移动电子装置的制造方法

文档序号:9251953阅读:218来源:国知局
移动电子装置的制造方法
【专利说明】移动电子装置
[0001] 本申请要求于2012年12月20日提交的美国临时申请号61/740278以及2013年 2月12日提交的欧洲申请号13154977. 6的优先权,出于所有目的将这些申请中的每一个的 全部内容通过引用结合在此。 发明领域
[0002] 本发明涉及移动电子装置,这些移动电子装置包括至少一个由聚(芳醚酮)聚合 物组合物制成的零件,其中所述聚(芳醚酮)聚合物组合物的特征为具有改进的机械特性, 特别是高的刚度和高的韧性以及良好的美学特性。本发明进一步涉及制造所述移动电子装 置及其零件的方法。
[0003] 发明背景
[0004] 电子装置,并且尤其是移动电子装置,如移动电话、个人数码助理、笔记本电脑、平 板电脑、全球定位系统接收器、便携式游戏机、收音机、摄像机、摄像机附件等等,在许多不 同的环境中被广泛地、越来越多地使用。
[0005] 由此重要的是所述电子装置,包括它们的不同零件诸如值得注意地是不同的电子 部件和多条用于电连接所述电子部件的电缆,是由聚合物材料制成的或涂覆有聚合物材 料,这些聚合物材料易于加工成不同的部件,并且所述聚合物材料的特征是优异的机械特 性,特别是优异的高刚度/高韧性的平衡并且是延展性、耐化学性、阻燃性、耐湿性。
[0006] 例如,半结晶聚芳醚酮(PAEK)聚合物可以被视为这种聚合物材料,因为它们以其 优越的技术特性的平衡,即高熔点、良好的热稳定性、良好的刚度和强度、良好的韧性以及 真正优异的耐化学性而已知。
[0007] 通常已知的是(PAEK)聚合物的刚度可通过添加刚性材料如增强填料,特别是玻 璃纤维或碳纤维而提高,但是它的缺点在于所述增强组合物往往变脆。
[0008] 还值得提及的是由聚合物材料制成的此类移动装置的零件应该能够承受此类物 品的频繁使用的严格性,还应该符合苛刻的防火要求并且尤其能够满足具有挑战性的美观 需求,如值得注意地具有非常低的变色效应同样还显示出非常小的降解而不干扰它们预期 的可操作性。
[0009] 最后但并非最不重要的,这些聚合物材料的比重需要尽可能低,特别是在大的移 动设备如笔记本电脑中。在这些情况下,使用具有相对高负载量的玻璃增强物(即20%或 更高)的玻璃纤维增强树脂从单位重量和移动性的观点来看可能变得不利,因为相对于相 应的未填充的聚合物这些增强物显著增加了该组合物的密度。碳纤维由于其相对于玻璃 纤维更低的密度可以减轻这种影响,但在另一方面碳纤维增强的塑料具有导电性,这限制 了在该移动电子设备中可以使用这样一种组合物。此外,玻璃纤维和碳纤维二者当被结合 到半结晶硬质塑料像PEEK聚合物中时,通常会导致脆性,这使得移动装置在使用过程中更 易于损坏。增强物像玻璃纤维和碳纤维的另一个缺点是这些材料的众所周知的各向异性效 应。增量纤维增强的塑料(像玻璃纤维和碳纤维)的各向异性性质,例如是该组合物具有 遍布零件的不同位置的非均匀特性,取决于纤维如何取向。在纤维的流动方向或对齐方向 上强度和刚度是非常高的而垂直于这些纤维的取向实现了弱得多的特性。刚才提及的强各 向异性还导致注塑模制的零件的翘曲问题,因为零件的不同部位或尺寸可能不同地收缩, 这取决于在该特定方向上纤维对齐的状态。因此,本领域中对于不赋予在移动电子装置中 使用的组合物这种高各向异性特征的增强物或填料存在一种需要。
[0010] 因此,对于包括至少一个由聚合物组合物制成的零件的移动电子装置仍然存在一 种高度需求,这些移动电子装置可以克服以上所述的缺点并且其中所述聚合物组合物具有 的特征是优异的机械特性(并且特别是高刚度和高的韧性、强度、伸长率特性以及耐冲击 性的良好结合),具有优异的刚度和延展性的平衡、良好的可加工性、良好的流动性、良好的 热稳定性、低吸湿量、增加的介电强度并且同时不引起变色或其他退化现象,并且其中所述 聚合物组合物提供了更薄且更轻的最终零件并且移动电子装置具有改进的特性,诸如更均 匀的结晶度、改进的延展性、耐冲击性、更高的拉伸和挠曲模量以及强度,因此具有在严苛 的下落试验条件下所要求的必要的结构完整性和耐破损性,具有增加的介电强度以及此外 改进的美感,尤其是改进的、更浅的颜色。
[0011] 发明概述
[0012] 本发明解决以上详述的需求并且涉及一种包括至少一个由聚合物组合物[组合 物(C),在下文中]制成的零件的移动电子装置,该聚合物组合物包含
