，在本说明书中，这样的反应性化合物可以被称为非油改性化合物。

105、非油改性化合物每个分子还包含一个或更多个羟基。非油改性化合物中包含的羟基的数量的下限可以为1、2、或3左右，以及其上限可以为10、9、8、7、6、5、4、3、或2左右。羟基的数量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

106、非油改性化合物还可以为单分子化合物、低聚物化合物或聚合物化合物。

107、非油改性化合物可以具有各种形式。

108、在一个实例中，非油改性化合物可以为聚酯多元醇。作为聚酯多元醇，例如，可以使用所谓的羧酸多元醇或己内酯多元醇。

109、在一个实例中，聚酯多元醇可以为具有由下式8表示的重复单元的骨架。

110、[式8]

111、

112、在式8中，x7和x8各自独立地为单键或氧原子，l3可以为亚烷基或烷叉基，以及p为任意数。

113、在式8中，在一个实例中，烷叉基可以为具有1至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的烷叉基，其可以为线性或支化的。

114、在式8中，在一个实例中，亚烷基可以为具有2至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的亚烷基，其可以为线性或支化的。

115、当聚酯多元醇为聚己内酯多元醇时，上式8的l3可以为具有5个碳原子的线性亚烷基。

116、此外，在上式8中，p为表示重复单元的数量的任意数，其可以为例如在1至25范围内的数。

117、具有上式8的骨架的聚酯多元醇可以为所谓的羧酸多元醇或己内酯多元醇。这样的多元醇化合物可以通过已知的方法来形成，例如，羧酸多元醇可以通过使包含羧酸的组分和多元醇(例如，二醇或三醇等)反应来形成，己内酯多元醇可以通过使包含己内酯的组分和多元醇(例如，二醇或三醇等)反应来形成。羧酸可以为二羧酸。

118、在具有上式8的骨架的多元醇化合物中，在上式8的骨架的末端处或者在聚酯多元醇的另外的位点处可以存在羟基。

119、当非油改性化合物包含上式8的骨架时，相关骨架的数量的下限可以为1、或2左右，以及其上限还可以为10、9、8、7、6、5、4、3、2、或1左右。骨架的数量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

120、具有聚酯骨架的多元醇化合物可以具有线性或支化结构。

121、在此，线性结构可以为其中存在包含上式8的骨架的主链并且没有其他聚合物链与主链连接的结构，支化结构可以呈作为侧链的包含上式8的骨架的链与包含上式8的骨架的主链键合的形式。在支化结构中，作为侧链连接的包含上式8的骨架的链的数量可以为例如1至5、1至4、1至3、1至2、或1。

122、在另一个实例中，也可以使用具有聚己内酯多元醇单元或链烷二醇单元、多元醇单元和二羧酸单元的多元醇作为非油改性化合物。这样的多元醇可以为以上聚己内酯多元醇单元或链烷二醇、多元醇和二羧酸的混合物、或其反应产物。此时，链烷二醇可以例示为具有1至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、或4至12个碳原子的二醇化合物，例如3-甲基-1,5-戊二醇、1,9-壬二醇、或1,6-己二醇。此外，多元醇单元可以例示为经3至10、3至9、3至8、3至7、3至6、3至5、或3至4个羟基取代的具有1至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、或4至12个碳原子的烷烃或聚碳(polycarbon)，例如三羟甲基丙烷。此外，二羧酸可以例示为己二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、或癸二酸等。已知这种多元醇化合物为例如产品名称kuraray的p-510、p-1010、p-2010、p-3010、p-4010、p-5010、p-6010、f-510、f-1010、f-2010、f-3010、p-2011、p-520、p-2020、p-1012、p-2012、p-630、p-2030、p-2050、或n-2010等。

123、作为这样的非油改性化合物，可以使用重均分子量在100g/mol至5,000g/mol范围内的多元醇。通过应用这样的多元醇，可以更有效地实现期望的效果。

124、本技术的可固化组合物中的可固化组分可以由上述反应性化合物中的任一者构成，或者可以由前述中的两者或更多者的混合物构成。

125、在一个实例中，可固化组分可以包含上述反应性化合物中的单官能化合物(可以被称为第一反应性化合物)和多官能化合物(可以被称为第二反应性化合物)。此时，单官能化合物和多官能化合物可以各自独立地为油改性化合物或非油改性化合物。

126、在这种情况下，相对于100重量份的多官能化合物，单官能化合物的重量比率的下限可以为例如10重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、或95重量份左右，以及其上限可以为例如200重量份、190重量份、180重量份、170重量份、160重量份、150重量份、140重量份、130重量份、120重量份、110重量份、或105重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

127、在以上情况下，可固化组分可以包含具有两个羟基的反应性化合物(可以被称为第三反应性化合物)和具有三个或更多个羟基的反应性化合物(可以被称为第四反应性化合物)作为第二反应性化合物。第四反应性化合物中包含的羟基的数量的上限还可以为每个分子10、9、8、7、6、5、4、或3个左右。第四反应性化合物中的羟基的数量可以在为3或更大的同时小于或等于上述上限中的任一者。

128、在这种情况下，相对于100重量份的第三反应性化合物，第四反应性化合物的重量比率的下限可以为例如1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、或10重量份左右，以及其上限可以为例如20重量份、19重量份、18重量份、17重量份、16重量份、15重量份、14重量份、13重量份、或12重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

129、如上所述，第一反应性化合物至第四反应性化合物可以各自独立地为油改性化合物或非油改性化合物。

130、在适当的实例中，第一反应性化合物至第四反应性化合物中的第一反应性化合物和第三反应性化合物可以为油改性化合物。

131、在这种情况下，第四反应性化合物可以为油改性化合物或非油改性化合物，在适当的实例中，其可以为非油改性化合物。作为非油改性化合物，例如，可以使用如上所述包含聚己内酯多元醇单元或链烷二醇单元；多元醇单元和二羧酸单元的化合物。

