技术总结
本发明公开了一种电子元件封装用有机硅组合物及其制备方法，它包含A、B组分，其中A组分包括：聚甲基硅氧烷50‑100份，催化剂0.001‑0.1份，增粘剂1‑10份，补强剂2‑30份，触变剂1‑5份，阻燃剂5‑20份；B组分包括：聚硅氧烷10‑50份，交联剂1‑10份，抑制剂0.001‑0.1份，填料20‑100份，各组分按重量计算。使用时，将A、B组分按照重量比10:1‑1:10比例混合使用。该组合物可以作为电子封装材料，用于电子元件的包封和灌封。具备优异的柔韧性，抗温度冲击性能。还具备抗大电流冲击性，在大电流冲击下涂层能大量吸收冲击能量，不炸裂并且不开裂。还具有优异的耐湿性。
技术研发人员：王典杰;孙登海;任志成
受保护的技术使用者：天津凯华绝缘材料股份有限公司
文档号码：201610618701
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2016.11.23