或有机物韩进该胶液，将浸好的玻璃纤维布在170°C的烘箱中烘3-5分钟，即制成 预浸料。
[0047] 上述复合材料组合物制作的覆铜箔层压板，包括多个迭合的预浸料，每一个预浸 料包括基料及通过含浸泡干燥之后附着在基料上面的复合材料树脂组合物。
[0048] 本发明的印刷电路板用覆铜箔层压板，试通过加热和加压,使用两片或两片以上 的预浸料粘合在一起而制成的层压板，在层压板的一面或两面覆合上铜箔制成。所述的覆 铜层压板须满足以下要求：1.层压的升温速率通常在料温80-170°C时的升温速率应控制 在1-3°C /min ;2·层压的压力设置，外层料温在80-100°C时施加满压，满压压力为250psi 左右；3.固化时，控制料温在180°C，并持温120min ;所覆盖的金属箔除铜箔外，还可以是铝 箔等，其材质不限。
[0049] 具体实施制成的印刷电路用覆铜箔层压板（8片黏结片）测其界电损耗因子，耐热 性、吸水性、玻璃化转变温度、阻燃性等性能，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。
【具体实施方式】
[0050] 兹将本实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
[0051] 实施例与比较例中所用的各成分详述如下：
[0052] 环氧化聚丁二烯：
[0053] (A)环氧化聚丁二烯
[0054] 苯并恶螓：
[0055] (B)稀丙基苯并恶據
[0056] 环氧树脂：
[0057] (C-1)邻甲基酚醛环氧树脂
[0058] (C-2)双环戊二烯环氧树脂
[0059] 硬化剂
[0060] (D-1)苯乙烯-马来酸酐低聚物SMA-FE40
[0061] (D-2)含磷固化剂 DHP-60H
[0062] 添加型阻燃剂
[0063] (E-1)苯氧基憐晴 SPB-100
[0064] (E-2)化合物（A-2)
[0065] (E-3)化合物（A-3)
[0066] (E-4)化合物（A-4)
[0067] (E-δ)磷酸酯阻燃剂0P-935
[0068] 固化促进剂
[0069] (F) 2_甲基-4乙基咪挫 [0070] 无机填充材
[0071] (G)球型石圭微粉
[0072] 胶水组合物配方：
[0073]
[0076] 物性评估表：
[0077]
[0078]
[0079] 以上物性的测试方法如下：
[0080] (1)玻璃化转移温度：
[0081] 使用升温速率=20°C /min微差扫瞄热分析仪（DSC)测试。
[0082] (2)剥离强度：
[0083] 将试片裁为长方形，放入测试设备中，以一定速度与拉力测试金属覆盖层的剥离 强度。
[0084] (3)耐燃性：
[0085] 试片裁成0. 5inX 4. 7in长方形，以焰高2cm之蓝色火焰燃烧10秒后移开，共烧两 次后，纪录火焰移开后之自熄时间。
[0086] (4)热安定性：
[0087] 将试片裁切磨平后，放入热重分析仪（TMA)测试。
[0088] (5)吸水性：
[0089] 试样在120°C及2atm高压锅中加热30分钟。
[0090] (6)电气特性：
[0091 ] 将已蚀亥IJ后基板裁成5cm2正方形试片，于105°C烘箱内烘2hr后，取出以板厚测定 仪量测试片三处的板厚。再将试片夹入介电测量仪中，测三点的数据后取平均值。
[0092] (7) T288 爆板：
[0093] 试样在120°C及2atm高压锅中加热120分钟后，浸在288的焊锡槽中20秒，以肉 眼观察有无分层。
[0094] 综合上述结果可知，依照本发明可达到低介电，耐燃佳，吸水率低的特性。本发明 同时也充分利用环氧化聚丁二烯、苯并恶螓、环氧树脂、硬化剂之协同效应，而且应用无卤 素板材，也能符合环保要求。以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术 人员来说，可根据本发明的技术方案与构思做出其他各种相应的变化，而这些变化都属于 本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1. 一种复合材料树脂组合物，按固形物重量份计，其包括： DOPO衍生化合物10-70重量份； 固化剂10-50重量份； 一种或多种环氧树脂10-90重量份；和 无机填充材10-40重量份。2. 如权利要求1所述复合材料树脂组合物，其DOPO衍生化合物具有W下结构：其中，R1，R2为氨、烷基、芳基或者杂环取代基（取代基上均不能与醇居基反应的位 点）；X为氧原子或无取代基，m和η分别为1-8 ; 其中，所述DOPO衍生化合物是由化合物度）与化合物（C)在催化剂、夹带剂、溶剂的存 在下，在1-6个大气压、150-22(TC下脱水反应制备； 其中，化合物度）具有W下结构：其中，R1和R2的定义与上述相同； 其中，化合物（C)的具有W下结构：其中，m、n和X的定义与上述相同，所述的催化剂为适用于脱水反应或者Arbuzov反应 的催化剂。3. 如权利要求1所述复合材料树脂组合物，其DOPO衍生化合物具有W下结构：4. 如权利要求1所述复合材料树脂组合物，其DOPO衍生化合物具有W下结构：5. 如权利要求1所述复合材料树脂组合物，其DOPO衍生化合物具有W下结构：6. 如权利要求1所述所述复合材料树脂组合物，其固化剂为酪类固化剂、胺类固化剂、 酸类或酸酢固化剂，醋类固化剂，含磯固化剂中的一种或多种。7. 如权利要求1所述所述复合材料树脂组合物，其环氧树脂包含W下化合物中的至少 一种： 双官能环氧树脂、酪醒环氧树脂、含磯环氧树脂、蔡环环氧树脂和联苯环氧树脂。8. 如权利要求1所述所述复合材料树脂组合物，其中无机填充材为氨氧化铅、沸石、娃 灰石、二氧化娃、氧化镇、娃酸巧、碳酸巧、粘±、滑石及云母中的一种或多种。9. 一种利用如权利要求1所述的复合材料树脂组合物制作的预浸料，包括基料及通过 含浸泡干燥后附着其上的复合材料树脂组合物。10. 如权利要求9所述的预浸料，其中该基料为织物或无纺织物。11. 一种利用如权利要求9所述的复合材料树脂组合物制备的覆铜层压板，包括多个 迭合的预浸料，及压覆在迭合的预浸料的一面或两面上的铜巧，每一预浸料包括基料及通 过含浸泡干燥之后附着在基料上的复合材料树脂组合物。
【专利摘要】一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下：DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生化合物10-70重量份，固化剂10-50重量份，一种或多种环氧树脂10-90重量份以及无机填充材10-40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用了高纯度的DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中，不仅不会降低组合物的交联程度，反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，高玻璃化转变温度，可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
【IPC分类】C08L63/00, B32B15/092, B32B27/04, C08L63/04, C08J5/24, C08G59/40, C07F9/6574, C08L63/08, C08K5/5313, H05K1/03
【公开号】CN105566851
【申请号】CN201410629878
【发明人】谢东颖, 沈琦, 吕荣哲
【申请人】江苏雅克科技股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年11月10日
【公告号】US20160129666