132、树脂组合物可以包含例如与可固化组分反应的固化剂作为另外的组分。

133、作为固化剂，可以应用各种类型，但是当树脂组合物为聚氨酯组合物时，可以应用多异氰酸酯(还可以被称为多异氰酸酯化合物)作为固化剂。术语多异氰酸酯意指具有两个或更多个异氰酸酯基的化合物。多异氰酸酯中异氰酸酯基的数量的下限可以为2或3左右，以及其上限可以为10、9、8、7、6、5、4、3、或2左右。异氰酸酯基的数量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

134、用作固化剂的多异氰酸酯的类型没有特别限制，但是可以使用不包含芳族基团的非芳族多异氰酸酯以确保期望的物理特性。

135、此外，如有必要，作为多异氰酸酯，还可以一起应用具有双官能度的多异氰酸酯和具有三官能度或更多官能度的多异氰酸酯。在此，双官能度意指化合物包含两个异氰酸酯基，三官能度意指化合物包含三个或更多个异氰酸酯基。

136、作为多异氰酸酯化合物，例如，可以使用脂族多异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、甲基降冰片烷二异氰酸酯(norbornane diisocyanate methyl)、亚乙基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、或四亚甲基二异氰酸酯；脂环族多异氰酸酯，例如反式环己烷-1,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、双(异氰酸酯甲基)环己烷二异氰酸酯、或二环己基甲烷二异氰酸酯；或者前述中的一种或更多种经碳二亚胺改性的多异氰酸酯或经异氰脲酸酯改性的多异氰酸酯；等等。此外，作为多异氰酸酯，还可以使用如上所述的二异氰酸酯与多元醇(例如，三羟甲基丙烷等)的加成反应产物。此外，可以使用以上列出的化合物中的两者或更多者的混合物。

137、可以考虑树脂组合物中包含的可固化组分中存在的羟基的数量和固化之后的物理特性来调节多异氰酸酯的应用比率。

138、例如，多异氰酸酯可以包含在树脂组合物中使得可固化组分中存在的羟基的数量(oh)与多异氰酸酯中存在的异氰酸酯基的数量(nco)的当量比(oh/nco)可以在预定范围内。

139、用于计算当量比(oh/nco)的方法是已知的。

140、例如，如果树脂组合物为双组分类型，可固化组分包含在主要部分中，多异氰酸酯包含在固化剂部分中，则当量比oh/nco可以根据以下一般式1来计算。

141、[一般式1]

142、

143、在一般式1中，e为当量比oh/nco，dm为主要部分的密度，dc为固化剂部分的密度，a根据以下一般式2来获得，b根据以下一般式3来获得，dnco为异氰酸酯基的道尔顿质量，其为42da，以及doh为羟基的道尔顿质量，其为17da。

144、[一般式2]

145、a＝∑(woh×oh％)

146、在一般式2中，woh为主要部分中存在的反应性化合物的重量比，以及oh％为重量比为woh的反应性化合物中包含的羟基的比率。

147、[一般式3]

148、b＝∑(wnco×nco％)

149、在一般式3中，wnco为固化剂部分中存在的多异氰酸酯的重量比，以及nco％为重量比为wnco的多异氰酸酯中包含的异氰酸酯基的比率。

150、在此，woh为主要部分中存在的各反应性化合物的在主要部分中的重量％(基于主要部分的总重量)，以及相关化合物的oh％为1摩尔各反应性化合物中包含的羟基的％，其通过将单一反应性化合物中包含的羟基的摩尔数与羟基的摩尔质量的乘积除以单一反应性化合物的摩尔质量然后乘以100来获得。

151、在此，wnco为固化剂部分中存在的各多异氰酸酯的在固化剂部分中的重量％(基于固化剂部分的总重量)，以及相关化合物的nco％为1摩尔各多异氰酸酯中包含的nco基团的％，其通过将单一多异氰酸酯中包含的nco基团的摩尔数与nco基团的摩尔质量的乘积除以单一多异氰酸酯的摩尔质量然后乘以100来获得。

152、在一般式1中，道尔顿质量为常数。

153、当量比(oh/nco)的下限可以为例如50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190、200、210、220、230、240、250、或260左右，以及其上限还可以为例如1,000、900、800、700、600、500、400、300、290、280、270、260、250、240、230、220、210、200、190、180、170、160、150、140、130、120、110、或100左右。当量比还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

154、树脂组合物还可以包含填料组分。术语填料组分意指由填料构成的组分，即，仅包含填料的组分。

155、在一个实例中，填料组分可以包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料。在一个实例中，填料组分可以包含具有不同平均粒径的三种或更多种填料，或者可以由具有不同平均粒径的三至六种、三至五种、三至四种、或三种填料构成。即，在一个实例中，填料组分还可以仅包含具有不同平均粒径的三至六种、三至五种、三至四种、或三种填料。

156、在另一个实例中，填料组分可以在使用激光衍射测量的颗粒尺寸分布的体积曲线中表现出至少两个峰。在一个实例中，填料组分可以在颗粒尺寸分布的体积曲线中表现出三个或更多个峰，或者可以表现出三至六个、三至五个、三至四个、或三个峰。例如，在表现出三个峰的填料组分的范围内，不包括表现出一个、两个、或者四个或更多个峰的填料组分。

157、本技术的填料的平均粒径意指在通过激光衍射测量的颗粒尺寸分布的体积曲线中体积累积成为50％的粒径，其还可以被称为中值直径。即，在本技术中，颗粒尺寸分布是通过激光衍射基于体积获得的，将在总体积为100％的累积曲线中累积值成为50％的点处的粒径设为平均粒径，在另一个实例中，这样的平均粒径可以被称为中值颗粒尺寸或d50粒径。

