硅酮薄雾抑制剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及硅酮薄雾抑制剂。详细而言，涉及在将无溶剂型硅酮组合物通过高速 涂布而涂布于基材的工艺中可以抑制发生硅酮薄雾的硅酮薄雾抑制剂、以及含有该硅酮薄 雾抑制剂的无溶剂型硅酮组合物。
【背景技术】
[0002] 通过将硅酮组合物涂布于各种纸、层合纸板、合成薄膜、透明树脂、金属箔等的基 材表面，来进行基材表面的高功能化。在硅酮组合物中，存在着有机溶剂稀释型、无溶剂型 等，但从工作环境的安全、卫生方面考虑，无溶剂型硅酮组合物的使用正在增加。
[0003] 在将无溶剂型硅酮组合物涂布于基材的工艺、特别是形成对于粘性物质的剥离性 固化皮膜来制造剥离纸的过程中的组合物的涂布工艺中，在涂布机头部分硅酮组合物发生 雾状飞散（硅酮薄雾）。特别是，在进行高速涂布时，薄雾的发生增大，给制造工作带来不 良影响，而且对于在涂层装置的附近进行工作、劳动的人们，成为产业卫生上和安全上的问 题。因此，要求在将无溶剂型硅酮组合物高速涂布于基材上时减少硅酮薄雾的发生，且正在 开发种种的硅酮薄雾抑制剂。
[0004] 在专利文献1和专利文献2中记载了：通过将包含使含烯基的硅氧烷和聚有机氢 硅氧烷的任一者以大量过剩（SiH基/烯基的摩尔比或其倒数为4.6以上）的混合比含有 的混合物、和预先与钼催化剂等反应而得到的部分加成物的组合物添加到热固化无溶剂型 硅酮中，可以降低高速涂布组合物时的薄雾发生量。
[0005] 但是，虽然上述组合物的硅酮薄雾抑制效果优异，但由于富反应性的SiH基和钼 类催化剂残留在组合物中，因此存在着薄雾抑制剂自身随着时间的延长而增粘的问题。而 且，上述硅酮薄雾抑制剂被添加到热固化无溶剂型硅酮组合物中之后，存在着该硅酮组合 物随着时间的延长而增粘、凝胶化的问题。
[0006] 在专利文献3中记载了：通过将含有有机氢硅化合物、具有碳原子数2~14的烯 属烃基的有机硅化合物、以及聚丙二醇的混合物用硅烷醇钾处理而得到的组合物添加到热 固化无溶剂型硅酮组合物中，可以降低高速涂布时的薄雾量。但是，虽然该组合物的硅酮薄 雾抑制效果也优异，但由于添加聚丙二醇等的化合物，而使作为剥离物品加工时该组合物 成为迁移成分，存在着剥离性能受损的问题。
[0007] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特表2004-501262号公报； 专利文献2 :日本特表2004-501264号公报； 专利文献3 :美国专利第5625023号公报。
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的课题 因此，本发明人的目的在于提供：可以提供硅酮薄雾抑制效果优异、且保存稳定性优异 的组合物和固化物的硅酮薄雾抑制剂。
[0009] 用于解决课题的手段 本发明人为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现：具有一定的平均粒径、由 选自有机粉末、无机粉末、以及有机?无机复合体粉末的至少一种类构成的粉末可以显著抑 制硅酮薄雾的发生，从而完成了本发明。而且，本发明人发现：该粉末即使少量也可以发挥 薄雾抑制效果，随着时间的延长不会引起无溶剂型硅酮组合物的增粘，并且，不会引起固化 皮膜的物性改变等的问题。
[0010] 即，本发明提供具有处于100~4000nm范围的体积平均粒径、由选自有机粉末、无 机粉末、以及有机?无机复合体粉末的至少一种类构成的硅酮薄雾抑制剂。本发明还提供 含有该硅酮薄雾抑制剂的无溶剂型硅酮组合物。
[0011] 发明效果 本发明的硅酮薄雾抑制剂，其硅酮薄雾抑制效果优异。因此，在通过高速涂布进行的硅 酮组合物的涂布工艺中，可以发挥充分的薄雾抑制效果。而且，本发明的包含硅酮薄雾抑制 剂的无溶剂型硅酮组合物，不会随着时间的延长而增粘，且所获得的固化皮膜的物性不会 随着时间的延长而改变。因此，本发明的硅酮薄雾抑制剂适合作为无溶剂型硅酮组合物的 薄雾抑制剂。
