本发明涉及一种热熔胶，特别涉及一种抗菌型热熔胶。
背景技术：
现有的泡罩包装用覆盖铝箔，是以20～30μm的纯铝箔为载体层，在表层印刷图案及保护层后，经反转装置在内侧面涂布一层热熔胶，用于封合PVC、PE、PP、COC等有机树脂片材，起始封合温度为140℃。
由于泡罩内直接封存有药片，对于泡罩内环境的保护既要求所采用的热熔胶具备长效粘性，又要求泡罩内长期保持无菌环境。且在使用过程中，当一个泡罩开启后，相邻泡罩的密封性往往会受到影响，其泡罩内环境被打破，不利于药片的保存使用，容易造成浪费。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，提出了一种抗菌型热熔胶，其通过在热熔胶中添加抗菌成分实现热熔胶的自抗菌性。
一种抗菌型热熔胶，其包括，
粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；
抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；
其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，37～45％；二氧化硅，1～5％；氢氧化铝，0.25～1.5％；重铬酸钠，0.05～0.5％；硫酸镁，0.5～2％；pH调节剂，0～4％；余量为水。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的混合水溶液，所述氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的比例为：1:1:5:1。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述铝箔粘结剂pH为5～7。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述树脂粘结层所用粘合剂配方为：
基体树脂，为POE树脂，含量为70～85％，数均分子量为20000～25000；
交联剂，为丙烯酰胺类交联剂，含量为5～7％，所述丙烯酰胺类交联剂分子式为：
助交联剂，为三烯丙基异氰脲酸酯，含量为1～3％；
辅助抗氧剂，为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯，含量为1～2％；
增粘剂，为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷与所述丙烯酰胺类交联剂以质量比为10:1的混合物，含量为5～8％；
余量为相容剂，所述相容剂为纳米二氧化硅。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，还包括辅助树脂，所述辅助树脂为乙烯醋酸乙烯酯共聚物树脂或环氧树脂中的一种或二种，含量为5～20％，数均分子量为5000～10000。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述树脂粘结层所用粘合剂配方为：
基体树脂，为POE树脂，含量为70％，数均分子量为20000；
辅助树脂，为乙烯醋酸乙烯酯共聚物树脂，含量为5％，数均分子量为5000；
交联剂，含量为3％；
助交联剂，为三烯丙基异氰脲酸酯，含量为3％；
辅助抗氧剂，为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯，含量为2％；
增粘剂，为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷与所述丙烯酰胺类交联剂以质量比为10:1的混合物，含量为8％；
余量为相容剂，所述相容剂为纳米二氧化硅。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述树脂粘结层所用粘合剂配方为：
基体树脂，为POE树脂，含量为85％，数均分子量为25000；
交联剂，含量为5％；
助交联剂，为三烯丙基异氰脲酸酯，含量为1％；
辅助抗氧剂，为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯，含量为1％；
增粘剂，为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷与所述丙烯酰胺类交联剂以质量比为10:1的混合物，含量为5％；
余量为相容剂，所述相容剂为纳米二氧化硅。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述抗菌层采用含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性聚氨酯粘合剂。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述铝箔粘结层采用以下步骤制得：
1)向反应釜中加入水，升温，启动搅拌；
2)当温度升至80℃以上时，保持搅拌，将硅酸钠、二氧化硅、氢氧化铝、重铬酸钠、硫酸镁依次投入反应釜中，恒温搅拌1小时以上；
3)保持搅拌，冷却，将pH调节剂投入反应釜中，搅拌15～30分钟，调节pH至5～7；
4)过滤，得铝箔粘结层。
优选的是，所述的抗菌型热熔胶，其中，所述树脂粘结层采用以下步骤制得：
1)将基体树脂、交联剂、助交联剂混合均匀；
2)将辅助抗氧剂、增粘剂及相容剂采用混匀喷涂的方式加入到1)中混合物中，并进一步混匀；
3)将步骤2)制备的混合物倒入挤出机进行共混挤出，温度控制在120～160℃，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，制得所述树脂粘结层。
本发明与现有技术相比，具备以下有益效果：
1、本发明采用复合有抗菌层结构的热熔胶，所述抗菌层为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，采用该抗菌层可实现热熔胶热封后具有自抗菌性；
2、将铝箔粘结层一侧粘结于铝箔表面，将树脂粘结层一侧与聚氯乙烯或其他硬片进行热封、干燥，固化时间短，成膜快；热封温度在150℃时，与聚氯乙烯硬片的热封强度大于9.8牛顿/15毫米(9.8N/15mm)，提高了40％以上。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
实施例1
一种抗菌型热熔胶，其包括，
粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；
抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；
其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，37％；二氧化硅，1％；氢氧化铝，0.25％；重铬酸钠，0.05％；硫酸镁，0.5％；pH调节剂，0.1％；余量为水。