158、因此，在此，具有不同平均粒径的两种填料可以意指在颗粒尺寸分布的体积曲线中累积值成为50％的点处具有不同粒径的填料。

159、当通常将具有不同平均粒径的两种或更多种填料混合以形成填料组分时，在对于填料组分使用激光衍射测量的颗粒尺寸分布的体积曲线上出现与混合填料的类型一样多的峰。因此，例如，当将具有不同平均粒径的三种填料混合以构成填料组分时，对于填料组分使用激光衍射测量的颗粒尺寸分布的体积曲线显示出三个峰。

160、本技术的树脂组合物的填料组分可以为导热填料组分。术语导热填料组分意指起到使得树脂组合物或其固化体表现出上述热导率的作用的填料组分。

161、在一个实例中，填料组分可以至少包含平均粒径为60μm至200μm的第一填料、平均粒径在10μm至30μm的范围内的第二填料、和平均粒径为5μm或更小的第三填料。

162、作为另一个实例，第一填料的平均粒径可以为约62μm或更大、64μm或更大、66μm或更大、或者约68μm或更大，以及/或者约195μm或更小、190μm或更小、185μm或更小、180μm或更小、175μm或更小、170μm或更小、165μm或更小、160μm或更小、155μm或更小、150μm或更小、145μm或更小、140μm或更小、135μm或更小、130μm或更小、125μm或更小、约120μm或更小、115μm或更小、110μm或更小、105μm或更小、100μm或更小、95μm或更小、90μm或更小、85μm或更小、80μm或更小、或者约75μm或更小。

163、作为另一个实例，第二填料的平均粒径可以为约12μm或更大、13μm或更大、14μm或更大、15μm或更大、16μm或更大、17μm或更大、18μm或更大、19μm或更大、或者20μm或更大，以及/或者约29μm或更小、28μm或更小、27μm或更小、26μm或更小、25μm或更小、24μm或更小、23μm或更小、22μm或更小、21μm或更小、或者约20μm或更小。

164、作为另一个实例，第三填料的平均粒径可以为约0.01μm或更大、0.1μm或更大、约0.5μm或更大、1μm或更大、1.5μm或更大、或者2μm或更大，以及/或者约5μm或更小、4.5μm或更小、约4μm或更小、3.5μm或更小、3μm或更小、2.5μm或更小、或者2μm或更小左右。

165、填料组分中第一填料的平均粒径(d1)与第三填料的平均粒径(d3)的比率(d1/d3)可以在25至300的范围内。

166、在一个实例中，当填料组分包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料时，第三填料可以为填料组分中包含的填料中具有最小平均粒径的填料，当填料组分包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料时，第一填料可以为填料组分中包含的填料中具有最大平均粒径的填料。在这样的状态下，可以满足所述粒径比率。

167、在另一个实例中，所述比率(d1/d3)还可以进一步被调节在以下范围内：26或更大、27或更大、28或更大、29或更大、30或更大、31或更大、32或更大、33或更大、34或更大、35或更大、40或更大、50或更大、60或更大、70或更大、80或更大、90或更大、100或更大、110或更大、120或更大、130或更大、140或更大、150或更大、160或更大、170或更大、180或更大、190或更大、200或更大、210或更大、220或更大、230或更大、或者235或更大，以及/或者290或更小、280或更小、270或更小、260或更小、250或更小、240或更小、220或更小、200或更小、180或更小、160或更小、140或更小、120或更小、约100或更小、95或更小、90或更小、85或更小、80或更小、约75或更小、70或更小、65或更小、或者约60或更小。

168、在填料组分中，第一填料的平均粒径(d1)与第二填料的平均粒径(d2)的比率(d1/d2)可以在约3至20的范围内。在另一个实例中，所述比率(d1/d2)可以为3.1或更大、3.2或更大、3.3或更大、3.4或更大、或者3.5或更大，或者还可以为19或更小、18或更小、17或更小、16或更小、15或更小、14或更小、13或更小、12或更小、11或更小、10或更小、9或更小、8或更小、7或更小、6或更小、5或更小、或者4或更小左右。

169、作为填料，例如，可以使用陶瓷材料，例如铝氧化物(氧化铝：al2o3)、氮化铝(aln)、氮化硼(bn)、氮化硅(si3n4)、碳化硅(sic)、氧化铍(beo)、氧化锌(zno)、氧化镁(mgo)、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)和/或勃姆石。这样的填料有利于满足上述范围内的热导率，此外，通过应用陶瓷填料还可以满足上述绝缘特性等。

170、树脂组合物中填料组分的比率的上限可以为95重量％、94.5重量％、94重量％、93.5重量％、93重量％、92.5重量％、92重量％、91.5重量％、91重量％、90.5重量％、90.0重量％、89.5重量％、或89.0重量％左右，以及其下限可以为70重量％、71重量％、72重量％、73重量％、74重量％、约75重量％、76重量％、77重量％、78重量％、79重量％、80重量％、81重量％、82重量％、83重量％、84重量％、85重量％、86重量％、87重量％、或88重量％左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

171、相对于可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量，填料组分的比率的下限可以为500重量份、550重量份、600重量份、650重量份、700重量份、750重量份、800重量份、或850重量份左右，以及其上限可以为2,000重量份、1,800重量份、1,600重量份、1,400重量份、1,200重量份、1,000重量份、950重量份、或900重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

172、当树脂组合物为单组分组合物时，填料组分的含量可以为基于相关树脂组合物的总重量的比率，在双组分树脂组合物的情况下，填料组分的含量可以为基于双组分组合物的主要部分和固化剂部分的组合重量的比率，或者可以为基于单独的主要部分或固化剂部分的总重量的比率。