【具体实施方式】
[0012] I.桂酮薄雾抑制剂 第一，本发明提供硅酮薄雾抑制剂。本发明的硅酮薄雾抑制剂的特征在于：具有处于 100~4000nm范围的体积平均粒径、由选自有机粉末、无机粉末、以及有机·无机复合体粉 末的至少一种类构成。本发明的娃酮薄雾抑制剂优选具有处于200~2500nm范围、更优选 具有处于300~2000nm范围的体积平均粒径。体积平均粒径不足上述的下限值时，粉末的 凝聚性变高、粉末无法在硅酮组合物中均匀分散、薄雾抑制效果缺乏。体积平均粒径超过上 述的上限值时，粉末本身无法在作为薄雾发生原因的雾状的硅油中存在、薄雾抑制效果缺 乏。需要说明的是，在本发明中，体积平均粒径是指通过激光衍射?散射法求出的体积标准 的平均粒径。体积平均粒径可以利用激光衍射/散射式粒度分布测定装置进行测定。例如， 可以通过株式会社堀场制作所制的LA-920或日机装株式会社制的MICRO TRAK MT3000进 行测定。
[0013] 对有机粉末、无机粉末、以及有机?无机复合体粉末的种类和形状没有特别限定， 可以使用以往公知的粉末。例如，可以举出具有下述形状的粉末：球状、纺锤形状、扁平形 状、颗粒表面存在凸起的形状、颗粒表面存在凹陷的形状、不定形状、2个以上颗粒直链状连 接而得到的形状、2个以上颗粒凝聚而得到的形状等。其中，优选球状。颗粒的形状可以通 过用电子显微镜观察该颗粒进行确认。粉末也可以是包含两种类以上的复合粉末。下面， 对各粉末进行更详细地说明。
[0014] 1.有机粉末 有机粉末的种类只要是具有上述平均粒径的有机粉末即可，没有特别限定。特别是， 为了使有机粉末的粒径分布变小，优选进行乳液聚合或微细悬浮聚合的有机粉末。作为有 机粉末，可以举出：聚（甲基）丙烯酸酯等的丙烯酸（酯）类树脂、聚苯乙烯类树脂、苯酚 类树脂、聚氨酯类树脂、尼龙类树脂、乙烯基类树脂、丙烯酰胺类树脂、纤维素类树脂、聚碳 酸酯、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、以及四氟乙烯树脂（PTFE)等的氟聚合物等的粉末。这 些可以单独使用一种类、或将两种类以上混合使用。其中，优选氟聚合物、（甲基）丙烯酸 (酯）聚合物、聚乙烯、或聚苯乙烯的粉末，特别优选以氟聚合物为主要成分的粉末、以及以 (甲基）丙烯酸（酯）聚合物为主要成分的粉末。作为这些的市售品，可以使用株式会社 喜多村社制的KT/KTL Series (四氟乙烯树脂的微粉末）、以及综研化学株式会社制的MP Series (丙烯酸（酯）超微粉末）。
[0015] 2.无机粉末 无机粉末的种类只要是具有上述平均粒径的无机粉末即可，没有特别限定。作为无机 粉末，可以使用：碳、铝、氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硼、石英粉末、炭黑、气相法白炭黑、疏 水化气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、疏水化沉淀法白炭黑、熔融二氧化硅、硅藻土、滑石粉、 碳酸钙、氧化锌、二氧化钛、氧化铁、碳酸锰、以及氢氧化铈等的粉末。这些可以单独使用一 种类、或将两种类以上混合使用。
[0016] 3.有机?无机复合体粉末 作为有机·无机复合体粉末可以使用硅酮颗粒的粉末。该硅酮颗粒的种类只要是具有 上述平均粒径的硅酮颗粒即可，没有特别限定，可以使用以往公知的硅酮颗粒。优选可以举 出：硅橡胶颗粒、聚有机倍半硅氧烷颗粒、硅橡胶颗粒表面用聚有机倍半硅氧烷包覆而得到 的颗粒、以及硅烷表面处理二氧化硅类颗粒。这些硅酮颗粒可以单独使用一种类、或将两种 类以上混合使用。下面，对各硅酮颗粒进行详细地说明。
[0017] (1)硅橡胶颗粒 硅橡胶颗粒是具有橡胶弹性、不发粘的硅酮固化物的颗粒。硅橡胶颗粒可以使用以往 公知的硅橡胶颗粒，对其结构没有特别限定。特别为固化性液态硅酮组合物的固