所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的混合水溶液，所述氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的比例为：1:1:5:1。
所述铝箔粘结剂pH为5～7。
所述树脂粘结层所用粘合剂配方为：
基体树脂，为POE树脂，含量为70％，数均分子量为20000；
辅助树脂，为乙烯醋酸乙烯酯共聚物树脂，含量为5％，数均分子量为5000；
交联剂，含量为3％；
助交联剂，为三烯丙基异氰脲酸酯，含量为3％；
辅助抗氧剂，为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯，含量为2％；
增粘剂，为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷与所述丙烯酰胺类交联剂以质量比为10:1的混合物，含量为8％；
余量为相容剂，所述相容剂为纳米二氧化硅。
所述抗菌层采用含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性聚氨酯粘合剂。
铝箔粘结层采用以下步骤制得：
1)向反应釜中加入水，升温，启动搅拌；
2)当温度升至80℃以上时，保持搅拌，将硅酸钠、二氧化硅、氢氧化铝、重铬酸钠、硫酸镁依次投入反应釜中，恒温搅拌1小时以上；
3)保持搅拌，冷却，将pH调节剂投入反应釜中，搅拌15分钟，调节pH至5～7；
4)过滤，得铝箔粘结层。
所述树脂粘结层采用以下步骤制得：
1)将基体树脂、交联剂、助交联剂混合均匀；
2)将辅助抗氧剂、增粘剂及相容剂采用混匀喷涂的方式加入到1)中混合物中，并进一步混匀；
3)将步骤2)制备的混合物倒入挤出机进行共混挤出，温度控制在120℃，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，制得所述树脂粘结层。
实施例2
一种抗菌型热熔胶，其包括，
粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；
抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；
其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，45％；二氧化硅，5％；氢氧化铝，1.5％；重铬酸钠，0.5％；硫酸镁，2％；pH调节剂，4％；余量为水。
所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的混合水溶液，所述氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的比例为：1:1:5:1。
所述铝箔粘结剂pH为5～7。
所述树脂粘结层所用粘合剂配方为：
基体树脂，为POE树脂，含量为80％，数均分子量为22000；
交联剂，为丙烯酰胺类交联剂，含量为5～7％，所述丙烯酰胺类交联剂分子式为：
助交联剂，为三烯丙基异氰脲酸酯，含量为2％；
辅助抗氧剂，为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯，含量为1.5％；
增粘剂，为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷与所述丙烯酰胺类交联剂以质量比为10:1的混合物，含量为7％；
余量为相容剂，所述相容剂为纳米二氧化硅。
所述抗菌层采用含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性聚氨酯粘合剂。
铝箔粘结层采用以下步骤制得：
1)向反应釜中加入水，升温，启动搅拌；
2)当温度升至80℃以上时，保持搅拌，将硅酸钠、二氧化硅、氢氧化铝、重铬酸钠、硫酸镁依次投入反应釜中，恒温搅拌1小时以上；
3)保持搅拌，冷却，将pH调节剂投入反应釜中，搅拌30分钟，调节pH至5～7；
4)过滤，得铝箔粘结层。
所述树脂粘结层采用以下步骤制得：
1)将基体树脂、交联剂、助交联剂混合均匀；
2)将辅助抗氧剂、增粘剂及相容剂采用混匀喷涂的方式加入到1)中混合物中，并进一步混匀；
3)将步骤2)制备的混合物倒入挤出机进行共混挤出，温度控制在140℃，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，制得所述树脂粘结层。
实施例3
一种抗菌型热熔胶，其包括，
粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；
抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；
其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，45％；二氧化硅，5％；氢氧化铝，1.5％；重铬酸钠，0.5％；硫酸镁，2％；pH调节剂，4％；余量为水。
所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的混合水溶液，所述氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸及磷酸的比例为：1:1:5:1。
所述铝箔粘结剂pH为5～7。
所述抗菌层采用含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性聚氨酯粘合剂。
铝箔粘结层采用以下步骤制得：
1)向反应釜中加入水，升温，启动搅拌；
2)当温度升至80℃以上时，保持搅拌，将硅酸钠、二氧化硅、氢氧化铝、重铬酸钠、硫酸镁依次投入反应釜中，恒温搅拌1小时以上；
3)保持搅拌，冷却，将pH调节剂投入反应釜中，搅拌30分钟，调节pH至5～7；
4)过滤，得铝箔粘结层。
所述树脂粘结层采用以下步骤制得：
1)将基体树脂、交联剂、助交联剂混合均匀；
2)将辅助抗氧剂、增粘剂及相容剂采用混匀喷涂的方式加入到1)中混合物中，并进一步混匀；
3)将步骤2)制备的混合物倒入挤出机进行共混挤出，温度控制在160℃，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，制得所述树脂粘结层。
在以上述实施例1、实施例2、实施例3的热熔胶及普通热熔胶制备的泡罩铝箔一侧的表面以1×106/cm3涂覆含大肠杆菌的培养基，将其放置于37℃、85％湿度环境下培养72h后，在显微镜下观察树脂粘结层一侧的大肠杆菌，普通热熔胶制备的泡罩内出现了大肠杆菌，而采用实施例1、实施例2及实施例3的热熔胶制得的泡罩内均没有出现大肠杆菌。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。