173、当树脂组合物由双组分组合物构成时，将作为填料组分应用于最终固化体的填料组分分成基本相等的量并分别引入到主要部分和固化剂部分中可以是合适的。

174、如有必要，填料组分可以包括各种类型的填料，除导热填料之外，例如，还可以应用碳填料(例如石墨)、热解法二氧化硅、或粘土等。

175、除上述组分之外，树脂组合物还可以包含必要的组分。

176、在一个实例中，树脂组合物还可以包含增塑剂。如上所述，在本技术中，在不应用增塑剂的情况下可以确保对特定材料的低的粘合力，但如有必要也可以应用少量的增塑剂。

177、可应用的增塑剂的类型没有特别限制，例如，可以应用基于邻苯二甲酸酯的增塑剂，例如邻苯二甲酸二辛酯(dop)、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)、邻苯二甲酸丁基苄酯(bbp)、邻苯二甲酸二异壬酯(dinp)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)；基于己二酸酯的增塑剂，例如己二酸二辛酯(doa)或己二酸二异壬酯(dina)；基于脂肪酸的增塑剂；基于磷酸的增塑剂；或基于聚酯的增塑剂；等等。

178、当包含增塑剂时，可以根据目的来调节比率。例如，相对于可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量，增塑剂的比率的下限可以为0.5重量份、1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份、4重量份、4.5重量份、5重量份、5.5重量份、6重量份、或6.5重量份左右，以及其上限还可以为20重量份、19重量份、18重量份、17重量份、16重量份、15重量份、14重量份、13重量份、12重量份、11重量份、10重量份、9重量份、8重量份、或7重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。以上比率可以考虑整个树脂组合物的组成或预期用途而改变。

179、树脂组合物可以包含催化剂作为另外的组分。可以包含的催化剂的类型没有特别限制，只有其可以根据固化组分的类型诱导适当的固化即可。例如，当树脂组合物为聚氨酯组合物，可固化组分为形成聚氨酯的组分时，可以应用聚氨酯化反应催化剂作为催化剂。

180、聚氨酯化反应催化剂没有特别限制，并且可以使用已知的组分，作为其实例，可以应用有机催化剂(例如叔胺)或有机金属催化剂。在通过与以下将描述的固化速率调节剂结合来发挥适当的效果方面，可以使用有机金属催化剂作为催化剂，例如，可以使用锡催化剂例如有机锡催化剂。

181、当包含催化剂时，可以根据目的来调节比率。例如，相对于可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量，催化剂的比率的下限可以为0.001重量份、0.005重量份、0.01重量份、0.05重量份、0.1重量份、0.5重量份、或0.55重量份左右，以及其上限还可以为10重量份、9重量份、8重量份、7重量份、6重量份、5重量份、4重量份、3重量份、2重量份、1重量份、或0.05重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。以上比率可以考虑整个树脂组合物的组成或预期用途而改变。

182、树脂组合物可以包含固化速率调节剂以确保适当的固化速率。在本技术中，术语固化速率调节剂意指与不存在相关组分的情况相比，能够减缓树脂组合物的固化速率的组分。通常，当将参与固化反应的组分在可固化条件下混合时，开始诱导树脂组合物的固化。例如，如果树脂组合物为室温固化型并且是包含主要部分和固化剂部分的双组分类型，则当将主要部分和固化剂部分在室温下混合时，树脂组合物开始固化。

183、然而，根据树脂组合物的用途，如果在如上固化引发之后固化速率太快，则可能存在问题。

184、因此，在本技术中，在必要时可以应用固化速率调节剂以确保适当的固化速率。在这种情况下，应用的固化速率调节剂的类型没有特别限制。例如，可以应用能够通过与树脂组合物中包含的可固化组分和催化剂等竞争性反应而表现出控制固化速率的效果或表现出亲合力的组分。

185、当树脂组合物为聚氨酯组合物时，可以使用硫醇化合物或羧酸化合物作为固化速率调节剂。作为固化速率调节剂，可以使用硫醇化合物和羧酸化合物中的任一者，或者可以使用两者。

186、作为硫醇化合物，例如，可以使用下式9的化合物。

187、[式9]

188、r1-r2-sh

189、在式9中，r1可以为烷基、烷氧基、芳族一价烃基、或-si(r3)3，以及r2可以为单键、亚烷基、或烷叉基，其中以上r3可以为氢、烷基、或烷氧基。

190、在式9中，r2为单键的情况意指不存在r2并且硫醇(sh)基团与r1直接连接的结构。

191、式9中的r1或r3的烷基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子、或1至4个碳原子的烷基。这样的烷基可以为线性、支化或环状的。烷基可以任选地经一个或更多个取代基取代，或者可以未经取代。当烷基为经取代的时，取代基可以例示为卤素原子、具有1至4个碳原子的烷氧基、或硫醇基团等，但不限于此。

192、式9中的r1或r3的烷氧基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子、或1至4个碳原子的烷氧基。这样的烷氧基可以为线性、支化或环状的。烷氧基可以任选地经一个或更多个取代基取代，或者可以未经取代。当烷氧基为经取代的时，取代基可以例示为卤素原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、或硫醇基团等，但不限于此。

193、在此，芳族一价烃基可以例示为芳基或杂芳基。此时，芳基可以例示为苯基、联苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、基或芴基等，杂芳基可以例示为噻吩基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、噻唑基、唑基、二唑基、三唑基、吡啶基、联吡啶基、嘧啶基、三嗪基、吖啶基、哒嗪基、吡嗪基、喹啉基、喹唑啉基、喹喔啉基、酞嗪基、吡啶并嘧啶基、吡啶并吡嗪基、吡嗪并吡嗪基、异喹啉基、吲哚基、咔唑基、苯并唑基、苯并咪唑基、苯并噻唑基、苯并咔唑基、苯并噻吩基、二苯并噻吩基、苯并呋喃基、菲咯啉基、噻唑基、异唑基、二唑基、噻二唑基、或二苯并呋喃基等，但不限于此。这样的芳族一价烃基可以任选地经一个或更多个取代基取代，或者可以未经取代。当芳族一价烃基为经取代的时，取代基可以例示为卤素原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、或硫醇基团等，但不限于此。

