技术总结
本发明涉及熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、锌，以及微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上。所述低熔点金属的质量分数为铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明的熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。
技术研发人员：郭瑞
受保护的技术使用者：北京态金科技有限公司
文档号码：201610492015
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2016.11.16