[0013] ⑴至少一种聚芳醚酮聚合物[(PAEK)聚合物];
[0014] (ii)至少一种具有如在CRC出版社的《化学和物理手册》,第64版,第B-65至 B-158页中定义的从1. 3至2. 5的电负性(e )的元素的氮化物(NI)。
[0015] 本发明还涉及一种用于制造所述移动电子装置的以上零件的方法。
[0016] 发明详细说明
[0017] 术语"移动电子装置"旨在是指被设计为方便运输并且用于不同场所的一种电子 装置。移动电子装置的代表性实例包括移动电子电话、个人数码助理、笔记本电脑、平板电 脑、收音机、摄像机以及摄像机附件、手表、计算器、音乐播放机、全球定位系统接收器、便携 式游戏机、硬盘驱动器以及其他电子存储装置等等。
[0018] 优选的移动电子装置是笔记本电脑和移动电子电话。
[0019] 根据本发明的移动电子装置的至少一个零件可以选自一个大的以下物品的清单, 如配件、卡扣式零件、相互可移动的零件、功能元件、操作元件、追踪元件、调节元件、载体元 件、框架元件、薄膜、特别是扬声器薄膜、开关、接插件、电缆、外壳、以及除如在移动电子装 置中使用的外壳之外的任何其他结构零件,例如像扬声器零件。所述移动电子装置零件可 以值得注意地通过注射模制、挤出或其他成型技术生产。
[0020] 尤其,该聚合物组合物(C)非常适合用于生产移动电子装置的电缆护套和外壳零 件。
[0021] 因此,根据本发明的移动电子装置的该至少一个零件有利地是移动电子装置外壳 或移动电子装置电缆护套。
[0022] 电缆可以值得注意地是电连接如以上所列出的移动电子电话的不同零件的电线、 或如以上所列出的笔记本电脑的不同零件的电线。
[0023] "移动电子装置电缆护套"意味着在电缆上的一个或多个管状形状的保护覆盖层, 如以上所描述的。
[0024] "移动电子装置外壳"意味着一种移动电子装置的后盖、前盖、天线外壳、框架和/ 或骨架中的一个或多个。该外壳可以是一种单个的物品或者包括两个或更多个零件。"骨 架"意味着一个结构零件,该装置的其他零件如电子器件、微处理器、屏幕、键盘以及小键 盘、天线、电池插座等等安装于其上。该骨架可以是从该移动电子装置的外部不可见或者仅 部分可见的一种内部部件。该外壳可以为该装置的内部零件提供保护,防止来自环境因素 (如液体、灰尘等等)的冲击以及污染和/或损害。外壳零件如盖子也可以为暴露于该装置 外部的某些零件(如屏幕和/或天线)提供实质性的或基本结构支撑以及冲击防护。
[0025] 在一个优选的实施例中,该移动电子装置外壳是选自由一种移动电话外壳、平板 外壳、笔记本电脑外壳、以及一种平板电脑外壳组成的组。当根据本发明的移动电子装置的 零件是移动电话外壳和笔记本电脑外壳时获得了优异的结果。
[0026] 根据本发明的移动电子装置的该至少一个零件的有利地特征在于:所述零件的扁 平部分的厚度平均上是2.0mm或更少,优选1.6mm或更少,更优选1.2mm或更少,仍然更优 选0. 8_或更少。术语"平均上"在此旨在指的是基于在该零件的至少一个扁平部分的至 少3个点上对其厚度进行的测量的零件的平均厚度。
[0027] 聚芳醚酮聚合物
[0028] 在本发明的背景下提及"至少一种聚芳醚酮聚合物[(PAEK)聚合物]"旨在表示一 种或多于一种的(PAEK)聚合物。(PAEK)聚合物的混合物可以有利地用于本发明的目的。
[0029] 在本文的其余部分,为了本发明的目的,表述"(PAEK)聚合物"理解为既是复数也 是单数,也就是说,本发明的组合物可包含一种或多于一种(PAEK)聚合物。
[0030] 为了本发明的目的,术语"聚芳醚酮(PAEK)"旨在表示包括重复单元的任何聚合 物,其中超过50 %摩尔的所述重复单元是包含Ar-C(0)-Ar'基团的重复单元(RPAEK),其中Ar 和Ar',彼此相同或不同,是芳香族基团。这些重复单元(RPAEK)总体上是选自由在此以下的 式(J-A)至(J-0)组成的组:
[0031]
[0032]
[0033]
[0034] 其中:
[0035] -每个R',彼此相同或不同,选自由卤素、烷基、烯基、炔基、芳基、醚、硫醚、羧酸、 酯、酰
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