194、在一个实例中，式9中的r2的亚烷基可以为具有2至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的亚烷基，其可以为线性或支化的。这样的亚烷基可以任选地经一个或更多个取代基取代，或者可以未经取代。当亚烷基为经取代的时，取代基可以例示为卤素原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、或硫醇基团等，但不限于此。此外，在一些情况下，构成亚烷基的碳原子中的至少一者还可以被氧原子替代。

195、在一个实例中，式9中的r2的烷叉基可以为具有1至20个碳原子、4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、或4至8个碳原子的烷叉基，其可以为线性或支化的。这样的烷叉基可以任选地经一个或更多个取代基取代，或者可以未经取代。当烷叉基为经取代的时，取代基可以例示为卤素原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、或硫醇基团等，但不限于此。此外，在一些情况下，构成烷叉基的碳原子中的至少一者还可以被氧原子替代。

196、作为硫醇化合物，例如，可以使用具有烃基的单官能化合物。烃基可以为经取代或未经取代的烃基。当烃基为经取代的烃基时，取代基的类型没有特别限制，但是其可以包括例如卤素、具有1至4个碳原子的烷氧基和/或甲硅烷基(例如，上式9的由-si(r3)3表示的取代基)等。硫醇化合物为单官能化合物的情况意指相关化合物包含一个硫醇基团(-sh)。

197、硫醇化合物的烃基可以为烷基、烯基或炔基。此时，烷基可以为具有1至30个碳原子、4至30个碳原子、8至30个碳原子、8至26个碳原子、8至22个碳原子、8至18个碳原子、或8至14个碳原子的烷基，并且该烷基可以为线性或支化的。烯基或炔基可以为具有2至30个碳原子、4至30个碳原子、8至30个碳原子、8至26个碳原子、8至22个碳原子、8至18个碳原子、或8至14个碳原子的烯基或炔基，并且该烯基或炔基可以为线性或支化的。

198、硫醇化合物可以为其中烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃的氢原子中的一者经硫醇基团(-sh)取代的化合物。在这种情况下，烷烃可以为具有1至30个碳原子、4至30个碳原子、8至30个碳原子、8至26个碳原子、8至22个碳原子、8至18个碳原子、或8至14个碳原子的烷烃，并且该烷烃可以为线性或支化的。烯烃或炔烃可以为具有2至30个碳原子、4至30个碳原子、8至30个碳原子、8至26个碳原子、8至22个碳原子、8至18个碳原子、或8至14个碳原子的烯烃或炔烃，并且该烯烃或炔烃可以为线性或支化的。

199、如有必要，烷烃、烯烃或炔烃可以任选地经除硫醇基团之外的取代基取代，在这种情况下，取代基可以例示为具有1至4个碳原子的烷氧基和/或甲硅烷基(例如，上式9的由-si(r3)3表示的取代基)等，但不限于此。

200、硫醇化合物的分子量(摩尔质量)的下限可以为50g/mol、100g/mol、150g/mol、或200g/mol左右，以及其上限可以为400g/mol、350g/mol、300g/mol、或250g/mol左右。分子量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

201、这样的硫醇化合物的具体类型没有特别限制，其可以为例如1-十二烷硫醇或(3-巯基丙基)三乙氧基硅烷等。

202、当包含硫醇化合物时，可以根据目的来调节比率。例如，相对于可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量，硫醇化合物的比率的下限可以为0.001重量份、0.005重量份、0.01重量份、0.05重量份、0.1重量份、0.5重量份、1重量份、或1.5重量份左右，以及其上限还可以为10重量份、9重量份、8重量份、7重量份、6重量份、5重量份、4重量份、3重量份、2重量份、1重量份、0.9重量份、0.8重量份、0.7重量份、0.6重量份、0.5重量份、0.4重量份、0.3重量份、或0.2重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。以上比率可以考虑整个树脂组合物的组成或预期用途而改变。

203、当硫醇化合物和催化剂同时包含在聚氨酯组合物中时，可以控制它们的比率。

204、例如，硫醇化合物(t)与聚氨酯化反应催化剂(u)的重量比率(t/u)的下限可以为0.1、0.5、1、1.5、2、2.5、或3，以及其上限可以为6、5.5、5、4.5、4、或3.5左右。所述比率(t/u)还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

205、在此，羧酸化合物可以为例如具有烃基的单官能化合物。羧酸化合物为单官能化合物的情况意指所述化合物包含一个羧基(-cooh)。

206、在一个实例中，羧酸化合物可以为例如其中烃基为饱和烃基的羧酸化合物。这样的羧酸化合物可以为例如非芳族羧酸化合物。这样的羧酸化合物可以为例如其中羧酸化合物的羰基不与π电子体系共轭的化合物。

207、羧酸化合物的烃基可以为烷基、烯基或炔基。此时，烷基可以为具有1至30个碳原子、1至26个碳原子、1至22个碳原子、1至18个碳原子、1至14个碳原子、1至10个碳原子、1至6个碳原子、1至4个碳原子、4至30个碳原子、5至30个碳原子、5至26个碳原子、5至22个碳原子、5至18个碳原子、5至14个碳原子、或5至10个碳原子的烷基，并且该烷基可以为线性或支化的。烯基或炔基可以为具有2至30个碳原子、4至30个碳原子、5至30个碳原子、5至26个碳原子、5至22个碳原子、5至18个碳原子、5至14个碳原子、或5至10个碳原子的烯基或炔基，并且该烯基或炔基可以为线性或支化的。

208、羧酸化合物可以为其中烃化合物例如烷烃、烯烃或炔烃的氢原子中的一者经羧基(-cooh)取代的化合物。在这种情况下，烷烃可以为具有1至30个碳原子、1至26个碳原子、1至22个碳原子、1至18个碳原子、1至14个碳原子、1至10个碳原子、1至6个碳原子、1至4个碳原子、4至30个碳原子、5至30个碳原子、5至26个碳原子、5至22个碳原子、5至18个碳原子、5至14个碳原子、或5至10个碳原子的烷烃，并且该烷烃可以为线性或支化的。烯烃或炔烃可以为具有2至30个碳原子、4至30个碳原子、5至30个碳原子、5至26个碳原子、5至22个碳原子、5至18个碳原子、5至14个碳原子、或5至10个碳原子的烯烃或炔烃，并且该烯烃或炔烃可以为线性或支化的。

209、羧酸化合物的分子量(摩尔质量)的下限可以为50g/mol、70g/mol、90g/mol、110g/mol、130g/mol、或140g/mol左右，以及其上限可以为400g/mol、350g/mol、300g/mol、250g/mol、200g/mol、150g/mol、或100g/mol左右。分子量还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

210、作为羧酸化合物，可以应用具有在预定范围内的pka的化合物。所述化合物的pka的下限可以为2、2.5、3、3.5、4、或4.5左右，以及其上限可以为9、8.5、8、7.5、7、6.5、6、5.5、或5左右。所述pka还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。以上比率可以考虑整个树脂组合物的组成或预期用途而改变。

211、羧酸化合物的具体类型没有特别限制，例如，其可以为乙酸、硬脂酸、2-乙基己酸、异壬酸、或油酸等。

212、当包含羧酸化合物时，可以根据目的来调节比率。例如，相对于可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量，羧酸化合物的比率的下限可以为0.001重量份、0.005重量份、0.01重量份、0.05重量份、0.1重量份、0.5重量份、或1重量份左右，以及其上限还可以为10重量份、9重量份、8重量份、7重量份、6重量份、5重量份、4重量份、3重量份、2重量份、1重量份、0.9重量份、0.8重量份、0.7重量份、0.6重量份、0.5重量份、0.4重量份、0.3重量份、或0.2重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。以上比率可以考虑整个树脂组合物的组成或预期用途而改变。

213、当羧酸化合物和催化剂同时包含在聚氨酯组合物中时，可以控制它们的比率。

214、例如，羧酸化合物(c)与聚氨酯化反应催化剂(u)的重量比率(c/u)的下限可以为0.1、0.5、1、1.5、或2，以及其上限可以为6、5.5、5、4.5、4、3.5、3、3.5、2、2.5、或1左右。所述比率(c/u)可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

215、如上所述，可以应用硫醇化合物和羧酸化合物中的任一者或两者作为固化速率调节剂。为了在固化引发之后确保期望的粘度保持区段，在粘度保持区段之后确保适当的固化速度和可固化性，并且可以同时控制硬度增加速率，可以同时应用羧酸化合物和硫醇化合物。

216、当如上所述同时包含硫醇化合物和羧酸化合物时，可以调节硫醇化合物(t)与羧酸化合物(c)的重量比率(t/c)。所述比率(t/c)的下限可以为0.01、0.05、0.1、0.5、1、1.5、2、2.5、或3左右，以及其上限可以为10、9.5、9、8.5、8、7.5、7、6.5、6、5.5、5、4.5、4、3.5、3、2.5、2、或1.5左右。所述比率(t/c)还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

217、树脂组合物可以包含以上组分，如有必要，还可以包含其他组分。在这种情况下，应用的其他成分的实例包括用于增加或降低粘度或者用于根据剪切力调节粘度的粘度调节剂(例如，触变性赋予剂、稀释剂等)、分散剂、表面处理剂、阻燃剂、阻燃助剂和/或偶联剂等，但不限于此。

218、如上所述，树脂组合物可以为单组分组合物或双组分组合物。

219、在双组分组合物的情况下，树脂组合物的上述各组分可以独立包含在被物理分离的主要部分和固化剂部分中。

220、在一个实例中，本技术涉及其中树脂组合物由双组分组合物构成的组合物(双组分组合物)。

221、这样的双组分组合物可以至少包含主要部分和固化剂部分，其中主要部分和固化剂部分可以彼此物理分离。当将这样物理分离的主要部分和固化剂部分混合时，可以引发固化反应。当树脂组合物为聚氨酯组合物时，由于固化反应的结果，可以形成聚氨酯。

222、在构建双组分组合物时，主要部分可以至少包含上述组分中的可固化组分、催化剂和固化速率调节剂。此外，固化剂部分可以至少包含固化剂(多异氰酸酯)。在这样的情况下，主要部分可以不包含固化剂(多异氰酸酯)，固化剂部分可以不包含可固化组分、催化剂和固化速率调节剂。

223、填料组分可以包含在主要部分和固化剂部分中的任一者中，或者可以包含在主要部分和固化剂部分二者中。当填料组分包含在主要部分和固化剂部分二者中时，相同量的填料组分可以包含在主要部分和固化剂部分中。

224、例如，在这样的情况下，主要部分中填料组分的比率的上限可以为95重量％、94.5重量％、94重量％、93.5重量％、93重量％、92.5重量％、92重量％、91.5重量％、91重量％、90.5重量％、90.0重量％、89.5重量％、或89.0重量％左右，以及其下限可以为70重量％、71重量％、72重量％、73重量％、74重量％、约75重量％、76重量％、77重量％、78重量％、79重量％、80重量％、81重量％、82重量％、83重量％、84重量％、85重量％、86重量％、87重量％、或88重量％左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

225、主要部分中填料组分的比率可以被定义为相对于主要部分的可固化组分或可固化组分中存在的反应性化合物的100重量份的总重量的比率。例如，填料组分的比率的下限可以为500重量份、550重量份、600重量份、650重量份、700重量份、750重量份、800重量份、或850重量份左右，以及其上限可以为2,000重量份、1,800重量份、1,600重量份、1,400重量份、1,200重量份、1,000重量份、950重量份、或900重量份左右。所述比率可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

226、同时，在这样的情况下，固化剂部分中填料组分的比率的上限可以为95重量％、94.5重量％、94重量％、93.5重量％、93重量％、92.5重量％、92重量％、91.5重量％、91重量％、90.5重量％、90.0重量％、89.5重量％、或89.0重量％左右，以及其下限可以为70重量％、71重量％、72重量％、73重量％、74重量％、约75重量％、76重量％、77重量％、78重量％、79重量％、80重量％、81重量％、82重量％、83重量％、84重量％、85重量％、86重量％、87重量％、或88重量％左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

227、固化剂部分中填料组分的比率还可以被定义为相对于固化剂部分中的100重量份的固化剂(多异氰酸酯)的比率。例如，填料组分的比率的下限可以为500重量份、550重量份、600重量份、650重量份、700重量份、750重量份、800重量份、或850重量份左右，以及其上限可以为2,000重量份、1,800重量份、1,600重量份、1,400重量份、1,200重量份、1,000重量份、950重量份、或900重量份左右。所述比率还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

228、根据需要，主要部分和/或固化剂部分中可以包含催化剂、增塑剂、阻燃剂等作为其他组分。

229、在双组分组合物中，主要部分的体积(p)与固化剂部分的体积(n)的体积比率(p/n)的下限可以为0.8、0.85、0.9、0.95、或1左右，以及其上限可以为1.2、1.15、1.1、1.05或1。所述比率(p/n)还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

230、在一个实例中，双组分组合物可以被配制成使得当主要部分和固化剂部分具有以上体积比率时，可以确保上述当量比(oh/nco)。

231、这样的双组分组合物或其固化体还可以表现出对铝和聚酯的粘合力、热导率、硬度、曲率半径、绝缘性、阻燃性、比重、收缩率、热膨胀系数和/或在热重分析(tga)中的5％重量损失温度等。

232、树脂组合物(单组分组合物或双组分组合物)可以在固化引发之后表现出适当的固化速率。在此，当树脂组合物中包含的可固化组分和固化剂在可以引发固化的条件下接触时，发生固化引发。因此，在单组分组合物的情况下，当将相关组合物置于固化引发条件下时，可以引发固化，在双组分组合物的情况下，当将主要部分和固化剂部分在固化引发条件下混合时，可以引发固化。

233、例如，当树脂组合物为可固化组合物时，可固化组合物可以表现出使得根据以下等式1的v1在预定范围内的固化速率。

234、[等式1]

235、v1＝v初始/t

236、在等式1中，v初始为可固化组合物在固化引发点时的初始粘度(单位：cps)，以及t为与固化引发点时的初始粘度相比，可固化组合物的粘度翻倍所需的时间(单位：分钟)。

237、如上所述，当参与固化反应的组分在能够固化的条件下接触时，发生固化。

238、例如，当可固化组合物为包含可固化组分、固化速率调节剂、聚氨酯化反应催化剂和填料组分的主要部分时，固化引发点是当主要部分(可固化组合物)和固化剂组分(例如，固化剂组分或包含多异氰酸酯的固化剂部分)在能够固化的条件下混合时的时间点。可以进行用于确定以上等式1的混合使得主要部分和固化剂组分满足上述体积比率(p/n)和/或当量比(oh/nco)。

239、因此，在这样的情况下，初始粘度可以为主要部分和固化剂组分的混合物的初始粘度。

240、确定以上等式1中的v1的方法总结在实施例中。

241、以上等式1中的v1的下限可以为2,000cps/分钟、2,500cps/分钟、3,000cps/分钟、3,500cps/分钟、4,000cps/分钟、4,500cps/分钟、5,000cps/分钟、5,500cps/分钟、6,000cps/分钟、或6,500cps/分钟左右，以及其上限可以为20,000cps/分钟、18,000cps/分钟、16,000cps/分钟、14,000cps/分钟、12,000cps/分钟、10,000cps/分钟、9,500cps/分钟、9,000cps/分钟、8,500cps/分钟、8,000cps/分钟、7,500cps/分钟、7,000cps/分钟、6,500cps/分钟、6,000cps/分钟、5,500cps/分钟、5,000cps/分钟、4,500cps/分钟、4,000cps/分钟、3,500cps/分钟、3,000cps/分钟、或2,500cps/分钟左右。v1还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

242、在以上等式1中，v初始的上限可以为400,000cps、350,000cps、300,000cps、250,000cps、200,000cps、或150,000cps左右，以及其下限可以为10,000cps、50,000cps、100,000cps、150,000cps、或200,000cps左右。v初始还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

243、可固化组合物可以在固化引发点之后表现出预定的肖氏oo硬度检测时间。在此，肖氏oo硬度检测时间意指在固化引发点之后定期测量可固化组合物的硬度的过程中首次检测到肖氏oo硬度所花费的时间。即，当将可固化组合物置于固化引发条件下时，在进行固化时，硬度增加，使得如果肖氏oo硬度检测时间短，则这意味着固化速率快。

244、在此，固化引发点或对其测量硬度的可固化组合物的含义如以上等式1中所述。

245、因此，例如，当可固化组合物为包含可固化组分、固化速率调节剂、聚氨酯化反应催化剂和填料组分的主要部分时，固化引发点是当主要部分(可固化组合物)和固化剂组分(例如，固化剂组分或包含多异氰酸酯的固化剂部分)在能够固化的条件下混合时的时间点，可以进行用于确定以上等式1的混合使得主要部分和固化剂组分满足上述体积比率(p/n)和/或当量比(oh/nco)。

246、在这样的情况下，可以对主要部分和固化剂组分的混合物测量硬度。

247、肖氏oo硬度检测时间的下限可以为60分钟、80分钟、100分钟、150分钟、200分钟、250分钟、300分钟、350分钟、400分钟、450分钟、500分钟、550分钟、600分钟、650分钟、700分钟、或750分钟左右，以及其上限可以为30小时、28小时、26小时、24小时、22小时、20小时、18小时、16小时、14小时、12小时、10小时、9小时、8小时、7小时、6小时、5小时、或4小时左右。检测时间还可以大于或等于上述下限中的任一者，小于或等于上述上限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

248、本技术还涉及热界面材料(tim)。热界面材料可以为树脂组合物的固化体。

249、因此，热界面材料也可以表现出如上所述的对铝和聚酯的粘合力、热导率、硬度、曲率半径、绝缘特性、阻燃性、比重、收缩率、热膨胀系数和/或在热重分析(tga)中的5％重量损失温度等。

250、因此，热界面材料可以包含树脂组合物中包含的组分、或衍生自所述组分的组分。

251、例如，如果树脂组合物为聚氨酯组合物，则热界面材料可以包含聚氨酯。

252、聚氨酯可以通过上述反应性化合物与固化剂(多异氰酸酯)的反应来形成。

253、因此，聚氨酯可以包含衍生自反应性化合物的单元。

254、例如，如果反应性化合物包含如上所述的聚酯骨架(例如，聚己内酯骨架)或聚醚骨架(例如，聚亚烷基骨架)，则聚氨酯可以包含聚酯单元(例如，聚己内酯单元)或聚醚单元(例如，聚亚烷基单元)。

255、例如，聚氨酯可以包含如上所述的式2、式3、式5和/或式6的单元。

256、此外，聚氨酯可以包含衍生自上述油改性化合物的烃基，即，具有3个或更多个碳原子的线性或支化烃基。

257、如上所述，线性或支化烃基中的碳原子数的下限可以为4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、或17左右，以及其上限还可以为50、49、48、47、46、45、44、43、42、41、40、39、38、37、36、35、34、33、32、31、30、29、28、27、26、25、24、23、22、21、20、19、18、17、16、15、14、13、12、11、10、9、或8左右。碳原子数可以小于或等于上述上限中的任一者，大于或等于上述下限中的任一者，或者在上述下限中的任一者至上述上限中的任一者的范围内。

258、线性或支化烃基可以包含双键或者可以不包含双键。在包含双键的情况下，这样的双键可以为共轭双键或顺式双键。

259、烃基的具体类型可以例示为烷基、烯基或炔基。在一个实例中，烃基可以经由羰基或羰基氧基与聚氨酯骨架连接，在这种情况下，烃基可以为烷基羰基、烯基羰基、炔基羰基、烷基羰基氧基、烯基羰基氧基、或炔基羰基氧基。在此，烷基、烯基或炔基中的碳原子数还可以大于或等于如上所述的线性或支化烃基的碳原子数的下限中的任一者，小于或等于如上所述的线性或支化烃基的碳原子数的上限中的任一者，或者在如上所述的线性或支化烃基的碳原子数的下限中的任一者至如上所述的线性或支化烃基的碳原子数的上限中的任一者的范围内。

260、烷基、烯基或炔基可以为线性或支化的，并且可以任选地经一个或更多个取代基取代。当存在取代基时，取代基的类型没有特别限制，例如，可以例示卤素原子(例如氟)作为取代基。

261、如上所述，烃基可以包含在如上所述的式1至式6的结构中。

262、此外，聚氨酯可以包含衍生自上述可固化组分的单元，使得其可以包含第一反应性化合物的单元和第二反应性化合物的单元，并且作为第二反应性化合物的单元，可以包含第三反应性化合物的单元和第四反应性化合物的单元。

263、反应性化合物和它们之间的比率的具体描述可以以与树脂组合物中描述的那些相同的方式应用。

264、此外，聚氨酯可以包含衍生自上述固化剂的单元，使得其可以包含上述多异氰酸酯单元，例如，具有三官能度或更多官能度的多异氰酸酯单元和具有双官能度的多异氰酸酯单元。多异氰酸酯和它们之间的比率的具体描述可以以与树脂组合物中描述的那些相同的方式应用。

265、热界面材料中包含的聚氨酯可以包含至少一个羟基。即，聚氨酯可以通过经由使反应性化合物的羟基与作为固化剂的多异氰酸酯的异氰酸酯基反应形成氨基甲酸酯键来合成，其中通过在该过程中将反应性化合物的羟基当量调节得更大，可以在最终聚氨酯中保留至少一个羟基。例如，聚氨酯可以以以下量包含羟基：0.1mol/g或更大、0.1mol/g至10mol/g、0.1mol/g至9mol/g、0.1mol/g至8mol/g、0.1mol/g至7mol/g、0.1mol/g至6mol/g、0.1mol/g至5mol/g、0.1mol/g至4mol/g、0.1mol/g至3mol/g、0.1mol/g至2mol/g、0.1mol/g至1mol/g、0.1mol/g至0.5mol/g左右。通过使羟基以这样的比率保留在聚氨酯中，可以更有效地形成具有期望特性的热界面材料。如上使羟基保留在聚氨酯中的方法没有特别限制，并且通过在反应过程期间调节oh/nco的当量比，可以形成该聚氨酯。

266、热界面材料可以包含聚氨酯以及如上所述的树脂组合物的组分，例如固化速率调节剂、增塑剂、催化剂和/或填料组分，并且所述组分和它们的重量比率的具体描述可以以与以上树脂组合物中相同的方式应用。

267、本技术还涉及包含树脂组合物或其固化体(热界面材料或传热材料)的产品。本技术的树脂组合物或其固化体可以有效地用作散热材料。因此，产品可以包括发热组件。术语发热组件意指在使用期间发出热的组件，并且类型没有特别限制。代表性的发热组件包括各种电气/电子产品，所述电气/电子产品包括电池单元、电池模块或电池组等。

268、本技术的产品可以包括例如发热组件以及与发热组件相邻存在的树脂组合物(或双组分组合物)或其固化体。

269、配置本技术的产品的具体方法没有特别限制，如果将本技术的树脂组合物或双组分组合物或其固化体用作散热材料，则可以以各种已知的方式配置产品。

270、有益效果

271、本技术提供了可固化组合物、热界面材料(tim)及其用途。在本技术中，可固化组合物或热界面材料等可以在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物的低的粘合力。此外，在本技术中，可以在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低的粘合力。

272、在本技术中，可固化组合物还可以表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。

273、本技术还可以提供包含可固化组合物或其固化体或热界面材料的产品。